莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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Molex子公司Temp-Flex™展示MediSpec™微擠出原線
設計用於需要密集封裝外科植入式導線的應用，無針孔原線提供精確的電氣功能性和生物相容性


(新加坡  – 二○一三年四月三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司的子公司Temp-Flex, LLC展示MediSpec™微擠出原線。專為滿足醫療產業對創傷性和植入式應用的嚴格容差要求而設計的Temp-Flex MediSpec™微擠出原線採用廣泛的生物相容導體材料，提供低至52 AWG的最佳可靠性。

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Temp-Flex總經理Peter Evans表示：「植入式外科醫療設備的設計人員和製造商需要使用符合嚴格的設計要求和可靠性標準的原線製造的導線，生物相容絕緣Temp-Flex MediSpec原線使用創新的擠出製程，帶來比其它技術更出色的絕緣體完整性。」
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Temp-Flex™LLC具有一系列規格(36-52 AWG)和廣泛的材料選擇，以支援客製化設計。Temp-Flex MediSpec原線生產使用精確的擠出製程，確保一致的絕緣壁厚度和精確的同心性。將線材包覆在厚薄一致的塗層中，使得無針孔線材具有出色的可靠性，超越了其它易於破裂的乳劑或分散塗層的產品。化學惰性絕緣可以密封外科液體，並且確保人體中的生物相容性。


3 F* z/ Y4 y2 R3 h4 vMediSpec原線是MediSpec微小型線卷的基礎。現在Molex提供絕緣壁厚度低至0.008 mm的 MediSpec線材，設計用於神經、耳蝸和其它植入式應用，微創內窺鏡和導尿管，以及用於包括起搏器和去纖顫器的心率管理設備。Evans補充：「無針孔的MediSpec原線提供精確的電氣功能性和生物相容性，這是開發用於各種醫療應用的密集封裝的外科植入式導線客戶的理想解決方案。」

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新款接頭結合了高速HSAutoLink™系列之業界標準USCAR-30介面和通用的Stac64™連接器系統之模組化、可堆疊配置

(新加坡 –  2013年5月8日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出模組化的可堆疊HS Stac™接頭，該接頭結合了高速USCAR-30 HSAutolink™介面和通用Stac64™連接器系統的模組化且可堆疊的配置。新的HS Stac接頭因採用0.80mm間距，讓它在車載資訊娛樂和遠端資訊處理設備的PCB跡線路由方面，具有更大的設計靈活性和節省空間。
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Molex全球產品經理Laurent Stickeir表示：“擴大車載功能性意味著增加了終端對器件和模組的需求。對於已經使用或想要使用Stac64系統來當作I/O連接的客戶，現在可以利用HS Stac接頭來打造客製化的multi-bay接頭元件，將 I/O和高速信號結合，而不需要巨額的模具投資。除了節省成本和簡化組裝之外，還可以讓客戶有更大的設計靈活性及節省應用的空間。”

汽車工業標準介面USCAR-30可支援USB 2.0要求和其它高速技術，包括應用於資訊娛樂、遠端資訊處理設備、汽車音響和導航系統，以及駕駛員輔助電子模組中的低壓差分信號(LVDS)和乙太網路。HS Stac直角接頭以一種牢固的shroud-stackable形式，將Molex HSAutoLink系列的USCAR-30介面包裝在一起，該形式與廣為使用中的Molex Stac64接頭系統相容。這種設計創造出了一種獨特的multi-bay高速連接系統，滿足了不斷增長且用於汽車和商業運輸應用設備和模組的車載終端需求。
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- L, L& U# A& G' ~8 d3 X; P2 z7 GStickeir進一步指出：“除了運輸產業，Molex也帶來了高速資料傳輸在電信、消費性電子和其它市場的深入理解和專有技術，我們一直在積極地推動業界標準USCAR-30介面的定義和認知― USCAR-30是一種經過驗證、可靠且開放的連接系統。除了汽車工業的標準機械和環境要求之外，Molex還帶來了在電氣連結性能驗證方面的專有知識和技術能力。”

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要快速找到滿足設計需求的 Molex連接器產品系列 ——請立即到iTunes和 GooglePlay下載免費的應用程式

(新加坡 –  2013年5月27日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出一款可讓平板電腦設備使用者迅速存取超過90種不同Molex產品系列資訊的全新應用程式(app)。針對蘋果和Android設備所設計的Molex App，可讓平板電腦使用者在不需要上網的情況下，即可查詢產品資訊、搜索產品、瀏覽檔案資料和視頻。App使用者利用一個網際網路的連接便可連結至Molex網站，以獲得詳細的產品編號資訊。

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Molex全球市場推廣及傳訊副總裁Brian Krause表示：“Molex App提供的全新功能，對於手機用戶特別有用。由於體會到行動勞動力的重要性不斷增長，因此我們開發出了Molex App以協助確保此一領域的客戶、銷售工程師和分銷合作夥伴在最需要的時間和地點可獲得其所需要的產品支援。”

Molex App螢幕的設計簡潔便利，可提供更豐富、更具觸感的用戶體驗，能夠很方便地瀏覽產品資訊，並將搜索的範圍加強至一個產品系列。此外，平板電腦用戶還可以在應用程式中儲存喜愛的產品資訊，並將它傳送出去或與其他人分享。

* W+ X, [0 l9 l& G+ {Krause補充指出：“Molex作為一家全球性企業，我們希望全球各地的客戶，無論是設計工程師、採購經理或分銷合作夥伴，都可以隨時隨地使用行動設備來存取Molex的解決方案。”
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無論這些設備是否擁有網際網路的連接能力，這款全新的應用程式增加了客戶經由行動設備來存取Molex產品資訊的選擇。Molex App現可下載到iPad或 Android平板電腦。

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Molex推出線上RF電纜元件配置器 免費的互動式RF Assembly Builder 可立即存取用於RF和微波應用的
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2 G+ l; X2 I7 J9 [$ y' B9 ~' D(新加坡 – 二○一三年六月五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近針對分銷商、客戶和目標客戶發佈線上RF Assembly Builder。這款免費配置器工具的網址為www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp。它可簡化設計流程，讓使用者在不需要下載任何應用程式或軟體的情況下，構建完整的元件，並且立即提交RFQ。
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" v, d) \% p( T% [5 uMolex市場行銷經理Roger Kauffman表示：“RF Assembly Builder可讓客戶立即存取我們豐富的RF連接器電纜產品，同時它也是一款功能強大的工具，可加速客戶的設計流程。使用者很快就可以收到專家建基於其特別應用規範所提出的技術建議、圖樣 (drawing)和報價。”
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1 d7 j+ F2 S' g- e2 K. i, aRF Assembly Builder的一大特點是，當使用者在設計Molex RF電纜元件時，RFAssembly Builder可逐步提供提示。使用者可以指定連接器、電纜、選件、所偏愛的交貨方式，以及任何特定的應用指示。RF Assembly Builder甚至還可讓使用者指定未在標準選擇中顯示的電纜或連接器類型。選定之後，元件配置可以立即轉發至Molex的一位銷售工程師進行確認，隨後並提供保密的報價。如果使用者配置的電纜元件與已經供貨的電纜元件非常接近，Molex將與存貨分銷商協調報價。

Kauffman補充表示：“從客製化到大批量解決方案，我們努力在產品壽命週期的每一階段提供全面的支援，這款互動式RF Assembly Builder可以節省設計時間，有助於確保設計正確的元件，以滿足最具挑戰性產業應用對封裝、電氣和機械性能的要求。”

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作為軍事、汽車、醫療、儀器儀錶、電訊、無線和其它產業RF/微波電纜元件技術的全球領導廠商，Molex可提供標準和客製化的連接器及電纜產品，包括多埠、額定IP和密封RF產品、無焊料PCB附件、非磁性連接器，以及廣泛的電纜元件和獨特的適配器產品，所有產品皆具有50或75 Ω 阻抗。

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(新加坡 – 二○一三年六月二十四日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司的子公司Polymicro Technologies宣佈推出一系列Field-Beam-Protease-Inhibitor (FBPI)光纖和Hollow Silica光纖產品，是光譜(spectroscopic)應用的理想選擇。Polymicro Technologies公司的業務發展經理Robert Dauphinais表示：“許多光譜應用需要高性能的光纖，在寬的光譜範圍進行光傳輸。與受限於傳輸光譜範圍的標準光纖不同，Polymicro公司專有的光纖可以傳輸範圍更廣的波長，並且在整個波長範圍維持相當的一致性。”

完整的產品線包括用於光譜應用且建基於矽石(silica-based)的專有FBPI光纖和用於IR雷射發送的Hollow Silica Wavelength (HSW)光纖產品。
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% v0 H, }, i0 B& `2 ~# E4 G•        FBPI光纖

( e( b4 b, Y/ Q為了可在更寬的光譜範圍擁有更佳的傳輸特性，Polymicro公司基於矽石(silica-based)的FBPI光纖已最佳化了NIR衰減和UV防曬性能，從而提供了業界第一的全景攝譜儀和感測器分析。具有低氫氧基(low –OH)純矽石內芯的寬光譜FBPI光纖可提供50-600 μm的一系列內芯，並具有顯著減少的UV缺陷和其它UV吸收中心點含量。在超過2100 nm的近紅外線(near-infrared，NIR)波長區域，Polymicro FBPI光纖的衰減等同於具有低氫氧基(low –OH)矽石內芯和加氟(F-doped)覆層的標準NIR光纖。FBPI光纖的抗曝曬性能可與具有高耐輻射性的標準UV最佳化高氫氧基(high –OH)光纖相媲美，並且具有低至200 nm的UV傳輸性能。
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2 w. ?! i; x/ r1 B) V8 v  k6 s•        Hollow Silica Wavelength (HSW)光纖
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用於CO2雷射發送的Polymicro HSW光纖既堅固且靈活，可以優化用於IR區域3-20 μm波長的一系列應用，包括在醫療和牙科雷射應用、工業切割和雷射印刷和標記應用中替代成本高且笨重的剛性鉸接臂。中空結構矽石因可實現≤100W的高雷射功率輸出，因此可以簡化終端端接，在嚴苛的環境中減少磨損並提供強勁的緩衝。生物相容性光纖的幾何形狀可輕易地改變，以便用於客製化部件。HSW可提供客製化的緩衝，並帶有可移動及可重複使用的Poly-Lok™ 連接器，是原型建構的理想選擇。

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(新加坡 – 二○一三年十一月二十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司於2013年11月18至21日第 25 屆Supercomputing 2013 (SC13)國際會議上展示了全新的EMI 遮罩籠 (EMI cage)系列產品。這款新推出的遮罩籠是Molex zQSFP+™互連解決方案的關鍵元件，可與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起，以創建互連解決方案，並且提供1X4和1X6組合。

9 I7 ?# z4 M0 f3 S' c( H# P這些EMI遮罩籠具有先進的散熱片系統，為下一代的系統功率等級提供優異的散熱性能，另外，因採用壓鑄結構設計，所以具有較小的孔洞和開口，可提供最佳的EMI抑制和遮罩效能。這些遮罩籠還具有PCB 螺旋(screw-down)特性，以便讓單側和belly-to-belly應用具有最大的電路板保持力。
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EMI遮罩籠具有與QSFP+ EMI遮罩籠相同的機械裝配尺寸，這讓它可向後與現有系統連接所使用的QSFP+、QSFP+模組和遮罩籠元件相容。

Molex產品經理Alan Johnston表示：“由於無線設備的極大增長，無所不在的頻寬需求是伺服器集群中大規模(100 Gbps)系統設計的催化劑，zQSFP+連接器每一串列通道的 資料速率最高可傳輸25 Gbps，同時還保有出色的信號完整性，減輕了中心交換機的一些壓力。”

在zQSFP+™互連解決方案中，EMI遮罩籠是支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps InfiniBand* 增強型資料速率(EDR)應用的部件，它每一串列通道的資料速率最高可以傳輸25 Gbps，同時還保有出色的信號完整性、電磁干擾保護和熱冷卻特性。

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NeoScale互連系統具有採用Solder-Charge Technology™的高速三重晶片設計，在28+ Gbps資料速率下提供非常潔淨的訊號完整性
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9 n  F' s  T5 @; ^+ H(新加坡–二○一四年三月十日) Molex公司日前發表了NeoScaleTM高速小背板系統(High-Speed Mezzanine System)，這款模組化小背板互連產品可在28+ Gbps資料速率下提供非常潔淨的訊號完整性，是一款為印刷電路板(PCB)空間有限的高密度PCB小背板應用而設計的產品。它在工業方面的應用包括企業網路塔、電訊樞紐(telecommunication hub)與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備等。
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NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用專利申請中的模組化三重晶片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現客製化的PCB佈線。已取得專利的Molex Solder-Charge Technology™ PCB連接方法可提供可靠及堅固的焊點。這種創新的設計可讓設計人員混合搭配85Ω、100Ω和電源三重晶片，以建構可滿足其特定應用所需的小背板互連解決方案。

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Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“靈活且堅固的NeoScale小背板互連系統使用具有專用接地遮罩的差分線對三重晶片設計，與現今市場上的其它小背板連接器相比，它可提供非常潔淨的訊號傳輸。系統架構和硬體工程師可以利用這款高度可靠和簡便的可客製化設計工具，開發出各式各樣的高密度系統。”

模組化NeoScale三重晶片的每個差分對都包含三個插針；兩個訊號插針和一個遮罩接地插針。每一組三重晶片都是一獨立且採用遮罩的28 Gbps資料速率差分對，或者一個8A電源饋入，能夠優化用於支持高速85Ω或100Ω差分對訊號、高速單端傳輸、低速單端/控制訊號，以及電源插針。
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NeoScale小背板互連產品外殼的蜂巢形結構可為每一組的三重晶片進行佈線，以便將串音減到最小並在一層或兩層內實現PCB高效佈線，從根本上協助設計人員節省PCB材料的成本。此外，位於連接器外殼內的獨特墓碑狀(tombstone)結構可保護插配介面和柔性觸點(flexible contact)，以預防端子受損。

, ]+ c7 s+ t' |" Q- \  tMolex NeoScale系統具有12.00至42.00mm堆疊高度、8至300個三重晶片電路尺寸，採用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的設計靈活性，從而因應系統外殼的工程技術限制。

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Molex針對工業設備及自動生產線應用推出防焊渣和油污電纜
堅固耐用且多用途的 WSOR電纜提升了嚴苛環境下的作業效率

# n8 J8 H' t- i! K, U1 b; r(新加坡–二○一四年四月二十三日)  Molex 公司最近發表了一系列針對嚴苛環境應用而設計的防焊渣和油污(weld-slag and oil-resistant, WSOR) 電纜。Molex WSOR電纜可提供全系列標準和客製化的端接類型，且因可為汽車、物料搬運和其它工業工廠自動化應用提供單一的電纜解決方案，進而降低庫存成本。
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Molex工業自動化業務發展總監Riky Comini表示：“在過去，設備和生產線建構商在為嚴苛的應用挑選電纜時，其選擇是十分有限的，每台機器都需要一條不同的電纜，這將會讓庫存成本增加、貨架空間變少，以及帶來區分電纜時的混亂。WSOR電纜因可為從焊接到切削油(cutting oil)環境的多種應用提供業界最廣泛的橫截面類型，從而提升了作業效率 。”

9 n5 K; W5 Y0 FWSOR電纜具有寬額定工作溫度範圍(靜態-40至+90°C)，能夠滿足UL 758/1581 和VDE 472-803/B規範要求。WSOR電纜適用於機器感測器、閥門和網路連接，具有0.25、0.34、0.50和 0.75至1.50mm2的橫截面，可以端接至多種工業標準連接器，包括Molex Brad® M12 Power、Brad® Nano-Change® M8、Brad® Mini-Change®、DIN、Brad® M23 以及PROFINET和其它乙太網工業網路中的I/O 模組。這些非常靈活的電纜具有用於靜態應用的5x外徑彎曲半徑，以及用於動態和牽引鏈(drag chain)條件的7.5x外徑彎曲半徑，外罩有四種顏色可供選擇。

: S! w$ \+ J5 L) |Comini進一步表示：“現在，汽車工廠、加工中心及傳送帶系統製造商的工具和生產線建構者將擁有一種堅固耐用且用途更廣泛的替代產品，可以充分滿足其對電纜的最嚴苛的要求。”

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Molex 全面性的 SL™ 可疊加單排式模組化連接器系統現提供卷軸封裝
實現更高的自動化端接製程，提高速度、精度並節省成本
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(新加坡–二○一四年六月二十三日)  Molex 公司宣佈全面的SL™ 可疊加單排式模組化連接器系統提供帶有取放型真空帽的卷軸封裝。更新的系統可以使用自動化端接程序，為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了適用於低功率和訊號線對板和線對線連接應用的模組化方法，用於包括消費電子、醫療、汽車和家用電器等不同產業。
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Molex產品經理Niki Taylor表示：「隨著電子技術從消費品到汽車系統的各種裝置中變得越來越普遍，合約製造商一直面對著以更低的成本生產更多產品的挑戰。Molex不僅擁有業界最廣泛的模組化連接器型款和電纜配置數目，而且我們新的卷軸封裝能夠用於大批量生產設備，以減少勞動需求並降低成本。」

  c; i) A( I/ s! w9 E% r; ^SL模組化連接器系統包括一個在高振動環境中確保與插座之安全保持的確立鎖閂插配介面，還有增加端子拔出力和減小端子脫出風險的端子位置保證(terminal position assurance, TPA)鎖閂。該連接器系列藉著多項獨特的性能來提供最大的靈活性，包括低側高可堆疊外殼設計、垂直和直角接頭、包含離散電線壓接、FFC和IDT端接的精選電線連接選項，以及採用不同端接類型的可安裝在電路板上的接頭。

由於端子具有兩個獨立的觸點和連接，因此提供了備用的次級電流路徑，實現長期電氣性能和可靠性。此外，其2.54mm間距可與精選的C-Grid® 和KK® 2.54mm間距產品系列相容，進一步增加了配置數目。

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Molex公司CLIK-Mate1.50mm線對板連接器系統提供最廣泛的機械和電氣選項
在提供更大設計靈活性的同時，還提供接插保證，以實現出色的可靠性
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(新加坡–二○一四年九月一日) Molex公司宣佈推出CLIK-Mate1.50mm 線對板連接器系統，具有多種電路尺寸、安裝類型和線規，能夠滿足下一代電源和訊號的需求，為電子工程師解決其所面對到的常見設計挑戰。除了原本的頂部安裝選項，CLIK-Mate 1.50mm系列現在還增加了底裝式 (bottom-entry)型號，滿足需要底部的接插配置之多種應用，例如固態照明、遊戲機、LCD電視、桌上型PC、伺服器、集線器和路由器、工業自動化設備、醫療設備和汽車資訊娛樂設備等。

Molex產品經理Goji Tanbe表示：“我們的目標是開發能夠解決客戶所面對特定設計挑戰的解決方案，隨著電子產品變得更為複雜，一些如LED下射燈等應用需要穿過PCB進行電氣連接。如果沒有底裝式的選項，佈線便必須繞過PCB，提高了裝配的成本和難度。與傳統的直角類型相比，CLIK-Mate 1.50mm底裝式選項可以進行更直接的接插，從而節省空間並簡化裝配。”
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6 P) d0 `8 Q5 R6 h' |9 p' {4 i4 [5 _與類似的2.00mm間距款式相比，CLIK-Mate 1.50mm的占位面積大約減小了30%，但仍然能夠滿足相同的訊號和電源要求，因而成為CLIK-Mate 1.25mm和CLIK-Mate 2.0mm之間的理想橋接產品。該產品還提供了接插保證(mating assurance)，具有數種設計特性，包括具有可以聽到喀嚦聲的雙重內部正面鎖閂，用於簡便的插入/取出鎖閂，以及提供可視鎖定確認的視窗。CLIK-Mate 1.50mm系統的音叉終端設計可以防止終端脫出，並有低插入力和安全接觸。

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Molex垂直SMT模組化插孔產品現已加入Kapton膠帶
$ b0 l/ i! |! h4 Z6 a9 e真空取放功能簡化了大批量PCB的生產製造並降低了生產成本
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(新加坡–二○一四年十月二十七日) Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝(SMT) 模組化插孔產品系列中，以提升印刷電路板 (PCB)的自動化真空取放(pick-and-place)製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨，有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的大批量生產，並降低製造成本。

Molex全球產品經理Kieran Wright表示：“我們藉著增加產品選項讓製造商無需只依靠機械夾子進行取放，提高了客戶在大批量PCB組裝領域的靈活性。因為在連接器的頂部增添了Kapton膠帶表面，所以Molex的垂直SMT模組化插孔可以使用真空頭進行取放，從而提供了一種速度更快、成本效益更高的方法，並可與組裝製程中的其它元件相配合。”

Kapton聚醯亞胺薄膜在寬泛的溫度範圍中能夠保持穩定性能，適用於高溫SMT製造。附有Kapton 膠帶的1.27mm間距垂直SMT模組化插孔具有RJ-11和RJ-45兩種格式，可為多種設計應用提供靈活性。此外，為了滿足嚴格的電路板堆疊要求，還提供低側高款式的產品。

Molex垂直表面安裝(SMT) 模組化插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2標準。