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MAX 10 FPGA減少了材料整體成本,同時提高了電路板可靠性,幫助用戶進一步提高了系統價值。與其他低成本FPGA相比,高度整合的非揮發性FPGA在一個晶片中整合了以下關鍵特性,電路板面積減小了50%:
) `$ c3 O! ~/ M( ]1 M" O. F+ p1 i9 b9 V& l• 最高5萬個邏輯單元3 [' q1 \: x/ L( J9 e
• 快閃記憶體模組(用戶快閃記憶體和雙配置快閃記憶體)6 w# t% }! k5 X9 Q1 J( B& ]: T# h
• 類比數位轉換器. \1 V+ |5 \5 k. L
• 嵌入式記憶體和DSP模組
' i( y* G" ?+ M• DDR3外部記憶體介面
5 F; U+ G4 ~! @7 C• 軟式核心Nios® II處理器實現嵌入式處理功能: P3 N. t# v( `. I& W4 S
• 最多500個用戶I/O$ E7 a6 s' p( s" H
• 整合電源穩壓器1 s5 J" @+ L0 d' \, I! }2 v
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這些關鍵特性支援MAX 10 FPGA完成多種重要的系統功能,例如即時啟動配置、故障保護式更新、系統監視和系統控制等,進而幫助客戶進一步提高了系統層級的價值。' C7 a0 W/ A/ f" W. ?0 x
& w( C( v7 [, m3 A, ^, N系統開機時的即時啟動架構
& t( \7 M& z! h( D5 o- b, ~使用晶片內快閃記憶體,MAX 10 FPGA在不到10 ms(毫秒)內完成配置。對於系統管理應用,即時啟動特性使得MAX 10 FPGA成為系統電路板上最先運作的元件,控制其他電路板零組件的啟動。在資料通路應用中,即時啟動特性支援MAX 10 FPGA在供電時提供積極的用戶交互功能。
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5 a, V6 W3 s, R/ I5 {4 g雙配置保證了故障保護式更新* e+ b' P7 Y3 ?/ T8 } p% j- c
整合在MAX 10 FPGA中的晶片內快閃記憶體支援雙配置,在一個晶片中實現兩個FPGA設計。利用雙配置功能,元件可以完成故障保護式更新,一個快閃記憶體模組指定用於更新映像檔,而另一個模組保留用於「保護」出廠映像檔。透過這一種功能,能夠更快的部署系統,降低了維護成本,運行生命週期更長。 |
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