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寅通科技代理之USB 3.0 實體層(PHY) IP,已透過客戶產品通過USB-IF高速測試認證9 A a( a! {! M1 g5 _
[台灣 新竹] 2010年05月24日& L; V7 I5 @& h; o% J1 T' z
3 g% u: U$ x. Q6 e/ S- V寅通科技 (Innopower Technology Corp.) 於今日宣佈其代理之USB 3.0實體層(PHY) IP,已透過智原科技host端與device端客戶之ASIC產品通過USB設計論壇(USB Implementers Forum)高速測試認證,並取得USB-IF SuperSpeed USB Logo。
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7 [7 y) @* W5 O智原科技除了在0.13um已獲得USB 3.0 PHY完整矽驗證之外,仍繼續在各個不同的製程積極部署。寅通科技業務暨市場開發副總鍾玫燕表示:「因應越來越高的影音品質需求,USB 3.0 5.0Gb/sec的傳輸效率相較於USB2.0 480Mb/sec有十倍的提升,絕對是2011年市場未來的主流規格。寅通科技代理智原的USB 3.0 IP,除了在0.13銅製程的製程演進軸線上繼續開發90nm、65nm、55nm乃至40nm的 PHY之外,也提供在0.11um鋁製程上的方案,以提供給消費性IC製造商更多重的選擇。」: z# f6 ]4 K7 Q7 G+ L
) x4 }/ w) F' h/ ?8 B, m( _除了實體層IP之外,寅通科技也將提供device controller供其客戶與PHY搭配使用。在取得智原科技獨家IP代理權之後,寅通科技結合智原科技優良的IP開發技術及寅通科技本身的業務通路跟豐富客戶技術支援經驗,相信能幫助客戶在USB 3.0的時代共同創造雙贏,搶佔市場先機。8 ~( j/ e1 ]+ U% u
& l3 X& o8 X! a. b; H: r" [寅通科技推出的USB3.0 PHY目前供應時程如下
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7 q {& Q, @8 d( a' g0 }■ 0.13um 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in! \0 g3 E& ^& K0 e2 S- p
■ 90nm 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in 8 ]+ ?! F( d' D, {+ w
■ 110nm 鋁製程,2010Q3可提供給客戶design-in
7 Q/ ?% _; l1 J; S! W3 J■ 65/55nm 銅製程,2011Q4可提供給客戶design-in |
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