莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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Molex EXTreme Guardian™系統榮獲DesignVision Award獎項 為高階伺服器市場提供小巧的高功率接頭和電纜解決方案
支援每插片高達80A電流，能夠滿足客戶對高電流可靠互連的需求 且不影響PCB面積
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) G( R! W3 N& ?! Q8 t! t (新加坡  – 二○一二年二月二十九日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出用於運算和電訊市場之高階伺服器的EXTreme Guardian™接頭和電纜解決方案。獲得2012年DesignVision Award頒發互連技術與元件類別的獎項的EXTreme Guardian下一代解決方案提供三電路線到板配置，具有每電路高達80A電流、一個中心線間距為11.00mm (0.433英寸)，同時可節省更多PCB面積的PCB接頭，以及一個減少電纜串音兼可提高外部雜訊抗干擾能力的EMI遮罩選件。

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Molex新產品開發經理Ken Stead表示：「獲得聲名卓著的DesignVision Award頒發獎項，正好表示EXTreme Guardian的創新獲得業界認可。在產品開發階段，Molex技術團隊著重滿足客戶提出的數項重要要求，包括小型封裝尺寸、對高電流的支援，以及出色的遮罩特性。經由全面瞭解客戶的需求，我們開發出一款能夠滿足終端使用者所有的獨特實體、機械和電氣規格要求的解決方案。」

EXTreme Guardian PCB接頭元件採用嵌入式first-mate/last-break端子，可以為功率單元提供的熱插拔，從而縮短網路停擺時間。該接頭還包括數種獨特的設計特性，比如達到更高插入定位準確度的嵌件成型(insert-molding)設計；輕易達成牢固插配的接頭外殼flange整體螺紋，以及提供準確的連接器通孔定位的定位樁。
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EXTreme Guardian電纜元件能夠處理高達600V電壓，支援達到最低可行電壓降和不可逆轉耗散功率(irreversible dissipative power，I2R)損耗的高電壓。電纜解決方案的其它機械特性包括最低限度承受1.5kgf (3.3 lb)拔出力的電纜外模(overmold)翼形螺釘，可以在任何方向上獲得最小9.98kgf (22 lb)拉力的jacket-included應變消除，以及確保電纜不會意外拔出和斷開的次級端子鎖。

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連接Molex：Molex將在electronica China 2012展示一系列連接解決方案
Molex將在上海展覽會中展示旗下連接產品如何滿足極其廣泛的應用需求
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(新加坡  – 二○一二年三月五日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈，該公司將參加三月二十日至二十三日在上海新國際博覽中心舉行的2012年慕尼黑上海電子展(electronica China 2012)。Molex將在W4展館4432號展位展出範圍廣泛的產品，同時參加展覽會舉辦的創新論壇，歡迎各界人士到場參觀。

5 ?  W+ S0 z# s! cMolex在創新論壇發表演講

Molex將參加electronica China 2012主辦的兩個創新論壇。在三月二十一日的連接器創新論壇上，Molex區域產品行銷經理Fischer Huang將探討25+Gbps高速I/O連接器設計挑戰，包括速度、散熱與EMI問題。在三月二十一日的汽車創新論壇上，高級產品專員Adam Ong將介紹在混合動力和電動汽車蓬勃發展的情況下，高速、大電流和高壓元件如何變得更加舉足輕重。
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Molex展出產品

作為世界領先的連接器解決方案專業廠商，Molex將展出範圍廣泛的產品，包括用於汽車、工業自動化、消費性產品、醫療、太陽能、照明、網路、行動和資料通訊領域的解決方案。產品線包括微細間距FFC/FPC連接器；Mini50和MX150™ Twist-Lock連接器；用於LED燈條、智慧型手機和平板電腦的Copper Flex產品；用於固態照明的LED陣列支架；Neoscale高速夾層系統；超低側高DDR3 DIMM插座；CXP和QSFP+主動光纜解決方案；鐳射直接成型(LDS)和Flex天線；以及客製化線束和電纜組件。

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Molex推出用於超小型消費性電子產品的micro-SIM卡插座
兩個全新micro-SIM卡插座系列能夠有效節省垂直空間和PCB空間
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( C* F, Z$ x  K" N( Y8 g(新加坡  – 二○一二年三月二十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈推出兩個專為超薄智慧型手機、平板電腦、GSM/UMTS數據機和PC卡等可攜式通訊設備而開發的推挽式(push-pull) 6電路和8電路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座高1.40 mm，並帶有檢測開關；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。

  d1 C' e& Y: sMolex的micro-SIM卡插座的一個傑出特性是內置防短路設計。78646系列插座採用能夠限制SIM卡在插入後橫向移動的外殼設計以防止短路。78727系列插座則升高塑料內壁以形成防接觸屏障，從而隔離已插入的SIM卡與插座的金屬外殼。
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78727系列插座具有卡位偏向特性，防止從錯誤的方向插入micro-SIM卡。該系列插座還帶有檢測開關，能夠在卡完全插入後進行檢測。78646系列插座帶有倒角邊緣標記，提示使用者從正確方向插入micro-SIM卡。

Molex商用產品部門高級產品行銷工程師Jason Foo指出：「消費領域不斷需要更小巧的通訊設備，包括智慧型電話和平板電腦，而micro-SIM規格正是這一設計演變的一部分。新的micro-SIM系列擁有豐富的先進設計，包括防短路特性、檢測開關和卡位偏向，確保正確插入SIM卡，提供了最佳的增值插座解決方案。而這些插座產品的防誤插特性都是內置的。」
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0 I1 }& `9 J5 z+ ^( D5 d兩個插座系列的圓形端子提供出色的電氣接觸性能，而採用逐步導入的反向端子設計，能夠達成平穩的插卡和退卡。兩個插座系列中，每款插座的總焊接點數目均為14個，以提供牢固的PCB壓接。

78646和78727兩個系列插座均具有耐高溫LCP外殼，並帶有方便SIM卡的推挽操作的闊「手指」區。新插座符合RoHS和ELV指引要求。

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Molex推出採用新型POD電纜組件的VersaBeam™產品系列用於新興的高速資料和電腦應用
( R2 _1 {, n, Q( f! Q( j: EVersaBeam POD電纜組件率先滿足電訊設備供應商要求的Telcordia GR-1435環境規範
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(新加坡  – 二○一二年四月十日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出新型擴展光束互連產品系列VersaBeam™，旗下第一個產品VersaBeam POD電纜組件是專門設計用於Avago Technologies的MicroPOD*和MiniPOD*平行光纜模組插配的低側高擴展光束12芯解決方案。該組件備有1.80 mm包覆型圓形型款及裸帶光纜型款，是市場上第一個能夠滿足電訊設備供應商要求的Telcordia GR-1435環境規範的產品。
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VersaBeam POD電纜組件具有獨特的垂直插接能力，可提供最佳的氣流和帶狀電纜管理，並且為密集的印刷電路板(PCB)提供更佳尺寸優勢。Molex集團產品經理Tom Schiltz表示：「我們與Avago Technologies緊密合作，開發這一解決方案，不僅滿足用於新興的高速資料和電腦市場從光纜到光學模組插接的電訊規範標準，還為下一代應用提供了最佳的氣流和電纜管理。」

VersaBeam POD組件使用Molex廣泛的前面板和盲插光纜背板連接器產品線進行互連，為客戶提供適用於各種各樣的系統架構設計之最廣泛高密度連接器產品選擇。經由使用24、48和72芯MT套管，VersaBeam POD組件能夠插接Molex高密度連接器產品，包括HBMT、陣列連接器和圓形MT連接器。Molex擁有多個符合要求的製造設施，可以提供足夠的VersaBeam POD組件，以滿足下一代應用的大批量要求。

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Molex模組化NeoScaleTM平行板式互連系統 在28+ Gbps速率下提供最佳訊號完整性
獨特的NeoScale「三重」結構在密集、牢固的封裝中提供設計靈活性和高速資料速率

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+ R/ k, O7 q0 Q* d0 B9 q1 `9 w% Y  J(新加坡  – 二○一二年四月十二日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化NeoScaleTM平行板式互連系統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，適用於企業網路塔和電訊交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個差分對，實現最佳性能和客製化。

Molex新產品開發經理Adam Stanczak指出：「模組化NeoScale三重佈局的每個差分對包含三個插針—兩個訊號針和一個遮罩接地針。每組三重佈局都是一個獨立的28 Gbps差分對，無需額外的接地針，並能夠針對高速單端或電源系統而進行最佳化。與現今平行板式連接器市場上的其它同類連接器相比，高度靈活、功能強大的NeoScale平行板式互連系統提供了非常乾淨的訊號傳輸和訊號完整性。」

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NeoScale平行板式互連系統外殼的蜂巢式結構為每組三重佈局進行佈線，以期儘量減少串音，並一層或兩層內實現PCB高效率佈線，從根本上節省PCB材料的成本。另外，位於連接器外殼內的獨特tombstone結構能保護插配介面和柔性觸點，幫助防止端子受損。NeoScale佈局具有每平方英寸82個差分對的密度，可以客製化，支援高速差分對、高速單端傳輸、低速單端訊號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個元件備有12至240組三重佈局。

0 Y! c; w! e$ [; ^, k  PNeoScale平行板式互連系統採用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球閘陣列連接器安裝方式相比，機械SMT程序具有更高的成本效益和可靠性，能夠在大批量生產中簡化設計，同時促成牢固的焊接連接，省去焊接引線座(solder tail) 所牽涉的熱安裝和複雜結構。

NeoScale插頭元件的差分對間距為2.80mm。插座元件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點，每組三重佈局具有四個solder charge連接，因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重佈局時，PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背對背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重佈局對，可幫助PCB佈線和RX/TX接腳輸出管理，以便提供最佳訊號完整性和機械穩定性。耐用的模塑結構能進一步保護連接器免受搬運損壞，同時提供最佳訊號完整性和機械穩定性。

  K3 b) ~# D, k: vStanczak指出：「模組化NeoScale平行板式互連系統是空間有限的設計和有限PCB空間的理想解決方案，為系統架構師和設計人員提供了耐用和容易客製化的設計工具，可用於大量的高密度系統應用。」

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Molex推出8極Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(CHT)連接器
% n0 n: B7 n. c& B8 r, Z: l  F採用創新包覆型金屬管遮罩，結合Cat5e資料速率與電源，提供優良的訊號完整性和最佳性能
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# |; a3 |# ?1 \- ~/ [3 @(新加坡  – 二○一二年四月二十三日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司擴展其創新Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統，增添具有兩對Cat5e雙絞資料線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統在一個連接器中結合了電源線和資料線，削減佈線需求，同時減少安裝時間和相關成本。
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Molex產品經理Ted Szarkowski解釋：「採用重疊模塑成型(overmolded)技術的IP67密封式Micro-Change M12介面能夠在嚴苛的工業環境中提供可靠的連線能力，適用於工業過程和自動控制應用、HVAC控制系統、電訊基礎設施和基地台，以及其它要求電源和資料處於同一個設備中的惡劣環境應用。」
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包覆型金屬管遮罩允許電源和Cat5e訊號結合在一個連接器中，而不會損失最佳訊號完整性和性能。兩個重疊的導管能夠引導訊號經過連接器，而不會引起串音和電磁干擾(EMI)。新的8極(4+4) Micro-Change CHT連接器目前可用於M12帶螺紋封裝。

Molex產品經理Ted Szarkowski指出：「Micro-Change圓形混合技術連接器所具備的獨特Molex遮罩概念並不限於M12類型，我們能夠根據特定客戶的需要和要求，將這一技術用於不同封裝之中。」

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高速I/O設計的挑戰：Molex領先開發25+Gbps連接器產品 新興的高頻寬資料通訊技術對於連接器設計具有深遠的影響
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(新加坡  – 二○一二年四月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在三月下旬的2012慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 中藉由參與展會所舉辦的創新論壇，展示出了領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品行銷經理黃渝詳發表了對新興高頻寬資料通信技術的展望，並提出了25+Gbps I/O所帶來的設計挑戰。
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例如，Molex ZXP® 模組化I/O互連系統是下一代的小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 介面，支援超過SFP+速度的資料傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用於極高速的四線連接器產品，支援100 Gigabit的 乙太網路等新興協定。
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8 n+ B- K+ D) j5 M0 f% ]黃渝詳指出，對於在這些高速資料速率下使用的典型I/O連接器產品，以及插座和插頭，有幾個區域對於是否能成功地運行有著重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁效應(electrical stub effect)。另外，鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背面鑽孔；在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡、以及所採用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。
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+ i* C0 b, Z5 A7 y9 `第二個重要的區域就是板對連接器的轉接，該區域管理著板到連接器的信號直角傳送。幾何形狀的破壞會導致阻抗失配。同時，連接器本體也需要精心設計，包括模塑材料的介電性能。

黃渝詳表示，端子柱是連接器最難處理的兩大區域中的一個，而主體形狀的改變會導致阻抗失配。觸點的幾何形狀也對可靠性有著重要的影響。觸點引入是連接器功能的重要因素，在插頭和插座插配時，它決定著端子柱的偏向。在插入力方面，偏向角也是非常重要的。整個區域是不帶電的，但會充當電氣插樁，降低信號的完整性。

黃渝詳進一步說明了由切換卡、導線端和應變消除區域而產生的重要設計因素，以及必須注意電纜元件的性能。此外，設計人員還需要注意頻率域的資料，並且重視測量和統計分析應用。

在研討會上，黃渝詳還提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和遮罩與PCB介接的地方，藉著確保360度的密封，可以防止電磁干擾 (EMI)。為優化散熱，連接器可以在設計時採用散熱片，且面板設計必需使氣流集中通過散熱片。黃渝詳表示，Molex已進行風洞 (wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關係，從而推動設計的優化。

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Molex SolarSpec™ 面板安裝DC連接器和端子通過全面認證
( j2 m* N; H5 X. [5 S: @IP67標準密封和內部鎖定裝置與防接觸設計提供卓越的安全性能

( |1 G) |5 T* \6 G  G$ f, j" q(新加坡  – 二○一二年五月九日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司的SolarSpec™面板安裝(panel-mount)直流(DC)連接器現已完全通過有關的IEC標準認證，並獲得TUV和UL認證機構的認可。SolarSpec面板安裝DC連接器採用內部鎖定和防接觸設計，提供出色的安全性能。其採用的固定螺母機制有助簡便安裝到面板上，並為內部逆變器接線提供安全可靠的電纜連線。Molex公司和其通路渠道現在已可大批量供應面板安裝連接器產品。
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. v* _& n" a5 W8 uMolex產品經理Peter Commane表示：「用於太陽能逆變器的面板安裝DC連接器擴展了SolarSpec產品組合陣容，包括矽光電(PV)面板接線盒、直接連接太陽能接線盒的鉚壓端子DC連接器、現場安裝和太陽能電網接線以及DC電纜組件。SolarSpec部件採用內部設計和製造，確保高品質和高可靠性，而且價格具有競爭力。客戶還可以從獨有的增值設計特性中得益。」

符合IEC、NEC 2008 (690.33)標準和NFPA 70美國法規(US code)的SolarSpec解決方案提供了創新的聯鎖結構，防止在現場應用期間發生意外和未經許可的連接器脫離，並提供可靠的連接和安全操作。SolarSpec面板安裝DC連接器的接觸電阻保持在0.5毫歐(milliohm)以下，提供出色的效率。該連接器能夠承受高達30.0A的電流，並可使用2.50mm2 和4.00至6.00mm2(14 AWG和12至10 AWG)電纜，滿足廣泛的客戶需求。在用於隔板面板時，偏向的面板開口有助於防止連接器轉動，並確保插頭和插座連接器無跨接裝配。

堅固的SolarSpec面板安裝DC連接器採用IP67密封來防止灰塵和水的進入。殼體能夠耐受紫外線(UV)和臭氧損害。即使在插配和脫開操作期間，防接觸安全設計也可以保護安裝人員和維護工程師免受電流損傷。這款連接器具有獨有的模塑表面加強筋條，有助牢固抓握，尤其在戴工作手套時。

為簡化裝配，可使用標準扳手來緊固SolarSpec面板安裝DC連接器上的簡單螺母機制，同時固定到逆變器面板的隔板上。為提供更高的安全性，在拔出時須使用Molex的現場維護工具來鬆開鎖扣。另一項具有吸引力的特性就是，相同的Molex應用工具同時適用於面板安裝和標準DC鉚壓端子。這些應用工具包括手工鉚壓工具和Mini-Mac™工作台應用工具(bench applicator)。

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Molex展示兩種新型Premo-Flex™ 跳線 新產品提供靈活而可靠的PCB互連解決方案，適用於多種需要微小型連接器的應用

(新加坡  – 二○一二年五月二十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈其Premo-Flex™扁平柔性電纜(flat flex cable，FFC)和蝕刻聚醯亞胺樹脂(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產品，這兩款產品可為包括醫療設備、消費性電子和汽車電子等多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。

* E) s1 U$ p4 C4 K  XMolex產品經理Dan Kreger表示：「隨著電子產品的體積不斷縮小，我們致力於設計複雜的微小型產品，以便儘量節省電路板空間，同時提供終極的靈活性、可靠性及成本節省。Molex的Premo-Flex產品不僅能解決有空間內複雜的板對板互連難題，而且因為是現貨產品，還能夠協助設計人員減少開發時間，同時省去客製化加工成本。」
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Molex在Premo-Flex FFC跳線系列中加入超薄、超靈活的0.12 mm電纜，使整個產品線現可提供0.50、1.00和1.25 mm間距；4至60多種電路尺寸，以及30 至305 mm的標準電纜長度，為設計人員帶來了幾乎無限的選擇。Molex還可以滿足客製化長度超過305 mm的FFC電纜跳線需求。Molex所有的FFC跳線均可端接零插入力(Zero Insertion Force，ZIF)、非ZIF或低插入力FFC連接器，為有限空間內的複雜板對板互連提供理想選擇。
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Molex的Premo-Flex聚醯亞胺樹脂跳線具有蝕刻銅電路，可讓設計人員為小至0.30 mm微間距和更小的微小型連接器的可靠連接提供所需的緊密公差。這一解決方案經由與Molex的0.30 mm間距Easy-On™和BackFlip™ FPC連接器進行端接，能夠滿足設計人員尋求雙接觸(dual-contact) ZIF連接器的需求，讓他們可在相鄰的平行PCB上的利用相同PCB圖案。這款跳線產品還可以大大節省電路板空間，並且為數位相機和掌上型醫療設備等小型應用提供設計靈活性。

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/ x& _% k' }4 }/ Z(新加坡  – 二○一二年五月二十九日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型序列附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產品，用於1.8英吋硬碟。這些Micro SAS連接器現採用增強型設計，包括雙硬碟堆疊型插座，以及整合式接地層(integrated ground plane)和針腳保護蓋，能為小巧的儲存應用提供更高的可靠性。

* y( R; z$ D, V4 E5 @Micro SAS連接器是下一代1.8英吋序列I/O儲存解決方案的代表產品，專為包括主機匯流排適配器(host bus adapter，HBA)和儲存伺服器等緊湊的高速高頻寬SAS應用而設計。

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Molex Micro SAS系列插頭和插座其中一個主要產品是78495-0001雙堆疊型直角插座，這款無鹵素的通孔互連產品將兩個高速1.8英吋固態記憶體堆疊在一起，相比只能連接一個固態記憶體的同等單一直角產品(78395系列)，能夠為記憶體使用者提供更高的儲存密度。該連接器還提供針腳護蓋，以保護所有的後部端子，從而避免任何移動或搬運引起的損壞。

這款雙堆疊連接器的一個關鍵特性是具有包含了特殊壓制的端子的獨特整合式接地層，可遮罩在接地層每一邊的兩個相鄰高速差分對之間的任何串音，從而提高連接器的訊號完整性和電氣速度。由於連接器的整合式接地層代替用於差分高速接觸線對的離散式接地針，並且只以單一通孔焊尾形式在連接器下方進行端接，因而能夠節省更多的PCB空間。
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該雙堆疊連接器的另一個關鍵特性是位於上部區域整合式接地層各邊的差分訊號線對內的獨特重疊、交錯端子設計，這種重疊結構促進了差分訊號線對內的更強耦合，並為連接器帶來更高的訊號完整性。
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該雙堆疊插座具有獨特的45度端子彎曲設計，使得插配觸點和PCB間的電氣路徑更短，並且達成更順暢的訊號傳輸，提高連接器的電氣性能。此連接器完全與Molex的Micro SATA驅動器相容，同時提供高達3Gbps的快速資料傳輸速率，滿足SAS 2.0和SFF-8486規範要求。

Molex直角跨裝插頭提供具有驅動器外殼支座(78528系列)和無支座(78394系列)型款，以滿足低側高要求。連同單一直角插座(78395系列)使用，這些插頭能夠達到6Gbps的高速資料傳輸速率，並且滿足SAS 2.0和SFF-8486規範要求。

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Polymicro Technologies取得ISO 13485:2003醫療驗證 進一步提升Molex在醫療產業的地位
) J0 [0 c  D& R5 |0 R! n. g( EMolex子公司成功證明有能力滿足嚴格的醫療設備法規要求

* g1 J  Z2 ?2 N& }9 | (新加坡  – 二○一二年五月三十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈其位於美國阿利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003驗證。通過驗證的生產設施包括光纜拉絲、精密鐳射生產、高功率鐳射組裝和受嚴格環境控制的Class 7低菌數 (low bio-burden) 工作間。取得ISO 13485:2003驗證，使Molex能夠承擔從建構原型到大批量生產的專案，以便為醫療界提供更出色的服務。
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1 r. Y9 T5 w6 W# X; IPolymicro Technologies總經理Jim Clarkin表示：「取得ISO13485驗證，已經證明我們擁有良好的製程和控制技術，也顯示出我們致力於為醫療產業提供更全面的光纜解決方案的承諾。這項驗證能夠提高客戶對於我們旗下發展成熟的醫療產品專有技術的信心，並且與Molex的其它能力相輔相成。」
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Polymicro Technologies生產特種光纜、毛細管，以及完整的光纜與毛細管元件。獲得ISO 13485:2003驗證確定公司的製程和生產步驟符合業界標準，滿足醫療產業的嚴苛要求。這項驗證由BSI Group America Inc.頒發，該公司是世界上最大的管理系統註冊登記機構，同時是醫療產業舉足輕重的要註冊登記機構。

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Brad HarshIO PROFINET I/O模組獲得符合性Class B驗證
* k/ x+ Z8 x/ I: Z符合IP67規範的可靠Brad HarshIO PROFINET I/O模組整合快速啟動技術，用於自動化系統中PROFINET上的感測器和致動器

(新加坡  – 二○一二年六月四日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈其Brad® HarshIO PROFINET I/O模組現已獲得PNO (PROFIBUS Nutzerorganisation)驗證，符合工業乙太網路(PROFINET)規範，滿足符合性(conformance) Class B的所有要求。Molex公司最近推出採用快速啟動(Fast Start-Up，FSU)技術的Brad HarshIO模組，為工業控制器與I/O元件的連接提供了可靠的解決方案，適合多種應用，包括具有更高機器控制水準和確定性資料週期的自動化系統。

% H/ K5 X6 a' Z# I6 [. b: jMolex全球產品經理Eric Gory表示：「Brad HarshIO PROFINET I/O模組獲得符合性Class B驗證，證實這些模組符合PROFINET標準，同時具有與其它驗證元件的無故障互通性。具有FSU技術的HarshIO Ethernet I/O模組為所有使用機器人進行高精準度重複作業的產業，以及嚴苛環境的應用帶來超常的速度，以及最佳的靈活性。」

2 L) E6 U* z8 t" C: U! U' M簡單網路管理協定(Simple Network Management Protocol，SNMP)支援，使得Brad HarshIO模組擁有更佳的網路診斷功能，如連接埠狀態資訊。性能適應(performance-adapted)媒體冗餘協議(Media Redundancy Protocol，MRP)可提高資料可靠性。

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用於PROFINET的FSU技術使得Brad HarshIO模組能夠在500ms之內啟動和運行。使用PROFINET來控制自動焊接機器手等機器人工具上的感測器/致動器時，有時需要執行工具的快速更換。在成功驗證期間，Brad HarshIO模組能夠滿足符合性Class B的所有要求，包括使用者易於掌握的簡便模組更換，而無需工程工具(engineering tool)。
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此外，Brad HarshIO模組支援安全自動化架構，使用獨立電源為輸入(感測器)和輸出(執行器)供電。HarshIO 乙太網路功率連接器包括輸入/邏輯接地與輸出接地之間的獨立接地隔離。此特性容許使用兩個明顯不同的電源為模組供電，這是通常用於安全應用的方案。
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Gory指出：「系統設計人員經常使用安全繼電器定期執行脈衝測試，能夠檢測短路、接地錯誤或接地故障。假如檢測到錯誤，會觸發安全功能，因而避免廠房出現危險狀況。即便系統設計人員不需要因為安全理由而使用獨立接地，HarshIO模組也可以使用一個邏輯/輸入和輸出接地完全相同的獨立電源來運行。」
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' f: X0 [0 a0 V0 bBrad HarshIO模組與範圍廣泛的Molex產品相輔相成，包括電源線、插座、現場匯流排連接器、乙太網路交換機、PC介面、閘道、診斷工具和模擬軟體。

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. H' U- c) w; S' l: N- Y (新加坡  – 二○一二年六月二十六日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司現提供觸點陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座元件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設計用於英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列桌上型電腦微處理器。這款1155電路插座是替代用於Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的產品。
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Molex 商業產品部門產品經理Carol Liang表示：「英特爾的第二代Core微處理器均採用32 nm微架構技術，提供突破性的性能。Molex利用互連工程專業技術，支援這一市場領先的性能。我們提供經過嚴格測試、精確設計的高可靠性插座元件，支援用於桌上型電腦、伺服器和工作站的英特爾Core i7/i5/i3處理器。」

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LGA 1155和LGA 1156插座具有數項共同的特性，比如0.9144毫米 (0.036英吋)間距、I/O、用於處理器插配的電源和接地觸點，以及一個帶 24 x 16 網格過疏(grid depopulation)的40 x 40網格陣列，並將觸點置於陣列中以兩個相對的 L 形式排列，以在處理器負載條件下維持電氣接觸。
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, T  h5 A5 \: C& ?而且，這兩款插座使用高強度銅合金作為基底接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝提供可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊點，以用於主機板表面安裝。獨立壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)可與兩款插座中的每一款共用，並經由基底固定在PCB上，提供將處理器安裝到插座上所需的壓力，並經由插座焊點將所產生的壓力負荷均勻分佈。
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由於電氣、機械和鍵控方面的差異，因此以LGA1155和LGA1156為基礎的處理器所使用的插座並不相容。然而，兩款插座採用相似的三件式(three-piece)設計均包含插座、ILM和基底，確保從一代插座到下一代插座，可以輕易轉移有用的插座特性和優勢。

Molex最新發佈的LGA 1155插座元件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴展產品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英吋)的通用對準按鍵(alignment- key)，以便容納可選的ILM取放式頂蓋。
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. V9 I/ U5 |- B& L47596系列增添的其它新插座元件為LGA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺絲釘，用於1U伺服器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英吋)和4.22 mm (0.166英吋)螺紋尺寸，並且都不含鉛。

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Molex擴大CMC產品線推出32電路線對線連接系統
新的模組化混合式連接系統擴展產品實現在整個車輛內採用一個完整的CMC連接系統

$ N" e. R9 H- E0 g! D5 ~, ` (新加坡  – 二○一二年六月二十八日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈擴大其CMC產品線，推出一款32電路線對線連接系統。CMC模組化混合式連接系統專門針對高傳導性應用和嚴苛環境應用而設計，並且獲公認為汽車和運輸動力傳動應用的業界標準介面，適合引擎控制單元(ECU)、自動變速箱、懸吊控制器和電動手煞車等應用。

Molex全球產品經理Selvan Wilhelm表示：「這款32電路線對線連接系統可讓客戶能夠整部車輛內使用同一插孔連接器和CP端子系統。經由採用同一連接系統，客戶可以獲得規模經濟的優勢，使得採購具有高成本效益，並且使生產過程最佳化，從而降低整體成本。」
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( v; t% }' ^  s6 Y. [" B4 ZMolex新推出的32電路線對線密封高密度模組化連接系統主要用於汽車、貨車和公共汽車的動力傳動和車身電子應用。經由在整個車輛內採用同一個完整的CMC連接系統，電纜線束製造商只需要一個插孔連接器和端子系統，便能同時用於線對板和線對線應用。這款32電路線對線插頭設計能夠用於支架和夾具安裝，提供額外的靈活性，滿足每個客戶的特定空間和應用需求。
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Wilhelm又表示：「Molex擁有全面廣泛的符合CMC產業標準的連接系統現貨產品線，因而客戶可以節省工具開支，並且經由縮短交付時間而得益。」

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Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜提供低損耗和高頻寬性能
; s, R. k4 Q. N2 L. }/ P: T同軸電纜具有實心或單絲電介質，可在軍用/航空航太、自動測試設備和醫療應用中提供更快的訊號速度和改進的電氣性能
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(新加坡  – 二○一二年七月三日) Molex公司 的子公司Temp-Flex LLC宣佈，提供採用專有製程的高頻寬應用專用微波同軸電纜。在軍用和航空航太、國防、自動測試設備和醫療應用中，Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快速度和更佳電氣性能。
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$ g0 E: O3 n) {4 X8 x- `8 YTemp-Flex工程經理Jeet Sanyal表示：「我們靈活的微波和RF同軸電纜經過特別設計，可以滿足甚至超越一系列嚴苛的工業和軍事應用的嚴格要求。客戶相信Temp-Flex標準型和增強型同軸電纜解決方案可提供所需的可靠性和性能，以及實現更快、更有競爭力的交貨週期。」

/ z7 V; t0 V9 p, q" P- N2 tTemp-Flex微波同軸電纜備有以實心氟聚合物樹脂(fluoropolymer resin)電介質(低損耗)或採用塗上氟聚合物樹脂的雙單絲的空氣增強設計 (超低損耗) 圍繞中心導體的型款，從而提高訊號速度。高純度氟聚合物樹脂能提供低損耗因子(dissipation factor)，並且確保更低的能量損耗率。十分一致的製程可保持嚴格的機械公差，從而帶來極穩定的電氣性能。