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隨著電子系統產品往輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等發展趨勢下,促使半導體技術朝兩大方向發展,一是製程技術依照摩爾定律(Moore’s Law)不斷微縮(More Moore),IC產品每隔1.5年左右製程微縮技術就會進入下一個世代,使得在相同面積下可容納的電晶體數目倍增;二是高度半導體元件整合(More Than Moore),就是IC將整合不同功能、甚至是異質的元件(例如Logic、Analog、HV Power、Sensors、Biochips等),達到系統層級的目標。目前半導體的發展除了製程微縮技術之外,例如DRAM進入4xnm以及NAND Flash進入3xnm,還有SoC、SiP、以及3D IC立體封裝等重要技術,而這些技術的發展涉及半導體產業上下游的資源投入與整合,將可能使半導體產業生態發生重大變革。 : B# ^' J$ D* c* |8 J! Q
: ?9 `( i) s& M6 ]$ @* Y, Y主流記憶體DRAM及Flash在2xnm以下將逐漸遇到製程微縮的挑戰與瓶頸,而新世代記憶體的發展將可突破此限制,從不同的材料與設計著手,並將取代目前主流記憶體,集優點於一身。美日韓等各國均積極投入新世代記憶體的研發,台灣若無法掌握新世代記憶體,未來將可能被迫退出每年800億美元的記憶體市場。新世代記憶體的戰爭已經開打,台灣不可缺席,應及早擬訂戰略,開創台灣記憶體產業的新天新地。
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: u$ E7 k" w/ l- h" p6 F/ ~6 e有鑑於新世代IC重要技術發展逐漸改變市場生態,工研院IEK期望透過此次研討會的舉辦,提供各界更多元的思路,以期先行掌握商機。歡迎各位業界先進蒞臨指教。 % C) q! m- F1 p9 C
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主辦單位:工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)
# M% T, ^. {! ?+ y' I2 L' R協辦單位:台灣區電機電子工業同業公會 " r% O8 l8 n2 U
時間:99年8月6日(星期五) 9:00~11:50
, ]( q# }+ s6 F9 K5 O地點:福華文教會館103會議室(台北市新生南路三段30號)
! X4 I/ ?8 i: f費用:新台幣3,000元 |
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