Gartner: 2009年全球前十大 OEM 廠商的半導體消費達 773 億美元

mister_liu

【2014年5月2日】國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
* x9 k' C. E" l0 O+ s/ L
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。另一項因素乃DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。」

領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光（ASE）、Amkor Technology與矽品（SPIL）的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市占率（參見表一）。由於這些廠商聚焦於晶圓級（WLP）與覆晶（flip chip）封裝等先進技術，由於這類封裝的平均售價（ASP）較高，而使廠商營收增加。因此，少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。

mister_liu

表一、全球前五大封測業者營收（單位：百萬美元）

2013 排名	2012 排名	廠商	2013 營收	2013 市占率 （%）	2012 營收	2012-2013 成長率 （%）
1	1	日月光	4,740	18.9	4,298	10.3
2	2	Amkor Technology	2,956	11.8	2,760	7.1
3	3	矽品	2,335	9.3	2,186	6.8
4	4	STATS ChipPAC	1,599	6.4	1,702	-6.1
5	5	力成科技（PTI）	1,267	5.1	1,408	-10.0
) m7 b+ {) y" v% F+ F1 v7 W+ T		其他	12,185	48.5	12,172	-5.8
		市場總計	25,082	100.0	24,526	2.3

資料來源：Gartner（2014年4月）

PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術供過於求。

儘管成長減緩，但第二及第三線的半導體封裝廠商，已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本已回饋客戶，但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。