SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲86美元的訂單。
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該報告指出，北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元，較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%，和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分，2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元，較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%，然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。

$ y* R) U& X) ]* oSEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「半導體設備出貨量較去年同期增加，然而接單量不明顯下滑，這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩，以致於晶圓代工產能利用率低，以及記憶體廠投資趨向保守。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

6 w$ `8 L* ^; w' L

	出貨量 * k6 t: g) V+ w7 m6 D(三個月平均)	訂單量 * n2 c* l. q2 o) M: A) i* T' [9 ~) d(三個月平均)	B/B值
2011年2月	1,839.3	1,595.5	0.87
2011年3月 * T. i# `% q$ O/ g	1,657.5	1,580.8	0.95
2011年4月	1,635.4	1,602.4	0.98
2011年5月 0 I0 q; O6 @6 _1 L	1,669.2	1,623.0	0.97
2011年6月 (最終)	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月 (預估) . Q1 u6 L" Z% d	1,516.2	1,298.1	0.86

資料來源: SEMI (2011年6月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲83美元的訂單。
1 D& l5 d" C9 y6 B+ \
該報告指出，北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元，較10月修正後的9.268億美元上升5%，和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分，2011年11月份的出貨金額為11.7億美元，較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%，然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在年底接單金額成長的激勵下，11月出貨訂單回升，創下今年7月以來的高點。展望2012，半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求，同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」
" N) v# V1 {2 X. F/ L! A
6 A; v/ _1 q6 I+ [  ^SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
* U( s  Y" _& E) c6 L. \. z8 _& I+ L
0 b1 t$ @" D( j, }8 d! u

; T; ^1 t" U7 Z% v: j$ W 4 u( D" Q: H  q	出貨量 8 K: z  G2 \5 ~(三個月平均) ! p3 s, o( o" C- j( T0 a	訂單量 ) H% u/ \; }$ \  ?- H6 K(三個月平均)	B/B值
2011年6月	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月 6 p6 b5 z& j% n) j7 V3 w1 @	1,521.2	1,298.2	0.85
2011年8月	1,457.7	1,162.4	0.80
2011年9月 + v. ]/ d1 }/ [/ ]	1,313.5	926.5	0.71
2011年10月 (最終)   }9 `* \$ c+ ^	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 (預估) 5 r& ?) \. N8 U+ F8 @	1,174.4	973.3	0.83

資料來源: SEMI (2011年12月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

2 N! L' [5 q3 U該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。
& X! I9 ], q" T8 l
2 A2 A6 J5 N& Y: DSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」

7 q, ?7 G2 @; v8 G/ x* F& bSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
# L2 J2 Y9 k- f8 f% D
. Z$ n* o, u) V. u$ v

	出貨量 & m! v' k* m5 t(三個月平均)	訂單量 3 ]" t) m5 I! ]* r9 \(三個月平均)	B/B值 . \5 L1 l) V" ]7 Z
2012年6月 8 S0 \1 d  }( }+ X	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月(最終)	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月 (修正)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (預估)	911.9	720.4	0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。

# T4 K) `- u8 @該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。
9 x6 ?9 y$ D  Y( {0 V
! S' s8 `" S* mSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
2 Q3 z$ u) w* T2 W

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2012年7月 2 X  X: s0 B: q0 k& {2 {; e	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 8 y( |: t- w1 u: x+ b	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月 ' g$ e9 |3 Z  L4 j6 e	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月(最終)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (修正)	910.1	718.6	0.79
2012年12月 (預估)	1,006.8	924.1	0.92

資料來源: SEMI (2013年1月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。
7 G& Z2 @: w; [  i' `# d# ]
! o+ Z5 K* _$ e2 H3 U$ k. |該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。
& T" x8 C2 @' d9 r+ y1 x% ]& A
4 y  O+ |+ S+ S( w8 ?SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
% i+ I4 ?7 `( J) P: @; B; k
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均) * r) t% O' p/ O* u	B/B值
2012年8月	1,331.5	1,092.9 3 U! V+ D2 L/ [. \	0.82 " c9 ]  c: `. m. J3 q% `) ]7 i
2012年9月 & G: W" J* r* k) [/ p( a4 |/ n  a	1,164.4	912.8 - \( a! o% z+ m1 N) _1 G' d6 d	0.78 / ], e- s! x0 W2 {
2012年10月 * R) v: e. x8 h* Z# R	985.5 & F+ l; X7 t0 q2 G	742.8 4 L( c' M( e* a	0.75 : }" x6 c+ a( N2 S
2012年11月 0 P5 F( N+ n! R0 _$ G3 ^2 e	910.1	718.6 + }4 j# F8 H9 A9 b3 m7 H1 G+ N$ ~	0.79
2012年12月 (最終)	1,006.1 # b+ p# C3 W0 N6 e	927.4 + h) t' {, ~4 P/ r	0.92
2013年1月 (預估)	952.1 - f2 T' o, V; }3 x1 M1 i  N( n/ \	1,086.7	1.14

資料來源: SEMI (2013年2月)

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根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。

! {# L3 K' C9 Q第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

! k, n5 `4 t8 o4 ?	矽晶片總量*
1 Q+ |1 e3 k, b: A/ f* P2 p+ k1 K	2012 年第一季	2012 年第四季	2013 年第一季
總計 # ]* n, Q: `, \( v. j	2,033	2,162	2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用

! `0 a9 U: e* l5 G6 ?本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲104美元的訂單。
6 |; s5 Q: S. s9 T/ e8 v2 r
該報告指出，北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %，和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分，2014年1月份的出貨金額為12.4億美元，較12月份最終的13.5億美元減少8.3%，較去年同期9.68億美元增加27.9 %。
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SEMI台灣總裁曹世綸表示：「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期，是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構，而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。

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北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
0 @* ], X! V6 W% r+ R6 i( y5 l% c5 w
/ W" L% ?0 W, d7 D1 M7 {6 `

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2013年8月	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月	1,071.1	1,124.5	1.05
2013年11月	1,113.9	1,238.0	1.11
2013年12月(最終)	1,349.7	1,380.8 # b' X# ~6 _2 V2 o& s, C	1.02 6 i% C2 H) {0 L$ d
2014年1月(預估)	1,238.0	1,281.9	1.04

資料來源: SEMI (2014年2月)  
* U7 |6 }; m; j

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。

% e1 r5 `% s) [4 d6 W& f1 C該報告指出，北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元，較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %，和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分，2014年2月份的出貨金額為12.9億美元，較1月份最終的12.3億美元增加4.5%，較去年同期9.747億美元增加32.2 %。

. f6 F" E$ m/ |# P+ y. eSEMI台灣總裁曹世綸表示：「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準，訂單出貨表現也較去年同期優異，今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 (三個月平均)	訂單量 . X, G7 P$ X0 e6 h% r(三個月平均)	B/B值 ) l2 ]! L8 ]2 z. k
2013年9月	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月	1,071.1	1,124.5	1.05
2013年11月 / \8 z. Y5 K* f" N* D	1,113.9	1,238.0	1.11
2013年12月	1,349.7	1,380.8	1.02
2014年1月(最終)	1,233.2	1,280.3	1.04
2014年2月(預估)	1,288.6	1,288.9	1.00

資料來源: SEMI (2014年3月)