因此,今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦,日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗,從新興商業模式、量產可行性、技術進程,以及產業鏈合作的觀點,來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強,包括:Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。+ h- l7 ~: P7 q+ b. H
# W" W) [# G' @+ y3 k「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案% D% y H( k6 H9 t, s
在展覽部分,SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」,目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等,將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
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9 S+ V. N! y& ?2 OSEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇,時間場次如下 :
' r- \. J j/ W" ?5 x7 r" C/ r9月 8日
F# S2 i) ?- m8 P4 J: v! H- Q | 08:30-12:00 | 半導體市場趨勢論壇# H+ b5 t/ h# ~$ g7 k! \
| 13:00-17:00 | IC高峰論壇9 d: b' L; H6 d+ _
| 13:00-17:00 | 綠色製程與綠色廠務管理論壇
. y/ C7 O* Y! M6 q5 v. r% f: m | 9月9日
# d5 J7 r. x. ^ | 08:30-17:00 | 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代. z) G: a* `- W1 `" b7 B7 s& h# d
| 08:30-17:10 | MEMS創新技術趨勢論壇—
2 F! R* N+ n' }提升MEMS國際產業競爭力
/ v, T& `. x, }1 |# T- I; D1 t | 9月10日* d/ Q; j3 j ?# \2 Y( G9 x
| 08:20-12:00 | 2010台灣平坦化論壇
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, J6 z# {, F1 @& Z: M' T+ i7 ]8月6日前報名,展期天天抽Apple iPad
# F' V7 T. D1 USEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者,就有機會抽新上市的Apple iPad,並可優先於展覽前收到參觀證,讓參觀者節省現場排隊的時間。 |