Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 3808|回復: 5
打印 上一主題 下一主題

Risc+DSP platform (OMAP)的軟、硬體結構

[複製鏈接]
1#
發表於 2009-4-22 13:32:34 | 顯示全部樓層
The FC-BGA package of omap chip is quite small. The omap chip also delivers POP package, resulting in extremely small footprint. We are now evaluate this chip. Thanks for your sharing.
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-27 11:42 PM , Processed in 0.099012 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表