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High Performance EMI 2 個講議分享

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1#
發表於 2015-5-11 09:24:53 | 顯示全部樓層
EMI 是 MCP multi-chip package技術中
8 ?8 b& u1 l4 @& |' I  R7 V9 t  E1 X2 j6 @最常會遇到的問題  封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的
3 u( q' o& }- ?, f2 Z) Z0 H6 T) \1 M+ ]: B  O如果讓其不會互相干擾  成為一個巨大的難題
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