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High Performance EMI 2 個講議分享

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1#
發表於 2007-11-3 19:55:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
包括:

● Signal Integrity and EMI analysis for Coupled Microstrip Lines with Guard Trace in High-Speed Digital Circuits - Guang Hwa Shiue, Ph.D. / NTU

● Utilizing LVDS to Reduce EMI/EMC in Network Cameras - Panasonic Electronic Devices Co., Ltd. Aki

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2#
發表於 2007-11-19 13:24:20 | 只看該作者

tks your share

tks tks tks tks tks tks tks tks

評分

參與人數 1Chipcoin -2 收起 理由
jiming -2 敷衍回覆!

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3#
發表於 2007-11-19 13:46:36 | 只看該作者
EMI是我近日來研究的主題  D- t7 |3 K$ e% |9 I+ R) \
故這份文件我很需要1 @( X/ Y) H8 c1 s
感謝您的分享~~~
4#
發表於 2007-11-27 15:21:10 | 只看該作者
......非常需要,…感恩….........
5#
發表於 2007-12-3 22:46:33 | 只看該作者
謝謝分享7 x) m2 U* J; [' m$ g7 l
目前對這方面的知識很有興趣
/ `; O9 Z) e: N2 y6 Z+ k希望內容對emc的入門有幫助
6#
發表於 2007-12-31 21:15:32 | 只看該作者
目前在版上看了一份EMC中文的講義,這部分的知識還是有待加強1 o" y; t/ |+ p  Q
謝謝分享了
7#
發表於 2008-5-22 22:11:31 | 只看該作者
最近被這個問題煩到快抓狂了
/ y$ O. L: L- g1 \, p只好一直不斷在網路上找資料來補充這方面的知識( U, E. R/ ^# R7 `
來看看囉
. o! E- U. m. u. p8 w0 \感謝分享
8#
發表於 2008-5-23 23:29:50 | 只看該作者
EMI 是 MCP multi-chip package技術中
) k) N8 y% ]1 B/ ], v最常會遇到的問題  封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的
" C) R( w& V$ `' o1 Z$ Y% h5 w如果讓其不會互相干擾  成為一個巨大的難題
9#
發表於 2009-1-15 14:46:49 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

EMI 防制對目前產品已是一重要課題, 簡單來說 EMI 可分為 "干擾別人"(emissions)及 "被別人干擾"(susceptibility) 兩方面, 大部份 EMI 問題可由良好的 PCB design 來改善, 或外加 EMI 抑制元件, 但多少都會增加了系統COST, 故IC本身如果有良好的EMI 能力, 則系統端就能減少EFFORT, 並相對提高 IC 的競爭力
10#
發表於 2009-11-27 09:53:22 | 只看該作者
謝謝大大的分享~知識因分享而壯大!
11#
發表於 2015-5-11 09:24:53 | 只看該作者
EMI 是 MCP multi-chip package技術中
& V' f. H% u* p% t( O  R7 V9 t  E1 X2 j6 @最常會遇到的問題  封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的# s4 ?) B! L7 \( ]0 V2 B
0 H6 T) \1 M+ ]: B  O如果讓其不會互相干擾  成為一個巨大的難題
12#
發表於 2016-4-26 09:26:48 | 只看該作者
thanks for sharing, it will be very helpful for me.  s$ w' P6 m* F9 y0 f
thanks.
13#
發表於 2016-8-19 13:16:11 | 只看該作者
.....非常需要,…感恩….........& v# l0 f; d4 z& Z1 P( |
14#
發表於 2021-7-15 10:29:09 | 只看該作者
6 {8 R! G6 W4 R, H
謝謝大大的分享~
) f  ]8 U/ L4 o5 H9 M3 b* I- L! ^' {, \9 [  P! B0 _
~知識因分享而壯大!
9 O2 G( D0 b" Z& S/ M* {# @7 _
! K( {8 g2 B+ h~只有站在巨人的肩膀上才能看得更遠
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