[問題求助] esd管衬底接触的疑问

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arieslee

1^#

發表於 2009-10-30 09:47:05 | 顯示全部樓層

回復 8# 的帖子

同意是Rsub的问题
同种工艺中左侧Rsub大于右侧
之所以不建议采用右侧结构是因为左侧结构中Rsub的差异会增多寄生结构开启机会
即当寄生npn结构只有一个或少部分开启时较大的Rsub会使后面的结构也有机会启动
不同工艺直接的差异还是有的比如hhnec的就不允许做右侧结构
而tsmc等工艺中就无所谓两种都很好

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