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Wire bonding所選用的線,主要跟材料的特性有很大的關係,最常見的是金,鋁等,銅線在網路上有看過資料,實際上沒看過有人用打線原理簡單的來說是利用超音波及熱能來產生鍵結(Au/Al,打金線. Al/Al打鋁線),以機台原理的話可大概分成ball bond及wedge bond,金線可用ball bond或wedge bond,而鋁線是使用wedge bond./ ^- \: Q9 y+ o( M/ w" k' G
而在線材的選擇上主要是要考量到電性:主要是導電率,另外機械特性:考量金屬延展性,延展性好才能抽成1mil(25um)這麼& M- W% z) v# d: |) q% {. f7 q
細的線,另外很重要的是要考慮不同的金屬之間是否可以形成良好的鍵結(形成介金屬化合物intermetallic compound),晶粒上# S9 |7 ?& }5 b0 _" s* L# Y
鋁墊的材質主要是鋁,而導線架的材料主要是銀,金,錫(打線區),而電路板上打線區材料是金,因此即使金屬的延展性很好但是無法! E& x4 W0 A( Q* ]$ S: \
與基板(電路板,導線架)形成牢靠的鍵結也是惘然,綜觀上面的要求歸納,可選擇的材料就是金和鋁了,鋁線主要使用在COB(chip on board)封裝,而金線主要使用在導線架封裝上.從材料的角度上來說明希望會對大家有所幫助. |
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