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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告# `( z# @7 b/ \4 ?
( M/ h* U8 x' f5 `7 a
對於ic封測還是很陌生
' d' E( P' f7 v4 h  N3 U) u) N1 ?+ J' }9 _2 }9 M) h6 H
要多多了解才行! G* |: [# W/ x1 _: V

; r1 V* G1 r- I感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏3 A4 r' f3 A' m5 n) h+ c- o  q+ a
多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐6 [& Z8 B5 V) d1 a
; E- o3 N: g' Q. z3 Z5 c
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
! s* K" x0 a8 tTHX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風
9 T5 l/ [* i( d! A4 f; A: C" O% l$ U2 e  f3 @( i" ]  B- j( b
感謝您熱心分享
% r) `: e$ m! ~! P2 n  @& N造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD
# J: B9 a7 c% t# E! p
, M7 N3 B7 Z+ m5 o- d7 ]2 T7 o希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看* {) H; j8 c$ B1 _" H! w# a
2 d& }& U5 K+ |: r
能懂日文更好
# h6 G9 L' m3 Z( i" s# d  \( I( V- l
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,/ ~2 N% S3 \( y! @

/ R# o: {4 _& K6 gIC製程是天書?
/ f/ u7 i' x0 d* c應老闆要求轉進IC行業3 ?! d- I; C2 z

* m, q8 Z' p. Q* X% r) W' D. w3 [! C- c**********
1 E: W3 T( d4 a7 \' n0 G* q" ]" Z5 F$ Y3 _6 V2 D, L9 p
是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,
) N1 i* W4 J) ~, y因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.
: `) _3 Y- M9 n: P- ~9 Z: F& O
- n; {, h( W! n  _" W. M只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業
: ^5 w1 K# X+ B4 {; \2 V6 O; `7 ~1 q* |6 l* L
是要作那一方面的工作呢?9 }# k7 J4 C) C! y
5 }4 l2 A7 s' Q' i7 z* r0 B0 [
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?7 F" N5 k3 y% b

" E! R2 L( z8 c. L% Q2 b是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@
8 u: T1 n& E/ w: x1 i& F6 y& `7 K$ k! {% M1 _
多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
$ ]( |1 f, ^& F6 Q) F, R也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   $ X" T! p# g* C" e4 z" J$ N; `
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.$ t( x' i3 E. ^$ \2 t) _! T! f
! D- V0 |1 h$ N- M
謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
% {4 h  b& k: |: j最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!$ E: c# M) n. n7 D- q
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
3 X! _# z3 A# i8 d* N# ]應該非常有幫助
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