7/27 台北SoC高峰論壇 (SoC Summit 2010)

atitizz

7 Z. E! C1 W, h6 J5 q  i3 d* R半導體製程技術發展正值對40奈米製程火力全開、並向28奈米挺進之際，系統單晶片(System on Chip; SoC)設計愈見複雜；同時，終端產品之設計將由多媒體使用經驗所驅動，也促使了多媒體應用推動SoC走向新的階段。2010年7月27日於台北六福皇宮舉辦的SoC高峰論壇 (SoC Summit 2010)，將邀集國內外SoC供應鏈產業先進共聚一堂，是所有SoC產業鏈人士不得錯過的高峰產業論壇。
2 x7 J/ U% V4 J5 t1 K+ I
延續自2006年起舉辦的ConfigCon和MediaXpo研討會的成功經驗和業界熱烈迴響，今年度的SoC高峰論壇將為您剖析下一世代系統設計需求(如Android平台)，如何發展3D與高畫質HD影像與藍光等有線或無線消費性產品所需的SoC，及高速介面MIPI等技術，讓您與其他產業先進一起進入SoC深不可測的世界。

heavy91

經過這段時間，無晶圓IC設計業者終於認同台積電的作法，視其為晶圓代工夥伴或「晶圓廠」，他們知道可以長期仰賴此商業模式提供高品質的生產，並與自己的業務相輔相成。張忠謀博士的全新商業模式並針對消費性電子的必然演進預作準備。在1987年，一台全新的IBM個人系統/2的零售價約相當於現在的3,300至9,700美元。現在的個人電腦售價則已降至1,000美元以下，且智慧型行動裝置已取代成為推動半導體產業成長的引擎，整合元件製造商(IDM) —設計晶片並自行製造—已越來越傾向選擇無晶圓模式。時至今日，張忠謀博士的睿智遠見益發得到印證。
7 `, w: S! t9 \
9 @* f! _8 t% u" m- w今日的產品生命週期及上市時間已是用月計算，而非以年計算，因此電路設計和晶片製造業者必需緊密合作，以確保從設計到矽晶製造的過程中不會有所中斷。張忠謀博士預見這項革命性的轉變，藉由強化與客戶和供應商之間的關係來因應此變化，現今雙方的合作關係更為緊密。張忠謀博士於2010台積電技術研討會上向客戶發表演說時表示，「我相信我們能更有效地合作，只要我們不只是守著自己的事，做自己的事。」他進一步表示:「台積電致力於成為技術和能力的領導者，為客戶提供他們想要和需要的技術與能力」

# l, o3 w, y9 q- z( Y: n7 _* {( p% m7 H在今日，半導體產業仍持續演進，張忠謀博士仍持續憑藉其遠見擘劃未來藍圖。
9 Z* W5 c% S/ ]8 F. f1 E
半導體產業獎簡介
: R! T1 s4 M7 V  l0 M8 T
) Z: q* p6 U2 o, @/ E: b/ A% \& z! iSoC高峰論壇的半導體產業先驅獎，旨在肯定其貢獻、創新及成就已對全球半導體產業造成深遠影響的優秀個人。此獎項的設立可表揚這些傑出人士的服務和貢獻，他們表現出偉大的遠見及領先的思考能力，並透過創新、努力及服務，帶領產業往前邁進。

heavy91

台積電創辦人、董事長兼總執行長張忠謀博士  
其所擘劃的創新商業模式對半導體產業造成深遠影響且備受推崇

SOC高峰論壇 – 台北 – 2010年7月22日 – 新一代系統單晶片(SoC)設計方法學系列研討會-SoC高峰論壇今日宣佈，台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)創辦人、董事長兼總執行長張忠謀博士，獲頒論壇首屆半導體產業先驅獎(Semiconductor Industry Pioneer Award)。SoC高峰論壇評審團主席Yervant Zorian博士說明此獎項的頒發對象為成功開創產業新局的個人，張忠謀博士便是最佳典範。Yervant Zorian博士為IEEE檢測科技技術委員會會長、IEEE院士，同時亦是Virage Logic副總裁暨首席科學家。此獎項將在7月27日星期二上午於SoC高峰論壇全體會議結束時頒發，此會議於台北六福皇宮永樂宮舉行。歡迎有興趣參與SoC高峰論壇並見證此獎項頒發的人士連結至www.socsummit.com報名。

張忠謀博士
  f4 X% d- ^6 V$ \! i  W, L
1987年，在歷任德州儀器高階主管及通用設備總裁等職務後，張忠謀博士來到台灣，為半導體產業開創出全新的晶圓代工模式。「台積電所做的是將製造部分獨立出來，並使之成為台積電的業務，」在2005年10月8日的麻省理工學院史隆管理學院的一場演講中，張忠謀如此表示，「我們宣佈台積電本身不會從事任何IC設計業務，因此不會和我們的客戶競爭。」

張忠謀博士在一個變動的時代中創建台積電。在當時，IBM個人電腦推出僅僅六年的時間，但是在1987年，各種個人電腦的累積出貨量已超過1,500萬台。個人電腦成為推動經濟成長的火車頭，帶動新創無晶圓半導體公司的成長，例如Chips & Technologies, Cirrus Logic及其他許多公司。然而，要說服無晶圓IC設計公司採用晶圓代工並非易事，「(在製程技術上)我們落後了兩個世代，所以我們必需急起直追，我們花了十年的時間才追上：從1987年到1997年。」張忠謀博士在他的演說中提到此點。

atitizz

Virage Logic智財專家主持TechTour 2010技術研討會 TechTour 2010將展示各種先進智財技術

6 K1 M  b5 H5 s! l台北 ─ 2010年7月15日 ─ 廣獲半導體產業信賴的智財夥伴Virage Logic公司(NASDAQ:VIRL) 將於2010年7月28日在台北六福皇宮舉辦TechTour 2010技術研討會，提供資訊性的一日技術研討和午餐會。

6 n0 S( ~( k- _9 J- A3 k' T今年的TechTour 2010和SoC高峰論壇(SoC Summit)在同一地點舉辦，會中將展示Virage Logic廣泛的智財產品範疇。儘管大部分的客戶一開始接觸Virage Logic的技術內容都是著重於嵌入式SRAMs和NVMs、嵌入式測試和良率最佳化方案、邏輯程式庫等，不過這幾年來，隨著Virage Logic大幅擴充產品範疇，客戶也開始仰賴Virage Logic所提供的處理器、音訊強化和介面智財等方案。

: D' {; u2 u) ~. YVirage Logic業務行銷執行副總裁Brani Buric表示：「Virage Logic了解客戶在開發新一代產品時所面對的設計和上市時程的挑戰，也致力協助客戶以更低的成本達到更高的功能性、能源效率和品質。我們希望透過TechTour 2010協助與會業界夥伴了解為何全球已經有400家以上的客戶仰賴Virage Logic來提供智財，降低他們的設計風險、加速上市時程和節省開發成本。TechTour 2010參加者也將率先獲得Virage Logic即將推出的新產品資訊，讓客戶能從一家單一供應商獲得更廣大的智財選擇。」

9 M; V- ?0 \7 ^- A4 s) k8 aTechTour 2010 - 區別、加速、主導
8 O2 T7 e/ Y. Q" L: P2 ~. f8 V! r& K
  G- S1 T7 |# J: l5 R0 l6 D% sTechTour 2010的主題演說將邀請Virage Logic總裁兼執行長Alex Shubat博士，以及處理器、SoC基礎架構、特殊應用IP暨非揮發性記憶體方案副總裁兼總經理Yankin Tanurhan博士。同時，研討會也將由Virage Logic的智財專家主持涵蓋整個Virage Logic智財範疇的三場分組技術議程，包括處理器方案、介面智財方案、類比方案、SoC基礎架構智財方案、嵌入式SRAMs和NVMs、嵌入式測試和良率最佳化方案、邏輯程式庫、以及記憶體開發軟體等。

TechTour 2010的參加者也將能與Virage Logic的智財專家面對面的切磋，了解該公司的高區別優勢半導體智財方案、傑出客戶支援服務、以及他們如何協助客戶縮短上市時程和加速量產時程的成功記錄。

tk02376

報名
SoC高峰論壇現在已經開放報名。有興趣參加此一免費的年度盛會者，請前往www.socsummit.com註冊。

  w' {" N8 R$ q; J9 t: ~聯合活動TechTour 2010
5 N; _. S' J' |- ]9 |: LSoC高峰論壇參加者也將獲邀於高峰論壇的隔日參加Virage Logic TechTour 2010活動。TechTour 2010是一項資訊性的研討暨午餐會，將解說為何全球超過400客戶仰賴Virage Logic做為他們廣泛半導體智財與方案的信任夥伴。這項輔助性的一日研討會將展示Virage Logic廣泛的智財產品範疇，包括該公司最近發表的產品。於7月28日參加在台北六福皇宮舉辦的TechTour 2010者，將有機會了解Virage Logic如何協助他們以更豐富的功能性、更佳的能源效率、更高品質和更低成本為市場提供下一代產品。請點選這裡註冊報名和查詢詳細資訊。
; Y3 x# y6 K& b( C7 @
% J# X! l. ], |  q0 y9 `關於SoC高峰論壇
, K. a5 E+ A  `# j: g
7 N5 ^9 E, s! q7 K0 F! oVirage Logic於2009年11月併購ARC International公司的同時，接管了ARC自2006年開始舉辦的ConfigCon系列論壇，每年定期與夥伴電子時報在台灣和上海召開會議。每次皆吸引將近400人參加。這項會議也在以色列和矽谷舉辦，吸引同樣多的相關人士參與。

來自Intel、Microsoft、Toshiba、Real Networks、Silicon Motion的經營主管及其他知名業界人士曾在以往的活動發表演說。請點選這裡觀看這些演說者的簡短影片介紹。今年7月27日，Virage Logic將以新的名稱(SoC Summit)延續此一會議系列。新會議在台灣首發，議程將包括上午的大會主題演說，以及下午三場分組議程，包括多功能智慧元件(Multifunction Smart Device)、演進中的SoCs On-Chip通訊、以及已成功實踐的28奈米製程等。
4 H: i, z! k- ]
0 l! g! L9 d0 {* I* F" I" DSoC高峰論壇的議程主要探討SoC產業較高階的技術，包括：和全球SoC設計業者分享如何在晶片內建立令人印象深刻的使用者經驗，探討為何這類設計可以為SoC供應商提高利潤，也將解說如何達成這類設計。過去的會議活動曾由Cadence Design Systems、Intel、SMIC和Toshiba公司等SoC生態系統的主要供應商贊助、發表演說。

tk02376

Virage Logic執行長Alex Shubat連同Sir Robin Saxby、台積電莊少特博士和力旺電子董事長徐清祥博士等蒞臨演說
; _5 m. T! a# X: t/ t  |" b
8 h7 c1 m! X+ d. B3 |* ~台北 ─ 2010年7月6日 ─下一代系統單晶片(SoC)設計方法學系列論壇 - SoC高峰論壇(SoC Summit)將於2010年7月27日在台北六福皇宮舉辦。率先登場的是Virage Logic總裁兼執行長Alex Shubat博士，其他產業先進包括目前已退休的ARM創辦CEO與前董事長Sir Robin Saxby、台積電設計基礎架構行銷資深處長莊少特博士、和力旺電子董事長徐清祥博士等。
: M/ E' s$ E- T/ f
SoC高峰論壇將協助SoC設計業者了解奈米製程技術年代所必須面對的新需求，包括優先取得下一代製程技術，以符合日趨緊縮的上市時程，以及取得必要工具和程式庫，達到「第一次就正確」的製程設計套件(process design kit; PDK)。預期400位產業人士將參與聆聽上午的大會演說，以及下午三場分組議程，包括多功能智慧元件(Multifunction Smart Device)、演進中的SoCs On-Chip通訊、以及成功實踐28奈米製程等。今年的活動由鑽石贊助廠商Virage Logic，白金贊助廠商力旺電子，黃金贊助廠商Arteris SA、Dolby Laboratories、Magma Design Automation、Mentor Graphics以及聯電等共同贊助。
  ^& F6 a- }$ x2 ^/ ~, D" F
Virage Logic總裁兼執行長Alex Shubat博士表示：「我們非常高興能以鑽石贊助廠商身分支持SoC高峰論壇。要在短短的周期內開發複雜的電路設計並且達到第一次就正確，需要訴諸全新的設計方法，也必須仰賴來自可信任夥伴且業經矽晶驗證的第三方智財，同時，必須符合最新40和28奈米半導體製程節點的特性需求。SoC高峰論壇將協助設計業者社群掌握最新方法與技術，達到第一次就能成功的設計，使利潤最大化 (design-for-profitability)。」

& e. C1 _' Y, j# D* r2 W% ^特別獎頒獎典禮
) Y; ^4 J+ U, D3 U' w
SoC高峰論壇將舉行一項特別獎頒獎典禮，將頒發半導體產業先驅獎(Semiconductor Industry Pioneer)給一位對半導體產業發展有傑出貢獻，並促進產業持續成長和不斷演進的傑出業界先進。

atitizz

時間	主題	主講人
08:30-09:00	報到
09:00-09:40	Keynote	Alex Shubat Virage Logic總裁兼總行長
09:40-10:20	Keynote	莊少特 台積電資深處長
10:20-10:40	Tea/Break
10:40-11:20	Keynote	徐清祥 力旺電子董事長
11:20-12:00	Keynote	Robin Saxby ARM創辦CEO與前董事長(已退休)
12:00-12:15	半導體產業先鋒獎頒獎儀式 (Semiconductor Industry Pioneer Award Ceremony)
12:15-14:00	Lunch time & booth demo
14:00-17:00	Tracks - 下午3場技術論壇
Track 1 (永康殿) 多功能智慧型產品 Track 2 (永福殿) 高速介面IP解決方案 Track 3 ( 永和殿) # F' t4 m" m; }達到28奈米的成功境界 手機產品的HD影像與音效設計 手機產品的感應架構 手機產品的MEMS感應設備 針對多媒體與無線通訊產品所需的下世代混訊IC 高速介面IP解決方案如MIPI與DDR 消費性多媒體應用所需的多核心平台 網路單晶片(Network on Chip; NOC)到SoC多核心多媒體處理架構 下世代4G行動產品SoCs所需的高速IP解決方案 如何讓SoCs達到28奈米一次成功的境界 如何在28奈米時代設計類比與混訊IC 28奈米時代的氮氧化矽(SiON-gate)與高介電層／金屬閘(High-K/metal-gate)技術比較 為28奈米製程設計所需的設計規則檢查(DRC)與可製造性設計(DFM)佈局
17:00-18:00	攤位展示 / 現場交流

備註：主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利，議程變化恕不另行通知。