SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

amatom · 發表於 2012-3-23 17:42:08

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 0 O5 u6 h& J$ g9 m) H9 i(三個月平均)	訂單量 . W5 f0 R" j v: N0 ]! Z5 N. Y(三個月平均)	B/B值! H, Q) @: b, G9 t8 b. h0 [
2011年10月 7 d. u$ @. `2 {. m3 B. t	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 I3 z& j7 _6 g% q* r	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月+ ^8 z/ D. A) \|+ V2 W: b( [# e	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 (最終)	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (預估)	1,319.3	1,332.7	1.01

資料來源: SEMI (2012年3月)

james5168qoo · 發表於 2012-3-26 14:39:12

感謝分享~謝謝~感謝分享~謝謝~

innoing123 · 發表於 2012-4-20 14:41:16

SEMI : 2012年3月北美半導體設備B/B值為1.13 訂單成長10.7%

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為14.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.13，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲113美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年3月份全球接獲訂單預估金額為14.8億美元，較今年2月修正後的13.4億美元上升10.7%，和去年同期的15.8億美元相比則減少6.4%。而在出貨表現部分，2012年3月份的出貨金額為13.1億美元，較今年2月份最終的13.2億美元微降0.9%，也比去年同期16.6億美元下降20.9%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「設備訂單持續增加，3月金額更創下去年7月以來新高，且連續第二個月高於1。從持續攀升的B/B值表現，以及台積電可望調高資本支出，今年半導體設備市場展望也相當樂觀。」

隨著設備景氣逐步回升，SEMICON Taiwan 2012參展熱度持續加溫。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。

innoing123 · 發表於 2012-4-20 14:41:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ! f+ d2 v& y9 u4 }6 X' w) r(三個月平均)	訂單量 ! P0 U. P1 j9 i& {5 x(三個月平均)	B/B值4 c- j0 g- w8 T2 M2 y
2011年10月! R0 M/ n* L: c( e8 n( l: Y7 ^) a	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月1 p; p8 c# W" {	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 ( a" @. e0 G$ a. {$ d	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 * \" [5 m& \|) j1 p; W- v	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (最終)	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (預估)	1,310.9	1,479.3	1.13

資料來源: SEMI (2012年4月)
1 m: [9 z# G) _/ u2 ]* s! R

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:11:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.1，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年4月份全球接獲訂單預估金額為16億美元，較今年3月修正後的14.5億美元上升10.7%，和去年同期大致持平。而在出貨表現部分，2012年4月份的出貨金額為14.5億美元，較今年3月份最終的12.9億美元成長13%，但比去年同期16.4億美元下降11%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品、日月光等相繼調高資本支出，對半導體設備市場無疑是一針強心劑。4月設備訂單已回到1年前水平，正反映出半導體設備市場持續穩步成長的態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

2 f6 P& J8 s6 P: u: n	出貨量8 T: k/ f! N/ R (三個月平均)	訂單量 ; T$ Z, N; D7 n, {) y(三個月平均)	B/B值 0 c- }7 B( `- W- u, O2 u( f
2011年11月* ~& [) n4 f9 m! n% w+ F0 T0 }' c& @0 e" B	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 " G' R% d! Y i	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 @: _% d0 a8 J0 E	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 0 Y2 \|! G Z" _2 x# Z! I" M	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (最終)	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (預估)	1,454.7	1,600.7	1.10

資料來源: SEMI (2012年5月)
# ]+ B; y/ v4 T0 r

sophiew · 發表於 2012-6-22 16:21:15

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年5月份全球接獲訂單預估金額為16.1億美元，較今年4月修正後的16億美元上升0.6%，但比去年同期16.2億美元微降0.7%。而在出貨表現部分，2012年5月份的出貨金額為15.4億美元，較今年4月份最終的14.6億美元成長5.3%，但比去年同期16.7億美元下降8%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求驅動下，晶片製造商持續增加產能並提升製程技術，帶動全球半導體設備訂單的持續增加，今年5月的訂單創下去年6月以來新高，並且已連續四個月訂單超越出貨量，顯示半導體設備市場樂觀成長。」

※2011年5月訂單為1,623.0(百萬美元)，2011年6月訂單為1,540.4(百萬美元)之後皆低於6月直到今年4月

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 *. T0 @ e7 [6 V7 t) U) Y4 o(三個月平均**)	訂單量 k0 F' \|9 E0 \|9 b2 X(三個月平均)	B/B值 *+ E' [( i) C- \# U; ` W/ h5 r0 `; \|**
2011年12月+ x8 y* c+ u/ i9 I0 \|* Q2 d$ w	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月+ b8 P5 k9 C7 W8 @	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月3 \; ?7 {) u6 L r- R4 o( Z	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月9 e1 U5 Q( Z. [) y	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (最終)	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月 (預估)	1,536.0	1,611.9	1.05

資料來源: SEMI (2012年6月) ) z& A9 i0 M$ p3 M& M0 x% s

innoing123 · 發表於 2012-9-25 14:06:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年8月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較今年7月修正後的12.3億美元下降9.2%，但比去年同期11.6億美元微降3.6%。而在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.4億美元，較今年7月份最終的14.4億美元下降7.4%，但比去年同期14.6億美元下降8.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，我們仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美金以上的規模。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量( _" E- x/ F+ s$ y+ d9 J. s, B (三個月平均)	訂單量 *5 B2 [ @ I3 c n" H9 Y& }3 k(三個月平均**)	B/B值9 y5 S$ H O; O- g, m# K' M
2012年1月 1 f" k9 q _( L. \|5 D	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月$ G* Z) i% U- A6 n9 W' P	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月$ L& m! V+ T! _1 R	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月+ W2 h5 C* \|% t1 X5 I	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月( y( \|8 P# q3 `6 M. ~	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月: r& M, a# v7 b% ^" `	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(預估)	1,335.5	1,120.6	0.84

資料來源: SEMI (2012年9月)

globe0968 · 發表於 2012-10-19 16:57:00

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「本月半導體設備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準，進一步證實今年下半年投資趨緩。半導體製造商在目前的景氣循環期中面臨產品價格下滑，並受整體經濟因素的影響，短期內將在設備投資上放慢步伐。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 - m+ W3 I7 K9 O: M' \|(三個月平均)	訂單量 , d8 m8 K2 C5 v; E$ T (三個月平均)	B/B值/ S3 c+ \6 V( G& e! ?
2012年1月( g" W* I3 H% z$ V, [; i0 H; t1 U	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月3 r" \' E- s$ a5 Z1 ]# s5 Z	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 1 j5 ^+ n6 X( c1 `) z	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 5 G5 w( ^; H* `! Y' Y	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月4 \0 f9 T2 k6 }	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月 1 w- Q: `' J. g9 E0 {& }% J	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(修正)	1,337.6	1,122.3	0.84
2012年9月(預估)	1,177.4	952.9	0.81

資料來源: SEMI (2012年10月) # m9 o( e5 a8 v9 k+ i( c( S% u

pompom7788 · 發表於 2012-12-6 12:27:08

感謝大大分享的資訊

3Q~~~

tk02561 · 發表於 2012-12-20 08:16:31

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量4 `7 L1 V& T# b" @; C+ Z6 Z% \|+ X (三個月平均)	訂單量 ' r9 H k- F' p" `9 f& h0 w (三個月平均)	B/B值) k/ _0 }3 P$ E. `& U( A% k
2012年6月/ {, e' S7 k+ o. z8 ~( v	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月 ! L" p! c% h# P. ^: `	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 , Z; N* Y1 o Y n6 `	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月(最終)	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月 (修正)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (預估)	911.9	720.4	0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

tk02561 · 發表於 2013-1-29 11:03:44

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量6 @+ q( {; N5 g) d (三個月平均)	訂單量 6 Z9 x4 \|. ?: D, m0 R(三個月平均)	B/B值 : U; x& J& a: F" S, i# x; W
2012年7月 7 [# c8 t2 P; \|. s2 d	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 4 O1 _. o* H+ {9 W4 A	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月 * \|0 ~7 Y& M. B4 _8 l: ^; @8 k	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月(最終)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (修正)	910.1	718.6	0.79
2012年12月 (預估)	1,006.8	924.1	0.92

資料來源: SEMI (2013年1月) 0 _- `( l, D) Q- m+ n$ g4 V# O; F# n: U

tk02561 · 發表於 2013-2-22 16:13:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量9 F5 L5 h4 P( J. e; j, r7 A; f+ A (三個月平均) 9 O+ d5 O4 a5 K	訂單量 " O" V( ?8 ~/ {6 r& ?- G(三個月平均)' e1 {# d; H9 `- D6 g9 T+ o; y	B/B值$ B+ g" A# r7 F- ` }* K* n6 e
2012年8月7 ~% o/ }6 }$ d2 V/ H* ~ + m# x6 {* E2 d1 c$ f/ y	1,331.5( V2 w7 a% i/ P5 B3 r5 Y	1,092.9 / C; ~8 s& q% E4 J	0.82 ( W* N3 \6 `3 C& @
2012年9月- ]* o1 h, _+ P4 m1 I# r( r" Q1 _ 5 c. f% L. H2 s! e6 a	1,164.4- x6 z& f' d3 a	912.8 _: Q8 x' Q5 U+ H" G/ s) M	0.78
2012年10月; Z9 h; h/ o. j& n; m7 b, y - Q. c: N5 A; }, x$ _	985.5$ h8 W5 D, K4 t. M$ c7 W# W% a	742.8 4 T/ J# e$ N$ W* D9 U) g	0.75 / g% W2 \|/ s5 K, @
2012年11月 v2 y0 ] O* Z0 J+ Y8 d& } ! x6 r# L# E8 P' U	910.1 8 E" o! ]- O1 B7 k1 U3 z' j: q	718.63 } i$ ~! h9 i4 G	0.79, }6 m! i$ x8 n- a# U, A8 u
2012年12月 (最終)# W& m' R( {: f6 O9 {) M	1,006.1 - L7 O Y' v$ {3 C5 X	927.4 ' n( Y4 ^; }# }	0.92 * s. g R% D# s5 @% g# `/ ~5 Q7 ?
2013年1月 (預估) + [1 F; m* f, x) i	952.16 L7 B/ T$ A6 b: W7 Q1 V5 L1 ] U	1,086.7: a3 {* O" v& r# o, t( }" u	1.14 8 K- e$ ~8 k) d

資料來源: SEMI (2013年2月)

tk02561 · 發表於 2013-5-10 15:27:18

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。

第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

- v" r- m A5 ]0 e h+ @8 l	矽晶片總量*
8 E1 l' M' m" W	2012 年第一季 4 q% j: Q+ V5 L, I	2012 年第四季 *7 W' }' _9 O, _' i4 d) V m- p**	2013 年第一季 K$ T0 G" v5 B& Y7 a% u0 {% W
總計*! t4 r- [& k' p$ [2 a*	2,033	2,162	2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用2 B7 n4 x* n0 D" |4 ]8 c+ S9 I, H

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。

amatom · 發表於 2013-5-23 14:35:11

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管B/B值表現仍低於去年同期，但半導體業者去年資本支出計畫，已反映在今年的訂單與支出數字上。今年B/B值已連續四個月站上1以上水準，呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量3 {; v3 ?4 p8 j) M" k* N6 U+ {: o% A (三個月平均)	訂單量 *6 ]# W; h ?9 I$ n5 K; }. y& s5 u(三個月平均**)	B/B值( q7 O+ i0 A3 D' z5 @
2012年11月 0 S" n6 E. }( ]5 h: ]5 n& H- {' L	910.1	718.6	0.79
2012年12月 3 E0 q. d. s! k; X4 {/ q- ^! a	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月 . `! P8 Y# J6 Z& c/ ]& Z1 z	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月; c* Z- A' ?9 K0 _/ O {	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 (最終)	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (預估)	1,083.2	1,173.4	1.08

資料來源: SEMI (2013年5月)
- U, s1 s3 ]1 Z3 K8 ~# G0 j

ritaliu0604 · 發表於 2013-6-24 09:53:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

$ M T( {, p/ c2 W6 ?. K	出貨量 # D2 X7 {6 J/ E$ l- D. W2 w(三個月平均)	訂單量 4 A3 w2 t, A: [& w5 I3 B" Q (三個月平均)	B/B值 , Z- s# x% `& N- K
2012年12月 2 J4 f0 N7 E; d	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月: Z) @8 x3 A* _1 t4 S. i	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 0 I& a% u4 P" _1 @' E" C	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月7 O5 P" T7 S. O" S& j- e	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月)
1 j% W# a. R9 D* V/ m# b

ritaliu0604 · 發表於 2013-7-22 09:29:14

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

5 \( q: v+ o f" V. q, q9 {# N* I! I! P6 r7 r9 I	出貨量 4 C( F3 ^ P3 v3 t(三個月平均)	訂單量 ; u+ Z3 g, A! u# ?4 q/ p+ D+ {(三個月平均)	B/B值
2013年1月 , v; @7 n \- W8 [+ T; T- k	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月* i" }# m6 z, z' V8 q5 L( z2 ]	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月, S# C9 o7 T3 R0 P	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 . O1 z4 c% S2 m+ ^. v/ ~+ e2 o5 Z	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:20

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

9 x9 Z B4 K7 D$ w6 A+ L	出貨量! L; M4 a9 p7 \|$ A; X! \| (三個月平均)	訂單量 8 _) ~" g9 i$ _( N (三個月平均)	B/B值*9 O2 F3 f& F B6 t6 ~**
2013年3月6 O+ ]; N" C& o W/ ]	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月1 \|6 P4 P+ k3 w/ i" {	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月& O' m U4 @6 r7 N% }	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月 u1 Y( {0 R0 ^	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月)
1 q( ?/ T: P7 N8 C! Z5 P5 z

amatom · 發表於 2013-10-24 10:56:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.97，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲97美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年9月份全球接獲訂單預估金額為9.753億美元，較8月修正後的10.6億美元減少8.3 %，和去年同期的9.128億美元相比則高出6.8 %。而在出貨表現部分，2013年9月份的出貨金額為10.1億美元，較8月份最終的10.8億美元減少7.1 %，較去年同期11.6億美元下降13.6 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「9月份訂單仍略微向下修正，反映出季節性訂單走勢疲軟，以及產業資本支出延期，預料市場對半導體的需求，將會在2014年持續推動資本支出。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ! ?: x, B6 t4 E0 d) c. K# r6 L$ E(三個月平均)	訂單量 , G! C3 k# ?1 v8 j (三個月平均)	B/B值 ) t" g4 a: F0 n2 {
2013年4月. X i8 l* ]) h! v: l- i+ i4 O	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月2 {# l8 B& E7 Z! w	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月 , Q6 H& R# ~8 m3 w9 u/ \|3 \6 w	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(最終)	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(預估)	1,005.6	975.3	0.97

資料來源: SEMI (2013年10月)
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globe0968 · 發表於 2013-11-21 16:45:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年10月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較9月修正後的9.928億美元增加13.3 %，和去年同期的7.428億美元相比則高出51.4 %。而在出貨表現部分，2013年10月份的出貨金額為10.7億美元，較9月份最終的10.2億美元增加4.9 %，較去年同期9.855億美元增加8.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「10月份B/B值回復1以上水準，我們樂觀預期NAND Flash、微處理器以及晶圓代工對先進製程的需求，將是持續推動資本支出的主要動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

+ z0 o6 H1 P; H% b) k# G; r	出貨量& P- _! l" F/ P (三個月平均)	訂單量 & w; H6 s0 B0 _! x! H9 x6 W4 I(三個月平均)	B/B值 *' y& ] B+ H+ J$ ], x**
2013年5月 6 I) ]8 K' k4 c6 ]	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月 9 w3 l! G3 f, p8 D	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月 8 e; P: A. y, l	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月 1 h! x9 B' I4 H. [2 V	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(最終)	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月(預估)	1,071.1	1,124.5	1.05

資料來源: SEMI (2013年11月) 0 `' R( v: V. P6 X$ w

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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

SEMI : 2012年4月北美半導體設備B/B值為1.1 連3月超越1

SEMI : 2012年5月北美半導體設備B/B值為1.05 訂單創11個月新高

SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

SEMI : 2012年9月北美半導體設備B/B值為0.81

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期

SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10

SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

SEMI : 2012年4月北美半導體設備B/B值為1.1 連3月超越1

SEMI : 2012年5月北美半導體設備B/B值為1.05 訂單創11個月新高

SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

SEMI : 2012年9月北美半導體設備B/B值為0.81

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

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SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期