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你的問題應該在上過 IC 製程的課後0 P) Y' j* |9 Z5 b; T
就能得到解答
! [% g, u, R; H7 \# w4 K以1P3M N -well PSUB 製程而言5 o* I" m* D' ^. e2 _7 H
CO 以上
: d, h* h0 p6 \2 c% p3 _, s# ACO 用來連接 POLY OR OD 到 M13 g- D: {+ d4 T& R4 }; B
M1 第一層Metal 連線用
- {/ i9 D8 f. o( b; R6 j7 Y* R8 U Via12 連接 M1 & M2 ,
; J7 t5 g) h7 G! IM2第2層Metal 連線用
+ R' v0 s/ d. v3 A- z# oVia 23 連接 M2 & M3 ,7 [8 Y8 e2 `9 M. ^1 D; b" q$ ]4 x- {- q
M3 第3層Metal 連線用% m" m4 H$ B. X) U3 d& Z
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
4 D1 I L( D, G3 ? D也就是可以連到 chip 內部( @- ]1 H9 P7 j0 Q
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔1 ^+ F, d5 A& N% {8 v' Q( v
叫 CO
: I! E7 C/ t9 @1 J1 M2 w2 i$ evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& U& e/ X1 K& |4 {. _9 V; a" Cvia 12 也有人 叫 v1
" h4 q8 C- ~6 E$ nvia 23 也有人 叫 v2
: g5 V% A0 e5 N- Q( U5 ]) X同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal - |( ~% {& ]4 }
有機會 再 來說 CO 以下 |
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