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[技術求供] 百萬元重金懸賞技術開發難題:「鈦鎳銀多層金屬電極研發」...

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發表於 2010-7-1 11:32:07 | 顯示全部樓層

30萬元 RBM尋求開發智慧溫度多路巡迴檢測儀

技術難題:開發一種採用先進的數位化智慧控制技術、內部採用數位化調校、無零點及滿度電位器、自動動態校準零點、溫度漂移自動補償、數位通訊等功能的,各通道間絕緣,可直接對380V以下帶電導體的信號進行多路巡迴測控的智慧溫度巡迴檢測儀,產品主要應用在對保護性開關與電器進行特定電流的熱效應測試需要進行帶電多測點溫度巡迴檢測的場所。
" i" I3 F" k9 S# x" r1 @/ M+ |1 F! B0 B1 Q% N  D
主要技術指標:
% f$ b$ c9 m9 a; [, w/ w1. 工作電源:AC220V(90~265VAC),頻率50±5HZ;
  D' E+ Q5 ]* R$ H1 r" [8 A9 A2. 輸入回路:16、32、48、64;
4 c4 M- k3 M$ r+ V+ V& O3. 輸入信號類型:熱電偶:K、S、R、B、N、E、J、T;
& I" w) D) B' b/ ?. l$ \/ s4. 測量精度:≤±1%;
' f* L9 Y$ z! Y# a) S5. 溫度補償:0~50℃溫度自動補償;
# b7 I. F) x. v6. 採樣時間:<0.5秒;0 L% }* K: Z. @
7. 隔離強度:各通道間絕緣、可直測380V帶電導體;
9 _3 j  m: G! R* n  O8 K. O& w& @8. 顯示操作:觸摸式液晶顯示幕。
6 {" c! F) ?  G4 H' {9.具有通訊功能,可實現遠端監控。
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