因此,今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦,日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗,從新興商業模式、量產可行性、技術進程,以及產業鏈合作的觀點,來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強,包括:Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。
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「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案0 i5 E9 a- v$ G# [- E
在展覽部分,SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」,目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等,將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
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7 Q+ F% d$ v' f: bSEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇,時間場次如下 : 1 E4 L2 w9 \. ^; F) ~
9月 8日! @+ m# A' @, Y5 ?7 }
| 08:30-12:00 | 半導體市場趨勢論壇9 @: u6 W( H- r2 e
| 13:00-17:00 | IC高峰論壇
" G, W, t% s! O& i2 y4 B" p7 b5 @ | 13:00-17:00 | 綠色製程與綠色廠務管理論壇
/ o& ?- s- r6 h; Q | 9月9日
. @9 l C- f1 T | 08:30-17:00 | 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代
1 w: ^+ S6 f$ o% L& q8 b) o | 08:30-17:10 | MEMS創新技術趨勢論壇—( T; M F7 u1 V0 z) `* u
提升MEMS國際產業競爭力6 C+ \# f C$ R
| 9月10日
( \! q7 t. G$ U7 G& R Z2 u) t | 08:20-12:00 | 2010台灣平坦化論壇
+ g2 H) W& J1 ]& @( g o U4 J | " s$ T( l0 c2 C5 B9 W/ f
8月6日前報名,展期天天抽Apple iPad
+ k) J3 K* `& C* L# \, QSEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者,就有機會抽新上市的Apple iPad,並可優先於展覽前收到參觀證,讓參觀者節省現場排隊的時間。 |