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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告4 B: C3 \5 m% v4 K% Z
  k- w9 W7 s2 O& N
對於ic封測還是很陌生( f3 \' i3 u' Y% {4 Q) t

! ~% D, A2 I! g( E5 J要多多了解才行
8 _( s( }' t6 L/ G) ~& g& Z  z# h% T6 I
感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
! q: e' ]2 N' u% \) s, F! _2 [8 u多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐
; M' T5 [, ]4 t, r0 ]% z6 Q9 c* g# X' L" k% {# \# B. o
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼/ w8 K9 @3 e9 ~4 x
THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風
* N6 c6 z* x7 b3 M& Q. ^0 q/ J+ u7 V3 n8 S  }. }4 m* O" g2 I+ i
感謝您熱心分享
' e+ W! Y6 _: i* n+ ~7 r8 X$ T造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD' J" N9 h- E: J1 F

) R  j4 L) v; G0 I- t希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看  Z+ s7 |6 {6 C
4 }5 C: p6 J( G2 ]! B8 R
能懂日文更好# }3 L1 Z. S" z

; Q0 R8 ]( @4 ]$ k$ G5 [, @' N, ahttp://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,
0 k. P1 w. u  n! P3 q" _/ E  p$ [4 \
IC製程是天書?/ f( \4 x& I; `, w; W( r* S7 J
應老闆要求轉進IC行業
- l' ~: `4 h6 K9 l" R( x& {* ~4 o3 K, ~! `# f% P! A# t# T7 |
**********
" d& k! X, a) F# Q# ]( X) N2 B1 O$ H4 o7 l& r
是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,. m  f2 i1 n. C
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.7 z4 F. H4 H  _3 j9 C
+ ~( d- a4 C& O6 r1 i8 ?! e- Q
只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業5 X% u* Q( }* r  D
, N* R" D+ }  }
是要作那一方面的工作呢?. Y; J6 I" C- d- o- I" G0 S

" r, Q+ Z) J( F: U# V3 Y& I通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
% P' s$ _% v  \. ^: I, g9 S/ _, X" W. R9 m1 j# x
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@
* G4 w; E" D$ v) b' n8 q& l8 u2 q* g9 q
多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
2 _! M$ S7 ]  i! M* q也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   
6 {+ v% ^  F( m; I( q) C; V感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.
+ P5 N- Z6 {# A4 t9 t9 c
+ Z/ U+ o- Z0 W0 c# W謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
- f5 D% ]6 T, I; X/ l" o最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!4 c/ X. j! I# P6 `8 X" D
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
" C/ s; @( n. k( O$ K* j, p! x應該非常有幫助
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