High Performance EMI 2 個講議分享

jiming · 發表於 2007-11-3 19:55:18

包括：

● Signal Integrity and EMI analysis for Coupled Microstrip Lines with Guard Trace in High-Speed Digital Circuits - Guang Hwa Shiue, Ph.D. / NTU

● Utilizing LVDS to Reduce EMI/EMC in Network Cameras - Panasonic Electronic Devices Co., Ltd. Aki

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alan006 · 發表於 2007-11-19 13:24:20

tks tks tks tks tks tks tks tks

greenafo · 發表於 2007-11-19 13:46:36

EMI是我近日來研究的主題
故這份文件我很需要
感謝您的分享~~~

liang_charley · 發表於 2007-11-27 15:21:10

......非常需要，…感恩….........

monoone · 發表於 2007-12-3 22:46:33

謝謝分享
目前對這方面的知識很有興趣
希望內容對emc的入門有幫助

aaa6280 · 發表於 2007-12-31 21:15:32

目前在版上看了一份EMC中文的講義，這部分的知識還是有待加強
謝謝分享了

finster · 發表於 2008-5-22 22:11:31

最近被這個問題煩到快抓狂了
只好一直不斷在網路上找資料來補充這方面的知識
來看看囉
感謝分享

yhchang · 發表於 2008-5-23 23:29:50

EMI 是 MCP multi-chip package技術中
最常會遇到的問題封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的
如果讓其不會互相干擾成為一個巨大的難題

weijer95 · 發表於 2009-1-15 14:46:49

EMI 防制對目前產品已是一重要課題, 簡單來說 EMI 可分為 "干擾別人"(emissions)及 "被別人干擾"(susceptibility) 兩方面, 大部份 EMI 問題可由良好的 PCB design 來改善, 或外加 EMI 抑制元件, 但多少都會增加了系統COST, 故IC本身如果有良好的EMI 能力, 則系統端就能減少EFFORT, 並相對提高 IC 的競爭力

deltachen · 發表於 2009-11-27 09:53:22

謝謝大大的分享~知識因分享而壯大！

alienwarejian · 發表於 2015-5-11 09:24:53

EMI 是 MCP multi-chip package技術中
R7 V9 t E1 X2 j6 @最常會遇到的問題封裝中的各個CHIP其實有些是別人設計的
0 H6 T) \1 M+ ]: B O如果讓其不會互相干擾成為一個巨大的難題

侯博文@FB · 發表於 2016-4-26 09:26:48

thanks for sharing, it will be very helpful for me.
thanks.

江榮洲@FB · 發表於 2016-8-19 13:16:11

.....非常需要，…感恩….........

sslin · 發表於 2021-7-15 10:29:09

謝謝大大的分享~

~知識因分享而壯大！

~只有站在巨人的肩膀上才能看得更遠

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jiming jiming 當前離線積分 25354 IP卡狗仔卡	電梯直達 1^# 發表於 2007-11-3 19:55:18 \| 只看該作者 \|倒序瀏覽 \|閱讀模式包括： ● Signal Integrity and EMI analysis for Coupled Microstrip Lines with Guard Trace in High-Speed Digital Circuits - Guang Hwa Shiue, Ph.D. / NTU ● Utilizing LVDS to Reduce EMI/EMC in Network Cameras - Panasonic Electronic Devices Co., Ltd. Aki 連結：購買主題已有 11 人購買本主題需向作者支付 4 元Chipcoin 才能瀏覽
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