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此外,目前在建築物與住宅中的小型自動化控制單元,對光線、紅外線、雜訊變化作出回應,以調整風扇、百葉窗以及溫度控制,從而最大化提升能源效率與安全性。這些類型設備的設計人員必須尋求方法以縮小系統尺寸,並提供產品與競爭市場差異化。 % a6 K N9 S, y. \( u
! C$ O( @7 x: r9 O7 PiCE40 LP384解決方案2 m4 a6 N5 ^) i% G" @% t
iCE40 LP384 FPGA包括可程式設計邏輯、高靈活IO,以及所需的內建記憶體,以高於ASSP或協同微處理器的速度處理資料並降低功耗與成本。萊迪思提供參考設計以及應用手冊,加速開發並縮短數月的產品上市時程。 * v8 r" A$ I$ G% @ X* z
& I& [9 s% g" k0 U, k% R9 ^$ {: }開發軟體. K' c, I3 D- |% ]' ]0 p, e- l- L
Lattice's萊迪思的 iCEcube2™開發軟體為針對萊迪思iCE40 FPGA功能豐富的開發平臺,整合萊迪思的佈局和佈線工具的免費綜合工具,並包括Aldec的Active-HDL™模擬解決方案,有波形檢視器和RTL/門級混合語言模擬器。 # _2 v: Q: i# n, u9 C
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iCEcube2設計環境包括針對行動應用的設計過程的關鍵特性與功能。這些特性與功能包括工程瀏覽器、約束條件編輯器、平面規劃、封裝流覽器、功耗計算器與靜態時序分析。 更多關於 iCE40 LP384 FPGA以及如何下載萊迪思iCEcube2軟體免費許可證的資訊,敬請聯繫當地萊迪思銷售代表。
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: p7 q( L. K, u2 H萊迪思 iCE40 開發套件 可最小化開始設計的時間與成本。這些平臺簡化對裝置的效能評估與客製化設計開發。此外也提供免費參考設計。
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; Z" [9 d% U7 c' w現已提供iCE40 LP384裝置樣本,用戶可進行設計評估。目前的封裝選擇為:32接腳的QFN封裝(5.0毫米x 5.0毫米)、36球型ucBGAs(2.5毫米x2.5毫米),以及49接腳ucBGAs(3.0毫米x 3.0毫米)。 |
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