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東芝在四日市啟動5號半導體製造廠二期建設
)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天為Fab 5二期開工建設舉行了奠基儀式。Fab 5是東芝最先進的製造廠(晶圓廠),位於三重縣四日市業務部(Yokkaichi Operations)記憶體工廠內。
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東芝將對Fab 5進行擴充,以保證採用新一代製程技術打造的NAND快閃記憶體及3D記憶體的製造空間。該專案將於明年夏季完成,設備投資及生產水準將視市場動向而定。8 ]/ t8 t2 V; S/ t% z' D
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四日市業務部的三家晶圓廠目前正在量產NAND快閃記憶體,包括Fab 5一期。Fab 5計畫分兩期建造,其中一期專案已於2011年7月投入使用。在對產品供需平衡進行一番仔細衡量,發現智慧型手機、平板電腦和企業伺服器固態硬碟的需求強勁推動產品需求恢復後,東芝預計從中長期來看,市場會繼續擴張,並意識到現在正是擴充Fab 5的最佳時機。+ F, F! y& Z4 N4 N$ [8 F( q% W, S
5 @) E& ~7 c+ _0 M1 S( A B展望未來,東芝將利用其在先進製程技術領域的領導地位擴大業務,提高競爭力,並會開發新一代記憶體來滿足市場需求。
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& P! a$ U& D$ e8 a, M7 M- n8 h. _Fab 5概況
% u( v N+ Q* h1 J# A1 X! q x1 ?0 o大樓結構: 兩層鋼架混凝土結構,大樓共五層
& H: g j) S4 _5 d( z. \地上建築面積: 約38,000m2 k5 ~8 |' g0 M% e& r
總建築面積: 約187,000m2
4 I: J J' |* ?! V8 D開工時間: 一期:2010年7月
$ h$ J9 ~ _- B) W. l' Y二期:2013年8月 2 S/ w0 j! a* U4 T# @$ \( A
完工時間: 一期:2011年5月 * r* I% o1 ~* v: j
二期:2014年夏(目標)
$ u* K7 M8 W$ D" R- l1 {& D# N投產時間: 一期:2011年7月 ( q- ]9 c/ N! N0 X; v! D
二期:將於稍晚確定;主要計畫用於對現有晶圓容量進行技術轉型
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8 r3 n v0 D2 }7 D) e% Z四日市業務部概況
9 O9 \& g6 `/ u' k9 t2 _位置: 800, Yamanoisshiki-cho, Yokkaichi, Mie Prefecture
' d$ H! C& e/ a9 X8 ?3 @成立時間: 1992年1月 9 R1 _5 ~8 F; y# {
總經理: Tomoharu Watanabe 4 ~; i2 g7 s5 f+ w& s, n: [
員工數量: 約5,200名 - y9 A( T% b" `7 h0 z; a4 c
(截至2013年3月底,東芝的正式員工數量) 4 P& X+ \5 o" |
場地面積: 約436,800 m2 (包括Fab 5) 5 K( F" s- B! I+ H: E
總建築面積: 約647,000m2 (包括Fab 5) |
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