莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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•        RF DIN 1.0/2.3模組化背板系統 ：這是一款創新系統，使設計人員能夠整合空間並改善用於板至板通訊的RF訊號系統路由。這款高性能系統提供了多達10個埠的擴展能力和75 歐姆(Ω)阻抗，具有1.00 mm軸向容差，在廣泛的視訊影片和廣播應用中實現出色的直角插配靈活性。
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•        Temp-Flex ® 低損耗柔性微波同軸電纜 ：具有實芯或單絲介質，提供更快的訊號速度 (傳播速度分別為70% 和85至 88%)，並提升了高頻寬應用的電氣性能。柔性微波電纜採用堅固設計，用於嚴苛的環境，以滿足或超越廣泛的工業和軍事應用的要求，例如通常用於航空航太和國防、自動化測試及測量設備、機器人和醫療領域的應用中。低損耗和超低損耗微波同軸電纜在動態條件下提供相位穩定性、嚴格的阻抗容差和最高110 GHz頻寬潛力。此外，Temp-Flex電纜設計用於包括帶狀同軸電纜、間歇帶狀、低電感、標準同軸和定制結構的市場領域。

2 l  M+ n' c4 }- F3 }, j7 S•        Molex現已供應廣泛的使用Temp-Flex低損耗和超低損耗電纜的現成可用標準高性能電纜元件產品。

innoing123

Molex 全面性的 SL™ 可疊加單排式模組化連接器系統現提供卷軸封裝
實現更高的自動化端接製程，提高速度、精度並節省成本

(新加坡–二○一四年六月二十三日)  Molex 公司宣佈全面的SL™ 可疊加單排式模組化連接器系統提供帶有取放型真空帽的卷軸封裝。更新的系統可以使用自動化端接程序，為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了適用於低功率和訊號線對板和線對線連接應用的模組化方法，用於包括消費電子、醫療、汽車和家用電器等不同產業。
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Molex產品經理Niki Taylor表示：「隨著電子技術從消費品到汽車系統的各種裝置中變得越來越普遍，合約製造商一直面對著以更低的成本生產更多產品的挑戰。Molex不僅擁有業界最廣泛的模組化連接器型款和電纜配置數目，而且我們新的卷軸封裝能夠用於大批量生產設備，以減少勞動需求並降低成本。」

SL模組化連接器系統包括一個在高振動環境中確保與插座之安全保持的確立鎖閂插配介面，還有增加端子拔出力和減小端子脫出風險的端子位置保證(terminal position assurance, TPA)鎖閂。該連接器系列藉著多項獨特的性能來提供最大的靈活性，包括低側高可堆疊外殼設計、垂直和直角接頭、包含離散電線壓接、FFC和IDT端接的精選電線連接選項，以及採用不同端接類型的可安裝在電路板上的接頭。

由於端子具有兩個獨立的觸點和連接，因此提供了備用的次級電流路徑，實現長期電氣性能和可靠性。此外，其2.54mm間距可與精選的C-Grid® 和KK® 2.54mm間距產品系列相容，進一步增加了配置數目。

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專為大規模儲存應用而推出的Molex iPass+™高密度互連系統
首個具有多插頭功能的端至端銅纜和光纜 SAS 3.0 I/O解決方案

(新加坡–二○一四年六月二十五日) Molex公司宣佈推出新型綜合iPass+™高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜元件及主動式光纜構成，能夠在最長100公尺長度下傳輸SAS 3.0、12 Gbps訊號。增強型iPass+ HD互連系統經過特別設計和製造，用於滿足新的速度和密度性能標準。

) D1 V; e9 A6 F4 PMolex產業標準經理Jay Neer表示：「受到隨選資訊和娛樂網路及巨量資料(big data)分析迅速成長所推動，業界對擴展企業儲存解決方案的需求持續成長。Molex很榮幸在市場上率先推出全面的整合式SAS-3互連解決方案，將會幫助資料中心架構人員設計和部署更大、更快和更可靠的儲存系統，並讓企業使用者隨著需求的演進和成長來擴大其儲存能力。」
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- X# {0 T# F+ O3 y; F& DMolex新產品的密度大約為現有QSFP+解決方案的兩倍，這使iPass+ HD互連系統適用於大規模資料中心和企業多機架儲存系統，以及獨立磁碟容錯陣列(Redundant Array of Individual Disk, RAID)和其它資料網路及儲存應用。HD產品完全相容SAS 3.0 (12 Gbps)系統並後向相容SAS 2.1 (6 Gbps)系統。

atitizz

Molex iPass+ HD互連產品系列包括 ：

: F& q" N9 Y' Q: V* k, D        外部被動式銅纜組件(4x和8x)
        內部被動式電纜組件 (4x和8x)
3 D' H$ V# Q% c5 A; U+ e" _        外部整合式遮罩和插座(4x、8x和16x)
1 O% g+ g, r* K: _& c! @        內部直角和垂直插座(4x、8x和16x)
        外部主動式光纜組件(4x AOC)
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* @5 n1 i9 U! R; V* P這些產品也相容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps 乙太網路、8 Gbps Fibre Channel、40 Gbps (4x10G)乙太網路和56 Gbps (4x14 Gbps) InfiniBand FDR的資料速率。

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Brad® PC網路介面卡簡化將高速系統的控制和視覺化轉向基於PC平台的過程
9 X" ]" g( S5 \2 n2 H為高速度、高精度及成本節省實現更高自動化水準的端接過程
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(新加坡–二○一四年七月十五日)  Molex公司推出其下一代的Brad® applicom IO 現場匯流排網路介面卡(NIC)，這是一款專為只有有限現場匯流排技術知識的客戶所設計的多合一且建基於PC的控制解決方案。其applicom IO在完整的套件中提供了NIC、配置軟體、開發程式庫和OPC資料伺服器，用於實施成功和高成本效益的控制應用。這些網路介面卡產品適合那些尋求從專用分散式控制系統 (Distributed Control System, DCS)和可程式設計軟體控制器 (Programmable Logic Controller, PLC) 轉向建基於PC系統的機器人製造商、複雜機器製造商和系統整合商。

mister_liu

Molex產品經理Eric Gory表示：“越來越多的自動化或製程控制終端使用者轉向使用PC來實施高速定制系統的控制和視覺化。藉著提供使用者易於使用的配置工程軟體，讓客戶無需瞭解複雜的工業協議便可快速地開發出通訊應用，而使得我們的全面多合一解決方案可加速此一轉換過程的腳步。”
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該系統可以同時滿足傳統和較新乙太網現場匯流排協議的各式各樣連接需求，包括PROFIBUS DP、CANopen、DeviceNet、Modbus TCP、EtherNet/IP和PROFINET。由於這些協議能夠同時在主和從模式下運作，介面卡可以當作控制器或網路上的設備使用。系統支援在單一PC上插入多達8張卡，並可以在各種不同的作業系統上運行，包括最新的Windows 版本(XP, 7, 8)以及即時OS (Linux、VxWorks、QNX和IntervalZero RTX)。它採用單一開發程式庫，可讓一個使用者應用在所有的現場匯流排協議上運行。此外，板載乙太網埠可以在非Windows作業系統中實現遠端配置和診斷，同時模擬模式還可簡化使用者應用程式的測試。

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Molex發表Impel™ 高速、高性能背板連接器系統
8 F6 E0 t7 B' \+ w# Y1 w新系統將業界領先的訊號完整性和密度與可擴展的價格和性能路徑
完美結合，充分滿足未來資料速率提升的需求

(新加坡–二○一四年七月二十一日) Molex 公司發佈可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)共用的 Impel™背板連接器系統 ，這款不會過時的(future-proof) 連接器解決方案為設備製造商提供了使系統能夠以現今資料速率和成本運行的能力，同時藉著Impel子卡選項在相同的底盤中實現性能提升的遷移路徑。

Impel連接器系統具有業界領先的低串音和高密度性能，以及高達40 Gbps的資料速率，充分滿足了下一代背板互連解決方案的需求。由於它能夠滿足包括傳統、同平面(co-planar)、正交中間平面(orthogonal midplane)和正交直接(orthogonal direct)等所有關鍵性的架構需求，因此是電訊和資料網路應用的理想選擇。

sophiew

Molex新產品開發經理Zach Bradford表示：“由於我們有許多客戶正在設計新的多代系統架構，包括了隨時間而增加的多種資料速率，因此我們的目標是開發一個高度靈活且高性能的連接器解決方案。Impel連接器系統所提供的占位面積和介面讓使用者可以更方便和具成本效益的方式，提升到更快的資料速率，而不需要完全重新設計其架構，或者更換現有的資料中心硬體。”
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具有接插至垂直接頭直角子卡的Impel傳統連接器方向可提供2至6線對選項，以滿足價格和性能要求。1.90mm傳統解決方案支援每線性英寸(per linear inch )80個差分線對(differential pair)，而3.00mm傳統解決方案則可實現四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數。在這些相同的配置中，Impel連接器系統能夠實現同平面解決方案，這可支持直角子卡接插至直角接頭，以增加系統的可擴展性。用於正交架構的Impel背板連接器解決方案可實現3至6線對配置，從而讓每個節點可以從18個差分線對擴展至72個差分線對。具有第三代設計特性的Impel連接器系統還提供了正交方向的直接PCB連接，以縮短系統通道的長度，改善訊號完整性的通道性能，支援開放式氣流設計，及降低應用成本。

6 k  P& y# x" K" z/ G/ q8 O為了協助客戶縮減其所需的確切產品，Molex還提供了一款線上工具背板插針圖配置器。這款放在Molex網站且免費的工具可帶領使用者通過一系列的輸入來確定背板參數，並可針對其背板應用快速地產生一份插針圖，此舉將有助於縮短上市時間，從而改善整體的背板設計和性能。

sophiew

Molex最新的DDR4 DIMM插座可實現更大靈活性和可靠性
; ^: a% B( [. _/ R- v高速伺服器記憶體應用將因插座類型和製造材料的改進而受益
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# R$ l: U* s; r' J* Z(新加坡–二○一四年八月七日)  Molex公司宣佈推出具有氣動及標準兩種款式的DDR4 DIMM插座產品，在為設計工程師提供更多選項和更高性能的同時，還可保持成本競爭力。氣動插座具有通孔端接類型，而流線型的鎖閂及外殼則可提供更好的氣流及節省空間；而標準型款則具有三種端接類型：用於免焊製程的壓接式；簡化印刷電路板(PCB)線路路由的表面黏著類型；以及用於高成本效益應用的通孔類型。
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所有Molex DDR4 DIMM插座均可滿足JEDEC規範並支援資料、計算、電訊和網路伺服器的UDIMM、RDIMM和LRDIMM記憶體應用，提供比DDR3記憶體更高的資料速率和更低的工作電壓。這些插座還使用一種創新的防潮、耐高溫尼龍，其所帶有的熱膨脹係數特性讓它適用於高溫處理操作。

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Molex全球產品經理Poon WaiKiong表示：“那些配罝企業級伺服器系統客戶所在找尋的互連解決方案，不但要能夠提供設計靈活性及節省成本，同時還能夠維持24小時運作及幾乎不會失效的可靠性的。藉著提供不同類型、並減小連接器占位面積以增加PCB空間的產品，Molex 可實現優於DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們產品所使用的創新型結構材料將有助於大幅降低良率損耗，可節省更多成本和提供更快的供貨速度。”

壓接式DDR4 DIMM插座因適用於可省去附加熱週期(added heat-cycle)的乾淨且免焊之製程，所以作業成本較低，而附加熱週期通常會引起PCB的應力或使電子元件性能降低。所有的連接器皆可從以符合人體工程學方式所設計的插座鎖閂中獲益，這種鎖閂具有防止高撕裂力和振動的強大保護功能，從而提高了可用性。插座上的雙端引線可讓模組順利插入，同時基底上的支座(stand-off)則可簡化焊點的檢查、測量和返工。而異形斷面 (profiled) 的接觸端子則能夠防止接觸斷開，以及減少端子插入過程中對外殼的應力，同時提供高連接器耐用性，支援多達25次的插接週期。這些插座產品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85 mm)，並且展示出在無鉛和無鹵素處理技術領域出色的相容性。
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Molex提供 0.76和0.38 µm鍍金DDR4 DIMM插座產品，結合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。

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Molex發佈全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器
小巧的尺寸讓行動設備可節省最大的空間，同時創新的接插對準可確保簡便和安全的接觸
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(新加坡–二○一四年八月二十五日) Molex 公司宣佈推出全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是協助空間受限的智慧型手機和其它可攜式行動設備，以及廣泛的外科手術、治療和監測醫療設備節省空間的理想選擇。

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Molex全球產品行銷總監Noboru Ando表示：“這些創新的產品特性解決了小型包裝可攜式電子設備操作人員所面對的許多挑戰。對於智慧型手機、平板PC、可攜式音訊播放機、個人導航工具和小型醫療電子產品的製造商而言，Molex注意到了其微小型產品的設計和工程技術細節，而這通常會轉化成更可靠和更高性能的產品。”
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新型SlimStack SSB6連接器(插頭和插座)加入了數項創新的設計特性，有助於確保連接器的高性能和高可靠性，讓行動設備即使在掉落或遭遇衝擊或振動時也不會受到影響，它的一些主要的特性包括：
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1 b% q' V+ l! j. t/ Q•        寬接插對準外殼導入區提供快速、簡便的對準和接插，而不會出現由於強制接插所造成的連接器損壞風險
•        堅固的可聽聞/觸覺點擊提供成功接插的額外保證
•        雙觸點設計提供安全的電氣和機械接觸，並防止觸點打開
•        0.13 mm插入長度幫助清除灰塵和碎片，提供更進一步的接觸保證
•        外殼覆蓋提供了反拉鍊 (anti-zippering)屏障，防止觸點在有角度的解接插(unmating) 中脫出
6 ?5 b- d) j$ R' f•        寬真空取放區域適合自動化電路板黏著，即使寬度窄也不會影響
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Ando補充表示：“Molex未來將繼續擴展SlimStack SSB系列的產品陣容，並會推出更多的版本，包括不同的堆疊高度、EMI保護遮罩版本，以及帶有電源釘(power nail)“盔甲(armor)”特性的版本。”

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Molex 背板插針圖配置器讓客製化產品設計變得容易 功能強大的配置器工具根據背板應用快速產生插針圖
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+ u# s, m- `& I# k( i& Q(新加坡–二○一四年八月二十八日)  Molex公司針對背板產品設計推出一款全新的線上工具背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)它可帶領使用者藉著一系列的輸入來確定背板參數，並可針對其背板應用快速地產生一份插針圖。這款放在Molex網站且免費的工具將有助於縮短上市時間，並改善總體的背板設計和性能。

mister_liu

Molex新產品開發經理Zach Bradford表示：“在性能和成本之間取得平衡是讓背板設計可以成功的關鍵因素，我們很高興可推出這款功能強大的全新設計工具，協助客戶縮減其所需的確切產品。藉由我們易於使用的插針圖配置器，將讓背板產品設計變得更加容易。”

( ?0 m8 @2 [3 T$ o背板插針圖配置器可讓使用者針對其應用快速地找出最佳的Molex 25 Gbps Impact™ 和 40 Gbps Impel™背板連接器選項，藉著切換高速資料插針、接地、低速訊號插針和電源插針，便可輕鬆地完成其客製化插針圖的工作。

這款配置器可根據滿足其規範要求的槽距和總長度而提供多種模組選項。每一模組選擇將會提供一份插針圖配置，其中顯示了推薦的插針定位。當決定了所需的特性後，便可將完成的插針圖以試算表的形式下載下來，這份下載下來的插針圖可儲存、離線查看和分享，以進一步加快設計的流程。
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Bradford補充道：“背板配置帶來了不用的插針，增加了不必要的體積和成本，而藉著識別和省去不用的插針，背板配置器可協助客戶有效地管理其訊號需求，實現具有更高成本效益的最終產品。”

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Molex公司CLIK-Mate1.50mm線對板連接器系統提供最廣泛的機械和電氣選項
0 \% |5 V! \3 c! S在提供更大設計靈活性的同時，還提供接插保證，以實現出色的可靠性

3 C" W1 m2 x- J7 M* C: F+ i+ [(新加坡–二○一四年九月一日) Molex公司宣佈推出CLIK-Mate1.50mm 線對板連接器系統，具有多種電路尺寸、安裝類型和線規，能夠滿足下一代電源和訊號的需求，為電子工程師解決其所面對到的常見設計挑戰。除了原本的頂部安裝選項，CLIK-Mate 1.50mm系列現在還增加了底裝式 (bottom-entry)型號，滿足需要底部的接插配置之多種應用，例如固態照明、遊戲機、LCD電視、桌上型PC、伺服器、集線器和路由器、工業自動化設備、醫療設備和汽車資訊娛樂設備等。

/ \& N2 m: K- F2 H) P6 U" y+ wMolex產品經理Goji Tanbe表示：“我們的目標是開發能夠解決客戶所面對特定設計挑戰的解決方案，隨著電子產品變得更為複雜，一些如LED下射燈等應用需要穿過PCB進行電氣連接。如果沒有底裝式的選項，佈線便必須繞過PCB，提高了裝配的成本和難度。與傳統的直角類型相比，CLIK-Mate 1.50mm底裝式選項可以進行更直接的接插，從而節省空間並簡化裝配。”
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與類似的2.00mm間距款式相比，CLIK-Mate 1.50mm的占位面積大約減小了30%，但仍然能夠滿足相同的訊號和電源要求，因而成為CLIK-Mate 1.25mm和CLIK-Mate 2.0mm之間的理想橋接產品。該產品還提供了接插保證(mating assurance)，具有數種設計特性，包括具有可以聽到喀嚦聲的雙重內部正面鎖閂，用於簡便的插入/取出鎖閂，以及提供可視鎖定確認的視窗。CLIK-Mate 1.50mm系統的音叉終端設計可以防止終端脫出，並有低插入力和安全接觸。

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(新加坡–二○一四年九月三日) Molex子公司FCT Electronics Group宣佈重新設計其網站www.fctgroup.com，新網站具有英語和德語版本，可提供更豐富的資訊，而且畫面非常清新簡潔，帶來了更佳的瀏覽體驗，此外，它還引進了新的功能。
. f9 \9 x, L, S
& j. `6 u3 l  x  U6 C6 C' `FCT高級銷售經理Josef Wieser表示：“我們致力於為客戶提供便利的方法來存取所需的技術產品資訊和服務，而我相信新網站可以滿足他們的需求。作為一家創新的連接器和電纜元件製造商，我們的搜索功能可以直接存取所有相關的技術文件，從而協助客戶快速地選擇產品。”

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Molex與Mouser聯合贊助中國賽車隊參與新的Formula E賽車錦標賽系列
: |/ v! @/ T) a2 w# iMolex對於能夠參與這項賽車史上的盛事感到興奮，並很高興有機會展示其精深的汽車電子技術
' p4 v: M% @1 a; L7 O! z0 m: S
4 Y2 E% b4 n0 N( h(新加坡–二○一四年九月十五日) Molex 公司宣佈與Mouser Electronics共同贊助中國賽車團隊參加首屆Formula E全電動車賽車系列。國際汽車聯合會電動車方程式 (FIA Formula E)賽車錦標賽於2014年9月13日上周六在中國北京舉行，十個團隊在圍繞中國標誌性建築奧運場館的場地正面交手。在整項賽事中，這些團隊會在世界十個主要城市中心進行比賽，包括阿根廷的布宜諾斯艾利斯、美國加州的長灘（Long Beach）、摩納哥的蒙特卡洛及德國的柏林，最終比賽將於2015年6月27日在英國倫敦閉幕。中國Formula E團隊中包括著名的荷蘭籍華裔車手董荷斌(Ho-Pin Tung)，他和巴西選手尼爾森•皮奎特(Nelson Piquet)與Mouser有著長期的合作夥伴關係。
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Molex 運輸業務部全球市場行銷總監Mark Rettig表示：“作為世界領先的電子解決方案供應商之一，我們認為這項贊助使Molex有機會說明其對開發促進汽車產業發展產品的承諾。我們擁有設計小占位面積、高性能互連產品的悠久歷史，這些產品在重載荷動力傳動和車身電子應用中皆有出色的表現，使我們的產品成為克服當今汽車應用演進中所面臨到各項挑戰的理想解決方案。”

# `# ^2 K( c' ~6 U3 k* eMolex汽車解決方案的一些典型例證包括：用於動力傳動應用的引擎控制單元(ECU)、車艙應用、變速箱、電子停車制動器和懸掛控制器的CMC連接系統；支援用於汽車發動機整合（on-engine）應用的低級別訊號和電源應用的MX150™密封連接器系統，以及支援各種電路尺寸以滿足現今車輛對電子設備需求不斷增長的Stac64™連接器系統。

Rettig補充指出：“參與支援中國Formula E賽車團隊將是一次令人振奮的經驗，這為我們提供了展示Molex支援替代能源解決方案，包括電動汽車最新發展的絕佳機會。”

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Molex PROFIBUS DP-V0 附屬通訊模組 針對高速確定型通訊而設計的新型模組可連接至Rockwell ControlLogix*
* {$ F  J# ]" ^, v8 ~0 s作為 PROFIBUS DP-V0 網路的子系統

5 D. Q; I8 U) k! h/ w  ](新加坡–二○一四年九月十六日)  Brad® SST™ 通訊模組SST-PB3S-CLX-RLL、SST-PB3S-CLX-RLL-CC 和SST-PB3S-CLXT-RLL可處理多達 244 個文字的資料交換，適用於Rockwell ControlLogix 系統到 PROFIBUS 網路的從屬連接，這些模組皆已通過 PROFIBUS PNO 認證，並與Rockwell自動化整合架構(Rockwell Automation Integrated Architecture)*環境完全相容。這些模組具有Rockwell的 RSLogix* 5000 和 Studio5000* 客製化外掛設定檔(add-on profile)，並可實現簡便的填充模板配置(fill-in template configuration)。專用的 PROFIBUS 從屬模組中包含滾動式 LCD 字元顯示螢幕和內置的 LED，可顯示系統、通訊與網路狀態，簡化了使用者施做與診斷的過程。Logix 程式設計環境下的客製化外掛設定檔免除了梯形邏輯對配置和Brad SST 模組與處理器之間資料傳遞的需求。在www.molex.com 網站上的支援單元提供了一段指導性的視頻，展示這些模組在實做時的簡易程度。

Molex 全球產品經理 George Kairys 表示:“在與開放式的Rockwell連接能力以及高速確定型通訊搭配使用後，適用於Rockwell ControlLogix 的 Brad SST 通訊模組可將標準的惡劣且腐蝕性工業環境中之PROFIBUS DP-V0 網路上的自動化設備性能合理化及優化。這些模組可使客戶藉著 ControlLogix CPU 來快速的配置並存取其資料，從而大幅縮短試運轉的時間。”
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  n" |, }+ T( E/ [9 ?% gKairys 進一步補充指出:“Molex 的 Brad 產品為工業基礎設施提供了強大的能力。Brad 通訊網路介面、遠端掃描器和診斷工具的設計可簡化安裝過程並提供惡劣環境下長期而可靠的性能，並已完全整合到Rockwell整合架構中。在幾十年來，我們在產業中領先的 PROFIBUS 產品線為眾多使用者提供了優異的性能，針對他們對 PROFIBUS 網路能力的需求，帶來了極高的價值以及客製化的解決方案。”
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) N- g- a7 \5 {: v. n6 @: ~Molex 是Rockwell Encompass 全球合作夥伴的成員，是Rockwell自動化控制器在連接領域的產品領導者。Brad SST 通訊模組具有極高的設計靈活性，支援多種網路模式，適用於眾多工業網路、現場匯流排要求，並且可應用在多種工廠自動化、程序控制和複雜機械的領域。

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Molex擴展Woodhead® Watertite® 連線解決方案系列 推出針對潮濕和嚴苛工業環境所設計的新型FD多出線盒
( C( w( M" v$ X1 ], ^0 W針對室內/室外應用的非金屬多組箱可提供更大的深度，NEMA 4X和IP66的水分密封額定性能增強了對工作人員和設備的保護

8 o$ K) c: o& A/ X# R(新加坡–二○一四年九月二十二日) Molex公司宣佈擴展Woodhead® Watertite®潮濕環境連線解決方案系列，增添三種帶有封閉式插頭(Closure Plug)和減速器(Reducer)的FD多出線盒(Multiple Outlet Box)。非金屬FD多出線盒以剛性PVC構成，因此非常耐用且耐受衝擊、化學品和溶劑。這些產品具有更大的深度，其體積超過傳統FD出線盒的30%，並具有單組(single-gang)、雙組和三組配置，可提供更大的靈活性。
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NEMA 4X和IP66的額定性能有助於確保出線盒具有安全、可靠的水密封口，以降低電氣衝擊、損害動作和其它電氣危害的風險，即使在需要經常高壓設備沖洗的環境中也是如此。FD出線盒的設計讓它可在廣泛的潮濕和嚴苛的工業環境中，與Woodhead Watertite插頭、插座和GFCI蓋板元件搭配使用。典型的應用包括食品、飲料和化學處理設施、石油和天然氣精煉廠、水處理廠，以及室外施工地點。

1 |% ^+ Q% r0 u5 O7 hMolex工業產品經理Tony Quebbemann表示：“室內和室外電氣連接暴露在潮濕和嚴苛的環境中，為在這些裝置中工作的工人帶來了顯著的受傷風險，或甚至死亡風險。Woodhead Watertite產品線在業界率先提供完全整合的水密連線解決方案，在需要較高GFCI保護水準的環境中降低風險。Molex會繼續開發新的創新產品，幫助提升電氣安全性和工人保護，讓用戶更加安心。”

Woodhead系列Watertite元件是依據為了要在廣泛的工業嚴苛環境中可靠地運作而設計和製造的。除了精選的FD非金屬出線盒之外，Watertite產品組合還包括：GFCI蓋板模組和標準蓋板、電源線、插頭、連接器和插座。

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Molex針對更高資料速率推出全新的 USB 3.0面板安裝插座  
重載且工業等級的連接器和電源線是海洋應用的理想選擇
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(新加坡–二○一四年十月十四日) Molex公司是密封型工業用USB連接器完整解決方案的供應商，宣佈推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列，從而擴展了現有USB 2.0產品線的陣容。全新工業等級的連接器是依照USB 3.0標準所設計和製造的，可提供5 Gbps資料速率——比USB 2.0器件的資料速率快十倍。
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6 T: g; N3 K: R& w, VMolex整合式產品部門全球產品經理Ted Szarkowski表示：“隨著板載資料速率不斷上升，在商業和私人船隻，以及工業自動化和控制機器、機器人等設備中保持可靠的高速連接是一個持續不變的挑戰。在船舶技術的下一步演進中，出色且受到保護的通訊是十分重要的，我們全新的密封型工業用USB 3.0解決方案可以滿足不斷上升的資料傳送速率需求，並改善板載系統的性能。”

Molex USB 3.0/2.0相容的密封型工業用USB 3.0面板安裝插座和電源線兼具穩健的結構和保護特性，適用於船舶和其它嚴苛環境下的應用。IP67等級 USB 3.0連接器元件具有堅固的模壓電源線，帶有強大抗拔力的整體應變釋放(strain relief)，和超過現場連線設計的更快安裝速度。一個IP67等級的防塵蓋在不使用時會將連接部分密封起來，以防止由於惡劣條件而引起的損壞。完全遮罩的電纜提供了出色的電磁干擾/射頻干擾(electromagnetic interference, EMI/ radio frequency interference, RFI)保護，以提供出色的可靠性。