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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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1#
發表於 2011-8-19 16:40:06 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年7月北美半導體設備B/B值為0.86

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲86美元的訂單。: [. d( T; m6 @# ~; `$ l+ Q
1 e0 g8 b) H* {7 r+ ]
該報告指出,北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元,較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%,和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分,2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元,較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%,然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。 4 q+ s/ x* l- v5 J* ]

( j6 x. B3 s' D) m2 fSEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示:「半導體設備出貨量較去年同期增加,然而接單量不明顯下滑,這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩,以致於晶圓代工產能利用率低,以及記憶體廠投資趨向保守。」
2#
發表於 2011-8-19 16:40:30 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) % M7 e7 g7 n6 B4 K7 C
; [; F; N* [1 C/ k# S
出貨量* p. Y+ W$ v* [5 ?7 a* a$ x
(
三個月平均)
% H, y# Q% ^( j; b4 K; N" \8 Y
訂單量
6 m( b4 H7 u$ \) \- \9 v3 P(
三個月平均)4 Y0 j. |9 b' s( @
B/B
! W/ z: R: k8 i/ ?
20112% h. z& W, \! Q# s9 M$ V
1,839.31,595.50.87
201134 p) }7 v( {0 M% _4 |# v+ b; M
7 }& D& c9 `+ ]- e
1,657.51,580.80.95
201148 W1 y; U1 _* B* V
1,635.41,602.40.98
20115
6 H7 f( J* Z7 Y: o
1,669.21,623.00.97
20116 (最終), \) S. M4 w$ D; K5 n- o
1,640.21,540.40.94
20117 (預估)0 ~& C8 Q* @& t
1,516.21,298.10.86

資料來源: SEMI (20116)

3#
發表於 2011-12-19 08:14:51 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年11月北美半導體設備B/B值為0.83

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲83美元的訂單。 $ `& U  M: o- ^3 O) A
, i- J: t. T. ]( j
該報告指出,北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元,較10月修正後的9.268億美元上升5%,和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分,2011年11月份的出貨金額為11.7億美元,較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%,然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。 . [' C  L8 |8 n

6 S& Z( N* l0 f6 [% v. \9 |SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「在年底接單金額成長的激勵下,11月出貨訂單回升,創下今年7月以來的高點。展望2012,半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求,同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」$ D. S0 n0 J. R; u1 y; c4 e
5 K6 D$ N& j0 i; S. n0 T: p: r: U# U
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) ) T9 p) M3 T' @- J( f# U  p! A$ J
2 y3 v5 @+ R( n


+ m- z5 _! r2 u+ ^2 {( H
& c% H) H6 i0 S4 O7 J6 E" y

出貨量# j1 ?, U- _2 f$ q5 `3 J0 H( c
(
三個月平均)
4 i3 t) H4 k/ p+ F' a# y

訂單量
& p! m) v1 q7 p3 t1 r(
三個月平均)
9 b$ n( r$ i, r7 M) M& d4 @2 I

B/B
7 {4 Z" F4 D3 v- P* T

20116
. z. D, P/ M  f/ O0 R+ L

1,640.2

1,540.4

0.94

20117, \5 C6 M' W* B: r6 `
) j6 N, V6 y: k9 J- D

1,521.2

1,298.2

0.85

20118
# w% \  T4 h% ^

1,457.7

1,162.4

0.80

20119
2 A* s6 b0 x+ B. m/ I8 x

1,313.5

926.5

0.71

201110 (最終)+ M. K8 M- j  T& V2 a. z

1,258.3

926.8

0.74

201111 (預估)
: D1 p7 j: S4 U$ t8 K

1,174.4

973.3

0.83

資料來源: SEMI (201112)
( H; c2 z3 e; }5 X6 U

4#
發表於 2012-12-20 08:16:31 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲79美元的訂單。 $ a2 K& P0 e" }- W; B( ]

6 y3 M' ]" k% y6 w4 U該報告指出,北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元,較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%,和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分,2012年11月份的出貨金額為9.119億美元,較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%,也比去年同期11.8億美元下降22.5%。
3 w( r. B; D3 ^; E2 {
- P+ u4 r9 F( V% K  ?) P/ aSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「在景氣尚未回溫,晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下,晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩,因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」 2 m) O- g: x  V- O: [- _8 y  n
6 z* Y8 w' B" ], D  |
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
* b2 g( u( s( E) {  Z1 z5 C( {7 g( H+ v. g

出貨量
5 U8 `6 H# f' o1 {" e& q& S(
三個月平均)

訂單量 , o; i# |; _9 Q+ K( H6 _
(
三個月平均)

B/B4 P6 Y5 _$ C, F8 @8 C

201266 f; a, V) j2 A0 O( ^

1,535.7

1,424.3

0.93

20127! F- U& d3 w2 f

1,442.8

1,234.6

0.86

20128
" L) y+ h* ^+ f  w& K, p, [$ Z

1,331.5

1,092.9

0.82

20129(最終)

1,164.4

912.8

0.78

201210 (修正)

985.5

742.8

0.75

201211 (預估)

911.9

720.4

0.79

資料來源: SEMI (201212)

5#
發表於 2013-1-29 11:03:44 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲92美元的訂單。
/ k- D% |' P* U/ p! F6 T( P+ m. {0 \# T: N" x
該報告指出,北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元,較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%,和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分,2012年12月份的出貨金額為10.1億美元,較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%,較去年同期13億美元下降22.6%。
3 D1 w3 d) i0 k4 Z/ k" L. k/ m
9 ]% P$ F* Q* q* y5 L0 b( C) V1 NSEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管全球不確定因素存在,B/B值仍低於一年前水準,但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場,晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」
5 b( D* F# @3 P% ?+ Z( ?; S9 x) V$ b; D, b) }9 }: ^
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)   \0 v* Y4 s5 m$ R7 B( m. `
: C* o: F% U2 @3 V% @% T

出貨量  u' |4 B5 |+ M
(
三個月平均)

訂單量
) S  x' x- [0 V; N7 x1 O(
三個月平均)

B/B+ `1 X0 z* K9 Z# m0 j+ D4 m

20127! X' d* a: u3 _' _% H

1,442.8

1,234.6

0.86

201286 Y: J) w( \: H9 z- p4 n  K

1,331.5

1,092.9

0.82

20129: e  |6 \# D& E" ], J

1,164.4

912.8

0.78

201210(最終)

985.5

742.8

0.75

201211 (修正)

910.1

718.6

0.79

201212 (預估)

1,006.8

924.1

0.92

資料來源: SEMI (20131) 0 I  q$ c: b9 Y0 [

6#
發表於 2013-2-22 16:13:28 | 顯示全部樓層

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲114美元的訂單。
1 C5 h/ h) Z. H' t2 c  z
( ~8 ^: Z" A) F6 v該報告指出,北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元,較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%,和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分,2013年1月份的出貨金額為9.521億美元,較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%,較去年同期12.4億美元下降23.2%。 8 q. h* W' ~) _& `$ n
3 M0 ?' l  i0 e# [: R6 D
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「儘管受年初經濟因素影響,半導體投資計畫相對保守,但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下,帶動B/B值重新站在1以上水準,創下兩年新高,預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
. }4 |6 X  T$ I3 b2 T: e- W) y3 g+ m+ l0 [4 }8 i. a
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) ; @$ S- ]& y& R# `; |

9 L) K& E9 a+ r9 A4 n  l4 ]
出貨量
7 L1 T" b) B- }& P* V/ ?(
三個月平均)

$ r9 _* j" K6 m5 C2 W( _; C
訂單量 $ x, I0 i+ D2 I9 g% ~
(
三個月平均)

3 R( B5 M. r/ O$ r3 i, ~0 [
B/B  h! U4 W, V  ~. J$ H
20128
9 h/ f" j0 H6 X; f: O. b3 a/ T

. S8 r  q6 |% S' P( N4 V
1,331.5  f( g1 \$ c1 t* ~2 h7 ~5 x
1,092.9" d9 U- V- m% O; u
0.82
3 z( m2 K2 r+ W$ [- X
20129
! y- O- \9 p! E  O

( K/ b$ b. h, |/ W2 a) T
1,164.4
$ |! l- Z2 i. c0 o
912.8
3 g4 V6 r0 P2 s+ N! O
0.78
' `# ]* J0 w! y: Q* Q8 d' Z
201210
( q( s+ A' V8 R

0 w- L- |) g4 Z- H9 r" x6 q; U- `
985.5
' |" V* m4 k! n, ?
742.8
& x6 G) c1 r- N
0.752 `0 {/ W" E  R1 [" O* K& T/ ^' Z
201211$ [& y8 ~; L4 g, t4 L: ?. O

8 ^0 k1 H4 O& f, o1 p. }
910.1# u/ k; h% R% r. V. ?; ^0 i( {8 v* j
718.6* b4 ~3 g) s. b" y$ f2 Q0 i2 L: y
0.798 S. X+ W, h$ Z
201212 (最終)
/ S# W$ k" m" D, X
1,006.1
! K- E" ~( Y9 i( g7 u; g3 O# }
927.4
" J" q5 Z& B0 L# P
0.925 b; ?6 o- a# d3 d8 O2 R
20131 (預估)  k; @3 s; s# a$ A& a5 A( j
952.1  a* W: f" O1 u# S
1,086.75 Z' _8 c9 y1 K9 f( j7 r
1.14/ F1 c( }( T! I/ s

資料來源: SEMI (20132)

7#
發表於 2013-5-10 15:27:18 | 顯示全部樓層

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。
2 O" ~# U* f/ S1 n+ U; D) d; |$ w; b. a* l, u  |) j4 E
第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches,MSI),較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%,相較去年同期則增加 4.8%。& w& Y; ^$ g$ S! C% _
: {$ p2 r1 l0 {& F0 Y  x  ~
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管第一季是產業典型的淡季,市場需求表現較為疲軟,但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長,因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」
6 A0 i0 O, x6 D9 x; n3 m
  K  L4 U, g5 v, X  T

矽晶圓出貨量預測

(單位:百萬平方英吋)

# j! X% r  h& {8 e; b

矽晶片總量*

1 O5 A1 H6 E( z1 S0 T8 i! Q

2012 年第一季  c6 E) v' W9 ?! @

2012 年第四季
- E# _- c- i7 y

2013 年第一季
: K7 L5 c& r5 S7 @' X

總計$ |1 u( e9 Y( e" I

2,033

2,162

2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用,未納入太陽能應用( d5 x* J  d' ?  j& h* \


3 U5 g) f0 u  N4 n% R/ f0 U6 C本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)
* [& f5 j( t; ]9 q

8#
發表於 2014-2-24 13:29:55 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年1月北美半導體設備B/B值1.04 連4月破1

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲104美元的訂單。
' ]7 w# z* F" d1 h: P5 y
0 u2 D. ~, f' ^2 U. `, }5 H9 r5 C該報告指出,北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元,較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %,和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分,2014年1月份的出貨金額為12.4億美元,較12月份最終的13.5億美元減少8.3%,較去年同期9.68億美元增加27.9 %。 ) r* R. M! A# z  d% ^: d/ k- m

* P& X/ |3 u- k9 @8 T- z! v% eSEMI台灣總裁曹世綸表示:「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期,是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構,而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」
4 g, ?9 I: B* r1 J, u, |! M
1 l- c; `0 A  _8 ]/ PSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。
9#
發表於 2014-2-24 13:30:17 | 顯示全部樓層
北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
, `% s( c/ T- g. N* G' @; Z+ [! k$ p2 g0 a" D9 d

出貨量1 k4 u+ t3 u/ y: C4 N" z6 u, S( {
(
三個月平均)

訂單量 # B: l! q- `3 k$ \! w3 N" r+ A
(
三個月平均)

B/B9 j5 @6 Z! {( z# t

20138
; o7 U! t4 Y% }

1,081.9

1,063.9

0.98

20139
; y- K4 l8 e) P2 [5 s

1,020.9

992.8

0.97

2013104 N* m9 W7 h. h( n8 \: g

1,071.1

1,124.5

1.05

201311: h5 f9 M1 j2 e, \

1,113.9

1,238.0

1.11

201312(最終)

1,349.7

1,380.8+ Y) j- i7 o2 ]: R

1.02
4 \$ d' a; z0 ~4 s# m- ~

20141(預估)

1,238.0

1,281.9

1.04

資料來源: SEMI (20142)  
0 W  u' b+ ]+ G* b# G7 m

10#
發表於 2014-3-21 13:19:09 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年2月北美半導體設備B/B值1.0 連五個月維持1以上

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲100美元的訂單。
3 C4 F4 ?. F- y0 a5 H( o# O9 A9 Z) N5 v# }8 P" J- l. \7 X
該報告指出,北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元,較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %,和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分,2014年2月份的出貨金額為12.9億美元,較1月份最終的12.3億美元增加4.5%,較去年同期9.747億美元增加32.2 %。
3 B* b% q/ D0 V
4 {1 G/ H& }3 e5 [% d! W8 [3 {SEMI台灣總裁曹世綸表示:「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準,訂單出貨表現也較去年同期優異,今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」
11#
發表於 2014-3-21 13:19:32 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) " k) r5 i0 z3 w

4 a5 X$ S6 p( T; a3 h8 S

出貨量
+ K6 O8 A. G8 X* Q(
三個月平均)

訂單量
1 S" j' ?3 K% `(
三個月平均)

B/B: A# F( k; x3 h( C$ j9 {

20139
% c8 \% O. n7 S1 e9 s2 ^9 h

1,020.9

992.8

0.97

201310
) b0 E5 t. e/ [  |8 ~/ L

1,071.1

1,124.5

1.05

201311- r$ E' l- H0 z/ U1 @" [: V- j

1,113.9

1,238.0

1.11

2013126 E5 J8 c8 F0 Z! x

1,349.7

1,380.82 @: ^' i" I# c' N" {* |7 T

1.02
) v" S6 g* g) |) t

20141(最終)

1,233.2

1,280.3

1.04

20142(預估)

1,288.6

1,288.9

1.00

" ^1 h# [5 G$ a$ F

資料來源: SEMI (20143)
$ Q* `- G+ `4 s5 V* M, f

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