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回復 2# vincent_p0593 ) Y- C, s7 m' [2 U
M# h0 ^2 d1 V; N7 `! K0 O9 `6 g5x2y2z = 1p10M
9 ]) v% m8 a& z2 Q* F" _8 t* h/ B* V/ ^9 U1 l
台積的metal定義中 : s1 S) q5 g9 F3 P% `. i
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
- ?% y. g! J z% C. T H/ ^M2以上為 X 代表一倍厚度# I5 p- ^ o9 s0 m# }6 A
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) # \* X( c. o9 K) m( |) o- U) B
0 K& V I+ R% Z- }不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同. P/ ]. n1 R# i |- }4 F7 k" N
0 }- S/ K& x F- k! n& m' j C: ~1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)0 ~: w; ]8 B+ {/ B& a; V; D0 d
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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狗仔卡
發表於 2010-5-21 00:13:47
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