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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..7 ]. v8 v$ Q/ B5 e
3 C( ~. q! P+ ~: A" P+ `是利用HSpice... g; }& _- q; ?9 N5 [5 D4 g
" E, g% _# w. SModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)( W4 R3 F# }. s/ Z D9 t8 N4 d! Q
* V% H8 y7 _' c! I# n. MPAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來! E) R6 w P; t
& n6 [& }3 e% g2 sBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH% d; M- R$ ~7 u5 m$ G2 [
$ ~% l1 s# v6 v4 ^+ W8 e# I2 N$ jPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
- A8 U' n) `/ \. g: b" e6 |- X! t8 |: Z& u4 @: Z; t
BiasT: 如圖model0 t: V. o* `& o; t: w5 r
: `9 \ L3 M6 v+ z" o: Q" O% H
Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
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! N. T5 @& m$ V; _5 ^+ _3 _+ n此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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狗仔卡
發表於 2009-6-12 10:47:53
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