德州儀器舉辦全球超低功耗 MSP430 MCU 設計大賽驅動創新技術發展

chip123

(台北訊，2009 年 10 月 28 日) 德州儀器 (TI) 特別舉辦 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設計挑戰賽，以鼓勵全球設計人員充分展現其創新實力。此賽事由電子零件經銷商安富利電子零件部 (Avnet Electronics Marketing) 贊助，並將於 2009 年 10 月 19 日開始，至 2010 年 1 月 19 日截止。參賽者將繳交示範影片，並於影片中展現如何利用業界最低功耗 MSP430 MCU 與各種開發工具，進一步達到從日常實用解決方案到專用設計理念的最低功耗。

' j  p* C9 l" o# |, T由三名評審組成的評審委員會將根據參賽作品的創新性及針對 MSP430 MCU 內建功能的使用性，評選出前三名優勝者。所有參賽作品都將依據創意性、電源效率與技術複雜性進行公平評分。
! O- l1 }6 e4 _- K* d) C
" x; Y2 ~. x, D2 _1 k此賽事將頒發價值超過 1 萬美元的現金獎勵與獎品，並將於 2010 年 1 月 29 日以前宣佈優勝者名單。如欲瞭解參加 MSP430 超低功耗設計挑戰賽的規則與說明，及查詢設計評選過程的詳情，敬請參訪：www.designmsp430.com。

chip123

參賽者可立即進行開發工作
�        申請免費矽晶片樣品：www.ti.com/msp430；
        請至AvnetExpress.com訂購折扣開發工具及軟體，折扣價將於 2010 年 1 月 19 日結束：

o        透過安富利購得的任何 MSP430 開發工具均可享受 25% 的折扣；
o        透過安富利電子零件部購得的 Code Composer Studio v4 軟體（價值 500 美元）可享受 50% 的折扣。
0 u) t' k" H; s$ D, k3 f7 X2 v7 L
1 R" D0 y4 G) |7 g4 MTI 廣泛系列的 MCU 與軟體
' o, g0 i6 ]0 E$ J0 d. U從通用型超低功耗 MSP430 MCU、高效能即時控制 TMS320C2000™ MCU，到以ARM® Cortex™-M3為基礎 的 32 位元 MCU，TI 可為設計人員提供最全面性的嵌入式控制解決方案。透過充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的第三方產品及技術支援，設計人員可加速產品的上市時程。

tk02376

德州儀器CC430 MCU 平台協同廣泛開發商社群 提供無線網絡完整的軟硬體解决方案
; b, j5 p) P6 [7 p8 t全新 CC430 MCU 與開發商支援加速産品的上市時程 滿足大樓自動化、儀表及設備追踪等各種應用需求

(台北訊，2010 年 4 月 26 日)   德州儀器 (TI) 宣布在廣泛開發商社群支援下，推出完整可擴展軟硬體的 CC430F513x 微控制器 (MCU)，進一步驅動單晶片射頻 (RF) 解决方案的發展。該 CC430F513x MCU 將業界領先的超低功耗 MSP430™ MCU 與 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收發器完美結合，並採用 7 x 7 毫米小型封裝，不僅可實現高達 20 MIPS 的效能，並可支援如整合型 AES 硬體模組等安全選項。此外，TI更進一步擴展其 LCD 産品陣營，推出 CC430F61xx 系列元件，爲開發人員提供更多得以滿足不同設計需求的選項。CC430 MCU 支援多種協定及廣泛的頻率範圍與第三方社群，可驅動家庭與大樓自動化、智慧型電表、能源採集、設備追踪以及可携式醫療等應用的創新。開發人員還可立即透過 EM430F6137RF900 與 eZ430-Chronos 無線開發工具實現 CC430 MCU 設計，這些工具包含開發完整無線產品所需的所有硬體設計資訊。
6 Z* P" A4 B1 M, R8 @
軟體堆疊與協定為簡化開發工作、協助開發人員縮短産品上市時間的重要因素。TI 正與業界領先的第三方開發商密切合作，可爲客戶提供各種業界認可的軟件堆疊，例如 6LoWPAN（大樓控制、照明控制以及智慧電網）、Wireless MBUS（智慧電表）、針對 DASH7 的韌體開放原始碼程式庫Opentag（大樓自動化、智慧電網與設備追踪）、VEmesh（無線網狀智慧儀表與感測器網絡）以及 BlueRobin（個人保健與健身）解决方案等。如欲瞭解有關 CC430 生態體系的更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/cc430-pr。

tk02376

CC430 MCU 的主要功能、優勢與第三方社群

•8 款元件不僅可提供非 LCD (CC430F513x) 與 LCD (CC430F61xx) 選項以及各種接脚數量，並可實現記憶體與高效能類比整合，滿足不同設計需求；
6 c4 p" j0 S+ t& ?9 [; ?( D•對於以 LCD 為基礎的應用，具有整合型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系統成本與尺寸；
•在單一晶片上完美整合超低功耗 MSP430 MCU 核心與 sub-1GHz CC1101 RF 收發器，可降低系統複雜性，且與雙晶片解决方案相比，可將封裝與印刷電路板 (PCB) 尺寸銳降 50%；
7 e' y2 g  i) G, |- _/ F•元件電流耗量極低，可支援電池供電的無線網絡應用，在無需維護的情况下實現連續數年的正常工作，進而可顯著降低維護及整體物料清單成本；
. {6 e  l* o3 j* _& F& S•eZ430-Chronos 與 EM430F6137RF900 為完整的無線開發套件，可提供立即開發和部署各種產品所需的所有軟硬體支援；
•廣泛的創新型第三方軟硬體開發商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、the DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 及 Virtual Extension 等。

價格與供貨情况
現已投入量産的 CC430F513x MCU 供貨在即，每千顆售價為4.15美元起。此外，具備整合型 LCD 的 CC430F61xx 系列將於五月份開始提供樣品，並將立即供貨，每千顆售價為4.35美元。