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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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1#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 顯示全部樓層
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效  Y$ [+ x# x; `- V0 w( r, \
也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   
3 F6 ^0 S; C& D6 a0 W感謝  我學到了
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