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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告7 N" p+ U" a/ }

# s4 F& b: v9 j5 s* O4 h4 P對於ic封測還是很陌生
; J7 G) u& u+ k3 f" x  l
! @' ]% ]2 U  p% @2 }要多多了解才行! O, a8 `4 d7 e
! L2 h1 l4 k5 s) a
感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
/ Q+ e- \# A1 A+ h( ?) v7 {多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐% l5 h% ?. o5 w% p. U

4 [1 z+ ~2 C4 w: z- b- t謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
: @! n4 g/ A7 iTHX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風
6 W, g; [$ S# \* Q+ g+ j( y, k5 X, B: N9 j/ k
感謝您熱心分享) p! W9 P8 t* B; J" M" c3 R
造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD6 d# I% l4 |7 Z
9 q$ k+ E) z0 f  S
希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看
+ z1 c  W" S% J3 t# S8 x' l- D9 {9 b* i  B
能懂日文更好2 M4 G# X& b3 E( l# ]# \& C8 O

3 u$ ]1 u) r9 u. w7 ~- B: Rhttp://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,( Z+ i6 z& n& w: }( X4 j7 E# z

) o( d: s1 a* X" \# f5 KIC製程是天書?  o4 K1 }' D% k. ]3 V! h: u
應老闆要求轉進IC行業  u0 Z! ~- l7 y+ L* g' @
4 T8 T" Q! v* S& n4 l4 y
**********
1 O0 m" \! M# I4 r) u0 Z
) X4 w/ _& M1 K是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,$ Q5 u) L" p2 k% S* |" A
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.
. j/ ~* R7 h. q7 D: M: e: s/ G5 P+ o% n  H' I$ o6 }
只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業
8 {  G5 Z4 k, j+ e0 [5 k7 @. \
/ r" F! M/ A" n' }( [' D- I. z是要作那一方面的工作呢?& S7 y0 Q0 w2 J8 X) ~

6 x$ ~: l+ m7 r4 y; C通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
# O) s3 J( u& }! b$ k  M
" Y! y5 G; A1 V! K) Q: w是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@
# w$ E  u$ c' j+ l% s9 V+ i4 h0 Q! H
多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
4 z- v6 `; x' B8 z- E  Q6 V也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   9 F' ^9 v! R' u* c! W8 O
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.
& S+ U3 B' x& Y3 K9 y1 x. Z6 [  q) F
謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷 / [; J  s0 [: y3 Z  y" H
最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!
1 @5 Z% _& D$ O# ]% Y& SIC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
) f+ N$ h! l4 I6 \應該非常有幫助
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