[問題求助] PAD layout 問題

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niki.wu

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發表於 2010-10-5 17:52:35 | 顯示全部樓層

PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring,
每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!
Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!

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