[問題求助] PAD layout 問題

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shmiyi

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發表於 2010-6-17 17:44:25 | 顯示全部樓層

1. 如果指的是CHIP的邊 ,通常都會有 SEAL RING , 不然就要留足夠的CHIP EDGE
2. 通常偷RULE的話製造廠是不保證良率的,但實際上會跟合作的封裝廠的技術有關,所以要看各公司的情況
(比如:A廠的封裝只能BOND 60UM的PAD,B廠的封裝卻能BOND 50UM的PAD,偏偏所在公司目前只跟A廠合作,那你能畫的PAD SIZE就是60UM,就是不能畫50UM)

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