雲端運算「勢必」牽動半導體元件發展趨勢？技術最難「如何」滿足需求？

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TI 攜手 6WIND 推出TI KeyStone II 多核心處理器的優化封包處理軟體
6WINDGate 軟體加速 TI 客戶行動及雲端基礎建設網絡產品上市時程
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(台北訊，2012 年 3 月 16 日)   德州儀器 (TI) 與軟體定義 (software-defined) 網絡最高標準的 6WIND 共同宣佈，6WINDGate™ 軟體解決方案支援採用最新 KeyStone II 多核心架構的 TI 新款可擴充 28nm 多核心處理器。6WINDGate 提供封包處理軟體的全面性預先整合 (pre‐integrated) 套件，TI 的客戶無需為結合多個來源的個別通訊協定，並且/或者設計客製優化功能，而投入工程資源。因此 OEM 能更加簡易地為行動及雲端基礎架構應用，設計高效能、可軟體升級、符合電源及成本效益的網路平台 (networking platform)。
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- b# z: w" c# F! G- w6WINDGate 軟體提供經驗證的解決方案，能夠解決高階網絡設備開發人員所面臨的效能、擴充性、軟體相容性及上市時程等挑戰。6WINDGate 包含一整套控制平面模組、高效能網路堆疊 (networking stack)，以及為了在 TI KeyStone II 多核心處理器上能發揮最大效能所特別優化的各種資料平面通訊協定。6WINDGate 快速路徑架構 (fast path-based architecture) 與標準作業系統 (standard Operating System) API 完全相容，能夠讓 OEM 將現有應用軟體移植至 TI 的 KeyStone II 架構，因而可運用 TI 的內建 (on-chip) 網路協同處理器 (network coprocessor)，並降低上市時程及排程風險。
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6WIND 執行長 Eric Carmès 對於 TI KeyStone II 支援加入 6WINDGate 封包處理軟體深感欣喜。由於 6WINDGate 能夠因應網路頻寬、擴充性及服務品質 (Quality-of-Service) 等重大議題，因此廣受許多一線 TEM 所採用，目前已經部署於全球三分之二的 LTE 網絡。近期宣佈推出的 6WINDGate 雲端版解決方案將這些效益擴大到雲端建設架構。透過與 TI 密切合作，在 6WINDGate 中為 KeyStone II 多核心架構實現優化的支援，並且可望為 TI 的 OEM 客戶提供高效能軟體解決方案。

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TI 多核心處理器業務經理 Ramesh Kumar 表示，TI 不斷尋求突破 KeyStone II 多核心處理器的極限。沒有任何多核心架構能與 KeyStone II 的效能、彈性及功耗效率匹敵，而TI 與 6WIND 合作將進一步提供客戶快速輕鬆開發高效能應用所需的軟體支援。

. V; z, p# D, fTI 的可擴充 KeyStone II 架構支援 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 產生核心，以及多個快速緩衝儲存同步 (cache coherent) 四通道 ARM® Cortex™-A15 叢集 (cluster)，最多可搭配使用 32 個 DSP 及 RISC 核心。多核心架構包含許多 SoC 架構元件的功能擴充，例如 TeraNet、多核心導航器 (Multicore Navigator) 及多核心共用記憶體控制器 (MSMC)。此擴充特性使得開發人員能夠充分運用所有處理元件的功能，包括 ARM RISC 核心、DSP 核心及強化的 AccelerationPac。KeyStone II 的 RISC 處理透過加入四通道 ARM Cortex -A15 叢集之後大幅升級，能夠以傳統 RISC 核心一半的功耗達到超高效能。
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供貨狀況
TI KeyStone II 的 6WINDGate 支援將於 2012 年下半年推出。
* X$ ]+ @+ T4 J- W  h
/ ]% p# D+ S  N" h關於 6WIND
軟體定義網絡最高標準的 6WIND 針對採用多核心處理器且符合成本效益的硬體，提供可擴充、高效能、低延遲網絡軟體，並且實現運用如頻寬、QoS 及安全等網路服務的網路即服務 (Network-as-a-Service) 功能，為行動及雲端基礎建設進行改造提升。對於網絡營運商、服務供應商、系統整合商及網絡設備供應商，該公司的 6WINDGate™ 軟體能夠發揮持續競爭的效益。6WIND 是設立於法國巴黎附近的民營公司，在加州山景城 (Mountain View)、南韓首爾及中國北京均設有辦事處。如需詳細資訊，敬請造訪 www.6wind.com。

jcase

1、雲計算中桌面雲的解決方案，瘦終端的全套解決方案。
2、傳輸介質光纖傳輸和6類以上銅纜傳輸。
# ]! w1 N& w: Q" [3、解決未來企業網電腦主機後移。

+ ~  ~9 Z. M$ C7 G/ f; ]' r; W合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

amatom

·          透過標準化快取記憶技術，加速營運商投資回報率。
·          先前已在固網及行動路由閘道SSR 8000中整合Akamai的快取記憶技術，進一步整合至無線接取網路﹙RAN﹚基礎設備中，將大幅降低營運商成本。
·          透過結合營運商合作夥伴與Akamai的全球智慧平台，將可以擴大營運商內容傳遞網路（CDN）的覆蓋範圍。
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在近期發表的網聯雲端概念（Network-enabled Cloud）中，愛立信（NASDAQ: ERIC）宣布推出智慧雲端加速器（Smart Cloud Accelerator）解決方案，將進一步擴充愛立信的內容傳遞服務。此服務包括行動雲端加速器（Mobile Cloud Accelerator, MCA）與媒體派送網路（Media Delivery Networks, MDN），MCA協助改善行動網路營運商提供內容時的端到端服務品質，而MDN則為營運商的內容傳遞網路（Content Distribution Network, CDN）達成視訊傳輸最佳化。
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' G7 P/ r7 |' ?6 Q隨著對OTT ﹙Over-the-top﹚內容需求的不斷成長，固網與行動網路的使用率也正迅速提昇。因此營運商需要降低傳輸成本，同時提高網際網路應用的回應速度，進而提昇營收與用戶滿意度。新的營運商CDN解決方案，將可透過標準化快取記憶技術加速投資回報率，它可優化OTT流量，有益於雲端內容利潤化，並且將Akamai的功能加入愛立信SSR 8000系列路由閘道中。

9 K5 w# t1 S2 J/ I$ {1 S% p愛立信將採用Akamai的標準化快取記憶技術，在營運商、CDN客戶及OTT網路流量之間達成動態容量分享。該項解決方案將協助營運商管理並傳遞自身產出或協力廠商所提供的內容。此外，這些新的CDN服務還能為營運商省下昂貴的聚合、核心控制與互連／傳輸成本。

( O1 F) F" a' i1 [9 @; |" X營運商網路策略基礎設施中的整合，能提供精細的資源配置與用戶體驗品質控制，進而使營運商可以為各類型的內容供應商，提供具吸引力的產品。透過優化OTT流量以及在構建客戶組合時，逐步將資源重新分配至加值內容，營運商將使其在CDN方面的投資效益最大化。

innoing123

LSI AIS 2012大會匯聚各方技術菁英 揭櫫新一代資料中心、行動網路與裝置創新技術
/ W" h/ `, z% e. y" d, C, q眾多儲存與網路專家齊集第五屆 「加速創新高峰會」　共同應對爆量資料的挑戰

8 J; k$ q: R( r  E8 GLSI公司 (NYSE：LSI) 本周於美國加州舉辦的第五屆LSI加速創新高峰會（AIS）齊集各界菁英，共同為爆量資料時代釐定對策。越來越多個人與企業用戶使用各種形式的裝置進行線上作業，也分享更多不同形式的資訊，因而形成了爆量資料 (data deluge)，並為資料中心、行動網路與裝置帶來前所未有的挑戰。

為期兩天的AIS匯聚了眾多獨具遠見的業界人士、技術專家及企業領袖，共同探討如何應對爆量資料帶來的重大挑戰。就IT基礎架構供應商及其終端使用者應如何把握巨量資料帶來的龐大商機，本屆AIS的技術討論為資料中心和行動網路工程師和系統設計師帶來了很多全新觀點。

LSI總裁暨執行長 Abhi Talwalkar表示：「 IT產業關注的重點正從運算效能轉向以資料為中心之考量，這一趨勢讓產業邁入以資料中心、行動網路與裝置為主的全新世代。由於爆量資料帶來前所未有的挑戰，因此整個IT產業體系的通力合作極為重要，其重大意義更勝以往。LSI對資料中心和網路領域的獨特觀點，讓我們可以將技術專家聯繫在一起，共同開啟下一個驚人的創新時代，並將挑戰變成發展契機。」

AIS 2012大會的主講嘉賓包括Amazon Web Services的技術專家Simone Brunozzi和Rackspace技術長John Engates，他們的議題分別探討了建構更智慧型的雲端服務之必要性，以 業界應如何重塑未來的儲存策略等議題。LSI總裁暨執行長Abhi Talwalkar和LSI資深副總裁暨技術長Greg Huff也分享了LSI對未來資料中心發展的觀點，並探討快閃記憶體產品在協助突破儲存瓶頸及滿足應用加速用途方面可發揮的作用。

innoing123

技術展示

; H' P' g3 v+ b" ^AIS 2012大會吸引了眾多領域的技術大廠參加，包括白金贊助商威剛科技、超微、安謀、微軟、新思科技和台灣積體電路公司，以及黃金贊助商Everspin、PNY、日立和Wind River。
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/ X+ i+ t+ X9 P7 ]( T2 r今年的AIS大會中有超過20場的現場展示，介紹LSI與部分合作夥伴最新的儲存和網路技術，如智慧型雲端服務，以及高階儲存與應用加速解決方案，其中包括加速Hadoop效能以提高巨量資料分析能力的PCIe快閃記憶體轉接卡、實現軟體定義資料中心網路的OpenFlow以及高可用性直連式儲存 (high-availability direct-attached storage；HA-DAS) 等解決方案。
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" T2 n8 |8 v( l& z, a/ hAIS 2012技術領域的關注重點
AIS大會就以下多項主題作深入探討：
快閃記憶體：釋放應用加速功能
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·         新一代快閃記憶體：挑戰和解決方案
; t1 G6 N7 x* r8 R0 K7 _5 a4 U( j·         Ultrabooks：趨勢及對固態硬碟 (SSD)發展之影響
9 O% T* F2 v  p+ C  z) z8 ]·         透過固態儲存提升儲存虛擬化效能
·         快速巨量資料：快閃記憶體實現Hadoop加速
·         快閃記憶體加速企業應用各種方案

/ _3 N' Y  m( `$ p重新構想儲存：資料中心成功的全新要領

! L; y0 f- J, W$ t9 \6 S% E% B·         針對中小企業的共享儲存創新技術
·         釋放Romley處理器效能
·         建構更高效能雲端服務解決方案
+ o/ P% N6 A2 b, Y# T·         PCIe式儲存：在儲存產業體系之角色

更智慧型的雲端服務：以智慧型功能加速網路

. j& Y2 s3 A4 m2 Q: H  j·         物聯網 （The Internet of Things，IoT）
; a* N9 u5 J) @/ u·         軟體定義網路的實際應用
) f9 X% C. {; Q+ P# G# d0 o( @/ f6 A·         為智慧型網路打造的新一代多核心ARM架構
* u1 M6 r: C. e9 ~5 _1 N·         加速平台演進

# Z* v+ t0 Z1 |8 VTalwalkar進一步指出：「延遲率、安全性、頻譜不足和資料中心和行動網路的效能瓶頸等問題越來越嚴重。然而，採用智慧型晶片、快閃記憶體儲存和其他創新技術的企業則能掌握關鍵的競爭優勢。這就是我們AIS 2012大會的重點，也是這個LSI年度大會出席人數創紀錄的原因。」

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StrataConnect?新系產品兼具突破性的高整合性與進階功能 可滿不斷成長的網路環境需求

新聞重點：
2 ]7 g. B6 v$ |* q9 K1 D·         先業界的高整合度，可為SMB路提供企業級功能
: T0 R, e  h' x& ?4 Y; r6 y. N·         助SMB泛佈署雲端服務的進階功能
·         合EEE準的進階節能技術，可降低總擁有成2
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  t" x8 x1 P# {4 }【台北訊，2013年2月26日】全球有線及線通訊半導體創方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，針對中小業(SMB)網路推出StrataConnect系列交換器統單晶片(SoC)，將Layer 2與Layer 3(L2/L3)交換層、16GbE實體層收發(PHY)、10GbE與高效能中處理器(CPU)等元件整合單一晶片，為SMB網路提供企級的功能。如需多資訊，請至博通的新聞室。
9 y9 l$ A% i9 A6 J+ K0 k. M
: l' v4 P% I  v  B4 p越來越多SMB已開始採用端服務，並佈署階的IP應用程式。2015年，SMB對公有雲服的投資預計將會長至320億美元3。雖然雲端務有助於企業降資本支出與設備維修成本，但企業同也需要具備更複的網路功能與嚴謹的安全機制。此外高頻寬需求的應程式與新世代高速伺服器，同時也將動SMB網路朝10G發展。因此StrataConnect系列產品，協助客戶提供支雲端服務的網路，並支援進階應用程對高頻寬的需求以提升企業產能。

( j9 M  O/ _1 L1 a& b9 S4 ZStrataConnect新系列產品進階功能可加強路安全性，並對應用程式進行優先次的處理。整合型CPU的處理效能視需求進行擴充並提供智慧化功能，以協助雲端網路管理。此系列也備進階的電源管理功能，透過符合節乙太網路(EEE)標準的設計協助企業降低能成本。

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「在無須佈大型且複雜的IT基礎架構下雲端服務已成為中小企業提頂尖技術的重要手段，」NETGEAR工程、中小業交換器與無線路部門副總裁Derek Lam表示。「因，具備進階功能擴充性的交換器解決方案顯得更為重。所以，針對SMB網路半導體商必須開發出最化的產品，以順應潮流趨勢的發展。

「憑藉著博在乙太網路的領地位，我們有能力設計出整合度最高擴充性最強、且能最豐富的交換器解決方案，以滿足SMB網路對高效的需求，」博通算和網路連結部門副總裁暨總經理Ed Redmond表示。「我的解決方案採用業界認可的架構，可以協助企業建置世代的SMB網路，以支更多雲端服務、線用戶、VoIP電話及進階安全功能。」
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市場驅動力：
/ Y# [5 G7 P# E& a3 F·             雲端服務的興起動了企業對更先安全性與QoS功能的需求，以援雲端應用程式遠端傳輸。
·             高頻寬需求的應程式驅使SMB網路朝向10GbE發展。
·             由於小型企業對算與降低資本支的限制，使得企業迫切需要更節能且優異的解決方案

7 \# x7 Y* s& g& N重要功能：
·             透過可擴充的轉表與進階安全功，可支援持續成長的VoIP與無線網路環境並加強雲端網路理。
% s6 m  i! G, \* V% Z·             將高效能ARM架構的CPU整合至晶片中，企業可配合雲端用程式需求進行擴充。
; `# C& N+ a7 e* j·             整合的10GbE埠可連接至高速服器，並支援SMB網路應用程式對頻寬的需求。
·             採用進階節能技，例如脈衝(burst)與批次(batch)控制原則，及LED強度控制等方式以達到EEE節能標準。

8 K  h( {1 e+ f4 `& X供應狀況：
StrataConnect系列交換器SoC包括BCM53333、BCM53334、BCM53344與BCM53346，目前已開樣本供貨，預計2013年上半年開量產。

mister_liu

泰藝電子低相噪高頻晶體振盪器與電壓控制晶體振盪器進一步提高雲端運算效率
日期：2013年0329日

隨著訪問互聯網連續傳輸和運行各種移動應用的智慧型電話和手持電子設備的爆炸性增長，大型資料中心，即雲資料中心也正進行著越來越多的運算和資料處理。為開啟雲端運算的巨大潛力，確保資料中心和終端設備間快速而順暢的資料傳輸則變得非常必要。因此，業內電信服務商也正積極推動各自高速通信設施的部署設計。泰藝電子，頻率控制方案的技術領先者，立足推動晶體諧振器的技術創新前沿，提供高頻低相噪晶體振盪器，滿足高速網路與下一代無線通信系統的性能要求。泰藝專有的Inverted Mesa晶片技術採用與常見導體加工技術相似的黃光微影製程可生產基頻可高達320MHz的石晶片，遠高於傳統機械研磨和拋光術所能實現的頻率範圍。
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9 s& N9 p8 }+ [0 m" T+ k, J借助Inverted Mesa技術，泰藝提供多種高頻體振盪器（XO）和電壓控制晶體振盪器（VCXO）產品，適用於如數中心10G/40G 乙太網交換機，FTTH, 抖動衰減與時鐘恢復電路等應用。泰藝生產的內置Inverted Mesa晶片的體產品可實現相噪低至-143dBc/Hz at 10KHz offset，相位抖動僅0.1ps。該性能遠優於利用PLL設計獲得高頻率的時鐘振盪器的水準。因此，泰藝的低相噪晶體振盪器可用作其他頻率合成的低抖動時鐘系統。目前，泰藝將Inverted Mesa晶片計至標準7x5mm SMD封裝的OT與VT產品線上，提供前流行的頻率，例如156.25MHz、155.52MHz以及212.5MHz。同時，封裝尺寸更小的晶體振器與VCXO例如5x3.2mm VW系列產品也採用該Inverted Mesa技術，實現對元件小型化的進一步需求。

atitizz

英特爾資深副總裁暨資料中心與連網系統事業群總經理Diane Bryant闡述英特爾如何協助使用者運用各項強大的新功能來打造更聰明的城市、更健康的社會、以及繁榮的商業活動，並藉此進一步改善人們的生活。

% K5 A" G7 Q5 d! p  r" ?2 D- m6 }: k0 F　　Bryant公佈多項即將發表的技術與產品的詳細資訊，展現英特爾致力推動資料中心內伺服器、網路、以及儲存功能的轉型。藉由因應各種作業的需求並提供新層級應用程式的最佳化解決方案，帶給企業IT、技術運算、還有雲端服務供應商前所未有的使用經驗。
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巨量資料(Big Data)
　　就數據來看，專家推估自從文明起始一直到2003年，人類僅創造5EB (exabytes)的資訊量。但根據思科全球雲端指數(Cisco Global Cloud Index)的預測，在2016年底前，全球資料中心一整年的流量將達到6.6 ZB (zettabyte)，而全球每月的IP網路流量將達到554 EB。
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　　英特爾看到多股帶動資料爆炸性成長的力量，包括像行動裝置產生的網路規模資料(Web-scale data)、高效能運算的成長、以及從汽車與數位看板蒐集資料的感測器和嵌入式裝置等各種裝置。為協助組織從資料中汲取新資訊，英特爾最近推出Intel Distribution for Apache Hadoop*軟體，提供最佳化的效能與安全防護，協助更多組織與個人從大量資料中獲益。英特爾的Hadoop計畫如今已佈建在智慧運輸、電信、以及其他產業。

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•        即時通話資料：中國擁有龐大人口，電信通話與簡訊量亦無比可觀，因此中國電信(China Mobile)必須為用戶提供精準即時的計費與使用訊息。利用Intel Distribution for Hadoop軟體，中國電信得以確保高品質的更新以及達到最佳的效能。系統能快速提供查詢結果，速度較過去加快30倍，並有更好的能力針對未來的成長進行擴充。儲存在Hadoop叢集系統的資料亦能用來執行其他分析，像是個人化促銷，以及更完善的網路使用量模型，藉此及早發現並消除瓶頸。

6 `7 c3 t8 W( B; @! W. V* h全球陣容最齊備的資料中心方案
) y; y4 D/ K) u% L: E　　英特爾長久以來持續提供領先業界的矽晶技術(silicon technology)，透過最佳化以增進效能、功耗、I/O、安全性、以及可靠度/可用度/可維護性(RAS，reliability, availability and serviceability)等功能。這些強大技術的結合讓英特爾能因應資料中心應用的各種需求，再加上英特爾領先業界的製造能力，在極低的功耗下整合數十億個電晶體。為改善資料中心架構的經濟效率，並滿足2013年日趨多元化應用的需求，英特爾將更新Intel® Xeon®處理器與Intel® Atom™(凌動™)處理器產品線，推出採用新世代22奈米製程的產品。這將是英特爾公司史上最多元的資料中心產品線，英特爾將在未來幾個月開始量產新款Intel® Atom™處理器與Intel® Xeon®處理器E3、E5、以及E7系列，這些處理器具備更高的每瓦效能以及更多的功能。
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針對資料中心所設計的Intel® Atom™ SoC
9 L. s" ^2 t( ?! _在2012年12月，英特爾推出Intel® Atom™處理器S1200系列產品，成為全球首款伺服器專用的64位元系統單晶片(System-on-Chip，SoC)，時脈從1.6 GHz涵蓋到2.0 GHz，熱設計功耗(Thermal Design Power，TDP)從6.1瓦到8.5瓦。英特爾今日介紹三款資料中心專屬新型低功耗系統單晶片的細節資料，產品將在2013年上市。

atitizz

•        儲存設備專用Intel® Atom™ 處理器S12x9產品系列。英特爾今日宣布低功耗Intel Atom處理器S12x9系列。這款針對儲存佈建進行客製化的系統單晶片，不僅與Intel Atom S1200產品系列有相同的功能，還加入專為儲存裝置所設計的技術。
% w3 J8 M: n- B7 s0 l1 J•        結合40條線路的整合式PCIe* 2.0技術，亦即I/O與主控端記憶體之間的實體通道，即可更有效率地處理多個裝置的容量需求。在40條線路PCIe* 2.0中，包含24線的Root Port通道，以及容錯移轉專用的16個Non Transparent Bridge通道。
•        英特爾提供硬體式RAID儲存加速功能，由硬體來執行密集運算的磁碟陣列功能，讓SoC騰出空來執行其他應用程式。
& D# J' L* J5 t, i  v) a5 V  Y* D•        PCIe Non Transparent Bridge (NTB)：NTB可支援容錯移轉。
•        藉由非同步DRAM Self-Refresh (ADR)技術，Intel Atom S12x9系列能在供電中斷時保護存放在DRAM內的重要資料。
•        原生型Dual-Casting讓從單一來源讀取到的資料能同步傳送到兩個記憶體位置，在16+2部RAID 6的系統中，比起沒有Dual Cast功能的系統，可增加20%的RAID-5/6頻寬。
•        目前有多家OEM廠商包括宏杉(MacroSAN)、大華(Dahua)、世仰(Accusys)、廣盛(Qsan)、以及威聯通(Qnap)，支援Intel Atom S12x9系列處理器。
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' o2 L6 Y7 f& z: ]•        Avoton - 英特爾將於2013下半年提升資料中心效率的極限，針對微型伺服器推出產品代號為Avoton的第二代64位元Intel® Atom™處理器。結合英特爾22奈米(nm)先進製程技術以及全新的Silvermont微架構，Avoton將搭載整合式乙太(Ethernet)網路控制器，並大幅提升每瓦效能與能源效率。英特爾現正提供客戶Avoton的樣品，首款系統產品預計將於2013下半年問市。
3 Q* i; ~2 M% n5 T•        Rangeley - 英特爾將擴展在網路與通訊架構市場的版圖，推出代號為Rangeley的晶片，這款以Intel® Atom™處理器為基礎的系統單晶片亦採用22奈米製程技術。Rangeley提供電源使用效益機制，能應用在入門到中階(mid-range)的路由器、交換器、以及安全設備中以處理各種通訊作業。Rangeley預計將於2013年上市。

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Intel® Xeon®處理器E3系列
        英特爾今年將推出Haswell架構的Intel Xeon處理器E3 1200 v3 產品系列。為持續提升視訊分析作業的效能，Intel Xeon E3 1200 v3產品系列將支援更高的轉檔效能。新推出的Linux媒體SDK為開發人員提供視訊處理的標準介面，不僅簡化開發過程，亦降低使用硬體加速功能的複雜度。這款SDK亦充分發揮處理器的同步處理以及Intel HD繪圖功能，提升伺服器執行視訊串流作業的效率，大幅降低總持有成本並同時執行更多1HD轉檔作業。  

& Q- l. C7 Y, L+ d) M/ [2 u- U        英特爾亦持續降低Intel Xeon處理器E3系列的功耗；TDP最低達到13瓦，比前一代產品降低1約25%。Haswell的繪圖功能使同步轉檔程序數從八增加到十，在硬體加速媒體效能方面，每瓦轉檔效能亦提高125%。
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6 X* L6 a# `; \Intel® Xeon®處理器E5系列
4 J" C! o  [. U' m. \/ p' y        英特爾的下一代Intel Xeon處理器E5系列將採用22奈米製程，預計將於今年第三季問市。這些處理器支援Intel節點管理員(Node Manager)以及Intel Data Center Manager Software程式並繼續提供卓越的電源使用效益。
9 Z9 t; _+ Z( j2 G4 ?8 X       
　　藉由Intel® Secure Key以及Intel® OS Guard提供額外的硬體強化安全防護，並加強Intel®進階加密指令集 (Intel®AES New Instructions，AES-NI)，安全方面亦有所提升。Intel OS Guard是新一代的Intel Execute Disable Bit技術，能防範權限攻擊，防止惡意程式碼在程式記憶體空間以外的地方以及資料記憶體空間內發動攻擊。

atitizz

Intel® Xeon®處理器E7 系列：釋放智慧潛能
& d' Q, _6 c# J) F+ E& J: q* w除了軟體外，還需要健全的硬體技術才能產生充裕的運算力以分析大量資料。為支援記憶體內的分析機制，以及快速因應擴增的資料，英特爾正準備在第四季量產新一代Intel® Xeon®處理器E7系列。這款處理器的八個插槽節點具備三倍的記憶體容量，最高達12 TB (terabyte)，適合用來處理涉及大量資料的交易密集型作業，像是在記憶體內進行處理的資料庫，以及即時商業分析。
1 c7 q! ~6 i, W+ ]•        英特爾隨著Intel Xeon處理器E7系列同步發表Intel® Run Sure技術，它不僅提升系統可靠度以及增加資料完整性，還讓企業在執行關鍵任務作業時把停機時間降至最低。這些RAS功能亦將內建於新一代的Intel Xeon處理器E7系列，其中包括Resilient System技術與Resilient Memory技術。
•        Resilient System技術包括與標準化技術結合的處理器、韌體、以及軟體層，其中包含作業系統、虛擬機器管理器、以及資料庫，讓系統回復到發生嚴重錯誤事件之前的狀態。
•        Resilient Memory技術能協助確保資料完整性，並讓系統長時間保持可靠運作，減少立即求助電話客服的需求。

atitizz

重新塑造資料中心

        以往像是機架型伺服器、刀鋒型伺服器、或微型伺服器等「平衡系統」(balanced system)，都得整機換新(refreshed)才能提高像是處理器、記憶體、儲存、或網路等特定子系統的效能。如今在英特爾的協助下，超大規模的用戶正帶領業界推動這些「平衡化」平台的轉型，朝機架級架構解決方案的方向前進，對伺服器、儲存系統、以及網路設備進行分散與群組匯整，提高模組化的程度以及效率。這項轉型是從共用電源與散熱組件，以及改進機架的管理以降低營運成本，未來還將納入頻寬架構互連，包括像Intel矽光(Silicon Photonics)技術，達到機架完全分散化，在佈建超大規模資料中心時能達到最佳的彈性。英特爾觀察到機架設計的演進將分三個階段進行：
•        實體匯整 - 移除所有非關鍵的金屬板，另外電源供應器與散熱風扇等的關鍵零組件都在機架內進行匯整。藉由減少散熱風扇與電源供應器以達到更高的效率，進而撙節成本。
•        結構整合以及儲存虛擬化 - 分散化，加上運用直連式儲存技術把儲存設備從運算系統中分離出來，可藉由儲存虛擬化達到更高的資源使用率。運算與網路架構是其中的關鍵技術，達到儲存分散化的目標，而且不會影響到效能。Intel矽光互連技術讓機架中各項運算資源達到更高速度的連結，進而使機架內的伺服器、記憶體、網路、以及儲存等系統達到分散化的目標。
7 p0 h& F! n2 |' k/ _5 D1 p•        未來 - 業界最終將朝向子系統分散化的方向演進，包括處理、記憶體、以及I/O等元件都會完全拆分成模組化的子系統，比起一次升級整部系統來說，客戶可更容易單獨對子系統進行升級。
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機架式架構的好處包括提高彈性、更高的密度、以及更高的資料使用率，進而達到更低的總持有成本。英特爾目前正根據雲端服務供應商以及超大規模資料中心的需求，開發一款參考設計方案，運用英特爾技術讓業者開發各種類型的解決方案，並協助OEM供應商開發與供應各種機架產品。英特爾機架式架構將包含一系列創新技術，包括：支援伺服器、儲存產品、以及網路設備的先進Intel® Xeon®與Intel® Atom™系統單晶片；英特爾乙太網路交換器晶片，支援分散式輸入/輸出功能；以及以高頻寬Intel®矽光技術為基礎的全新光電架構。與現今的銅線互連技術相比，矽光技術將減少纜線使用量、提高頻寬、延長連結距離、以及極致的能源效率。英特爾於今年稍早展出這項新機架架構的機械原型，並將針對佈建以及完整機架最佳化發布完整的參考架構，讓系統廠商與客戶易於採納。

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LSI® Nytro™伺服器端快閃記憶體技術加速IBM® System x®伺服器效能
2 K9 V5 v9 T" ~" ~3 [IBM的高速IO模組轉接卡採用LSI Nytro WarpDrive®技術提升資料密集型應用之效能     
  a  Q6 y' C4 H% `7 D4 f, j
  k' C, k# c6 F- }LSI公司(NASDAQ: LSI)今天宣布，LSI® Nytro™ WarpDrive® 技術獲IBM最新版本的高速IO模組轉接卡(Modular Adapters)系列 採用，這個最新的模組加入IBM正值成長的PCIe快閃記憶卡系列，這系列快閃記憶卡產品效能穩定，並設計用於IBM System x 伺服器系列產品，協助客戶加速分析巨量資料。

, z$ o$ \( j- [+ g; WLSI Nytro WarpDrive轉接器為資料密集型應用提供超低延遲率、高效能儲存，同時可協助雲端資料中心與企業資料中心減少儲存設備支出和能源成本。搭載Nytro WarpDrive技術的IBM高速IO模組轉接卡，能支援IBM System x 伺服器，並提供300GB到800GB的單層式儲存(SLC) 以及多層式儲存 (MLC)快閃記憶體容量選擇。
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LSI應用加速解決方案事業部門資深副總裁暨總經理Gary Smerdon表示：「資料的快速成長以及劇增的應用效能需求，突顯了企業逐漸老舊的儲存架構已到了極限。IBM System x servers與LSI Nytro WarpDrive技術的佈署，能在儲存、存取以及數據分析上提供一個強大且具備成本效益的解決方案，讓客戶能擁有新一代資料中心的創新能力。」

amatom

LSI Nytro WarpDrive轉接器可提供的優勢包括：

: k- B1 v. M8 i& f; Q4 A( y§  可讓單一伺服器提供數百個硬碟的IO效能
) j- z6 V2 |8 c5 s$ }8 m§  藉由採用DuraClass™技術的LSI SandForce® 快閃記憶體儲存處理器，提供企業級的快閃記憶體效能、可靠度以及耐用度。
§  節省儲存功耗、冷卻成本與實際儲存面積，降低實體設備支出
§  可將CPU負擔降到最低
* F1 {) i& R$ O& [9 p& ?( X* b6 n+ w§  透過廣泛支援作業系統以及管理軟體的標準驅動程式，達到與現有儲存設備的相容性
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LSI擁有完整的Nytro 系列 PCIe 快閃記憶體轉接器產品陣容，LSI Nytro WarpDrive技術是其中重要的一環，另外還包括Nytro MegaRAID®和Nytro XD產品系列。

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Marvell領先業界的點對點儲存、網路、電腦運算與行動通訊解決方案 為企業與消費者提供互聯網生活型態
  l% X( a( c" w/ tMarvell 超高效率軟體定義平台解決方案 以先進的網路連結、雲端服務及行動通訊基礎架構帶來最豐富的即時內容體驗
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2013年5月6日，加州聖塔克拉拉 / 內華達州拉斯維加斯訊 – 邁威爾科技有限公司（Marvell，NASDAQ: MRVL）發表數款最新且完整的軟體定義平台解決方案，可促進全球企業與消費者的互聯網生活型態。Marvell 是唯一為私有雲、公共雲、家庭雲等環境以及光纖與行動通訊基礎架構，提供完整的軟體定義之儲存、網路、電腦運算及行動通訊解決方案的企業。Marvell 透過其全面性的解決方案產品，讓使用者無論是外出、工作還是居家，全方位連接數位化的生活型態。

, E1 g! u0 V2 L( W) q  GMarvell 公司共同創辦人戴偉立女士表示：「Marvell 以前所未有的速度向前邁進，協助全球的服務供應商及 OEM 合作夥伴，為隨時上線、隨時連網 (Always On, Always Connected) 的生活型態提供點對點解決方案。 Marvell 領先業界，以創新技術的多樣性與深厚基礎，為全球大眾將智慧生活型態提升為更美好的生活，為此我感到非常自豪。相較於過去，人們快速採用各種智慧裝置，從智慧型手機、平板電腦到智慧型電視，有更多使用者需求頻寬從雲端傳輸資料到諸多裝置上。因此，Marvell 身為一家提供全面性技術解決方案的企業，以這些解決方案強化所有各種隨時開機運作的裝置，從資料中心的儲存設備、軟體定義的企業與基礎架構網路、智慧住宅，到行動裝置，都能與聰明的現代消費者完美地連接。」

Marvell 擁有完整的點對點解決方案，應用設計於互聯網生活情境中的各個面向。在 5 月 7 日至9 日於美國拉斯維加斯 Mandalay Bay 酒店舉行的 Interop 展覽中，Marvell 將於 Reef F 會議室中展示以下解決方案：

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Alaska® 系列
: m' g' e0 O3 v) e* dAlaska是全面性的實體層收發器產品系列，支援以光纖與銅線介質提供高速乙太網路傳輸。Marvell 將在 Interop 展覽中推出全新的 Alaska X 10G/40G 產品，可在光纖、背板及雙絞銅線網路上提供極致的傳輸速度。88X2242、88X2242M、88X2222 及 88X2222M 提供 10G 及 40G 傳輸速度，其設計可為次世代軟體定義的儲存、網路、電腦運算及行動通訊平台帶來更多的彈性、堅實的效能、強化的備援能力及精簡的電路板設計。

ARMADA® 系列
Marvell ARMADA 系列是第五代的單核及多核 ARM-based SoC，可滿足中小型公司、企業與電信業者產品應用。ARMADA 375 是最新加入 ARMADA 系列的產品，為雙核心 1.0 GHz 以 Cortex A9 為基礎的 SoC，並整合各種 I/O 周邊裝置，同時在小尺寸的系統設計中提供高效能及整合所需裝置。ARMADA 375 SoC 經過整體的省電設計，在各種應用中包括: 網路儲存裝置、網路應用及企業無線熱點，提供具成本效益的價位。

* v4 `( C& Q' A4 _8 KAVANTA® 系列
Marvell 領先市場的 AVANTA 系列光纖寬頻存取解決方案，包括業界最高效能的 SoC，是專為次世代 HD IPTV 及採用雲端服務的智慧住宅而設計。Marvell率先推出業界第一個通用型PON 系列裝置，其設計令行動通訊業者及服務供應商，在部署新的寬頻服務時，同時降低資本支出與營運支出。AVANTA 系列解決方案可運用最具效率的 ARM-based 處理器，彈性支援所有 EPON、GPON及點對點乙太網路 WAN 上行型態在光終端裝置SFU、HGU 及 MDU。最新推出的 88F6601 裝置，針對光纖 SFP 媒體轉換器模組進行優化，可彈性地將現有的乙太網路交換器部署為新的 PON 終端裝置。

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Avastar® 系列
Avastar 是一尖端Wi-Fi 傳輸技術，可加快無線傳輸速度並擴大傳輸範圍，提供使用者更強大、快速的 Wi-Fi 存取體驗。身為領導品牌，Marvell為實現於企業與電信業者等級 Wi-Fi 連線能力的承諾，推出新產品 88W8864，這是一款雙頻 (2.4/5 GHz) IEEE 802.11ac 4x4 SoC，可提供波束成型及高進階的服務品質 (QoS)。88W8864 是設計為支援 Gigabit 速度連線、次世代VHT (Very High Throughput) WLAN 所需的可靠性及電信品質要求，同時滿足企業存取與電信級無線小型基地台產品而設計。
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/ y/ @+ |0 E- y5 M& BDragonFly™ 系列
延伸其受歡迎的 DragonFly NVRAM 及 NVCACHE 系列軟體定義儲存加速器，其設計可達到突破性的 10x 伺服器 I/O 效能，同時降低資料中心的電力、空間及儲存設備資本支出。DragonFly NVDRIVE 公板是企業級 PCIe SSD 快取解決方案，包含內建的 SSD 模組，其目標市場為大規模的網際網路及雲端運算資料中心。
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* l" G( B- N; E( d  CPrestera® 系列
( N4 ~; v7 l3 L& k0 y) v$ C0 zMarvell 的第八代 Prestera 封包處理器產品，推動著校園/企業及電信業者/服務供應商的基礎架構。Marvell 將在 Interop 展覽中推出一系列優化的新款裝置，這些裝置是為軟體定義的儲存、網路、運算及行動通訊解決方案所設計。Prestera DX4251 與 DX4201 提供先進的可組態 SDN 交換與路由功能，以及階層式的電信等級流量管理功能。上述解決方案非常適合用於彈性管理應用系統資源及服務虛擬化，以支援行動骨幹網路 (mobile backhaul)、雲端服務及內容供應的基礎架構。Prestera CX 系列新增四款適用於雲端儲存、伺服器及資料中心連線的裝置，包括 CX8129 (640G)、CX8124 (480G)、CX8123 (320G) 及 CX8121 (160G)。

. |, {2 B+ a$ }  P) N7 z9 J0 SXelerated® 系列
7 [( `* Q/ Y. _5 G2 X& x  f+ OMarvell 以即將推出的兩款 Xelerated 可程式網路處理器系列新裝置 HX337 與 AX242，持續提供創新的基礎架構及資料中心解決方案。Xelerated 系列提供業界最具效率，而且是市場上唯一決定路及彈性封包處理解決方案。Xelerated 解決方案結合業界最先進的 500+ RISC 多核心處理器，以及經過實證、具有最低耗電量的電信級流量管理功能。Marvell以革命性產品創新行動通訊與內容儲存/傳輸服務，提供最佳使用者體驗品質 (QoE)；同時，透過次世代軟體定義的儲存、網路、運算、行動通訊平台，提供服務負載調整平衡、流量轉發功能，將營運成本降至最低。

Yukon® 系列
/ z  ~+ L4 L* Y1 BYukon NIC SoC智慧型網卡是針對極度省電的平台，創新的應用程式等級喚醒技術，提供充分的 I/O 子系統以支援私人與公共基礎架構所需。Yukon ARM-based 智慧型網卡產品的設計可為一體成型電腦、超輕薄筆記型電腦及各種智慧型網路裝置提供智慧連線能力，讓這些平台在節省電力的同時，仍保持回應能力及應用程式感知能力。