Gartner: 2009年全球前十大 OEM 廠商的半導體消費達 773 億美元

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排名全球第二的三星（Samsung），儘管其於2012年的整體營收受惠於智慧型手機特殊應用IC（ASICs）與特殊應用標準產品（ASSPs）而成長，但成長力道受DRAM的微弱成長而抑制，同時受到NAND Flash市場的稀釋。

$ C& j* t& X& M% y3 w3 U8 I) d3 i高通於2012年的半導體營收成長31.8%至132億美元。其排名由2011年的第六名上升至第三，僅落後於英特爾與三星。高通為全球前25大半導體廠商中成長最快的公司，並持續受惠於無線半導體市場的領先地位。

德州儀器（TI）的排名仍維持全球第四，儘管東芝的市占由第三名下滑至第五名。

+ ]7 S6 L; ~% u+ f6 v9 r( z" w4 U3 f' q廠商相對產業表現

. i$ _. `7 J5 i' ?. r若僅看市占率的表格，雖能告訴我們廠商在過去一年表現的好壞，但仍無法呈現完整的真相。通常，一家廠商表現的好壞僅係該廠商所參與製造的裝置的市場成長的結果。Gartner編製的「相對產業表現（Relative Industry Performance, RIP）指標」能具體計算出企業在特定產業成長率和實際成長率的差距，顯示出哪些企業藉轉型以圖提升市占率，或是正進入新的市場。
1 d  U3 K3 S4 h. q1 t& `7 r  q  x
在Gartner相對產業表現指標中的市場領導者包含了高通（Qualcomm），其18.2%的成長幅度較預期為佳。另一家成長表現較預期高出逾10%的企業是恩智浦（NXP）。然而，飛思卡爾（Freescale）、意法半導體（STMicroelectronics）和AMD等三家公司的表現較預期低了逾10%。
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( B; T/ k, `6 ^* ^7 }: [Gartner的年度半導體市占率分析分別檢視八大市場和64項產品類別的310家半導體供應廠商在全球及區域市場之營收，並予以排名。這項研究足以為衡量半導體產業表現的基準，同時亦為個別企業對照競爭對手評量其營收表現之有用工具。

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根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級製造受到微影（lithography）與沈積（deposition）領域疲弱的影響，在2012年表現低於整體市場。在主要領域中，亦即主要受到邏輯製造影響的領域，以28／20奈米製程和良率改善的表現較佳。
! J! @, |4 ]; p0 A  W: m5 Z  d. b
Gartner副總裁Klaus-Dieter Rinnen表示：「DRAM長期供過於求以及轉進NAND之後又造成供過於求，導致產能需求下降。記憶體製造相關的採購大幅減少。而邏輯相關的支出也僅能稍微抵銷一點下降力道，因為受到2012下半年整體半導體裝置需求減緩和庫存暴增的影響。因此，製造設備的銷售量從第二季至年底為止呈現逐季下滑。」

由於沈積及製程控制方面的相對優勢，應用材料公司（Applied Materials）重新登上第一名寶座（參見表一）。而艾司摩爾（ASML）則因微影市場疲弱與極紫外光（EUV）銷售不佳的影響，造成營收下滑。東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.,TEL）和應用材料公司相仿，同樣受惠於該公司在非微影市場的相對優勢。Lam Research在購併諾發系統（Novellus Systems）之後晉升至第四名。

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表一、 全球前十大半導體製造設備廠營收排名初步統計結果（單位：百萬美元）[td]

2012 + J. g4 t8 S+ u7 g8 A4 {  Y/ P/ S) ~排名	2011 - V# l" j7 l  V排名	公司名稱	2012年 營收	2012年 市占率（%）	2011年 營收	2011-2012年 成長率 （%）
1	2	應用材料公司	5,513	14.4	5,877	-6.2
2	1	艾司摩爾ASML	4,887	12.8	6,790	-28.0
3	3	東京威力科創	4,219	11.1	5,098	-17.2
4	5	Lam Research	2,835	7.4	2,314	22.5
5	4	科磊KLA-Tencor	2,464	6.5	2,507	-1.7
6	6	Dainippon Screen	1,484	3.9	1,810	-18.0
7	9	愛德萬Advantest	1,423	3.7	1,162	22.5
8	11	日立先端科技	1,138	3.0	986	15.4
9	7	Nikon	1,007	2.6	1,378	-27.0
10	8	太平洋ASM International	965	2.5	1,332	-27.5
* c- a/ c8 G1 R! a; g8 }. M		其他	12,226	32.0	16,277	-24.9
	0 A' L+ s/ d: U) @+ k	總計	38,161	100.0	45,530	-16.2
		已退出市場之OEM代工廠	328	6 z$ g9 J0 g/ g7 h9 J- _	451	-27.3
6 s$ X; W1 w* j+ f( ~- Y1 T		市場淨值總計	37,833	2 @' d0 R$ ^9 |% c3 r	45,079	-16.1

資料來源：Gartner （2013年4月）

Rinnen表示：「值得注意的是前十大廠商的銷售額所占全球比例進一步攀升，現已將近70%，而2008年只有61%。這些大型廠商的成長代表小型廠商輸掉這場競賽，亦凸顯設備市場日益仰賴少數幾家供應廠商。」

後端設備領域，尤其是晶圓級封裝（WLP）相關領域，表現優於整體市場。這些領域有的受益於邏輯製程投資方面的相對優勢，如先進RF或系統單晶片（SoC）測試設備，有的則是受益於凸塊（bump）、覆晶（flip-chip）及其他WLP製程的逐漸熱門，例如：凸塊鍵合（stud bump bonding）和矽穿孔（TSV）的晶圓鍵合器。
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製程控制領域的表現超越整體晶圓廠設備市場，因為廠商紛紛擴大32／28奈米廠的產能，以及需要更多的檢測與缺陷再檢測工具以監控日趨複雜的製程。在製程控制領域當中，以電子束晶圓檢測的表現最佳，在2012年當中上升了36%。

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根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。

Gartner研究副總裁王端（Samuel Wang）表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅於2012年提升了28奈米（nm）技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統製程的產能。」

6 J( r8 H" h7 w" u台積電因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭（參見表一）。格羅方德（Globalfoundries）因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二，至於聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營收倚藉蘋果A6與A6X晶片的晶圓需求上升四名，來到第五名，其於2012年的成長率達175.5%。

9 o8 j2 y9 O) j% H+ D. s2 I晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。2012下半年，中國與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求亦使市場增加對40奈米晶圓之需求，使晶圓廠表現優於季節性正常水準。產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓廠皆有不錯的營收成長。

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表一、全球前 12 大半導體晶圓代工廠營收排名（單位：百萬美元）

2012 ) A0 o; F' K: e: l1 l3 p! k排名	2011 排名	公司名稱	2012年營收	2012年 市占率（%）	2011 營收	2011-2012年成長率 （%）
1	1	台積電	17,130	49.5	14.533	17.9
2	3	格羅方德	4,200	12.1	3,580	17.3
3	2	聯電	3,602	10.4	3,604	-0.1
4	4	中芯國際	1,702	4.9	1,319	29.0
5	9	三星1	1,295	3.7	470	175.5
6	5	TowerJazz	639	1.8	613	4.2
7	6	IBM Microelectronics	634	1.8	545	16.3
8	10	力晶科技	614	1.8	431	42.5
9	11	華虹NEC2	602	1.7	-	-
10	7	世界先進	580	1.7	516	12.4
11	8	Dongbu HiTek	478	1.4	483	-1.0
12	12	MagnaChip Semiconductor	390	1,1	338	15.4
		其他	2,711	7.8	3,322	-18.4
		總計	34,577	100.0	29,754	16.2

註1：三星營收含傳統晶圓代工營收（6億美元）與來自蘋果A6及A6X晶片的營收（但不包含A4、A5和A5X晶片）

註2：華虹NEC與上海宏力半導體於2011年完成合併，華虹NEC為存續公司。

資料來源：Gartner （2013年4月）

; k( n# z( t3 N7 [儘管先進製程的出貨量增加，然而成熟製程市場的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理積體電路（PMIC）、高電壓、內嵌式快閃記憶體、CMOS影像感應器以及微機電系統（MEMS）。市占率的提升主因設備效能的持續改善以及傳統晶圓製程調校所節省的成本。
9 y+ u* j, O' X' L$ v. U) n; t8 J
2012年，絕大多數晶圓代工廠來自fabless客戶的營收都有所提升，而來自整合元件製造商（IDM）客戶的營收比例則持平，甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless企業。

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國際研究暨顧問機構Gartner公布第九屆全球前25大供應鏈廠商排名，此項研究旨在提升供應鏈秩序的認知，並了解其對產業界的影響。
" ~  `- t, N2 |0 v8 y
Gartner副總裁Debra Hofman表示：「全球前25大供應鏈廠商排名的核心為需求導向的領導概念。Gartner自2003年起致力於研究與撰文討論需求導向的實務，強調廠商的演進歷程─從舊有的『被動式』供應鏈模式，進化至將需求、供給及產品整合為價值網絡的模式，一個隨時因應需求變化協調出具獲利性的模式。」
* l8 u" ~8 p0 R6 a' {- ]4 a8 W7 J6 F
除了長期領導市場的廠商所做的創舉，2013年前25大供應鏈廠商排名中亦出現了三家新興值得學習的成長產業廠商，另有兩家新進廠商晉身前五大排名。2013年的前五大廠商排名當中，除了去年亦在榜上的蘋果（Apple）、麥當勞（McDonald's）與亞馬遜（Amazon）之外，亦有今年新躋身前五大且穩定成長的英特爾（Intel）和聯合利華（Unilever）。此外，福特（Ford）、聯想（Lenovo）與高通（Qualcomm）亦為本年度進入前25大排名的三家供應鏈廠商。

蘋果創下紀錄，連續六年穩坐Gartner供應鏈廠商排名的龍頭，於五項評選標準當中皆遠勝其他對手（參見表一）。蘋果再度於「同業評選」中蟬連第一，獲得75%的最高分票。去年的第二、三名廠商今年排名互換，由麥當勞取得第二，亞馬遜位居第三。然而，該排名並未反映在「同業評選」上。亞馬遜在「同業評選」項目中排名第二，緊追蘋果在後，幾乎完全消除了前幾年的落後差距，同時快速追趕蘋果。

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$ H) U& w9 W/ v& j, u) _6 _
5 Y# X* a4 A2 R- o0 y# G3 Q$ }

排名	廠商 # |: q& N6 x3 a! N) e+ [. W	同業評選1 2 A" O) r. L6 c4 ]. ^3 ^" _  (172 位投票者)   (25%)	Gartner 評選1   (33位投票者) ' D0 R/ N" e! y0 Z6 ~  (25%)	三年加權總資產報酬率2 . \. [8 a1 L  |  (25%)	存貨周轉率3 . s4 q! X8 c, c8 p: C  (15%)	三年加權營收成長率4 . C5 U2 ]" h# c& \" S0 L2 f  (10%) ' ~3 b% F& X  a0 L, R+ f1 R+ F	綜合評分5
1	蘋果Apple	3203	470	22.3%   m1 G% b" f+ d4 q0 U. O	82.7 % R4 _" }1 F- r  L& l/ f  x	52.5% ; l7 Q! T  R( u( f3 q	9.51
2 - B7 a2 o& h8 }	麥當勞McDonald's	1197 - {: Z) |' q* {. Y- W( X* e% v, ~	353 ) k/ T: E" i! Z2 L+ k	15.8% ' g3 Q6 x5 c+ g& C% @. `	147.5 . V& p  F) l1 _1 S/ r( b! `	5.9%	5.87 ! V  a; F* {4 z* ^  B5 l# R3 h
3 ( f6 m& f  |# W7 d) y	亞馬遜Amazon.com	3115 7 v* d/ k3 C+ C% _	475	1.9%	9.3	33.6% ! J% C: k7 S5 n7 a+ ^* ~  R	5.86 / |% ]5 G- P& X& S
4 " h% k9 S9 l1 W" [. `4 P7 c2 K) Y	聯合利華Unilever	1469	522 % c1 R8 U- v" j	10.5%	6.5 / p' m+ `1 b: Z: |; R0 N+ B* g	9.0% 8 Q- N7 Z( }! G& W* }0 z% d	5.04
5 8 d# W5 i% y; h% _4 P2 z3 Z$ O! E	英特爾Intel	756 . q6 z* w7 U  d9 m$ t- n	515 , d8 F- [2 u! o2 _6 T0 X" S	15.6% ) H0 x6 H/ `. D	4.2	11.4%   Z6 u# v# }8 b- p	4.97 ! |, e$ w" `( j! ?& e1 R3 n2 n" F8 Q
6 $ i0 W# m, z! ]& i' C# K3 N5 f( b	寶僑P&G	1901	493 ( A8 t& M8 J* t+ j4 v. n  i	8.6%	5.8	3.6% 5 S8 D6 S) E& k3 y) `	4.91
7 * c, _+ E* H, {9 D1 R7 V	思科系統    Cisco  Systems	1167 5 d; x3 |3 t" a* |( p	517 1 B1 o# G/ o( y5 W5 }) n0 `  L	8.5%	11.2	7.8% ; u7 S# l' ~; M9 y; w) L	4.67 5 O2 Q4 }3 t$ N
8	三星電子    Samsung Electronics	1264   b4 C9 c( _0 I	298	11.6%	18.5	15.7% : m1 f% I* W! H	4.35 5 k/ c; |) y: D! a0 m8 L
9 5 Q% `9 D& q- r	可口可樂    Coca Cola Company	1779	278	11.7%	5.5	14.0%	4.33
10 ( {3 z3 T9 N* f9 |2 y8 E6 G	高露潔棕欖    Colgate-Palmolive	794 , a) g3 F& [: I. {	324   ]; z, O0 _# V+ a! X8 h" c% C. `/ h	18.9%	5.2	3.6%	4.27 ; z# V+ z9 T8 s$ H2 x; ]" v/ j/ X, t) b
11   P/ _( x" ]7 W5 g) R1 `% a& ~# H	戴爾Dell	1409 0 ^1 P( q  G$ z" |, _  I	342	6.2% 4 u/ ]6 U) W) a6 ~# \9 t	30.7	-0.6% / P! d3 r" v" Z# O	4.05 7 e: Z% E8 F6 P8 i0 l7 P
12	Inditex	745 * U" n8 _; t8 `/ T	221   ]+ g; T( D5 ]" V7 ]1 y9 z	18.0%	4.2 9 a  n) j) Q; i	13.4%	3.85
13 " r$ \* p& D# O- b	沃爾瑪    Wal-Mart Stores	1629 0 f& J: v2 M3 b	282 2 p2 R8 M5 R$ p# S6 {, \, p	8.8% + j' M* S, s( w3 @1 u	8.1	4.9%	3.79 5 y2 j/ X. N% C1 S
14	Nike	955	236	14.1%	4.2	10.6% * `- i! F9 c6 j. ^5 W6 D: l	3.62
15	星巴克Starbucks	808	159 9 ~2 [& {) R+ G  B	16.5%	4.8 - l# B) g4 S5 j6 P% C( M	11.5%	3.41
16 6 _9 ^* [! T: A0 U+ _7 V  w	百事公司PepsiCo	810	314	8.6%	7.8 2 U4 j" Z2 N/ J3 Z* Y, [5 m: R	10.5% ( o0 m! G; V. J% g6 t! l	3.41
17	H&M	399	41 4 q  e' t8 W' `; Y	28.2%	3.7	6.7% & H! Z5 x1 o, u2 P! w1 p	3.22
18 7 _+ k: `$ |: _; e$ H7 b+ q	Caterpillar	714	247	5.8% 2 d) U7 m% m8 x1 L	2.8	23.4% $ `& Z" U! Y3 E# N) Y	2.91
19 * m* H* V6 G1 l( P  U: ]	3M	999	105 0 F& b2 H; s& U3 q) K. c& A6 f. X	13.3%	4.2	6.9%	2.87 . O) ^" Z5 I) q* L7 B+ S* m# D
20 + }  |: G4 [& G" Q8 T	聯想集團    Lenovo  Group	397	211	2.5% , z/ i2 x  G# [' D0 q+ a/ h	22.2	29.8% ; L1 J0 k4 p; X1 t4 Q; ?8 B' i	2.75
21	雀巢Nestlé	679	112 " Z4 |! A" h* |2 A; U5 [" \	13.3% " A/ K' A" B3 ]; a( Z	5.1 " M0 B- ]8 ^- R- s0 L1 K0 R6 s8 B	-0.6% ) R( P" j7 j8 Q6 {7 a3 a	2.51
22 # }: F3 ^9 }2 B	福特汽車    Ford  Motor	552	231	5.7% . r! z$ R' M7 {+ l2 ~	15.1 4 c# k* a0 e/ _# n% `7 b9 e2 L	3.1% 4 _" ?7 h  z* d) r	2.51
23	康明斯Cummins	74 ) h* n4 P3 T' G' J	139	13.3%	5.3 ( }: q+ `# C4 Z% s7 O) d# y0 Z9 e	13.5% ( J6 F4 J$ i0 Y, p( R2 Q1 g, c	2.48 1 u* p' V0 f: b  j9 B. G8 \" v
24	高通Qualcomm	122	45	12.7%   }. G+ \' d! c: O4 D	8.5 2 p5 a2 Y9 R+ c' j2 z( x) r	25.9%	2.37 / {: _7 z; Y; w& u) z/ u; W# p# Z
25	嬌生    Johnson  & Johnson	730	144 8 p$ f3 `3 i% a1 n$ ~* a+ _	9.6%	2.9	3.3% ' n$ `- G5 e& Z1 T1 ^; ]	2.35
註：    1. Gartner與同業評選：根據各評審團強迫排名順序與需求導向價值鏈領導廠商定義之比較    2.三年加權資產報酬率（ROA）： ((2012 淨收益/2012總資產)*50%)+(2011淨收益/2011總資產)*30%)+((2010淨收益/2010總資產)*20%)   3. 存貨周轉率：2012年銷貨成本/2012年平均存貨 ) m" O1 Q. h' i  4. 三年加權營收成長率：((2012年與2011年營收差額)*50%)+((2011年與2010年營收差額)*30%)+(2010年與2009年營收差額)*20%) 7 Z: l) U/ j& k) g; j1 M' Y/ b  5. 綜合評分： (同業評比*25%)+(Gartner研究評比*25%)+(資產報酬率*25%)+(存貨周轉率*15%)+(營收成長率*10%)    以上數據採用2012年可得數據，若缺少2012年相關數據，則參考最近一年全年整體的數字。所有原始數據均先以10點評量分類後才進行計算。    資料來源：Gartner（2013年5月）

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Gartner分析師針對今年的供應鏈領導廠商排名提出出三項顯著的趨勢：

新的績效提升領域
' b# n3 |: v, t許多廠商在建立橫跨分散業務的端對端供應鏈基礎構成要素，專注改善核心供應鏈功能，並在不同業務間創造更多共通的流程與系統。部分更先進的廠商則於此一基礎上規劃各式各樣的方案，包括：端對端的供應鏈切割、簡化、服務成本分析、多層次的透明度，以及供應網路最佳化。

Gartner研究總監Stan Aronow表示：「頂尖廠商的差別為其處於上述創新中之生命週期。領導廠商早已跨越理論的階段，早早就執行其他人剛開始考慮要做的事。這讓他們能夠發現全新且創新的方法來運用這些能力，發掘一些原本始料未及的綜效與契機。領導廠商發現，結合他們正在部署的這些能力能夠帶來新的績效提升領域，提供他們一套全新的工具，能將業務最佳化以大幅超越競爭對手。」
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更智慧的全新成長方式
7 l% d# Z* T7 i0 C' ^7 I在成長趨緩的大環境下，或許很多企業都認為應該節省支出，並且回頭專注改善供應鏈以節省成本和提升效率以提升企業獲利能力。相反地，2013年的領導廠商卻擁抱新的成長方式，採取更加智慧的做事方法。

Hofman表示：「對各產業的領導廠商來說，其供應鏈部門已不再狹隘地專注於提升效率和降低成本，他們視自己為成長的推手，而其執行長也抱持著同樣看法。企業內的合作就是一種『更智慧』的成長方式。例如，領先的高科技和消費產品廠商皆利用跨功能團隊（包括銷售、行銷、營運和IT）來開拓新的市場，以整體方式設計出步調一致的切入策略：從客戶著手並設計適當的產品、定價、毛利目標、服務等級，以及供應鏈網路設計與交易，這些全都朝著同一個目標前進。」

掌握人才的心
# _6 d2 S! O5 [( ?2 ?招募、培養並留用供應鏈人才一直是企業的要務，而Gartner在這方面也不斷發表許多研究。企業正投入時間和資源從事各種計劃，包括：擴大與大學合作、輪作計劃、改善供應鏈職涯規劃、多元管道進修選項、供應鏈認證計劃、供應鏈領導人才培育等等。  

# S% D6 R* R" c2 Z1 }& gAronow表示：「領導的供應鏈部門已跳脫特定的人才計劃，開始探討供應鏈團隊激勵因素的根本。對他們而言，重要的是心的投入，而不只是智慧的投入；是點燃工作的熱情與衝勁，而非只是循規蹈矩。這些部門所採用的激勵語言包括：希望成為一家『指標企業』，或者成為供應鏈領域的『僱主首選』。他們所追求的不僅是讓個人行動與企業目標結合而已，而是更遠大的激勵目標。」

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Gartner：2013年全球半導體製造設備支出將下滑5.5%
) z1 n+ u; x; A( d! l半導體設備市場前景雖見好轉，但短期內仍維持疲軟

. k( ~9 s3 e4 p" }2 a& |7 S0 t. j國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體製造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%。Gartner表示，由於主要製造商對於疲弱不振的市場仍抱持謹慎態度，2013年資本支出將減少3.5%。
2 q7 ]+ L. A( L- b( u- e! R) _- t
+ C$ M" ?2 `' \- A* vGartner研究副總裁Bob Johnson表示：「半導體市場疲弱的情況仍持續到2013年第一季，使得新設備採購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備的季度營收已開始好轉，此外，訂單出貨比（book-to-bill ratio）轉正亦顯示設備支出將於今年後期回溫。2013年後，我們預期產業將一掃目前的經濟陰霾，所有領域的支出在後續的預測期間大致上將呈現上升的趨勢。」
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Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.2%， 2015年將進一步成長10.1%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減3.5%，接著2017年將重回正成長。

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表一、2012至2017年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）

	2012	2013	2014	2015	2016	2017
半導體資本支出	58,742.8	56,704.5	64,745.6	71,305.9	68,790.4	72,399.6
成長率	-11.9%	-3.5%	14.2%	10.1%	-3.5%	5.2%
資本設備	37,833.2	35,761.6	42,591.0	47,488.8	44,712.0	48,580.9
成長率	-16.1%	-5.5%	19.1%	11.5%	-5.8%	8.7%
晶圓級製造設備	31,445.8	29,900.7	35,293.4	40,400.0	38,867.7	42,179.1
成長率	-17.8%	-4.9%	18.0%	14.5%	-3.8%	8.5%
晶圓設備	29,644.2	27,957.3	32,831.5	37,750.5	36,344.4	39,215.4
成長率	-18.5%	-5.7%	17.4%	15.0%	-3.7%	7.9%
晶圓級封裝與組裝設備	1,801.6	1,943.4	2,461.9	2,649.5	2,523.3	2,963.7
成長率	-3.1%	7.9%	26.7%	7.6%	-4.8%	17.5%
晶粒級封裝與組裝設備	3,867.3	3,503.7	4,258.9	3,922.5	3,232.1	3,548.2
成長率	-10.5%	-9.4%	21.6%	-7.9%	-17.6%	9.8%
自動化測試設備	2,520.0	2,357.2	3,038.7	3,166.3	2,612.2	2,853.5
成長率	0.4%	-6.5%	28.9%	4.2%	-17.5%	9.2%
其他支出	20,909.6	20,943.0	22,143.3	23,815.1	24,401.2	24,067.9
成長率	-3.1%	0.2%	5.7%	7.6%	2.5%	-1.4%

資料來源：Gartner （2013年6月）

ritaliu0604

儘管2013年所有產品的資本支出將同呈萎縮，但邏輯支出將成為最強健的領域。相對整體市場將衰退3.5%，邏輯支出僅下滑2%，此乃少數大廠積極投資擴充 30奈米節點以下製程廠的產能所致。記憶體的表現於2013年全年仍顯積弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市場僅會維持保養級的投資，而NAND市場則略為衰退。Gartner預測，2014年的資本支出（CAPEX）將回升，較2013年成長14.2%。晶圓廠今年的支出約將提高14.3%，而整合元件製造商（IDM）與半導體封裝測試服務商（SATS）的支出皆呈下降之勢。2013年後，記憶體將於2014和2015年大幅成長， 2016年則呈周期衰退，但邏輯市場將重現穩定成長的格局。

+ K% \! a0 D2 I. T( Y" q晶圓設備（WFE）市場於2013年將呈現逐季成長之勢，主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年年初訂單出貨比為數月以來首度超越1:1，代表新設備需求逐漸增強，先進設備的需求逐漸回升。居望2013年後的市況，Gartner預期，晶圓設備市場將重回成長軌道，2014和2015年皆將呈兩位數成長，緊接著2016年出現周期衰退而呈溫和下滑。

資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端組裝與封測服務商。此數據係根據產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。

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Gartner：2013年第二季全球PC出貨量衰退10.9% PC產業持續萎縮 因現有用戶改以平板為主要的消費裝置
4 M" n* X4 E9 L! x# Z+ w
+ B: F( ~; z; y) k【2013年7月11日】國際研究暨顧問機構Gartner發布PC市況初步統計結果，2013年第二季全球PC出貨量跌至7,600萬台，足較上年同期減少10.9%。本季已是出貨量連續第五季下滑，更為PC產業史上最長的衰退期。
/ \( P+ p9 X) K6 F7 s' Y: \$ i
  K& ^. Y- h( e6 e" P" |各區域市場皆較一年前下滑。亞太地區PC市場的頹勢依舊，出貨量已連續五季下降；同時期，歐洲、中東和非洲地區（EMEA）則是連續兩季呈兩位數衰退。
( W4 G$ p8 h$ R4 {
" G. M+ C$ }5 c$ ~Gartner首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示，「我們發現PC市場的萎縮與PC現有用戶數（installed base）減少直接相關，因為價格低廉的平板在成熟和已開發市場取代了主要做為消費的低階PC。在新興市場，低價平板對許多人來說已成為第一部運算裝置，他們只不過是推遲了購買PC。這亦說明了小筆電市場的崩解。」

惠普（HP）與聯想（Lenovo）持續纏鬥。這次，聯想以些微的市占率差距重登全球第一大廠的寶座（參見表一）。聯想在各區域市場表現不一，其於美洲和EMEA地區的成長強勁，卻在亞太區呈現大幅衰退。中國市場的疲弱極可能為聯想在亞太地區出貨量衰退的主因，因其大部份的出貨係來自中國。

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儘管惠普略微落後聯想，仍為幾個關鍵市場的霸主，包括美國、EMEA和拉丁美洲。惠普過去三年於亞太區表現不佳，第二季的初步統計結果顯示其在此區的表現已有所改善。

表一、2013年第二季全球PC出貨量初步統計（單位：台）

品牌	2Q13 出貨量	2Q13 市占率（％）	2Q12 出貨量	2Q12 市占率（％）	2Q12-2Q13 成長率（%）
聯想	12,677,265	16.7	12,755,068	14.9	-0.6
惠普	12,402,887	16.3	13,028,822	15.3	-4.8
戴爾	8,984,634	11.8	9,349,171	11.0	-3.9
宏碁	6,305,000	8.3	9,743,663	11.4	-35.3
華碩	4,590,071	6.0	5,772,043	6.8	-20.5
其他	31,041,130	40.8	34,675,824	40.6	-10.5
總計	76,000,986	100.0	85,324,591	100.0	-10.9

註：此數據包含桌上型PC、行動PC以及小筆電，但不含平板，如iPad

資料來源：Gartner（2013年7月）

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戴爾（Dell）的PC出貨量較上年同期衰退，但2013年第二季的下滑幅度已小於前幾季。戴爾在美國和日本穩健成長，卻難以拓增亞太和EMEA地區的出貨量。宏碁（Acer）與華碩（Asus）皆較上年同季銳減，部分係出於兩家公司退出小筆電市場的策略。

: \! F5 Q- t3 t北川指出，「雖然Windows 8在某一程度上被歸咎為導致PC市場萎縮的原因，我們認為此一論述並不合理，因其無法解釋PC出貨量的持續衰退，亦無法解釋蘋果的市場表現。」

1 t8 F$ T" _& O美國於2013年第二季的PC出貨量總計1,500萬台，較上年同季減少1.4%（參見表二）。此為過去七季以來最低的減幅，該市場較2013年第一季成長8.5%。
2 X9 n' \6 v$ V$ J9 P
北川進一步表示，「我們的初步統計結果顯示，市場下滑幅度的縮小歸功於商用市場的穩健成長。惠普、戴爾及聯想等三大商用PC供應商的表現皆優於美國市場的平均成長率。微軟停止支援Windows XP帶動了美國商用市場的新一波汰換潮。」

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表二、2013年第二季美國PC供應商出貨量初步統計結果（單位：台）

4 d: b: w: I. M. J" s( H品牌	2Q13 出貨量	2Q13 市占率（％）	2Q12 出貨量	2Q12 市占率（％）	2Q13-2Q12 成長率（％）
惠普	3,957,761	26.4	3,976,041	26.2	-0.5
戴爾	3,681,725	24.6	3,458,736	22.8	6.4
蘋果	1,740,500	11.6	1,818,959	12.0	-4.3
聯想	1,515,562	10.1	1,266,109	8.3	19.7
東芝	848,984	5.7	1,006,900	6.6	-15.7
其他	3,230,717	21.6	3,659,220	24.1	-11.7
總計	14,975,249	100.0	15,185,965	100.0	-1.4

註：此數據包含桌上型PC、行動PC以及小筆電，但不含平板，如iPad

資料來源：Gartner（2013年7月）

' U, \+ ~8 J2 I2 o2 d# N( L% F3 V
8 Z6 ~% t! H8 g3 l) t7 O2013年第二季，EMEA地區的PC出貨量為2,130萬台，較上年同期衰退16.8%。經濟環境艱困持續抑制消費市場的一般支出。東歐的PC出貨量仍顯低迷，因消費者主要期待Android平板。第二季亦為此一地區商用市場的傳統淡季。

: C) s+ P) A+ O! P( ]' l. J/ j在亞太地區，2013年第二季的PC出貨量逾2,680萬台，較2012年第二季下滑11.5%。此一區各地市場皆呈疲軟，然而印度市場受惠於政府採購的挹注表現略佳。中國PC出貨量持續不振，乃因受制於缺乏新的刺激需求計劃（如：鄉村城市PC補助政策）。

atitizz

(台北訊)DIGITIMES Research 分析師柴煥欣

5 B* P( A9 a( C1 ~　　全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據DIGITIMES Research統計，第2季與第3季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、大陸經濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第4季部分晶片廠商將再次採取庫存調節策略。
+ O- {0 [9 i. o
　　2013年晶圓代工產業來自電腦應用市場需求將出現衰退，但在智慧型手機等可攜式電子產品出貨量大幅成長，進而帶動來自通訊應用市場對先進製程需求快速攀升，不僅彌補電腦市場持平或衰退所造成對晶圓代工產業產值成長的不利影響，甚至足以成為帶動未來數年晶圓代工產業成長之動力。

3 J  P8 G. x. D　　各主要晶圓代工廠28奈米及其以下先進製程新增產能將陸續開出，此將使得先進製程佔營收比重持續推升，產品組合的改善，連帶拉動平均銷售單價持續推升，再搭配需求面終端產品出貨量增加，使得晶圓代工產業成長幅度優於半導體產業成長幅度。
, B" ]5 d- v3 K* Y1 F- W
' C& `- V8 d: f. k" ^  }

tk02561

【2013年8月29日】國際研究暨顧問機構Gartner公布總部設於亞太地區的前25大供應鏈廠商年度排名。此項研究旨在提升供應鏈秩序的認知，並了解其對產業界的影響。
& j! N- F/ |5 k$ K2 c6 I1 S/ p
; G& [, W- L" o" |7 ^Gartner研究總監Debashis Tarafdar指出，企業的供應鏈主管可向這些領導廠商學習其最佳實務方法以提升自身於該區的營運。
* ?5 @% V5 R( Z& ]4 w& q8 h: t
/ X% N' `7 d/ D* UTarafdar表示：「時好時壞的經濟情況、不穩定的需求、持續攀升的成本、更加吃緊的勞動市場、人才短缺以及法規壓力等等，仍為亞太地區供應鏈廠商於2013年所面臨的壓力。」
1 O/ S: K% {( a2 }, w8 l
儘管面對重大挑戰，亞太地區供應鏈領導廠商依然展現決心，創造以需求為導向的卓越成就。

Tarafdar進一步表示：「許多企業為了提升供應鏈的長期穩定，紛紛投入大量資源重新評估其供應網絡、發展精實的製造方法，同時建立多層次供應鏈的透明度。隨著供應鏈逐漸成為一項關鍵的差異化因素與企業成長要素，人才的取得與留任亦成為優先要務。此外，大多數機構皆採用混合式或純在地的管理模式以有效因應不同國家之間的文化差異。」
, j6 j* R! F, q$ `
" q: A3 u' u# X亞太地區的前十大廠商反映了上述趨勢（參見表一）。整體而言，亞太地區前十大廠商的三年加權平均營收成長幅度較上年減緩了近25%。

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三星電子（第一名）仍穩居亞太企業的龍頭，且全球排名躍升五個名次，自第13名上升至第8名。三星以卓越的產品及流程創造競爭優勢為願景，其智慧型手機與整體手機的全球銷售量得以於2012年拿下全球第一。三星先進且高度整合的供應鏈廣泛涵蓋了產品、流程及人員，為其成功之關鍵因素。

聯想（第二名）較2012年上升兩個名次，歸功於其優異的營收成長與存貨周轉率。此外，其全球排名亦躍升23個名次，於2013年排名第20。聯想的混合式供應鏈模型展現了先進的市場區隔與供應鏈分析能力，有助於該公司降低成本，同時能大幅提升交貨績效。聯想全球逾半的業績皆來自亞太地區和拉丁美洲，因而持續聚焦於該區域的發展，加上改善其市場回應速度，使其能於全球PC部門一片低迷的環境下加速邁向領先。

9 N6 V* z8 C, Q% p5 W2 ^/ k相較於去年，2013年前十大供應鏈廠商當中有五家新進榜的公司，分別為：海爾（Haier）、偉創力（Flextronics）、本田汽車（Honda Motor）、佳能（Canon）與LG。
, L6 X0 ~, i, w
表一、  Gartner 2013年亞太地區前10大供應鏈廠商排名
[td]

2013 年 亞太地區排名	2013 年 . o& m( I1 k2 Q9 H* n; F  f/ Z全球排名 4 H- b1 w; W: T	廠商 6 T) E7 g$ Z. E, B7 U	資產報酬率（ROA） 1	存貨週轉率 2	營收成長率3	綜合評分 4
1	8	三星Samsung - m3 p0 n+ U5 s) x! d) W& s& s	11.6%	18.5	15.7%	4.35
2	20   m: q* Y9 R3 P0 |; v3 @	聯想Lenovo	2.5%	22.2	29.8%	2.75
3 ) m/ L+ |( A* h* {7 |	32 " p; ~- D# p6 C# O	海爾Haier ) b8 G8 }, N+ g" Z% J	9.0%	10.5	17.3%	1.85
4 $ H  q' N6 x+ j- w	33	現代汽車 Hyundai Motor	9.3%	18.6	8.4%	1.85
5 6 P8 U6 \( ?1 V; Q1 e' F3 Y' y5 v	36 2 E6 M: b* o6 q# o/ D	塔塔汽車Tata Motors % n9 u0 y- P% s$ t" m	7.0%	6.3	33.1%	1.73
6	58 / C+ B  \7 s! K% h! ?$ M5 Y" r$ Q	豐田汽車Toyota Motor	1.0%	10.7	-2.5%	1.39
7 7 T9 h0 c' j) q- Z* M" L2 X9 ^( H/ t, ~	71 ) z$ B1 }) n, K* K9 E- F& e	偉創力Flextronics . ]0 o9 n4 q8 Y$ A	3.8%	7.7	2.7%	1.24
8 $ `2 W/ v. }/ z& o# S	85 / L! [1 Y" c, J8 j8 M) H	本田汽車Honda Motor	2.7%	6.7	-7.1%	1.03
9 * n8 v6 v8 j$ W- D4 k	91   `' c/ F- Z' `	佳能Canon	6.0%	3.3	0.8%	0.90
10	94	LG	-1.6%	20.0	-6.8%	0.86
. c1 [1 x3 g; O! V; U$ f+ n		2013前十大廠商平均	5.1%	12.4	9.1%	1.79
		2012 前十大廠商平均	6.1%	12.2	12.2%	1.76
		2012年 – 2013年 平均百分比差額 . X3 T& ~0 K8 f6 S( Z( w	-16.4%	2.2%	-25.1%	1.9%

註：
- [+ M/ @/ x4 H" G" Q1.資產報酬率（ROA）： ((2012 淨收益/2012總資產)*50%)+(2011淨收益/2011總資產)*30%)+((2010淨收益/2010總資產)*20%)
: U1 h! R" ~4 m2.存貨周轉率：2012年銷貨成本/2012年平均存貨
( V7 v) ~" D! U/ O  {- m( b$ V5 S! V3.營收成長率：((2012年與2011年營收差額)*50%)+((2011年與2010年營收差額)*30%)+(2010年與2009年營收差額)*20%)
4.綜合評分： (同業評比*25%)+(Gartner研究評比*25%)+(資產報酬率*25%)+(存貨周轉率*15%)+(營收成長率*10%)
以上數據採用2012年可得數據，若缺少2012年相關數據，則參考最近一年全年整體的數字。
所有原始數據均先以10點評量分類後才進行計算。
綜合評分排名相近者則根據小數點下一位比較。
) w2 g" }9 q. b資料來源：Gartner（2013年8月）

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Gartner：2013年全球半導體製造設備支出將下滑8.5% 高階行動裝置市場軟化導致短期內成長趨緩

2 s* }5 ~3 J5 e5 ^; W8 J# J4 o+ _【2013年9月24日】國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體製造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由於行動電話市場趨軟導致28奈米（nm）投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
2 W5 i6 r' Y4 g; p3 J9 T
Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備採購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比（book-to-bill ratio）轉正亦顯示設備支出將於今年後期回溫。2013年後，我們預期半導體產業將一掃目前的經濟陰霾，所有領域的支出在後續的預測期間大致將呈現增加之勢。」
2 O! w+ M! N4 p7 a  F
邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力；然而，行動電話市場趨軟已抑制第三季對28奈米的投資，此一情況預料將延續至2013年第四季。記憶體支出已略見起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。

Gartner表示，資本支出高度集中於少數幾家企業。英特爾、台積電與三星等前三大廠即占了2013年支出的一半以上。前五大半導體製造商合計已超越2013年總支出的65%，前十大企業更已達到總支出的76%。2013年支出後勢看漲，隨著記憶體市場好轉帶動產能提升，英特爾也將於今年後期投入14奈米初產。
8 S; H) e7 p9 E, a
: V5 d4 @7 l! r1 o& c; BGartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長（參見表一）。

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表一、2012至2017年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）

2012 ( @0 e* E2 }3 X0 u8 r2 b	2013 - J- q( T! A8 }4 @+ A	2014	2015	2016	2017 5 e8 ~/ x$ Y5 h, T" F1 _0 ^
半導體資本支出	58,742.8 5 I3 ^. M3 Q% A$ \" P+ w	54,768.2 + u  R- J" j; |$ a2 V6 k	62,485.5 8 ]$ E3 p1 h8 g/ l# E	71,107.8	69,134.8	74,637.4
成長率 （%）	-11.9	-6.8 + u' V+ R+ J; }2 v+ z1 B	14.1 . ~+ F# f, k/ c5 K	13,8 : Q$ B/ G7 I; L" a1 \3 v$ F' c	-2.8	8.0
資本設備	37,833.2 ) u/ f8 y5 k: r9 a	34,631.4 5 d+ a$ F6 b+ X' z' `$ v" v	40,119.0	46,948.4	44,436.1   Q/ y6 t) f7 O$ {5 q  ]	49,129.4
成長率 3 x/ v) C: N: R# w% B( w3 w5 [（%）	-16.1	-8.5 / c6 d) T2 d0 ^	15.8 4 L5 C- A  P- O) l: c2 |	17.0 7 C6 B4 ?' B- M8 P	-5.4	10.6 9 F+ j7 B! h$ o
晶圓設備	29,644.2	26,953.7 4 R7 V+ K/ [4 \8 [0 v3 w$ e	30,979.7	37,049.2 * Y% H8 S5 P& @6 U	35,982.0 $ I  Q# F" q8 A9 V3 i( p# _	39,606.5 . x4 M+ k% ^% h  y5 M
成長率 4 D9 \# ~- j! `9 p) q0 v（%）	-18.5 & p4 ?7 D2 P, G; ?( Y- ^	-9.1	14.9 ; T$ ^; n3 y& b9 w	19.6	-2.9 3 P  E$ J6 D. }' r6 c) t/ F* d9 Q	10.1
電子設備製造	1,474,834.0 8 _* y+ [3 @/ Z7 y: q	1,512,256.2	1,576,024.1	1,646,942.1 - l( Y9 J2 U. `, j0 i	1,714,129.4 ! {, ~0 F/ [. f	1,781,194.9 6 R& [* J- k* Z
成長率 （%）	3.6	2.5 2 b4 `7 v2 u% v4 Q- [" \3 T	4.2 ! V# U" s6 j" t4 K9 I' Z& {  A	4.5	4.1 2 @1 y% ^# {/ G$ `& R- k6 i2 u	3.9
半導體營收 （不含太陽能）	299,912.4	315,392.8 " a# d; r1 J; M% l* r0 m# C	332,998.9 ) K8 M; S' O# C: q	343,764.0 ! s2 K8 h( ?# m7 g8 J: E	362,508.7	382,516.0
成長率 （%）	-2.6	5.2 8 @1 g6 T! b* {" @1 i2 Z	5.6	3.2 # [/ E( O  d) s& L+ I5 t8 x	5.5 # E! H  ]6 g4 _- Q	5.5

資料來源：Gartner （2013年9月）