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帶全新觸摸感應特性的MCU能節省系統開發成本,主要原因是什麼?

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1#
發表於 2012-6-19 13:55:44 | 顯示全部樓層

富士通半導體推出內建式電容觸控介面MCU系列

MB95850/MB95860/MB95870系列MCU具多樣性、可靠的高品質、高精度與高性價比,易於擴充產品線與開發+ h# P6 u  z: G9 J
" I, i0 ?. \4 Q% [6 e" _

, h  s  X& c+ T3 e. \, M$ |2012年6月19日,台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出採用全新製程的高安全性、高精度與高性價比的雙FLASH內建式電容式觸控介面MCU MBB95850/860/870系列產品,包括2款搭載高靈敏度電容式觸控介面的24針腳MB95856系列、1款32針腳MB95866系列和2款48/52針腳MB95876系列。富士通將從2012年6月下旬開始提供樣品,並於 2012年9月開始量產供貨。

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2#
發表於 2012-6-19 13:56:56 | 顯示全部樓層
隨著近幾年觸控技術在各種市場的普及,各種觸控技術發展迅速,其中又以電容式觸控應用的發展最快。相較於傳統的機械式按鍵和電阻式觸控按鍵,電容式觸控手感流暢,其中的觸控式螢幕擁有優異的透光性、面板強固耐用,且防塵、防水及防電磁波,不受強光訊號干擾。因此,富士通針對此一市場需求,結合在微控制器市場的領先技術,推出內建電容式觸控介面的MCU MBB95850/860/870系列。0 f# z) j) E/ I

  U: b* W8 A# g+ [該系列產品以8位元微控制器F2MC-New8FX系列為基礎,採用APIS™(Adjacent Pattern Interference Suppression,相鄰按鍵干擾抑制)和AIC™(Configurable Automatic Impedance Calibration,自動阻抗校正) 觸控技術,使觸控MCU能在各種溫度、濕度環境,以及不同接地條件與複雜的工作情況下準確地識別觸控輸入。此外,內建式電容式觸控週邊單元提供的電容性觸控功能如同一般週邊元件提供的一樣容易使用。該產品支援電容式觸控按鈕和滑動功能,同時其硬體也支援在應用中加入電容性觸控功能,因此不需外加額外軟體支援。4 I' ]1 R& C' h* s  n
$ h- |0 R6 E9 d) D$ |: L4 v
這系列MCU產品採用雙通道FLASH技術,可使程式在FLASH上運行的同時也可以對另一通道FLASH進行讀寫,進而保護客戶的重要資料。同時,該系列產品整合了多種多通道和多功能的計時器、10位元高解析度A/D轉換器、振盪器電路、低電壓偵測電路,UART/SIO電路,I2C 電路及內建式單通道類比比較器,協助客戶在建置系統時大幅減少所需的元件數量,並提高產品的整合度。
% y7 M2 e& n$ x! u" |- Y0 A$ {# z" `# z* A
MBB95850/860/870系列採用180奈米製程技術,可讓元件擁有優異的節能效益。該系列產品透過各種先進的技術,讓元件達到更高的整合度與精確度,例如:該晶片整合了16.25MHz ±2%的振盪器、能支援後台運作並可讀寫10萬次的資料快閃記憶體,以及內部的A/D轉換器和低電壓偵測電路。
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3#
發表於 2012-6-19 13:57:23 | 顯示全部樓層
MBB95850/860/870系列產品採用各種通用型開發工具和軟體開發環境,以及晶片內建的單線式除錯功能,客戶開發時僅需運用最少的針腳數即可進行除錯。
- l- k" {! ?# N9 {5 P: h" l
1 _% q/ J: k& G! p+ Y

MB95810K產品陣容

產品名稱

ROM容量

RAM容量

封裝

MB95F856KPFT-G-SNE2

36 KB

1KB

24-pin plastic TSSOP

MB95F856KPF-G-SNE2

36 KB

1KB

24-pin plastic SOP

MB95F866KPMC-G-SNE2

36 KB

1KB

32-pin plastic LQFP

MB95F876KPMC-G-SNE2

36 KB

1KB

48-pin plastic LQFP

MB95F876KPMC1-G-SNE2

36 KB

1KB

52-pin plastic LQFP

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4#
發表於 2012-6-19 13:58:14 | 顯示全部樓層
產品特色
/ x3 e! G' B7 T- J1. 採用高靈敏度、可靠的觸控技術
/ l# y& [4 o- q9 j1 Q- 採用三種不同的APIS模式,可從硬體層去除故障和錯誤觸發,降低CPU在軟體層的運算資源消耗。8 m% T. i' F0 P3 T
- 採用自動阻抗校正 (AIC) 技術以適應不同的工作環境及條件。" t1 E8 B5 ^# [, b% D' H3 e$ o
- 支援電容式觸控按鈕和滑動功能,最多支援12個通道。
2 O. K4 R: H$ \
! I5 k+ ~( m/ v* H, }9 d% D2. 豐富的MCU週邊功能,容易擴充產品陣容' h$ q1 [8 c, W% r9 i- H
- 36KB Flash空量、1KB RAM空量。7 ?8 i( E; e8 a( c0 R
- 整合10位元A/D轉換器、8/16位元多功能計時器、8/16位元PPG、UART/SIO、類比比較器和電容式觸控單元。操作簡單,擴充性強。' k9 M3 T8 q: G- V9 Q2 E4 K
- 單顆MCU即可取代具備觸控IC功能的傳統MCU。
; C, [- g, U' c' ?+ G6 o* W- b$ u# r" g0 f; b' C& V
3. 內建外接元件的功能以降低成本, }4 @4 c6 C5 t9 I" G7 x! t
通過搭載CR振盪器電路、低電壓偵測電路和監控計時器電路,可將振盪器和重置IC等2~3個外接式元件變成內建式功能,進而降低系統的整體成本。
" W7 Q' @' V3 H9 B0 `( b8 X
! ^5 ?/ C7 d. d4 w, u! i$ D/ b4. 搭載高效能快閃記憶體
. K8 X- l! l, a, [. j4 `搭載高效能快閃記憶體,在程式執行過程中可以進行超過10萬次的資料重寫,並可確保資料保存達20年。此外,該系列產品兼具加密功能,可防止外部非法讀取程式,避免客戶的軟體資產外流。
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5#
發表於 2014-4-11 11:27:07 | 顯示全部樓層
業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢( H2 {) P1 l, V3 O
TI 基於 FRAM 的 MSP430™ MCU 發揮 WLCSP 封裝尺寸優勢 ) v8 d& N( i3 O0 |+ K
幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源) W  A7 {# {2 S8 Z4 x. }. X
3 f3 ^+ @& i& V3 Z$ ~" q( Y
(台北訊,2014 年 4 月 10 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列,讓開發人員節省寶貴的電路板空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基於 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基於快閃記憶體的 MSP430F51x2 MCU 採用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP),開發人員現在可設計更小的產品。) Q) t( C: Y% E0 W

7 ]- d0 T( u: y* A- D  ^這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗的應用,如Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品 (智慧手錶) 以及消費性電子產品 (平板電腦與筆記本) 等等。
5 e) U7 f& {. _; K+ ~# k2 [6 d. Y) I7 T9 B1 D/ w
TI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢:% r8 w. h. \; G! X1 U
•        MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 記憶體的元件可為超低功耗資料記錄應用提供更長的電池使用壽命;
! j; [9 e4 a; w•        MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O,可實現手勢識別、動作追蹤、環境感應與情境感知等具有進階感測器融合功能的應用;, d  w4 `4 ^) Y# M
•        各種資料庫與支援的產業生態圈可簡化在MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發,充分滿足智慧手機、筆記本與平板電腦等消費性電子應用的需求;" w8 _8 u1 Q* B- V# J
•        MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容忍度的 I/O 範圍讓開發人員除了能連結高解析度應用的 PWM 計時器之外,還可連結更廣泛的元件;
* o& j0 v0 U- b! j; @8 l0 I+ c) z•        廣泛的 GPIO 範圍 (32-53) 讓 MSP430 MCU 在系統中具有高度的彈性,進而支援環境感測器等更多的進階特性。
8 g! g; x5 }4 X- i1 L7 M       
9 f2 W7 Z+ [) @8 a3 C6 \1 F! j價格與供貨情況
: u1 G2 y. k+ W9 e採用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 供貨在即,建議售價為每一千單位 1.08 美元。
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