Top-10 DC/DC 電源產品獎？大家最青睞哪三款？

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快捷半導體的 Dual Cool™ 封裝技術 提高了 DC-DC 電源應用中的功率密度及性能
優化後的中壓 MOSFET 的接面至環境熱阻減少了四分之三


在節省電路板空間並減少熱阻的同時提高了功率密度，這對於 DC-DC 轉換應用的設計者而言是一個挑戰。快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 新型中壓 PowerTrench® MOSFET 採用Dual Cool™ 封裝技術，非常適合於解決這些設計難題。

快捷半導體的 Dual Cool 封裝組合是符合產業標準的引腳接出封裝，採用頂部冷卻設計，經過擴展及改進後，包含 40-100V 的中壓系列產品。改進後的矽技術結合 Dual Cool 技術，可提供卓越的開關性能以及比標準超模壓 5mm x 6mm MLP 減少四分之三的接面至環境熱阻。

中壓系列產品中的元件包括40VFDMS8320LDC、 60VFDMS86500DC、 80VFDMS86300DC 及 100VFDMS86101DC。這些元件為同步整流 MOSFET，適合用於 DC-DC 轉換器、電信次級整流及高側伺服器／工作站應用。要瞭解更多關於可用於 Dual Cool 封裝中的元件資訊，請造訪公司網站：www.fairchildsemi.com/dualcool。

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特點及優點：
FDMS8320LDC (40V)
•        最大 RDS（ON）= 1.1mΩ，需 VGS = 10 V，ID = 44A
•        最大 RDS（ON）= 1.5mΩ，需 VGS = 4.5 V，ID = 37A
FDMS86500DC (60V)
•        最大 RDS（ON）= 2.3mΩ，需 VGS = 10 V，ID = 29A
•        最大 RDS（ON）= 3.3mΩ，需 VGS = 8V，ID = 24A
FDMS86300DC (80V)
•        最大 RDS(ON)= 3.1mΩ，需 VGS = 10V, ID = 24A
•        最大 RDS（ON） = 4.0mΩ，需 VGS = 8 V，ID = 21A
•        業內最低 RDS(ON) ，比具有相同額定電壓的競爭解決方案低約 35%
FDMS86101DC (100V)
•        最大 RDS（ON） = 7.5 mΩ，需 VGS = 10V，ID =14.5A
•        最大 RDS（ON） = 12 mΩ，需 VGS = 6V，ID = 11.5 A

封裝與定價資訊 (訂購 1000 件，單位：美元)：
按要求提供樣品：收到訂單後 8-12 週內交貨

該系列產品的所有元件的封裝為 PQFN 5x6 8L，價格為：

•        FDMS8320LDC (40V): $1.09
•        FDMS86500DC (60V): $1.16
•        FDMS86300DC (80V): $1.16
•        FDMS86101DC (100V): $1.09

採用 Dual Cool 封裝的 MOSFET 是快捷半導體行業領先的 MOSFET 產品組合的一部分。快捷半導體瞭解對於 DC-DC 電源有著電流更大、佔用空間卻更小以滿足空間受限應用的需求，並瞭解其目標客戶及所服務的市場，進而將產品功能、製程及封裝方面的創新技術完美結合，應用於對電子設計具有重要作用的解決方案中。

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TI推出業界最小型負載點DC/DC轉換器滿足惡劣環境應用 高整合度結合小巧外形可減少達50% 電路板空間


(台北訊，2013 年 2月 26日)   德州儀器 (TI) 推出業界最小型單石負載點 (monolithic point-of load, POL) DC/DC轉換器。該裝置專為滿足惡劣環境而設計，包括耐輻射、地質、重工業及石油與天然氣等應用。6.3V/6A TPS50601和6.3V/3A TPS50301兩款同步降壓轉換器，非常適合小巧外型設計。

此兩款裝置的電流模式控制和高速切換功能優異，並整合高側與低側MOSFET，與其他產品相比，可減少電路板空間達 50%，為需要緊密空間的設備縮減尺寸，例如潛孔探勘 (down-hole drilling) 設備。詳情資訊或訂購樣品與 EVM，請參見網頁：www.ti.com/tps50601-pr-tw 。

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TPS50601和TPS50301主要特性與優勢
•        峰值效率 (peak efficiency)：峰值效率最高可達95% ，與同類產品相比，更能有效降低熱能逸散 (heat dissipation) 。
•        設計彈性：切換頻率範圍在100-kHz到1-MHz之間，最佳化補償方案讓設計人員可權衡尺寸與效率。  
•        縮減電路板空間：高效率、最佳化配置和動態偏置減可少輸出電容尺寸和數量，功能最相近的同類產品電容功率為 每平方英寸10瓦，而該裝置可達到每平方英寸12瓦以上。
•        高可靠度：TPS50301能在最高達攝氏210度的高溫範圍下運作，而TPS50601能在最高攝氏 125度的惡劣環境下運作，並即將獲得QMLV/RHA認證。
•        更高電流運作：設計人員可並聯兩顆裝置，加倍提高輸出電流。  

封裝、供貨與價格
採用 20 接腳散熱強化雙列 (dual in-line) 陶瓷扁平封裝的TPS50601和TPS50301現已開始提供樣品。有關 TPS50601 的零售價格，請聯絡spacesample@list.ti.com，有關 TPS50301 的零售價格，請聯絡htsamples@list.ti.com。

工具與支援
單/雙配置EVM可支援TPS50601。雙配置TPS50601SPEVM-D 可減少對元件施加的壓力，實現高效率和高可靠度。單配置 TPS50601SPEVM-S 採用獨立輸入電軌，並配有電源級和控制電路專用的獨立電壓輸入。單配置EVM，每組建議售價為 499 美金，雙配置EVM，每組建議售價為 599 美金。

惡劣環境工程型號 (EM) TPS50601HKHMPR是TPS50601的原型 (prototype) ，幫助客戶在惡劣環境中進行初始評估，具備與TPS50601相同的功能和外型 (footprint) ，是成本較低的評估專用版本。

1 inch x 1 inch的小型參考設計也已開始提供。其特色包含最佳化配置、高效率、設計計算功能、暫態響應及有關裝置設計和測試結果資訊。

TI WEBENCH®線上設計工具支援TPS50601和TPS50301，簡化與加速設計過程。TPS50601和TPS50301 的WEBENCH面板可用於檢視裝置設計。除此之外，TPS50601 與 TPS50301的SPICE模組可對電路進行模擬與除錯。

TI E2E™ 社群高可靠度論壇可爲客戶提供支援，工程師可透過此論壇與 TI 專家互動並諮詢問題。

ritaliu0604

安森美半導體推出優化輕載能效的低能耗、高能效DC-DC轉換器 非常適合為家庭及辦公室應用消費電子產品省電

2013年3月1日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出提升輕載能效的3安培(A)降壓DC-DC轉換器積體電路(IC)——LV5980MC。這元件能夠降低消費電子產品設計中的待機模式能耗。

LV5980MC將4.5伏(V)至23 V的輸入電壓穩壓為低至1.235 V的輸出電壓。這元件整合了低能耗省電功能(工作電流為63微安(μA)，支援脈寬調變(PWM)及脈頻調變(PFM))，在典型應用中輸出電流為2毫安培(mA)時能提供80%的能效。這元件還提供370千赫茲(kHz)內部固定開關頻率、100毫歐(mΩ)高邊MOSFET，且能夠提供達3.0 A的負載電流。

安森美半導體的三洋LSI產品分部總監中島憲一說：「家庭或辦公室消費電子產品都要求省電，其中一項關鍵省電要求就是降低待機模式下的能耗。LV5980MC具備整合省電功能，提升輕載時的電源轉換效率，提供有效及高能效的方案。」

封裝及價格
LV5980MC採用SOIC-8封裝，每2,500片批量的預算單價為0.7美元。

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德州儀器推出業界首款可配置 DC 電弧檢測參考解決方案 高可靠度RD-195 檢測電弧故障並發出系統警告避免因電弧放電引起火災

(台北訊，2013 年 3 月 21 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款可程式設計 DC 電弧檢測 (arc detection) 參考解決方案。該 RD-195 可幫助設計人員更快速、更簡單地確保高功率 DC 系統安全，包含汽車及飛航電池管理系統、工業設備及光電單元 (photovoltaic units) 等，避免因電弧故障 (arc fault) 造成嚴重毀壞。設計人員可對 RD-195 進行程式設計，提升電弧檢測精度與錯誤檢測預防之間的平衡，滿足系統需求。RD-195 配套提供的軟體應用工具可修改閾值檢測參數。

觀賞RD-195示範影片：www.ti.com/rd-195-prv。

RD-195 主要特性與優勢：
•        可程式設計參考解決方案：電弧檢測閾值參數可以配套軟體工具進行配置，確保系統持續檢測有效電弧，並將不當跳電 (nuisance tripping) 降到最低；
•        高度彈性與可靠度：RD-195 可檢測不同類型的電弧，包括串聯、並聯及接地電弧等。此設計在受到 RF 干擾的高雜訊環境中仍可運作。此外，該解決方案中的所有訊號鏈元件均可在 -40 ℃ 至 85 ℃ 工業溫度範圍內正常運作；
•        快速檢測時間：該解決方案標準回應時間低於 100 ms，幫助系統控制器快速反應，降低電弧放電引起的災害；
•        符合產業標準：RD-195 已通過 Underwriters Laboratories® UL1699B 標準認證。幫助設計人員簡化並加速 UL 認證產品的上市時程。同時也符合 NEC690.11 太陽能電源安全標準；
•        RD-195 EVM 簡化開發工作：RD-195 評估模組 (EVM) 可幫助設計人員針對各種應用評估 RD-195。該 EVM 包含 TI 支援 C28x 核心及控制定律加速器 (control law accelerator; CLA) 的 C2000™ Piccolo™ TMS320F28033 32 位元微控制器、一 顆 SM73201 16 位元類比數位轉換器 (ADC)、三顆 SM73307 雙通道高精度運算放大器、一顆 SM73308 低雜訊軌對軌輸出運算放大器，而且包含物料清單、原理圖、電路板設計檔、軟體應用工具、韌體授權合約、UL1998 模型電弧檢測代碼及應用手冊等。

工具與支援
RD-195 參考解決方案的軟體應用工具可幫助設計人員調整系統電弧檢測閾值等級，提高有效電弧檢測精度，避免檢測錯誤，並參考設計 CAD 文件。TI E2ETM 社群高精度資料轉換器論壇提供強大的技術支援與 TI 專家諮詢。
       
供貨、封裝與價格
RD-195 電弧檢測參考評估套件現已開始提供，每套建議售價為199 美元。

globe0968

德州儀器高度整合 64kB 數位電源控制器縮短伺服器當機時間 全面可程式設計隔離式電源數位控制器可即時為電源供應更新韌體

(台北訊，2013 年 3 月 26 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對 AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源推出一款整合 64 kB 程式快閃記憶體的可配置數位電源管理控制器，拓展類比與數位電源管理產品系列。該 UCD3138064 可幫助設計人員即時 (on-the-fly) 進行韌體更新，無需關閉電源，與現有解決方案相比，可縮短伺服器當機時間 (downtime) 。

UCD3138064 採用獨特記憶體分區 (memory partitioning) 架構，使用者可從內建記憶體的不同區塊同時寫入與執行，透過適合的演算法在不同韌體影像間切換執行。該功能可縮短伺服器與電信基礎設備當機時間。

UCD3138064 主要特性與優勢：
•        64kB 程式快閃記憶體，可提供 AC/DC 電源供應數位控制器插槽 32kB 以上記憶體；
•        多系統通訊選擇，如 UART、PMBus™、I2C 以及串列週邊介面 (serial peripheral interface; SPI) 等，可快速連接系統上多種元件，包括對等控制器 (peer controller) 、電源測量 ASIC 及外部 EEPROM 記憶體等；
•        支援所有隔離式電源拓撲，包括單相位、雙相位交錯 (interleaved) 或無橋式功率因數校正、移相全橋式 、諧振 LLC 及硬性切換 (hard-switching) 全橋式等。幫助客戶在各種電源設計中彈性運用 UCD3138064，無需考慮拓撲問題。

獲獎肯定的數位電源解決方案
UCD3138064 是 TI 獲獎肯定的 UCD3138 數位電源控制器系列 64kB 新產品。除類比與數位電源管理解決方案外，TI 還提供針優化 TMS320F28x 微控制器，可實現電源供應數位控制。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/digitalpower-pr。

簡化數位電源設計
除了 UCD3138064 控制卡評估模組，設計人員可快速取得 UCD3138 開發工具，包括功能齊全、特性豐富的評估模組，如 UCD3138 數位功率因數校正預調節器、UCD3138 數位諧振 LLC 轉換器與 UCD3138 硬性切換橋接轉換器評估模組，與相關應用韌體原始程式碼，包含支援 UCD3138OL64EVM-031 等開發、程式設計人員手冊、硬體介面與軟體 GUI 工具，如 USB 介面適配器 EVM、數位電源軟體和 Code Composer Studio™ 開發環境等。此外，TI 還推出C2000™ 微控制器交錯式功率因數校正 (PFC) 套件，提供業界領先的電源效率、功率因素 (PF) 與總諧波失真 (THD) 效能，支援進階電源測量功能與交流 (AC) 線路。TI 提供完整系列的文件與陪訓資料，包括最新數位電源研討會套件。
       
供貨與價格
採用 64 接腳、9 mm × 9 mm QFN 封裝的 UCD3138064 將在四月份提供樣品，並投入量產，建議售價為 4.9 美元。UCD3138064EVM-166 評估模組將四月在 TI eStore 線上提供，每套建議售價為 49 美元。

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德州儀器推出最高電流密度 10A SWIFT™ DC/DC 轉換器 17 V 同步降壓轉換器整合 MOSFET並採用精巧  HotRod™ 封裝


(台北訊，2013 年 4 月 9 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款採用精巧 3.5 mm × 3.5 mm HotRod™ QFN 封裝並整合 MOSFET 的最新同步降壓 DC/DC 轉換器。該 SWIFT™ 10A TPS54020支援業界最高電源密度，且包含頻率同步、180 度異相轉換 (out-of-phase switching) 及可選擇電流限制等功能，在高電壓且空間有限的條件下，為通訊、遊戲及工業運算應用中，供電給 FPGA、系統單晶片 (SoC)、DSP 及處理器。該轉換器與 TI WEBENCH® 線上設計工具搭配使用，可簡化高電壓 DC/DC 轉換，同時可加速設計時程。

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最新 HotRod 積體電路封裝可保護整合 MOSFET 不受寄生電感干擾，並實現低電阻，支援大電流 (high current) 、高效率及小尺寸。加強散熱型 15 引線封裝，體積比同類產品縮小 60%。

TPS54020 屬於 TI 負載點 DC/DC 轉換器系列，該系列包括採用 3 mm × 3 mm QFN 封裝的 6A TPS54623 及採用加強散熱型 eTSSOP-20 裸焊盤 (exposed pad) 封裝的 12A LM21212-1 及 15A LM21215 轉換器。

TPS54020 DC/DC 轉換器主要特性與優勢
•        整合型 8 毫歐姆 (milliohm) 高側及 6 毫歐姆 (milliohm) 低側 MOSFET ，在 12V 至 1V 電壓下，效率高達 96% ；
•        可選擇 6A、8A 及 10A 電流限制閾值，在低輸出電流下提升效率，並縮小外部元件尺寸；
•        180 度異相開關 (out-of-phase switching) 將輸入電流漣波降低至 50%；
•        200KHz 至 1.2MHz 可調整轉換頻率，支援小型輸出電感及電容以節省空間。
       
供貨、封裝與價格
採用 15 引線 HotRod QFN 封裝的 TPS54020 DC/DC 轉換器現已開始量產供貨，每千顆單位建議售價為 3.45 美元，可通過 TI 及其授權通路訂購。

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快捷半導體公司陽極短路 IGBT 榮獲 EPC 十大電源產品獎 高電壓 IGBT 有助於減少大功率感應加熱應用的整體功耗和電路板大小


快捷半導體（紐約證券交易所代號： FCS）— 全球領先的高性能功率和移動產品供應商在《今日電子》雜誌主辦的第 11界年度十大直流-直流電源產品獎活動中榮獲殊榮。

自提交高電壓場截止陽極短路溝槽 IGBT至最佳應用獎類評委會後，這已是快捷半導體第七次榮獲此著名獎項。該類獎項認可在性價比以及理解市場需求方面取得的卓越成績。

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電壓範圍為 1,100 V 至 1,400 V 的高壓場截止陽極短路溝槽 IGBT 採用固有的反並聯二極體進行優化，適用於軟開關應用。隨著傳統非穿通 (NPT) IGBT 技術的進步，快捷半導體陽極短路矽技術提供的較低的飽和電壓，與具有相同額定值的 NPT 溝槽 IGBT 相比，降低幅度超過 12%。

另外，與競爭對手的 IGBT 產品相比，該產品系列提供較低的尾電流比例，降低幅度超過 20%。憑藉豐富的特性，快捷半導體先進的 IGBT 產品能夠提供更佳的熱性能、更高的效率和更低的功耗。對於需要較低的傳導損耗和較高的開關性能，從而實現更高的效率和系統可靠性的大功率、高頻感應加熱(IH) 家用電器來說，這些器件是理想之選。

快捷半導體場截止陽極短路溝槽 IGBT 提供業界領先的技術，能夠解決目前設計中遇到的能效和外形尺寸挑戰。這些應用是快捷半導體推出的節能型功率類比IC、功率離散和光電解決方案的一部分，能夠在對能源敏感的應用中實現節能最大化。

十大直流-直流電源產品獎用於表彰技術或其應用的傑出進步。該獎項強調創新和卓越的性價比，涵蓋所有電源產品。通過以下三個標準評價所提交的產品： 技術或其應用的顯著進步、創新型設計和性價比的大幅提高。另外，還有五個單項獎： 技術突破獎、最佳應用獎、最佳開發獎、環保能源獎、獨立創新獎。

ritaliu0604

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出25V FastIRFET創新功率MOSFET系列，適用於先進的電訊與網路通訊設備、伺服器、顯示卡、桌上型電腦、超輕薄筆電 (Ultrabook) 和筆記型電腦等DC-DC同步降壓應用。

　　全新FastIRFET系列配備IR新一代矽技術，並採用了符合行業標準的PQFN封裝，為分立式DC-DC轉換器帶來基準功率密度。該系列包括能夠提供低至0.7 mΩ導通電阻 (RDS(on)) 的IRFH4201，以及旨在降低鳴震和進一步提升系統效率的IRFH4210D及IRFH4213D單片FETKY元件。

　　IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「這款先進的25V FastIRFET MOSFET為高效能分立式DC-DC開關應用提供行業領先的功率密度。這些元件與IR旗下整合式SupIRbuck、PowIRstage和功率區塊平台相輔相成，給予設計師一系列高效能DC-DC轉換器選擇。」

　　IR FastIRFET元件為5V閘極驅動應用作出優化，可與各種控制器或驅動器共同操作，從而使設計更靈活，並且以小佔位面積實現高電流、效率和頻率。新款元件採用了符合行業標準的5x6mm和3.3x3.3mm PQFN封裝，備有不含鉛且符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS) 的環保物料清單。

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德州儀器推出支援3G 及 4G LTE 智慧手機的封包跟蹤 DC/DC 轉換器
業界最高效率的高穩健 RF 封包跟蹤電源支援包含完整 20MHz LTE 頻譜在內的所有 3G 及 LTE 頻帶

(台北訊，2013年10月16日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最高效率封包跟蹤電源解決方案，支援智慧手機與平板電腦使用的 3G 及 4G LTE 多模式多頻帶 RF 功率放大器，可幫助延長電池使用壽命。整合 DC 升壓功能和配套 LM3291 線性放大器的最新 LM3290 降壓轉換器，可實現在 RF 發送器中使用封包跟蹤技術，與採用平均功率跟蹤的系統相比，不僅可將功率放大器溫度降低 20 攝氏度，而且還可將整體功耗銳降 25%。

支援所有 3G 及 4G LTE 頻帶
由全球電信業者在 20 多個不同頻段經營的的 LTE 網路，可提供需要高峰均比 (PAR)的高速資料傳輸服務，其更高傳輸功率卻會降低 RF 功率放大器的效率，而且還會產生額外的熱量。LM3290 與 LM3291 支援低至 2.5V 的電源電壓，不但可在更高功率輸出水準與高 PAR 下提供高效率，同時還可充分滿足所有 LTE 頻帶中的嚴格接收頻帶雜訊要求。請至Engineer IT ，瞭解如何進行封包跟蹤設計。

LM3290 與 LM3291 的主要特性與優勢：
•        頻寬與電池電壓彈性：不僅可管理高達 20 MHz 的所有 3G 及 4G LTE 頻寬以及2.5V 到 5V 的電池電壓，同時還可充分滿足各大供應商的功率放大器要求；

•        最高效率：上述元件的封包跟蹤功能不但可降低散熱與功耗達 25%，而且還可使用 LTE 25RB 的進階電源跟蹤技術實現超過 90% 的效率；

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•        更高的電源容量：智慧手機及平板電腦在電池電量低時無需最大限度降低功耗。LM3290 中的整合型 DC 升壓轉換器可提供最大傳輸功率，即便在較低電池電壓情況下也能支援較高的 LTE 資料速率；

•        無縫的類比數位介面支援：支援適用於封包跟蹤的 MIPI® eTrak™ 類比差分前端介面以及 1.8V MIPI RFFE 數位介面，可簡化與業界最新 RF 平臺的整合。此外，這些元件還可在封包跟蹤與平均功率跟蹤工作模式之間進行無縫轉換；

•        高效能、低雜訊：LM3290 與 LM3291 可在高 LTE 頻寬（LTE10 與 20）下提供高效率、低雜訊、低輸出阻抗以及低輸出鏈波電壓。這兩款元件支援 75 MHz 的最低頻寬，這對使用封包跟蹤技術而言屬於業界首創，可透過優異的相鄰通道洩漏比及雜訊效能提供高準確度。

TI 針對消費性電子的類比產品
TI 廣泛的電源管理及類比訊號鏈產品具備的高效能、低功耗以及高整合度特性，可協助設計工程師開發創新且具差異化的消費性電子產品。TI 正透過手勢識別、觸覺反饋、進階電池充電、音訊以及健康技術等構建美好未來。更多關於 TI 類比產品如何改善我們的生活、工作和娛樂，請參訪以下連結：www.ti.com/analogconsumer-pr。       

供貨情況與價格
LM3290 升降壓轉換器採用 30 凸塊無鉛 DSBGA 封裝，每千顆單位建議售價為0.8美元。LM3291 線性放大器採用 12 凸塊無鉛 DSBGA 封裝，每千顆單位建議售價為0.75美元。樣品、評估板以及完整的產品說明書現已提供部分客戶。

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德州儀器推出業界最小型 10A SIMPLE SWITCHER® 電源模組 DC/DC 電源模組實現超過 95% 的峰值效率


(台北訊，2013年10月24日)   德州儀器 (TI) 宣佈其 SIMPLE SWITCHER® 系列推出三款電源管理模組，其中包括能夠以較同類解決方案小 50%之最小封裝，提供業界最高電源效率的 10A LMZ31710。這些簡單易用的電源模組可推動工業、通訊基礎設施、醫療以及量測測試等各種市場的電源密集型應用發展。上述電源模組與 TI 獲獎的 WEBENCH® 線上設計工具搭配，不僅可簡化 DC/DC 轉換，還可加速設計時程。如欲瞭解更多詳情，訂購樣品與評估模組，敬請參訪：www.ti.com/lmz31710-pr-tw。

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10A LMZ31710、7A LMZ31707 以及 4A LMZ31704 整合型電源解決方案在小型 QFN 封裝中將 DC/DC 轉換器與功率 MOSFET、遮罩電感器以及被動元件進行完美整合，可提供只需三個外部元件的完整電源管理解決方案。上述模組不僅將同步開關穩壓器超過 95%的高電源效率與線性穩壓器的易用性結合，同時還可消除迴路補償設計、電感器選擇以及複雜配置落點的困擾。每款元件接腳對接腳相容，並支援高精準度，軟啟動接腳以及電流共用，可實現從 4A 到 60A 的便利擴展性。

全新產品屬於 TI 50 款 SIMPLE SWITCHER 電源模組產品系列，該系列還包括 3A LMZ14203 與 2.5A LMZ35003，可充分滿足寬輸入電壓的應用需求。

LMZ31710/07/04 的主要特性與優勢
•        整個解決方案尺寸小至 195 mm2，而且只需 3 個外部組件；
•        支援優異的功耗與每瓦特攝氏 13.3 度的低散熱阻抗，可實現超過 95% 的效率，在大多數輸入輸出電壓下無需下調額定值；
•        符合 EN55022 B 類電磁輻射標準，支援低電磁干擾雜訊；
•        10 mm x 10 mm x 4.3 mm的極小型 QFN 封裝便於焊接在印刷電路板上。

關於德州儀器的 SIMPLE SWITCHER 產品
TI 屢次獲獎的 SIMPLE SWITCHER 產品系列目前共有超過 385 款簡易使用的電源模組、穩壓器與控制器。此系列產品適用於3-V至 75-V的輸入電壓，全部都可接腳相容，並可獲得 TI WEBENCH 電源設計工具、電源架構以及 FPGA 電源架構設計與原型設計工具中充分發揮作用。
       
供貨情況與價格
SIMPLE SWITCHER 電源模組現已開始大量供貨，並可透過 TI 及其授權販售者進行訂購。10A LMZ31710每千顆單位建議售價為 8.95美元， 7A LMZ31707每千顆單位建議售價為 6.5美元，4A LMZ31704每千顆單位建議售價為 5.25美元。

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德州儀器推出業界首款支援動態溫度補償電感器電流感測的類比 DC/DC 控制器
20V DC/DC 同步降壓轉換控制器以最小電感器尺寸實現超過 95% 的效率


(台北訊，2013年10月30日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出首款支援遠端雙極結晶體管 (BJT) 溫度補償電感器電流感測的類比 DC/DC 降壓控制器，其可在高功率負載點 (POL) 轉換中將總體解決方案尺寸最小化。該 20V LM27403 DC/DC 同步降壓轉換控制器可在 25A 輸出電流下透過 12V 輸入實現超過 95% 的效率，進而可在通訊設備、工業、醫療以及電源模組應用中優化解決方案尺寸，實現快速暫態回應。LM27403 與 TI 獲獎 WEBENCH® 線上設計工具配合使用，可簡化 DC/DC 轉換並加速設計時程。

溫度補償電感器 DC 電阻感測技術使用低成本 BJT 測量即時溫度變化，可在不同溫度下將電流限制精度誤差控制在 10% 以內，進而幫助 LM27403 在整個工作溫度範圍內保持一致的電流限制閾值。不同溫度下的電流限制準確性可縮小 DC/DC 轉換器尺寸，這不僅可減少電感器過度設計，而且還可應用於更低成本及更小型的電感器。敬請觀看溫度補償電感器電流感測視訊示範影片。

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LM27403 搭配 TI LM10011 電壓識別 (VID) 介面控制器與 30V CSD87350Q5D 同步降壓 NexFET™ Power Block MOSFET 設計時，可提供完整的動態電壓解決方案調節支援 VID 功能的處理器核心電壓，如 TI TMS320C6000™ 功率優化型 DSP 與基於 KeyStone™ 的多核心 DSP 等。

LM27403 的特性與優勢
•        3V 至 20V 廣泛輸入電壓範圍可將 3.3V、5V 以及 12V 輸入電壓軌轉換為低至 0.6V 的 POL，精度誤差為 1%；
•        30ns 最小導通時間能夠以更低的負載週期提供更高的開關頻率，進而能提高可擴展性，縮小解決方案尺寸；
•        15ns 自我調整停滯時間控制可在高頻率運作中提供更高的效率，進而可降低功耗。點擊這裡，下載 LM27403 的穩壓器設計工具；
•        輸出電壓遠端感測技術可在大電流應用中增強負載調節。

關於德州儀器的 WEBENCH 工具
WEBENCH 設計工具與架構元件庫包含來自 120 家製造商的 30,000 多個元件。TI 經銷合作夥伴每小時進行一次價格與供貨資訊更新，可充分滿足設計優化與量產規劃的需求。使用者可獲得 8 種語言的版本，並僅在幾分鐘內即可快速進行完整的系統設計比較並作出供應鏈決策。
       
供貨情況、封裝與價格
採用 4 mm × 4 mm × 0.8 mm、24 接腳 PowerPad™ WQFN 封裝的 LM27403 同步降壓轉換控制器現已開始大量供貨，每千顆單位建議售價為1.2美元。可透過 TI 及其授權販售者進行訂購。

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IR高溫高壓直流-直流轉換器HTH270及HTM270效能超卓 可減少井下工具設計時間和系統成本


全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出隔離混合式密封直流-直流轉換器HTH27022S及HTM27092S，適用於鑽油工具、泥漿渦輪發電機等高溫和強烈震動環境。

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HTH27022S及HTM27092S是商用現成 (Commercial off-the-shelf，簡稱COTS) 轉換器，其外殼操作溫度為165oC，瞬態溫度則高達175oC，加上270V的高標稱輸入電壓，能夠大幅減少高溫應用的設計週期時間、尺寸及設計成本。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「新產品採用了吸引的混合式密封封裝，為鑽油工具等要求嚴格的應用提供高可靠性，還帶來細小輕巧的外形設計，使設計師得以加快設計週期，並減少系統尺寸、重量和成本。」

HTH27022S及HTM27092S兩款產品配備內部電磁干擾過濾器、磁耦合電流反饋、欠壓閉鎖、輸出過壓限制器、外部抑制功能，以及短路與過載保護。其他功能包括尺寸細小、重量輕巧，而且對極端溫度、強烈震動和震盪等環境具有高承受能力。

相關電氣及環境資格認證報告可透過本地銷售代表訂閱。產品現正接受批量訂單。