USB 3.0發展爭議不斷，終將於09年底推出？大家最重視哪兩項特點吶？

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在台北 Tektronix測試與量測卓越中心的協助下，祥碩科技迅速地在市場上推出完全相容的SuperSpeed USB設計

2009年11月25日，台北訊 － 全球測試、量測和監控儀器的領導廠商 Tektronix宣布將扮演關鍵角色，協助祥碩科技 (ASMedia Technology Corp.) 將新的 ASM1051 SuperSpeed USB 3.0 技術引進 Serial ATA 單一晶片橋接，以快速將產品上市，並善加把握短暫的行銷時間。
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隨著電腦產業提高產能推出採用新 USB 3.0 標準的產品 (比 USB 2.0 快上最高 10 倍)，如果祥碩科技等晶片製造商，希望首推的產品能夠採用其矽晶，則產品上市時間至關重要。對於 USB 3.0 需求最熱門的領域，大概就是大量媒體儲存裝置，這類裝置將可受惠於更快速的備份或資料共用傳輸率。祥碩科技的單晶片 USB 3.0 對 SATA 橋接晶片 (1051 系列) 似乎已可站穩上風 – 如果能夠快速上市並通過相容性測試的話。
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為了達成最佳的特性分析、除錯與相容性測試程序，祥碩科技與台灣台北的 Tektronix測試與量測卓越中心，從一開始就密切合作，因此能夠使用 Tektronix USB 3.0 測試解決方案，並獲得關於測試這項新興標準的專業諮詢。祥碩科技得以在重要的業界活動上 (例如最近在舊金山舉辦的 Intel 開發人員論壇)，展示完整的相容性設計，而非讓設計帶著問題上市或參加 plugfest。

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祥碩科技技術與產品行銷處資深協理莊景涪表示：「在先進 Tektronix 儀器和軟體的協助下，ASM1051 系列擁有出色的電氣特性，達到最小的抖動並提供極為清晰的眼圖。我們深信，這將可提供至主機控制器極為穩定一致的連結，即使串接 7 公尺的 USB3.0 纜線，也能達成出色的輸送量。Tektronix 的工具是幫助我們如此快速達成設計目標的關鍵。」
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Tektronix 技術解決方案事業群行銷經理 Dave Slack 表示：「祥碩科技的成功經驗證明，我們的 USB 3.0 解決方案不僅可勝任相容性通過-失敗測試，並可讓客戶快速進行除錯，並重新測試改良設計的相容性與效能。這也顯示我們最近在全球設置的卓越中心，是一項寶貴的資源，可協助矽晶設計人員與其他人解決困難的設計與除錯挑戰。」

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領先業界的 USB 3.0 測試功能
$ O( U& \5 i# S5 C. f; fTektronix 提供領先業界的完整解決方案，適用於 USB 3.0 實體層測試 (www.tektronix.com/usb) 的所有面相。這項解決方案使用 Tektronix DSA70000B 系列即時示波器進行發送器測試，且使用 Tektronix DSA8200 系列取樣示波器進行互連與纜線測試。DSA70000 系列示波器上的相容性測試與特性分析自動化軟體，將取得結果所需的時間減到最短，DPOJET 抖動與時序分析軟體則可進行深度除錯。
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- N7 b$ ^$ q. r; \; A; n& Y% _- ZTektronix USB 3.0 解決方案透過使用具直接合成功能的AWG7122B 訊號產生器，提供了快速的設定與出色的彈性。任意波形產生器可讓客戶使用同一部測試設備，進行 USB 3.0 的各方面測試。使用任意波形產生器的儀器設定與配置都極為容易，因為此儀器可產生所有必須的減損訊號，適用於相容性、特性分析與除錯，也可「重播」擷取到的波形。對照之下，競爭對手的方案則需要多部儀器能夠同步組成可運作的系統，大幅增加了設定時間與複雜度。
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- Z; K+ o6 l0 |7 W隨著高速串列匯流排的資料速率提高，測試要求也變得更為嚴格，現在接收器測試已成為必要。為了取得在產品上使用USB 3.0 標誌的認證與授權，必須通過所有的USB 3.0相容性測試 (發送器、纜線/接頭與接收器)。

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LaCie 2Big USB 3.0可提供最高達275 MB/秒的創紀錄速度
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8 Z6 Y" F6 p$ q8 |1 \: ^: |專業儲存方案領導供應商LaCie公司與超高速(SuperSpeed) USB矽晶系統方案領導供應商Symwave (芯微科技)公司共同宣佈，推出採新型SuperSpeed USB (3.0)標準設計的業界首創雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存方案。LaCie的2Big USB 3.0是一款雙硬碟RAID 0/1儲存方案，採用Symwave符合USB 3.0標準的雙SATA與RAID橋接控制器，能達到USB 3.0外接儲存產品前所未有的最高處理能力(throughput)，為雙硬碟市場設立了新的標準。2Big USB 3.0最高容量可達4TB，並將內建Mac或PC適用的獲獎備份軟體。
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  y+ p( Z2 E8 `# i8 fSymwave公司行銷副總裁John O’Neill表示，「LaCie擁有全球知名品牌，並在開發高效能和創新儲存方案領域享有盛名。與LaCie的共同合作，與我們SW6318 USB 3.0 dual-SATA產品的發表同步，這對業界和Symwave來說，又是另一項創舉。USB 3.0產品的上市，將能為外接儲存裝置帶來非常顯著的終端使用經驗提升。我們非常高興能與LaCie這樣堅強的合作夥伴攜手，共同領導此一市場移轉。」

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LaCie公司行銷總監Minh Lê表示，「提供高速產品是LaCie的重要目標。我們的客戶已長期等待一款強韌、具超快速效能的產品以實現更佳的工作流程。Symwave領先業界的雙SATA橋接控制器能幫助我們因應這項需求，並達到雙硬碟方案前所未有的最高速度。LaCie將致力於領導市場朝USB 3.0技術移轉，並將在未來數月中推出完整的系列產品。」
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- ~. W- k4 W1 W! ]1 W* i0 w5 \現在，需要處理大量資料的專業人士可以發揮USB 3.0介面的效益了。2Big USB 3.0是專為需要處理大量資料流與快速儲存產品的使用者所開發，像是視訊專業人士所需要的高頻寬，它能讓使用者以最高達275MB/秒的尖峰讀取傳輸速度(burst read transfer speed)，傳送未壓縮的高畫質視訊，或是同時執行即時串流和編輯多個HD檔案。
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  t9 O! m& F- L+ k; BLaCie 2Big USB 3.0預計於2010年初上市，並將於明年1月7-10日舉行的2010年消費性電子展(CES 2010)中，同時在USB-IF館(南廳)和Symwave設於拉斯維加斯希爾頓飯店(2900號房)的私人套房進行展示。或欲得知更多訊息，或安排客戶或媒體參觀，請聯絡jim.kappes@symwave.com 或l.julian@mediaconnectpr.com。

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關於LaCie

LaCie在美國、加拿大、澳洲、歐洲、新加坡、香港各地均設有據點，是一整合式儲存方案的領先供應商，產品包括外接與線上儲存、彩色顯示器、以及可協助專業與一般使用者管理數位生活的各式配件。具備原創設計和領先技術能力，LaCie的產品極具差異化特色。公司於1989年成立於法國，現已在泛歐證交所(Euronext)上市，代號為FR0000054314 (LAC)。詳細資訊，請瀏覽網站：www.lacie.com.。

* E7 b/ F' ~8 F2 \" |- Z# A( H& ]9 T關於Symwave
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" [0 n$ W" Y# X; H6 k. FSymwave是一家無晶圓半導體公司，致力於開發連接性系統單晶片(SoC)和軟體方案，以為PC和消費性電子實現USB 3.0效益。USB 3.0 (即SuperSpeed USB) 可提升裝置的電源管理、十倍的數據傳輸、並可與現有數十億個USB埠向後相容。Symwave的高效能混合訊號產品充分發揮了該公司專有的混合訊號技術、IP和矽晶設計能力，可兼顧低成本標準CMOS製程與速度間的效益。Symwave是一家私人企業，總部位於加州橘郡，並在深圳成立設計中心，以及聖地牙哥、台灣設有分公司。此外，亦獲得包括Kodia Venture Partners和CMEA Ventures等數家主要的創投公司的支持。詳細資訊，請瀏覽網站：www.symwave.com。

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泰科電子新型POLYZEN元件滿足USB暫停模式下的功耗要求 整合式元件為USB控制器和USB相容設備提供過壓、過電流和ESD保護

, Y; o* D) d3 \# j: j( O2010年5月18日 — 泰科電子（Tyco Electronics）日前宣佈推出PolyZen™ ZEN059V130A24LS 元件。這款整合式元件可為具備USB介面的電子產品提供全面性電路保護，同時滿足USB3.0暫停模式（Suspend Mode）下的功耗要求。
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  I! C8 q* d3 T相較於USB2.0規範中的500mA工作電流，USB3.0規範的一個主要優勢在於允許元件工作電流增加到900mA。隨著越來越多的行動裝置採用USB埠作為主要的充電介面，人們對更高充電電流的需求也隨之增加，而更短的充電時間也成為一個重要的考慮要素。當與USB埠相連時，行動設備並不總是處於充電狀態；實際上，它們可能將更多的時間花費在待機或暫停模式狀態上。元件在暫停模式下的功耗特性是電路保護設計中的一個主要問題，支援暫停模式運行的USB裝置將平均電流消耗限制在2.5mA.。任何電路保護方案，無論是CMOS還是其他方案，都必須在這個範圍內運行。

/ `9 q3 q$ T2 c/ @* i: X  |- U7 rPolyZen元件是聚合物增強型齊納二極體，可在單一封裝中提供防止由過壓、過電流和ESD瞬變造成損壞的協同保護。新款PolyZen ZEN059V130A24LS元件將高功率吸收能力與低齊納電壓Vz和低功率消耗結合在一起。透過該元件的聚合物熱保護架構，其能吸收高能量脈衝，並有效地阻隔過高電流和反向偏壓電源，而這些都有可能造成獨立齊納二極體的損壞。當齊納電壓Vz低於6V時，其能協助保護易損壞的下游電子產品，而且其5V低功耗可滿足USB3.0的暫停模式要求。

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對USB3.0裝置而言，PolyZen元件可被置於USB輸入埠、Powered-B插頭以及/或者任何適用的外加電源埠。PolyZen元件為設計者提供了高功率箝位二極體所具有的簡潔性，同時避免了對大量散熱的需求。該元件的嵌入式“時間延遲”過壓閉鎖和過流開關有助於防止由使用不當電源、反向偏置電源、負電壓以及由過流、ESD瞬變、電感突波和其他過壓事件所產生的損壞。並可幫助製造商降低維修成本，同時提升以下可攜式電子產品的可靠性：
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; O/ B) w7 a  b  |/ j3 @3 t' `• 手機和手持裝置
• 個人導航裝置（PND）
• MP3和CD播放器
• DVD和藍光播放機
2 M3 a0 i0 i2 N9 m1 Q3 j9 v, i• 數位相機和視訊攝影機
• USB3.0集線器和介面卡
9 b, d% G7 l3 L% b) u• 印表機和掃描器
& Q3 S# M7 {8 [* e. C• 固態元件(SSD)
• 外部硬碟驅動器和大容量儲存裝置
• 筆記型電腦和桌上型電腦
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技術行銷和產品應用工程師Kedar Bhatawadekar表示：「僅需使用一顆PolyZen ZEN059V130A24LS元件將有助於降低設計成本。它的低功耗特別滿足在暫停模式下USB3.0的漏電需求，而且其小型化尺寸可因應電子產業持續朝向小型化設計的要求。」
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價格：           每顆單價0.66美元，最低訂貨量為3,000顆
供貨：           所有元件現在均可供貨
6 O7 ~: z# p' D; |出貨：           接單後10周

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-- 速度比 USB 2.0高10倍
-- 最丰富的 SuperSpeed USB 產品系列包括電源、保護以及控制產品

北京2010年6月30日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實現快如閃電的數據傳輸。TUSB1310的 PIPE3與 ULPI 接口具有比 USB 3.0規范要求高2倍的接收器敏感度，與集成型應用處理器數字內核配合使用時，支持 USB 3.0功能。速度高達每秒5 Gb 的 USB 3.0物理層收發器可通過單晶體或外部參考時鐘工作，可選頻率為20、25、30以及40 MHz，從而使 TUSB1310可提供一個具有極少外部組件與最低實施成本的高性價比 USB 3.0解決方案。
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TI 高性能模擬業務部高級副總裁 Steve Anderson 指出：“終端用戶希望能夠在便攜式消費類設備中方便快捷地存儲大量的照片與高清視頻文件。TUSB1310可在90秒不到的時間內完成27 Gb Blu-ray(TM) 光盤的數據傳輸，而 USB 2.0則需近15分鐘。工程師可利用 TI 完整的 SuperSpeed USB 產品系列，設計出速度更快、性價比更高的用戶友好型消費類產品，充分滿足當前及未來的需求。”
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TUSB1310 全面支持眾多應用，其中包括監控攝像機、多媒體手持終端、智能電話、數碼相機、便攜式媒體播放器、個人導航設備、音頻接口盒 (audio dock)、視頻 IP 電話、無線 IP 電話以及軟件無線電。TI 可提供業界最丰富的 SuperSpeed USB 器件系列，目前推出的主要器件是雙通道 USB 3.0再驅動器／均衡器 SN65LVPE502、SuperSpeed USB 3.0接口的雙通道 ESD 解決方案 TPD2EUSB30，以及高精度 TPS25xx 系列 USB 電源開關。以后還將推出外設、橋接器、集線器以及主機器件。

6 c% r$ J& x# n0 L主要特性與優勢
+ |+ K" z& [+ q$ E-- 差動峰至峰電壓不足50 mV 的接收器敏感度比規范要求高2倍，可充分滿足檢測弱信號的需求，不但允許使用更長的線纜，而且還可解決電路板布局的技朮難題﹔
1 H: P2 c; m& Q7 B6 [$ b9 d-- 高度靈活的集成型擴頻時鐘可將材料清單 (BOM) 成本降低5%乃至更多﹔
1 d4 D3 d% Y* c-- 業界標准鏈路層接口（兼容 USB 3.0的 PIPE3與用于 USB 2.0的 ULPI）可實現系統與各種所連數字內核的輕松集成。

供貨與封裝情況
TUSB1310、TPD2EUSB30與 SN65LVPE502現已開始供貨，分別采用 175BGA、SOT (DRT) 及 QFN 封裝，目前可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。