雲端運算「勢必」牽動半導體元件發展趨勢？技術最難「如何」滿足需求？

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具備最高Gigabit乙太網路光纖密度的小型應用交付交換器 為客戶提供大量延展性、效率與彈性

台灣，台北 – 2011年9月20日– Brocade® (NASDAQ: BRCD)推出結合銅纜與光纖埠連接的ServerIron ADX 1000F高密度應用交付交換器。新交換器是Brocade得獎的ServerIron ADX 1000系列產品延伸，設計目的是要為專注於雲端的服務供應商、金融和政府機構等客戶提供更多選擇，以及建立應用交付交換方案效能、延展性與投資保障的業界指標。這款新產品能節省百分之五十的耗能、提升資料傳輸可靠性和安全性，同時大幅整合資料中心機架空間。
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現代化資料中心的需求越來越多且嚴苛。除了需要顯著減少耗能，也必須提供更高效能、電信級的可靠性、以及安全資料傳輸，所以網路管理者必須謹慎挑選應用交付方案。不僅如此，正確預期應用交付基礎設施的未來容量需求也日益重要，必須要能應付日益複雜的應用需求、龐大的用戶存取成長、以及達到最大化應用交付效能等。
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許多產業都可以受惠於光纖埠的功能效益，而大型雲端服務供應商、全球金融機構和政府單位等行業則有明確的部署需求。

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l        對於大型雲端服務供應商來說，重要的是必須提供彈性的容量和大量延展性，才能快速的回應終端使用者頻寬與應用需求。
& G% U' L2 J4 D  l% ql        企業網路最關切的是要能在較小的實體面積內運作和降低整體成本。
l        安全與資料完整性是政府機構的主要關注重點，因此需要提升安全層級以符合嚴格的安全法規要求。

6 K) F5 p2 ^( k) Y' T% hYankee Group資深副總裁兼特聘研究員Zeus Kerravala表示：「為協助全球客戶解決許多關鍵的挑戰，Brocade ServerIron ADX 1000F運用光纖埠的連接效益達到頻寬最大化，大幅減少功耗達40 - 50%，並且符合政府機構的安全要求。再者，光纖埠也為空間受限的客戶提供較高密度的硬體和纜線能力，減少機架需求。機架空間精簡後，資料中心可在較小的實體空間內運作，能有效節省能源，同時達到比銅纜高80%的機架效率。」

從連接媒介的觀點來看，光纖和銅纜相比可以明顯降低效能折損。由於光纖比較不受電子干擾影響，因此適用於可能因為磁場超過纜線遮蔽而導致效能折損或完全喪失連接性的環境。對於干擾的漏洞也具有潛在的安全風險，標準銅纜乙太網路的資料傳輸訊號事實上可能遭受從纜線周圍的電場侵入竊聽。光纖在這方面的漏洞風險降低許多，也是一項高安全的設計方案。
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! e1 v+ P  C; B; p# u+ g- n韓國的National Information & Credit Evaluation (NICE)公司IT組組長 Ik Joong Lee表示: 「我們的公司是建立在為任務關鍵型的企業客戶提供高可靠性的網路。我們選擇佈署Brocade ServerIron ADX 1000F，它的小巧外型和在嚴苛的環境經過驗證的能力，確保了我們的客戶擁有穩固、耐障礙的快速資料傳輸，同時讓我們的資料中心空間能發揮最大的效益。」

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光纖也提供比銅纜連接更長的距離。銅纜的訊號會隨著纜線距離增加而折損，因此有距離上的限制。另一方面，光纖可以跨越長距離攜載高速訊號，而不須依賴資料訊號放大器。這對於分散式資料通訊環境而言是一項重要的因素。
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Brocade香港、台灣與澳門區總經理周恆毅指出：「我們為Brocade One™策略提供更多的證明，協助客戶減少網路複雜性以及配合新應用與分散式應用而延展。這次推出的ServerIron ADX 1000F展現了我們的創新技術，透過增加選擇與控制，提供新層級的效能、延展與安全性。我們現在供應的方案支援必要的IT轉型以採納各種不同的雲端架構。」

ServerIron ADX 1000F是Brocade ServerIron ADX Series高效能應用交付交換器的延伸產品。它提供廣泛的應用最佳化功能以及可靠的關鍵應用交付。Brocade ADX Series專為大規模低延遲環境而設計，加速應用效能並改善應用可用性，同時維持最具效率的現有基礎設施運用。為了協助簡化IPv6轉移，Brocade的IPv4-to-IPv6轉換技術讓服務供應商、企業和政府機構能夠系統化的採納IPv6而不需要對現有IPv4應用基礎設施進行昂貴的汰換程序。

影片: Brocade ServerIron ADX 1000F 簡介： http://www.youtube.com/watch?v=o7Q47kut2gE

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LSI宣佈支援新一代微軟Windows Server平臺上的不間斷可用系統叢集
LSI於微軟BUILD大會上展示高可用性的直連式儲存技術

+ u4 s, Z2 |! s5 jLSI公司（NYSE：LSI）宣佈與微軟合作，針對雲端資料中心和中小企業(SMB)環境，共同開發以Windows為架構的低成本、高可用性 (HA)伺服器叢集解決方案。這些解決方案將結合微軟在Windows作業系統上管理叢集伺服器環境的經驗，以及LSI高擴充性儲存和RAID互連技術的專業能力。

% p2 _6 Z/ C+ d. c# J2 r經雙方的共同努力，該解決方案使系統在無需增加網路硬體的條件下，即可提供完整的備援分享節點儲存和應用程式的容錯移轉功能，進而在微軟新一代作業系統Windows Server 8環境中，降低HA系統叢集的成本和複雜程度。這些解決方案，可針對應用伺服器提供叢集DAS，並於檔案服務環境時提供叢集NAS。
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微軟Windows檔案伺服器事業部總經理Thomas Pfenning表示：「我們非常興奮地看到LSI將其領先產業的儲存解決方案應用到市場上新一代持續可用系統中。LSI解決方案與Windows Server相結合，能夠提供客戶更多樣的選擇。」
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# p, B1 Z, s9 X8 jHA-DAS與Windows Server相結合，有助於雲端資料中心供應商支援更多的應用程式，並使其產品在保持低延遲的情況下，橫向擴充至更大規模的伺服器叢集。對於運行本地應用程式的中小企業而言，HA-DAS提供一種成本更低且更容易部署和管理的解決方案，能夠避免應用程式停機，以及隨之而來的產能降低和收入損失。此解決方案亦有助於增加儲存的利用率，降低功耗、冷卻和空間需求，以達到更低的總體擁有成本。
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" N. r: v1 R: S' nLSI RAID儲存事業部市場行銷副總裁Kelly Bryant表示：「目前市面上的備援伺服器儲存解決方案需要複雜的儲存網路或額外的虛擬化硬體，但也因此導致延遲和成本的增加。透過與微軟合作，我們能夠藉由將共同節點儲存的多個伺服器相結合，協助各種規模企業確保應用程式正常運行時間，達到前所未有的媒體存取量、可擴充性和應用程式的容錯移轉效能，而且相較於現有解決方案，此套解決方案之成本極低。」
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1 j' _7 m% C/ {  ~7 f5 gLSI於9月13日至15期間日，在阿納海姆會議中心舉行的微軟BUILD大會上展示其HA-DAS 技術。LSI 此次展出的「機箱內叢集 (Cluster-in-a-box)」 HA-DAS 解決方案，包含搭載雙伺服器3U系統的單一主機，並採用LSI® MegaRAID® 6Gb/s SAS控制器，進而在連結兩台伺服器以提供備援儲存的同時，叢集每塊主機板。

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TI 攜手 6WIND 推出TI KeyStone II 多核心處理器的優化封包處理軟體
4 V" w' v4 W% m% J7 W( h/ e" n! u6WINDGate 軟體加速 TI 客戶行動及雲端基礎建設網絡產品上市時程

5 U! ]/ `, l9 o0 w5 L(台北訊，2012 年 3 月 16 日)   德州儀器 (TI) 與軟體定義 (software-defined) 網絡最高標準的 6WIND 共同宣佈，6WINDGate™ 軟體解決方案支援採用最新 KeyStone II 多核心架構的 TI 新款可擴充 28nm 多核心處理器。6WINDGate 提供封包處理軟體的全面性預先整合 (pre‐integrated) 套件，TI 的客戶無需為結合多個來源的個別通訊協定，並且/或者設計客製優化功能，而投入工程資源。因此 OEM 能更加簡易地為行動及雲端基礎架構應用，設計高效能、可軟體升級、符合電源及成本效益的網路平台 (networking platform)。

' d2 ?2 ?3 F3 j. {1 c6WINDGate 軟體提供經驗證的解決方案，能夠解決高階網絡設備開發人員所面臨的效能、擴充性、軟體相容性及上市時程等挑戰。6WINDGate 包含一整套控制平面模組、高效能網路堆疊 (networking stack)，以及為了在 TI KeyStone II 多核心處理器上能發揮最大效能所特別優化的各種資料平面通訊協定。6WINDGate 快速路徑架構 (fast path-based architecture) 與標準作業系統 (standard Operating System) API 完全相容，能夠讓 OEM 將現有應用軟體移植至 TI 的 KeyStone II 架構，因而可運用 TI 的內建 (on-chip) 網路協同處理器 (network coprocessor)，並降低上市時程及排程風險。
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' _& [* z# _7 I6 t1 ~2 h6WIND 執行長 Eric Carmès 對於 TI KeyStone II 支援加入 6WINDGate 封包處理軟體深感欣喜。由於 6WINDGate 能夠因應網路頻寬、擴充性及服務品質 (Quality-of-Service) 等重大議題，因此廣受許多一線 TEM 所採用，目前已經部署於全球三分之二的 LTE 網絡。近期宣佈推出的 6WINDGate 雲端版解決方案將這些效益擴大到雲端建設架構。透過與 TI 密切合作，在 6WINDGate 中為 KeyStone II 多核心架構實現優化的支援，並且可望為 TI 的 OEM 客戶提供高效能軟體解決方案。

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TI 多核心處理器業務經理 Ramesh Kumar 表示，TI 不斷尋求突破 KeyStone II 多核心處理器的極限。沒有任何多核心架構能與 KeyStone II 的效能、彈性及功耗效率匹敵，而TI 與 6WIND 合作將進一步提供客戶快速輕鬆開發高效能應用所需的軟體支援。
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TI 的可擴充 KeyStone II 架構支援 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 產生核心，以及多個快速緩衝儲存同步 (cache coherent) 四通道 ARM® Cortex™-A15 叢集 (cluster)，最多可搭配使用 32 個 DSP 及 RISC 核心。多核心架構包含許多 SoC 架構元件的功能擴充，例如 TeraNet、多核心導航器 (Multicore Navigator) 及多核心共用記憶體控制器 (MSMC)。此擴充特性使得開發人員能夠充分運用所有處理元件的功能，包括 ARM RISC 核心、DSP 核心及強化的 AccelerationPac。KeyStone II 的 RISC 處理透過加入四通道 ARM Cortex -A15 叢集之後大幅升級，能夠以傳統 RISC 核心一半的功耗達到超高效能。

供貨狀況
TI KeyStone II 的 6WINDGate 支援將於 2012 年下半年推出。

. S+ f% |* E. C9 t8 S  S關於 6WIND
  z, k" @) p+ k軟體定義網絡最高標準的 6WIND 針對採用多核心處理器且符合成本效益的硬體，提供可擴充、高效能、低延遲網絡軟體，並且實現運用如頻寬、QoS 及安全等網路服務的網路即服務 (Network-as-a-Service) 功能，為行動及雲端基礎建設進行改造提升。對於網絡營運商、服務供應商、系統整合商及網絡設備供應商，該公司的 6WINDGate™ 軟體能夠發揮持續競爭的效益。6WIND 是設立於法國巴黎附近的民營公司，在加州山景城 (Mountain View)、南韓首爾及中國北京均設有辦事處。如需詳細資訊，敬請造訪 www.6wind.com。

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StrataConnect?新系產品兼具突破性的高整合性與進階功能 可滿不斷成長的網路環境需求

新聞重點：
·         先業界的高整合度，可為SMB路提供企業級功能
4 f) }3 ]( ~- v$ {·         助SMB泛佈署雲端服務的進階功能
·         合EEE準的進階節能技術，可降低總擁有成2
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【台北訊，2013年2月26日】全球有線及線通訊半導體創方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，針對中小業(SMB)網路推出StrataConnect系列交換器統單晶片(SoC)，將Layer 2與Layer 3(L2/L3)交換層、16GbE實體層收發(PHY)、10GbE與高效能中處理器(CPU)等元件整合單一晶片，為SMB網路提供企級的功能。如需多資訊，請至博通的新聞室。

" R! N8 t" Y* C' c越來越多SMB已開始採用端服務，並佈署階的IP應用程式。2015年，SMB對公有雲服的投資預計將會長至320億美元3。雖然雲端務有助於企業降資本支出與設備維修成本，但企業同也需要具備更複的網路功能與嚴謹的安全機制。此外高頻寬需求的應程式與新世代高速伺服器，同時也將動SMB網路朝10G發展。因此StrataConnect系列產品，協助客戶提供支雲端服務的網路，並支援進階應用程對高頻寬的需求以提升企業產能。
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StrataConnect新系列產品進階功能可加強路安全性，並對應用程式進行優先次的處理。整合型CPU的處理效能視需求進行擴充並提供智慧化功能，以協助雲端網路管理。此系列也備進階的電源管理功能，透過符合節乙太網路(EEE)標準的設計協助企業降低能成本。

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「在無須佈大型且複雜的IT基礎架構下雲端服務已成為中小企業提頂尖技術的重要手段，」NETGEAR工程、中小業交換器與無線路部門副總裁Derek Lam表示。「因，具備進階功能擴充性的交換器解決方案顯得更為重。所以，針對SMB網路半導體商必須開發出最化的產品，以順應潮流趨勢的發展。

5 v+ M1 e) N) Q/ `「憑藉著博在乙太網路的領地位，我們有能力設計出整合度最高擴充性最強、且能最豐富的交換器解決方案，以滿足SMB網路對高效的需求，」博通算和網路連結部門副總裁暨總經理Ed Redmond表示。「我的解決方案採用業界認可的架構，可以協助企業建置世代的SMB網路，以支更多雲端服務、線用戶、VoIP電話及進階安全功能。」
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; R# y1 g3 W" W4 i6 a2 b6 m4 ?市場驅動力：
3 M1 I) `9 V+ s- ?·             雲端服務的興起動了企業對更先安全性與QoS功能的需求，以援雲端應用程式遠端傳輸。
6 o& V6 z6 _- n9 R8 G·             高頻寬需求的應程式驅使SMB網路朝向10GbE發展。
6 z, ]  u6 r2 b# l3 W$ d·             由於小型企業對算與降低資本支的限制，使得企業迫切需要更節能且優異的解決方案
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  R! U: [3 a1 m7 ~/ ^1 }6 `重要功能：
·             透過可擴充的轉表與進階安全功，可支援持續成長的VoIP與無線網路環境並加強雲端網路理。
) S; G/ C# j8 r. Z+ N0 \·             將高效能ARM架構的CPU整合至晶片中，企業可配合雲端用程式需求進行擴充。
, u. ?5 Z' Q. V·             整合的10GbE埠可連接至高速服器，並支援SMB網路應用程式對頻寬的需求。
: \* M: W% Q: f2 z" y. x·             採用進階節能技，例如脈衝(burst)與批次(batch)控制原則，及LED強度控制等方式以達到EEE節能標準。
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供應狀況：
StrataConnect系列交換器SoC包括BCM53333、BCM53334、BCM53344與BCM53346，目前已開樣本供貨，預計2013年上半年開量產。