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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..6 Z+ A- i: ]6 K( \9 N$ G1 Q
9 e, k5 x3 `. X& u6 |! R是利用HSpice..
; n1 C. h5 T0 B D7 @ T" h5 t
, W2 S+ R7 Z2 q: r6 RModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)0 W% ~. D+ R. m3 i
. T ^) K4 h2 D5 R) F! n, _1 cPAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來) T9 s# u, y3 E+ ?
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Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH
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3 W% h! [7 ] e$ C: j) y9 ^PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 8 Y! O' i: w! }8 Y
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BiasT: 如圖model' }7 @% r/ |4 ^2 u
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Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射, s$ u* ~+ ^% N9 n! q# d7 {3 u9 v
: m: Y; V% E9 t2 T# b: g此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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