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東芝推出業界首款4K2K VESAR嵌入式DisplayPort™ (eDP™)轉MIPIR雙DSI介面橋接積體電路6 q. N1 t8 K+ Y: h+ @" \; R
% w G: g: e" e3 E3 M(20141120 09:34:49)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出TC358860XBG積體電路,這是業界首款[1] VESAR嵌入式DisplayPort™ (eDP™)轉MIPIR雙顯示器序列介面(DSI)轉化器積體電路。新積體電路使得在平板電腦、平板手機和可攜式遊戲裝置等掌上型電子設備上體驗4K2K Ultra High Definition (UHD)成為可能。
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樣品今天開始發貨,量產計畫從2015年3月開始。 p& g; u- H, Z; l' n) v6 {% G
4 H( a2 r' y8 p m4 \6 OTC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort™ (eDP™)轉MIPIR雙DSI介面轉換器積體電路,可對輸入HD顯示器的UHD(4096 x 2160, 3840 x 2160)、4K2K、60fps、24bpp (bits per pixel)視訊進行格式轉換和壓縮。該單晶片積體電路採用達到產業標準的高速序列介面,具有低功率運作能力,支援4K2K UHD顯示器,同時繼續滿足掌上型設備的低功耗要求。
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新款積體電路連接含eDP™介面的具備高運算能力的應用處理器,讓設備製造商能夠設計支援無延遲UHD 4K2K、WQXGA和WQHD內容的可攜式設備。
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主要特性
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> 支援eDP™ RX % `- l3 _, e5 S) ]( M6 A# k
-VESAR eDP™ v1.4
, c- c+ e5 V0 E9 z2 [-1:2壓縮引擎:最大4K UHD(4096 x 2160,60fps時24bpp;3840 x 2160,60fps時24bpp) # h( G- G( S; A! b
- 非壓縮:最大WQXGA(2560 x 1600,60fps時24bpp)6 B, L: S1 v3 O9 m5 w" Z: r; ?
- 主鏈路:最大4通道(1、2、4通道可設定),電壓擺幅最低200mV & F$ p7 Y4 _% a$ r5 \# T4 |
- 支援8種位元速率:1.62 (LBR)、2.16、2.43、2.7 (HBR1)、3.24、4.32、4.86、5.4 Gbps (HBR2)
4 T& ^! D3 z8 ?* u) f/ }/ ]- 支援最大1Mbps次要通道,支援原生(Native)和次要通道I2C匯流排(I2C-over-AUX)處理) n6 {9 s6 U6 u5 t' a! \
> 支援MIPIR DSI雙介面TX
# x! t6 n- I& G/ B( d/ W* X6 {' j- 最大1.0Gbps/通道鏈路速度介面
3 U. ^* N5 A8 q+ d0 _: e6 o' y6 L- 最大2介面,8通道,共計8Gbps資料傳輸能力 |
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