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大家在購買FPGA產品時最關注的因素是?

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發表於 2013-3-21 14:21:33 | 顯示全部樓層
萊迪思宣佈推出針對微型系統的世界上最小的FPGA –微型iCE40™ LP384輕便可攜的解決方案 簡化創新 以硬體加速的速度提供系統的功能僅有25微瓦功耗–
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(臺北訊,2013年3月21日)萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣佈推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA擴展的iCE40系列的最小組件。可使設計人員快速增加新功能,適用於成本考量、空間限制、低功耗的產品差異化,該款新小尺寸FPGA為許多應用的理想選擇,例如可擕式醫療監視器、智慧手機、數位相機、電子書閱讀器與輕便型嵌入式系統。
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微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA擁有384個LUT;25微瓦靜態核心功耗; 封裝尺寸縮小至2.5毫米x 2.5毫米,具有2.0毫米×2.0毫米的變遷路徑;每數百萬單位成本低於0.5美元。
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萊迪思半導體公司產品行銷高級總監Brent Przybus表示,「當系統的尺寸逐漸微縮時,設計師必須不斷尋找新的方法來增加更多功能,以便處理更多資訊。iCE40 LP384 FPGA提供完美架構,以硬體加速採集並處理大量資料,同時兼具極低功耗與極小電路板空間。可巧妙處理系統任務,例如管理感測器介面、適應新的介面標準,減輕CPU負擔,而不需要完全客製化晶片。」
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新應用推動硬體創新
& Y/ u. C- x2 D! ~, t3 ?7 W' H( T2 y掌上型應用的指數型增長為硬體設計人員面帶來新挑戰。現今許多新應用以增加感測器收集到的資料連接終端使用者,這些感測器用於測量自然現象,如溫度、濕度、光照與定位。此外,不斷增加的視訊數量推動新的低功耗顯示技術應用,增強視覺體驗並符合嚴苛的功耗條件。
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2#
發表於 2013-3-21 14:21:37 | 顯示全部樓層
此外,目前在建築物與住宅中的小型自動化控制單元,對光線、紅外線、雜訊變化作出回應,以調整風扇、百葉窗以及溫度控制,從而最大化提升能源效率與安全性。這些類型設備的設計人員必須尋求方法以縮小系統尺寸,並提供產品與競爭市場差異化。  % a6 K  N9 S, y. \( u

! C$ O( @7 x: r9 O7 PiCE40 LP384解決方案2 m4 a6 N5 ^) i% G" @% t
iCE40 LP384 FPGA包括可程式設計邏輯、高靈活IO,以及所需的內建記憶體,以高於ASSP或協同微處理器的速度處理資料並降低功耗與成本。萊迪思提供參考設計以及應用手冊,加速開發並縮短數月的產品上市時程。  * v8 r" A$ I$ G% @  X* z

& I& [9 s% g" k0 U, k% R9 ^$ {: }開發軟體. K' c, I3 D- |% ]' ]0 p, e- l- L
Lattice's萊迪思的 iCEcube2™開發軟體為針對萊迪思iCE40 FPGA功能豐富的開發平臺,整合萊迪思的佈局和佈線工具的免費綜合工具,並包括Aldec的Active-HDL™模擬解決方案,有波形檢視器和RTL/門級混合語言模擬器。 # _2 v: Q: i# n, u9 C
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iCEcube2設計環境包括針對行動應用的設計過程的關鍵特性與功能。這些特性與功能包括工程瀏覽器、約束條件編輯器、平面規劃、封裝流覽器、功耗計算器與靜態時序分析。 更多關於 iCE40 LP384 FPGA以及如何下載萊迪思iCEcube2軟體免費許可證的資訊,敬請聯繫當地萊迪思銷售代表。
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2 E/ g" l0 |4 e" @開發套件
: p7 q( L. K, u2 H萊迪思 iCE40 開發套件 可最小化開始設計的時間與成本。這些平臺簡化對裝置的效能評估與客製化設計開發。此外也提供免費參考設計。
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) Y( S2 p- o$ D1 N/ G' d9 [供貨
; Z" [9 d% U7 c' w現已提供iCE40 LP384裝置樣本,用戶可進行設計評估。目前的封裝選擇為:32接腳的QFN封裝(5.0毫米x 5.0毫米)、36球型ucBGAs(2.5毫米x2.5毫米),以及49接腳ucBGAs(3.0毫米x 3.0毫米)。
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