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[市場探討] SiP未來的出路

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發表於 2009-7-17 21:35:55 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SiP未來的出路如何?9 r; W& V6 n2 b% }0 U/ E
沒有前段IC設計的經驗,只有後段封裝經驗,和RF component設計經驗,
) k) t7 P2 {% c/ Z3 d$ c; n, ^沒有整個系統的概念,如何切入做SiP?
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2#
發表於 2009-7-17 22:44:01 | 只看該作者
SiP is useful to high density package, especially for a system integration.
8 X  v# y: ?% @maybe it becomes more important technology recently. however, the potential in future sound compatiable with 3-D IC. Recently, It becomes a focus point in eduation of Taiwan. More universioties had the relative class.
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