莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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Molex MX150L™工業密封連接器系統可在惡劣環境中提供優異的保護功能
預裝配且可沉入水中的連接器超越了IP67的要求，且成本效益高
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(新加坡 – 二○一三年七月三十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出工業密封連接器系統MX150L™，它是針對商用車輛、航海設備和工業電源模組和設備中嚴苛使用環境所設計的一款堅固且耐用的解決方案。該連接器系統超越了IEC IP67對密封連接器防水性能的要求，並且在各種流體的浸沒條件下通過完整的測試，MX150L連接器支援低電平信號應用以及最高為40.0A的電源應用。客戶可選擇線對線、線對面板(wire-to-panel)或線對板(wire-to-board)的配置，另外，在線材類型和絕緣厚度方面也有很多的選項可供選擇，從而讓客戶有最大的設計靈活性。

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Molex產品經理Chip Walsh表示：“電子控制單元和商用車輛應用在暴露於嚴苛的環境中時，意味著其內部的電子裝置必需能承受灰塵、水和化學物質的污染，較大的溫度變化和高振動條件。針對這些嚴苛條件所設計的MX150L，是一款具有創新性且具成本效益的解決方案。”

MX150L連接器採用1.50 和2.50mm刀鋒型端子(blade-type terminal)，從而省去了採購、搬運和壓接各別的線封(wire seal)，並且有助於降低人工成本。冰銅(matte)密封設計是具有個別線材開口和密封蓋的單一矽樹脂基密封(silicone-based seal)，以便為連接器元件提供保護、安全保持及應力釋放。構成整體的端子位置保證(Terminal Position Assurance, TPA)提供了二級鎖定，將端子牢固定位。如果連接器鎖閂掉下，可選的連接器定位保證(Connector Position Assurance, CPA)可以防止意外斷開。要完成應用非常簡單，只要壓接合適的端子，插入壓接端子並將TPA放置在最終鎖定位置，而無需額外的組件。在進行插入、抽取和插配操作時可聽到及感受到的滴答聲，將有助於加快可靠插配、端子裝入和移除的速度。工具解決方案包括了用於大批量生產的FineAdjust™ 壓接工具，以及用於小批量生產和現場維修的手工具。

Walsh補充表示：“由於MX150L連接器外殼和TPA元件是以單件形式預先裝配和出貨的，它們無需額外的元件或人力。與業界其它端子相比，Molex可為其客戶提供更經濟的選擇。

  t# Z  J6 s0 j8 z4 g4 \, G: d% UMX150L連接器超越了IP67的要求，且也符合UL 1977標準，而它們並非為針對汽車應用，比如USCAR-2、USCAR-25、GMW3191、AK Testing、J2030、Volvo Technology要求和Toyota Connector Spec (TCS)等而設計的。

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Molex擴展Stac64產品系列推出14電路混合連接系統
滿足在擴增車載功能時對日益高漲的端接需求

(新加坡 – 二○一三年九月二日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其Stac64™產品系列，推出14電路混合連接系統。Stac64混合連接系統由一個14電路混合插座連接器和14電路垂直和直角接頭構成，以滿足汽車和商業車輛在擴增車載功能時對日漸增多的端接需求。它的典型應用包括車載娛樂系統、內部照明和導航、電動座椅和車門區域模組，以及儀錶板群組。

Molex全球產品經理James Fan表示：“自2006年推出以來，Stac64連接系統的可堆疊特性已廣為主要汽車OEM廠商所認可。14電路Stac64混合連接系統備有全部三種USCAR色碼，這是業界獨一無二的特性，解決了常見的OEM主體和裝配定位問題，印證了Molex在與全球汽車製造商密切合作後所獲得的淵博知識和經驗。”

$ [7 Y, J  `3 o5 p/ O( l( ?; vStac64連接系統是以USCAR-2 Class II機械和電氣性能特性為基礎，原先的設計是當作一種標準連接產品系統，應用在非密封式連接器的領域，而後，Stac64的設計取得了多項與可堆疊接頭相關的新專利。Fan進一步指出：“這項設計演進使Stac64連接系列從現今市場所提供的標準連接產品中脫穎而出，為全球帶來了新的Stac64系列產品規範，以及新的設計驗證計畫報告(Design Validation Plan Report, DVPR)。”
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  X/ n! j! n& J# L! @4 c% G; `, LStac64可堆疊連接系統可以讓OEM廠商擁有更大的靈活性，以同時支援低階的信號需求以及最高達30.0A的電源應用。該連接系統還可讓製造商將接頭元件當作單獨的元件使用，或者組合多個接頭來支援多設備和多模組對大範圍信號和功率的需求。

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Molex Brad®解決方案：適用於包括食品和飲料包裝環境的緊湊型堅固設計
; s" T6 Q& ^, X0 h1 d, ?; wBrad®自動化產品是創新的連接性、通信、控制和電源解決方案
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(新加坡 – 二○一三年九月十日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出Brad®系列自動化產品，以滿足全球各地包裝設備供應商、機器人製造商和系統整合商的需求。這些產品提供了一種實現智慧型且是機上(on-machine)的控制系統的完整解決方案，從而讓包括工業乙太網在內的工業網路通訊協定可以更容易實現。它們還具有讓它們適合在像食品和飲料產業這些惡劣工作環境中使用的特性，包括IP67等級和不銹鋼結構。

2 o% Y9 c- J; b2 f( o; P; q/ T! C9 JMolex產品經理Ted Szarkowski表示：“在包裝生產線中使用Brad產品而獲益最大的產業之一是食品和飲料產業，我們提供一系列可與現有傳統系統共用，且還能夠移植到建基於乙太網的工業網路基礎架構的解決方案，對降低成本、提高可靠性和改善運作效率來說是十分重要的因素。而且，我們的產品能夠承受這些工廠的嚴苛條件，包括極端溫度和徹底沖洗程序。”
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1 m; ?+ |% l5 i( {4 ?& X4 ABrad自動化產品分為幾個類別，可滿足食品和飲料包裝中的多種需求和應用。
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$ w9 U; |* R9 \5 q/ C  o. t連接性
( U9 I5 s0 `; @% e" [•        Brad M12電源連接系統 是Brad系列中的最新產品，具有傳統M12連接器的外殼，可提供16.0A的電流及IP67密封級的(IP67-sealed)介面。因可在小型防水包裝中提供更大的功率，Brad M12連接器讓機器設計人員可以開發在嚴苛、潮濕環境中使用的更緊湊、更高效的機器。
•        Brad Micro-Change® M12 CAT6A連接器系統 採用創新的X-coded 交叉遮罩，為嚴苛環境中的視覺系統和其它高速資料傳輸應用，實現出色的信號完整性和高達 10 Gbps的乙太網。M12 CAT6A連接器版本符合IEC 61076-2-109標準，具有M12的外形尺寸，可提供極佳的信號完整性和速率。
•        Brad Micro-Change® M12 圓形混合技術 (Circular Hybrid Technology, CHT)連接器結合了CAT5e乙太網和輔助電源線，可提供高度的信號完整性和出色的性能，並具有穩固的IP67-密封級（IP67-sealing）。Micro-Change CHT連接器將電源和資料線整合在一個M12連接器中，在包裝處理和自動控制應用中具有更小的占位面積和更低的安裝高度及電纜連接成本。
•        Brad Ultra-Lock®連接系統提供了強制聯鎖(positive locking)、按下鎖定(push-to-lock)、拉撥解鎖(pull-to-disconnect)、快速、安全和可靠的控制設備連接。憑藉其IP69K等級，這款連接系統適用於處於高壓、徹底沖洗環境的設備。

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•        BradPower 是模組化的快速連接系統，可輕易地取代機器馬達和其它高安培數設備的硬連接，這款模組化連接系統可為程序控制、材料輸送和包裝，快速實現設備的重新配置。防水、耐碾壓的不銹鋼設計通過了UL認證、NEC認證並具有IP69K等級。  
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8 U7 j, q2 [! F7 K通信和控制
•        Brad HarshIO 是機器可安裝的(machine-mountable) IP67 堅固耐久之(harsh-duty )I/O模組，支援所有主要的工業現場匯流排(fieldbuse)，包括PROFIBUS-DP、DeviceNet、CANopen、Modbus TCP、EtherNet/IP和PROFINET。 Brad HarshIO具有 60和30mm外殼尺寸、使用者可配置的 I/O通道，以及4接腳和 5接腳電源版本，可以簡化用戶的選擇並且滿足廣泛的工業應用需求，包括食品和飲料填充設備及機器人快速工具更換的各種應用。
•        Brad PC-Based網路介面卡(NIC) 為多種工業協議提供了可靠、具有成本效益的高速通信和控制，可應用在關鍵性製造機器人控制(critical manufacturing robot control)等等的程序控制。NIC卡提供智慧通信，適用於多種電腦匯流排形式，包括
9 e' S, q- P0 T! C* L/ no        PCI、PCI Express、CompactPCI、PC/104、USB和VME
o        直接連接至工業網路的1x 或2x埠版本
- c* a" B& L) w' l; J, x" h$ po        DeviceNet、PROFIBUS、EtherNet/IP和 PROFINET
" q; N! a% E8 Q' t5 W. ABrad SST™ IP67遠端通訊模組用於PROFIBUS連接性，這款功能強大的PB3遠端模組是為了與Rockwell的Logix控制器執行高速PROFIBUS DP資料交換而設計的，具有堅固耐用的設計和遠端功能，可以安裝在機器上、生產單元中或在乙太網連通性允許以遠端方式輕易管理模組的現場。

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Molex獲得 Electronic Industry Citizenship Coalition申請者會員資格
! b9 o( c5 v9 l* m$ Z( A6 @4 F0 z3 BEICC成員將合作致力於改善電子供應鏈的環境、健康和勞動條件

" q6 n/ _9 h7 M6 Y5 R(新加坡 – 二○一三年十月十七日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈，Molex已正式成為電子產業行為準則(Electronic Industry Citizenship Coalition, EICC) 組織的申請會員(applicant member)。世界領先電子企業所組成的EICC聯盟成立的宗旨，是促進會員企業之間，以及客戶、供應商和業界其它各方的協作，共同努力改善全球供應鏈的效率和社會、道德、勞動標準和環境責任。

/ m# e, J0 V& k  T% i. vMolex企業品質、環境健康及安全副總裁Jay Williamson表示：“我們很榮幸EICC接受我們的申請，加盟EICC彰顯出我們致力於實踐符合最高企業責任標準的業務營運。整體而言，EICC能夠實現電子產業內部和其供應鏈的提升。我們期待與其它成員就共同關心的問題進行合作，協助電子產業尋找和實施適合的解決方案。”

4 j2 \+ A/ ^) P- A作為申請會員，Molex對EICC願景和使命目標十分支持：
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•        願景：藉由推行高標準，我們能夠為所有參與ICT供應鏈的各方創造更好的社會、經濟和環境成果，其中包括為客戶和供應商帶來更高的效率和生產力，改善工人的工作環境，促進當地的經濟發展和環境保護。

•        使命:  通過統一EICC行為準則的執行為企業帶來效益，統一的準則可以減少重複的浪費，可以讓企業集中精力改善社會和環境方面的問題，建立供應鏈的社會責任能力，並且採用向各相關利益方徵求意見的程序。

Molex將使其自身運作逐漸地符合EICC行為準則條款的要求，並支持和鼓勵一級供應商也採取同樣的行為。與EICC要求一致的Molex供應商行為準則定義出對現有和未來供應商、轉包商和合約製造商的期望，這些廠商提供了用來製造Molex產品的元器件、材料和服務，或提供支援服務。
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Williamson補充表示：“我們將盡全力本著實現電子產業共同目標的精神，在實踐中尋求使用EICC方法和工具。對Molex來說，企業責任和良好的商業慣例並不僅僅是法規、立法或客戶的要求，它們更反映出我們的核心價值，及一種與EICC持續合作的傳統，我們對此傳統引以為傲。”

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全新USCAR-2 Class 3相容的面板安裝及扭轉鎖定的密封式隔板連接器
可提供可靠的插配並簡化連接器組裝

(新加坡 –  二○一三年十月二十八日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈擴大其高性能MX150™密封連接器系統產品的陣容。新型Molex MX150面板安裝及扭轉鎖定的密封式隔板 (twist-lock sealed bulkhead) 連接器和後殼的設計，可滿足或甚至超越在USCAR-2 Class 3 (-40至+125°C)工作環境下的要求，因此可支援on-engine汽車、商用車和公路施工設備的低階信號和功率應用。
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Molex產品經理AJ Pill表示：“汽車製造商持續面臨在相同體積空間中加入更多電子裝置的挑戰。為達到可以快速而簡單裝配目的而設計的緊湊型MX150密封連接器系統，可提供比傳統USCAR連接器更高的性能和更小的封裝體積。”

MX150面板安裝連接器採用一種墊片密封技術(gasket seal technology)，因而成為簡單、可靠插配和組裝的理想選擇，在高溫和嚴苛的汽車和非汽車應用中具有出色的密封和電氣性能。因具有可讓連接器安裝在外殼的整合式螺釘孔，這款線對線連接系統無需加工，即可將刀鋒連接器 (blade connector) 密封在外殼中，並且在印刷電路板的位置和方位上提供最佳的靈活性。

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MX150扭轉鎖定的密封式隔板連接器藉由省去附加的緊固裝置，從而簡化了連接器的裝配。這種扭轉鎖定的閂鎖設計因採用環狀密封技術，因此可滿足或甚至超越產業的要求，並且可提供可聞的、觸覺的和可視的回饋，以確保可靠的插配和鎖定。MX150多合一式 (all-in-one) 插頭和插座提供鎳、金或銀觸點外觀，並因可省去處理和壓接個別線封的需求，從而降低了應用成本。
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MX150後殼還提供附加的保護功能，以遠離路面碎片和其它的污染物。線束一般暴露在灰塵、濕氣和污垢之中，而新型後殼則可以覆蓋線束，並有助於防止在車輛中出現電氣問題。這些後殼的設計可將暴露的線束包覆起來，以滿足引擎朝美化發展的趨勢。單絞鏈設計則可以讓線束製造商簡化組裝處理，並方便在現場提供服務。此外，後殼本身早已滿足IP6K7和IP6K9K的密封要求，有助於超越防止高壓噴濺的要求。

4 Q4 ?& ~3 g0 t/ _+ ]: t* HPill進一步表示：“我們的汽車和商用車客戶設訂了高標準的引擎壽命。堅固的MX150扭轉鎖定設計是完整的互連系統，可在on-engine、高振動、引擎蓋下和底盤應用中提供出色的電氣和機械性能。”

3 P! B( \* }; ?$ u' c8 a* \MX150密封面板安裝提供2X6尺寸；隔板連接器備有2X6、2X8、2X3和2X4版本，而後殼刀片和插座則備有1X2、2X3和2X6等款式。

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Molex廣泛的解決方案展現對Rockwell Automation合作夥伴聯盟計劃的堅定承諾       
現場示範、技術演講和多項產品的展示展現了無可比擬的創新和專長
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(新加坡 –  二○一三年十一月十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司繼續擴展和改進產品組合，展現該公司致力於為Rockwell Automation合作夥伴聯盟計劃(Rockwell Automation Encompass Program)開發創新解決方案的承諾。Molex將於11月13-14日在美國德克薩斯州(TX)休斯頓(Houston)自動化博覽會(Automation Fair®)的1501攤位上展示其Brad®自動化和Woodhead®電氣產品。此外，Molex也將在攤位舉辦多場的示範活動，同時，全球產品經理George Kairys也計劃在11月13日和14日上午8:00 - 9:00各舉辦一場技術性會議，議題為“藉由將診斷資料引入Logix控制器來將DeviceNet正常執行時間最大化”，該會議將討論的焦點集中在eNetMeter DN如何為 Logix控制器提供深入的診斷資料，以便在早期就可檢測出可能引起通信故障的許多DeviceNet問題。
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8 M0 h1 S, W$ E示範

2 r3 v2 C1 T4 N: c% P博覽會中的兩項示範將通過該公司易於獲取的產品和解決方案，說明Molex致力於提供最佳的客戶服務：

        Proposal Works：此一軟體工具可以讓使用者收集有關Rockwell Automation合作夥伴聯盟計劃產品的資訊，包括產品升級、目錄編號和本地訂價。Molex專家將示範從開始到完成使用該工具的流程，包括如何通過Molex IC產品來擬定提案並產生報價。
. Z( I, x' S1 Q        行動工業通信(Industrial Communications，IC)應用程式(app)：可讓iPhone、iPad和iPod設備使用者隨時存取到Molex針對工業自動化專案所提供的產品和支援。蒞臨攤位的參觀者可參觀逐步說明的示範，說明IC App如何協助他們為其下一個自動化專案找到合適的工業通信產品，包括在何處尋找產品資料表和視頻等技術產品資訊，如何利用Molex產品目錄，以及在何處找到全球的聯絡資訊。

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兩項技術性示範則將強化Molex產品與Rockwell Automation系統的無縫整合：

        SST-ESR2-CLX通信模組：說明不管是採用串列或乙太網路TCP，如何使用相同的通信模組來連接Modbus設備，還說明如何通過相同的乙太網路通道來管理西門子工業乙太網路和Modbus TCP，以及不同的用戶端/伺服器功能。
       
        遠程掃描器(Remote Scanner)：重點強調用於PROFIBUS主機的PB3遠端模組，包括機內(in-cabinet)(額定IP20)和機上(on-machine)(額定IP67)版本。包括一項“設備級環網技術(Device Level Ring)”冗餘特性示範，當主要的主機停止工作時，Logix PLC會被通知，進而切換到次要的主機而不會中斷與機上Logix PLC的通信。
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! t9 d. {/ k# b9 N  u* l. }/ U產品展示

' o  G- ?8 d: x" UMolex在2013自動化博覽會上展示的Brad連接性解決方案包括：
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0 [& e9 {8 t! ?1 ^        PROFIBUS的SST™ IP67 PB3 遠端模組：採用板上(on-board) PROFIBUS和乙太網路通訊連接埠 的“連結設備” PB3模組可提供一種快速而易用的解決方案，以便將PROFIBUS的主和從連接性新增至RockwellLogix控制器(CompactLogix、ControlLogix、SoftLogix、GuardLogix等)。而PB3獨特的重載遠端設計則能夠讓它直接安裝在機器上或在現場中更靠近設備，從而減少佈線成本和在箱體中安裝設備的費用。

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        SST 乙太網路和串列通信模組：為從MODBUS Serial、Modbus/TCP和西門子工業乙太網路至Rockwell自動化ControlLogix控制器的連接，提供一種更快、更便利的方法。該模組可讓使用者直接使用全部的32,000字資料庫記憶體和ControlLogix CPU。當SST模組在大型控制應用中連接至多個網路和多個設備時，此一特性特別有用。

        SST乙太網路通信模組： 將Modbus TCP和西門子工業乙太網路連接至Allen-Bradley ControlLogix控制器，該模組支援西門子工業乙太網路協定， 可將ControlLogix PLC連接至西門子SIMATIC控制器(S5、S7-1200、S7-200、S7-300 和 S7-400)。

2 C1 M- k0 C# E* f+ v8 F        SST 致動器感測器介面(Actuator Sensor Interface，AS-i)模組：可將Rockwell Logix控制系統，包括CompactLogix、MicroLogix 1500和ControlLogix，連接至AS-介面網路。該模組提供了一種開放式的場匯流排(fieldbus)解決方案，簡化PLC背板和簡單現場I/O設備(比如致動器、感測器、旋轉編碼器、類比輸入和輸出、按鈕和閥位感測器)之間的連接。

        XT PLC產品/模組：為了與Rockwell XT平臺一起工作而設計的Molex CLXT模組，可提供與相應標準模組同樣出色的功能和性能，但用到的是eXTreme元件、保角塗層(conformal coating)和25至+70ºC的溫度承受範圍。這些模組是鑽油設備、遠端地點和腐蝕性環境等嚴苛應用的理想選擇。
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# b( i! {+ b/ ]  bMolex還將展出範圍廣泛的Woodhead產品，包括佈線設備、可攜式照明、接地故障電路電驛(ground fault circuit interrupter，GFCI)、電線和電纜捲盤、金屬絲網固定夾(wire mesh grips)和可攜式電源。這些產品以在最嚴苛環境下還能保持出色的性能而聞名，不僅可提供高性能和長使用壽命，同時還強化了工人的安全性。許多產品還符合NEMA型式4、4X、6、6P、IP65、IP66和IP67外殼防護等級的要求，以及包括Class I、Division 1 和Division 2的危險場所等級的要求。

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Molex推出設計用於嚴苛環境下工作的Rockwell ControlLogix XT PLC通訊和控制的新型SST™ CLXT 模組       
! b7 Q6 H& O7 P* K4 M* U新元件是為了可以承受許多工業製造、自動化和程序控制應用中的嚴苛條件，甚至腐蝕性條件而設計的

(新加坡 –  二○一三年十一月十八日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈擴展其SST 通訊模組產品線，推出為了要在嚴苛腐蝕性工業環境中與RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模組。身為Rockwell自動化合作夥伴聯盟計畫全球合作夥伴之一的Molex，已在11月13至14日美國德克薩斯州休斯頓所舉辦的Rockwell Automation Fair 2013展會的1501號攤位上展示過這款新推出的SST CLXT模組產品。
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Molex產品經理George Kairys表示：“我們新的CLXT模組與現有的產品線相輔相成，具有堅固的設計特性，讓它具有可承受嚴苛極端環境下工作所需的較高保護等級。我們的SST通訊模組可完全地整合於Rockwell整合式架構中，是工業用戶用來滿足聯網需求的理想解決方案。”

) ~0 O& W4 l3 i! Y" o9 O- c1 E6 hKairys補充指出：“我們整個SST產品線的開發，就是要提供具有更高整合度、靈活性及更易於使用的連線性解決方案，以滿足工業自動化網路通訊協定對可靠互用性的要求。這些產品可為高速控制和其它性能關鍵性的應用實現優化的資料傳輸。”
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6 k7 X5 h: y  C) V/ m為承受最嚴苛環境條件而設計的Rockwell ControlLogix新型CLXT模組，具有三種版本：用於乙太網路和串列連接的SST-ESR2-CLXT模組、具有四個Modbus序列埠的SST-ER4-CLXT串列通訊模組，以及用於Profibus 主/從應用的SST-PB3-CLXT-RLL模組。所有版本均具有較寬的溫度範圍、保形塗層板(conformal-coated board)和嚴苛工作負荷元件。全部模組在出貨時皆搭配了目前最新版本的韌體，並已在日前的Rockwell Automation Fair 2013展會上首次發表過了。

新模組是依照可在石油和天然氣廠、鑽油設備、汙水處理廠、鋼廠、汽車製造廠和其它工業場所可靠運作的要求而開發與生產的，這些場所中充滿著腐蝕性化學物質，可能對敏感的電子產品的完整性和性能造成威脅。

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(新加坡 – 二○一三年十一月二十五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司於2013年11月18至21日第 25 屆Supercomputing 2013 (SC13)國際會議上展示了全新的EMI 遮罩籠 (EMI cage)系列產品。這款新推出的遮罩籠是Molex zQSFP+™互連解決方案的關鍵元件，可與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起，以創建互連解決方案，並且提供1X4和1X6組合。
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' A0 Q+ m1 ^4 e0 T! ?$ w這些EMI遮罩籠具有先進的散熱片系統，為下一代的系統功率等級提供優異的散熱性能，另外，因採用壓鑄結構設計，所以具有較小的孔洞和開口，可提供最佳的EMI抑制和遮罩效能。這些遮罩籠還具有PCB 螺旋(screw-down)特性，以便讓單側和belly-to-belly應用具有最大的電路板保持力。
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EMI遮罩籠具有與QSFP+ EMI遮罩籠相同的機械裝配尺寸，這讓它可向後與現有系統連接所使用的QSFP+、QSFP+模組和遮罩籠元件相容。
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* T6 G+ N  _* g/ q' n! _9 {7 v7 B5 m& @Molex產品經理Alan Johnston表示：“由於無線設備的極大增長，無所不在的頻寬需求是伺服器集群中大規模(100 Gbps)系統設計的催化劑，zQSFP+連接器每一串列通道的 資料速率最高可傳輸25 Gbps，同時還保有出色的信號完整性，減輕了中心交換機的一些壓力。”

在zQSFP+™互連解決方案中，EMI遮罩籠是支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps InfiniBand* 增強型資料速率(EDR)應用的部件，它每一串列通道的資料速率最高可以傳輸25 Gbps，同時還保有出色的信號完整性、電磁干擾保護和熱冷卻特性。

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TE CONNECTIVITY推出0.5毫米細間距鴛鴦片式板對板連接器 “自行扣合”設計節省了元件開發和零件維修的費用
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2013年12月10日  –  全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）今天推出一款面向印刷電路板的平行堆疊應用的全新0.5mm細間距鴛鴦片式（FPH）板對板連接器，以滿足電子產品市場對於更小體積、更快速度的連接器與日俱增的需求。這款鴛鴦片式“自行扣合”互連系統不僅功能強大，而且經濟實惠，有助於整合各種連接器的選擇，降低元件開發和零件維修成本，避免工廠車間的材料浪費。

& {5 ~) b+ [0 w8 UTE消費電子產品部產品經理Greg Paukert表示：“這款獨具匠心的0.5毫米 FPH板對板連接器可以降低客戶的開發設計成本，簡化涉及連接器的鑒定、文檔編制和維護等流程。這些優勢是帶插頭和插座的傳統堆疊式連接器所無法實現的。其應用廣泛，能夠令多個市場的客戶受益，這些市場包括：可擕式和行動電子設備、硬碟驅動器、醫療和儀器儀錶、銷售點（POS）零售設備、感測器、機動車、計量與能源以及通信與網路。”

TE0.5毫米FPH連接器的自行扣合設計，允許兩個相同的連接器之間的扣合。有了這一獨特的鴛鴦片式觸點設計，在購買面向板對板應用的連接器時，客戶將無需再購買單獨的連接器插頭和插座，進而減少了一半的零件數量。此外，這款TE連接器還具有最廣泛的工作溫度範圍和強大的高速資料傳輸能力。

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Molex Japan超過12,000的商品將以可信賴的優質企業指定出口商身份出貨
優質企業(Authorized Economic Operator)計劃旨在表彰在貨運安全、供應鏈效率和可靠產品交付等方面可提供傑出符合性的出口商

(新加坡 – 二○一三年十二月二十三日) 全球領先電子元器件企業Molex公司的子公司Molex Japan成功通過優質企業(Authorized Economic Operator，AEO)計劃的認證，成為日本橫濱(Yokohama)海關署(Japanese Customs Clearance Bureau)的AEO指定出口商。

) |# H* s: [2 ]6 U' V$ EMolex Japan在2013年6月獲得AEO出口商的認證，成為在貨運安全和順利交付可信賴產品方面具有傑出符合性的日本出口商。Molex Japan是第40家由日本橫濱海關署核准的AEO出口商，並且是全日本的第238家AEO出口商。日本AEO計劃是一貿易安全系統，旨在通過與海外認證企業進行貿易，以擴大國際銷售管道，並達到銷售管道多樣化的目的。

Molex Japan總裁Junichi Kaji表示：“我們非常榮幸地接受成為聲譽卓著AEO出口商的一員。此一計劃集中體現了日本財務省(Japan Ministry of Finance)和海關(Customs)對增加國際貿易和競爭的貢獻。從11月起，很高興我們可以開始以AEO出口商的身份將產品出貨到全球各地的客戶手中。”
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9 O* l' |1 ~3 Z' h) b4 v為了增強安全性同時促進合法貿易，日本政府與其商業部門合作開發了AEO計劃，計劃包括針對進口商、出口商、倉儲營運商、報關行、物流營運商和製造商的授權標準。除了組織系統和產品可靠性，具有AEO出口商身份的企業還要求要嚴格地遵守海關貨運安全規定。通過合作夥伴國家和企業的相互認可，AEO出口商認證簡化了檢查和海關文件的審查。Molex Japan和其它營運者對營運者(operator-to-operator)出口商的效益還包括加快出口辦理，這將可大幅縮短全球客戶的產品前置時間。
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在2011年10月，Molex Japan開始準備AEO出口商認證，該過程包括全部門(division-wide)的營運改變、完成改善目標、內部審核和企業內部營運系統的最終調整。根據AEO認證通知，Molex向日本海關署提出了一份從84,000種產品中選出的12,000種產品清單，來作為AEO出口的產品項目，公司計劃逐步將新的產品加進到AEO系統中。

Molex Japan供應鏈總部Wada Masayuki表示：“作為AEO認可且具有傑出符合性的全球領先連接器公司，Molex Japan可在國內和海外的出口中提供更高的供應鏈效率。

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模組化背板連接器具有低插配力和易於管理的 1.90 X 1.35mm 間距，在傳統的背板和中間板架構中實現最佳性能
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(新加坡 –  二○一四年一月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact™ 100-Ohm背板連接器產品，這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率，在使用6線對配置時，具有每英寸多達80組差分線對的出色信號密度。

. V3 A% {# ^- Z: w; ^Molex高速背板和板對板連接產品事業部經理Steven Eichhorn表示：“我們網路用戶端對資料速率的要求不斷地在提高，而且不能犧牲信號的完整性。Impact背板系統可提供市場上最快速、最靈活的電動清潔連接器解決方案，能夠滿足這些高速系統的需求。”

' e2 V4 W  h3 e' k8 K3 jImpact背板連接器的設計可滿足下一代應用的需求，適用於資料和通信、醫療、軍事和航空航太產業中的高速網路設備和存儲伺服器。這款背板連接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant對端至端通道性能的要求。
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這款板緣差分線對背板系統具有易於管理的1.90 x 1.35mm柵格，可降低PCB路由的複雜性和成本，此外，它還可支援高頻寬需求，同時最大限度地減少電路板和系統占位面積。相容引腳附著選項(0.39 和 0.46mm)提供了優化設計的選項，在傳統的背板或中間板(midplane)架構中實現出色的機械和電氣性能。Impact子板插配介面使用一種直線交錯且兩件式的觸點系統，可減少每隻引腳的插配力，並且提供地面信號排序，而無需多種背板信號引腳高度。

Impact系列背板連接器系統備有傳統、共面、夾層、正交和正交直接配置，提供了同級最佳的多用性。Impact信號模塊選項根據配置而改變，並且提供2至6線對配置。Impact電源模組提供3至6個線對尺寸，以及傳統、共面和中間層配置，每個模組的額定電流為60.0 至120.0A。
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) [6 L0 V1 [: L+ H. Z4 z8 \  H- REichhorn進一步指出：“Impact系統支援未來的系統性能升級，其寬邊緣耦合傳輸技術(broad-edge-coupled transmission technology)實現了高信號頻寬，同時可最大限度地縮小系統中各個差分線對之間通道性能的變化。”

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Molex在國防和航空航太應用中的新款背板電纜組件具有更高的頻寬和速度
4 E) u) t! A2 Q8 S  i1 T客製化的背板元件可以電纜與任何堅固耐用的輸入/輸出連接器相連

(新加坡 – 二○一四年一月二十二日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出堅固耐用的背板電纜組件，是那些尋求在商用背板或伺服器和商業現成(CTOS)連接器之間提供高速資料傳輸的國防和航空航太承包商的理想選擇，包括Impact™、Impel™、VHDM®或完全符合軍用品質要求的介面。客製化背板電纜通過了廣泛的工程技術測試，以確保它們能滿足各自對專用資料速率和性能的要求，並且可與各式各樣堅固耐用的連接器接插。
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* u/ f3 l5 S* b. t2 `: B, J- t3 Z. jMolex業務發展經理Mark Joseph表示：“通過現代化的技術來擴展通信能力和提高資料處理速率是美國國防部和航空航太承包商的基本目標。但是，這些客戶希望能夠提高資料速率，同時不會因採用光學解決方案而重新設計其系統時所引致產生的高成本。Molex堅固耐用的背板電纜元件可以解決此一問題，通過採用堅固耐用且可靠的結構，不僅提高了伺服器和牢固的輸入/輸出連接器之間的資料速率，還提供了多種互連選擇和性能範圍。”

0 H2 ]7 \+ x. T$ S$ ?& D這些電纜元件可以降低電路板上長跡線距離所引起的高傳輸損耗，並且根據配置提供2至25 Gbps範圍的資料輸送量範圍。可選的金屬外殼提供了360˚電磁干擾(EMI)遮罩，並且降低了接插介面的串音，提高了系統性能。自閉鎖功能可在振動或衝擊條件下實現牢固的連接，並且提供了易於使用的直覺擠壓與拉撥(squeeze-and-pull)機制，盲接插(blind mate)功能允許偏差，並且在接插表面之間提供了“浮動(float)”。

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全新高速邊緣卡連接器可為多方向和多種PCB厚度提供高達 25 Gbps的資料速率
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% w, I9 L" r9 }6 A! G. h/ A$ H(新加坡 – 二○一四年一月二十七日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴大旗下的EdgeLine®產品陣容，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品採用高速差動接觸設計，能夠實現最高達25 Gbps的資料速率，同時還有出色的信號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等範圍的通信、計算和儲存應用提供具成本效益、靈活且可調節的解決方案。Molex將於2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上展示高速邊緣卡連接器及其它的EdgeLine產品。
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Molex產品開發經理Adam Stanczak表示：“隨著系統變得更加複雜，客戶不僅需要更高的資料速率和出色的信號傳輸清晰度，還需要在有限的電路板空間中達到更高的相互連結性(interconnectivity)水準。最新的EdgeLine連接器可以滿足業界對單件式可靠高速連接解決方案的需求，同時繼續提供終極的設計靈活性、緊湊的密度及最小的PCB占位面積。”

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這些連接器可以接受厚度介於1.57至 3.18mm的PCB，讓它成為複雜產品設計的理想選擇。它們具有多種電路尺寸，在一個解決方案中提供更大信號和功率分配的設計靈活性。新連接器具有可增強氣流和熱管理的低側高，PCB之上的CoPlanar測量數值為6.40mm，而PCB之上及下的CoEdge測量數值則為3.50mm，其它的特性包括：

        採用壓入配合(press-fit)、引腳相容的端子設計，使用平頭工具和SMT貼片實現簡便的電路板端接，實現更高的速度
2 a+ u# P( U8 a" q$ D' f* t        高成本效益的縫接端子適合不同的信號和電源要求
8 p/ A3 w  Q+ Y3 \: {$ u        共用或單一接地為電源、低速、單端信號和高速差分電路提供靈活性
$ |" l) m9 b: S        某些電路尺寸的中心鍵在插座介面中進行接插邊緣的中心點校正，改善了接插過程中的PCB對準(alignment)
        0.80mm 間距 CoEdge連接器具有鍵控和鎖定特性，能夠可靠地裝配到PCB上，並且改善接插過程中的電路板對準。次級鎖定選項有助於防止意外的解接插和防止PCB從連接器脫離。

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Molex zCD™互連產品滿足下一代資料傳輸需求 zCD連接器外形緊湊，資料速率最高可調節至 400 Gbps
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(新加坡 – 二○一四年二月十一日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司為支持電信、聯網和企業計算環境中的下一代應用，宣佈已開發出緊湊型的zCD™ 互連系統。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上，Molex將在編號為117號的攤位上展示zCD互連系統。Molex zCD互連系統具有400 Gbps資料速率 (在16個通道上，每一通道25 Gbps) 的傳輸速度，同時還保有出色的信號完整性、電磁干擾(EMI)防護和散熱冷卻特性。

Molex全球新產品開發經理Joe Dambach表示：“隨著網路頻寬繼續增加，滿足高速應用的需求已經成為業界共同的優先考慮事項。zCD互連產品在外形尺寸上的優勢，將有助於400 Gbps技術可以被廣泛地採用。”
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$ P8 R7 |+ y# W" W& K, k* E' H1 eMolex zCD連接器將有適用於被動或主動銅纜的短體版(short body version)和適用於主動光纜(AOC)或收發器的長體版。zCD連接器具有直且後路的(straight, back-route)覆蓋區，間距為0.75mm。一個彈性墊圈可提供EMI控制和抑制。這款為廣泛的散熱模組和散熱片而設計的壓入配合連接器，可確保穩健及簡單的電路板端接。