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富士通半導體推出全新小型封裝超低功耗16Kb FRAM可延長電池壽命並縮小產品面積0 b: | X* Z- o( M Z
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: P/ _6 J/ H# M; R( E2 b2012年11月29日,臺北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈為其低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封裝新品-MB85RC16。該系列產品可支援I2C介面,除原有的SOP-8標準封裝外,首次採用全新的SON-8封裝規格,以提供更持久的電池壽命和更小型化的終端產品,讓使用者有更佳的使用體驗。
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* u, b. s9 a, u& R# ]# b 為了滿足可攜式電池供電和行動應用的低功耗需求,富士通為超低功耗FRAM的MB85RC16開發全新小型SON-8封裝規格。SON-8封裝 (3mm x 2mm)的占板面積可比現有的SOP-8封裝減少80%以上,更可同時縮小產品的體積和延長電池壽命,為客戶帶來極大的便利性。; ^8 o, _3 z) K+ Y
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