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MAX 10 FPGA減少了材料整體成本,同時提高了電路板可靠性,幫助用戶進一步提高了系統價值。與其他低成本FPGA相比,高度整合的非揮發性FPGA在一個晶片中整合了以下關鍵特性,電路板面積減小了50%:- b! M. s* e& A
• 最高5萬個邏輯單元3 l' T" l: T6 K6 y# P* B g! C3 V. M
• 快閃記憶體模組(用戶快閃記憶體和雙配置快閃記憶體)
% R; Y) S2 k$ ^7 w/ O$ `• 類比數位轉換器+ k9 ]0 r; _8 Y! j8 e$ {( M
• 嵌入式記憶體和DSP模組
. j! x9 k5 ? o/ [. ^+ d& p• DDR3外部記憶體介面# R% N; U+ I: Y4 h
• 軟式核心Nios® II處理器實現嵌入式處理功能7 h- Q, P4 Z6 y7 d1 q2 k, x
• 最多500個用戶I/O. |( [/ _, u7 i( y; v6 |
• 整合電源穩壓器( ~4 n3 R l' @! Z/ C1 V2 P5 p n2 o
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這些關鍵特性支援MAX 10 FPGA完成多種重要的系統功能,例如即時啟動配置、故障保護式更新、系統監視和系統控制等,進而幫助客戶進一步提高了系統層級的價值。
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系統開機時的即時啟動架構
8 s- }' \$ _) f6 [" M0 Q使用晶片內快閃記憶體,MAX 10 FPGA在不到10 ms(毫秒)內完成配置。對於系統管理應用,即時啟動特性使得MAX 10 FPGA成為系統電路板上最先運作的元件,控制其他電路板零組件的啟動。在資料通路應用中,即時啟動特性支援MAX 10 FPGA在供電時提供積極的用戶交互功能。
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雙配置保證了故障保護式更新( t5 f B% T$ Z% |& b# v( X
整合在MAX 10 FPGA中的晶片內快閃記憶體支援雙配置,在一個晶片中實現兩個FPGA設計。利用雙配置功能,元件可以完成故障保護式更新,一個快閃記憶體模組指定用於更新映像檔,而另一個模組保留用於「保護」出廠映像檔。透過這一種功能,能夠更快的部署系統,降低了維護成本,運行生命週期更長。 |
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