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SM28VLT32-HT 主要特性與優勢:
D D9 B8 y# Y• 最寬泛溫度範圍:唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度範圍內工作的非揮發性快閃記憶體裝置;
" y0 d) R7 s& w% o8 P( `2 |• 高可靠度:經過測試可在裝置整體工作壽命內,於整個溫度範圍下實現穩健的讀/寫操作;
. r n6 ?0 D1 ?- y# L• 更短設計時間:無需外部組件,可幫助製造商快速安全地開發各種可符合惡劣環境的應用,將開發、測試與認證時間縮短 6 個月;
( e7 Z. Z0 J' H5 c. j" ~2 f• 小型增强型封裝:SM28VLT32-HT 可採用陶瓷扁平封裝 (ceramic flat pack) 或已知良品晶圓 (Known Good Die ; KGD) 封裝,允許在多晶片模組中整合小型封裝,充分滿足電路板空間有限的系統需求;
/ x% U3 k- e4 A& {4 m! P, B* h4 q$ I• 串列介面:SPI 介面可簡化設計與封裝,減少接脚數。
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9 s" m+ l- Y/ ?封裝、供貨情况與價格
- Z5 I% a1 g9 S4 @, r1 I採用 8 mm x 25 mm陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現已開始提供樣品,將於 2013 年第 1 季提供 KGD 封裝選項,並投入量産。* p! P5 U6 S( H! R7 ?2 x# X' K, R
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HTFLASHEVM 評估模組內建於增强型電路板,可在更高溫度下實現更簡易的評估,該評估模組現已開始提供。8 ^4 `& Q" m( N, N6 Y2 ^
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TI E2E™ 社群的高可靠論壇可爲客戶提供支援,透過此論壇,工程師可與 TI 專家互動並諮詢問題。
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互補型產品系列滿足高可靠度
. k& @: G/ H! L, mSM28VLT32-HT 可對 TI 全系列類比及嵌入式處理産品形成有力互補,充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數位訊號控制器等高溫、高可靠度應用需求。 |
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