ARM與Intrinsity攜手提昇Cortex-R4處理器效能

heavy91 · 發表於 2010-6-4 17:51:33

微軟Windows Embedded 業務資深合作夥伴行銷經理 Kim Chau 表示，透過全面性的工具套件，Windows Embedded Compact 7 可發揮 Windows 7 技術的效能，協助設備製造商及開發人員發展新一代平板電腦、可攜式媒體播放器及其他專用裝置。此外，微軟、TI 及全球開發系統的共同合作，將能透過 Windows Embedded Compact 7 所支援的Adobe Flash 10.1、ARM 及多核心架構與 Silverlight，驅動絕佳的多元化使用者體驗及連結功能。

Windows Embedded Compact 7 重要功能及優勢：

0 I$ N+ `2 e F2 ]: n6 A7 z重要功能	優勢
Windows Embedded UI 平台的 Silverlight	可建立具豐富圖像的的使用者經驗
Adobe® Flash 10.1 的完整支援	提供完整的網際網路瀏覽體驗
Visual Studio 2008	簡化開發流程並提升產能
透過 Open GLES 2.0 的高效能圖形加速支援	運用外掛模組架構，以硬體加速提升效能

蒞臨台北國際電腦展瞭解 TI 與 Windows Embedded Compact 7

歡迎於6月4日及6月5 日蒞臨台北國際電腦展南港展覽館微軟 L108 展位，瞭解 TI 與Windows Embedded Compact 7 共同合作的產品展示。

供應時程：

即日起針對開發人員提供 Windows Embedded Compact 7 全球技術預覽，請參訪 www.windowsembedded.com/compact7。此平台預計將於 2010 年第 4 季量產。

atitizz · 發表於 2010-6-14 15:33:20

德州儀器最新 1 GHz AM37x Sitara™ ARM® Cortex™-A8 MPU 提供設計上的高度彈性與相容性以支援各種低耗電與高效能應用
ARM 效能提升近 40% 並提高 2 倍圖像表現能力以呈現完美圖像同時大幅降低 30% 功秏

(台北訊，2010 年 6 月 14日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款採用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器 (MPU) —AM3715 與 AM3703，其更快的系統反應與啟動時間以及更長的電池續航力為開發人員提供極大的優勢。這些 MPU 可滿足如可擕式資料終端機、可擕式醫療設備、自動化家庭與建築、導航系統、智慧型顯示器以及人機介面 (HMI) 工業應用等各種應用需求。AM3703 適用於無需圖形功能的應用，AM3715 則提供較前ㄧ代 Sitara高 2 倍的圖像表現能力，支援流暢複雜的 3D 效果、完美的視覺呈現、及增強圖形使用者介面 (GUI) 等功能。AM3715 與 AM3703 均可提升ARM的效能近 40% ，且開發人員可延長應用電池使用壽命，並較上ㄧ代 Sitara 系列產品降低約 30% 的功耗。

AM3715 與 AM3703 處理器可在 Sitara ARM MPU 產品系列中進行擴充，為保護產品投資提供更多的預留空間，進而實現客製化及延長產品生命週期。AM37x MPU 與 TI OMAP35x 及 Sitara AM35x 系列處理器皆編碼相容，而 AM3715 與 AM3703 之間的接腳相容性更可協助設計人員擴展產品，滿足客製化的效能需求。

全新 AM37x MPU 處理器並提供 Linux® 與 Windows® Embedded CE 軟體套件，內含應用軟體範例、開發環境及系統程式。這些軟體套件不僅可為現有客戶與開發人員提供簡易的軟體升級路徑，同時透過 Sitara ARM MPU 與DaVinci™視訊處理器，提供可擴充的矽技術平台與拓展產品應用。此外，Digi-Key 以 Sitara AM37x MPU 為基礎的 BeagleBoard 與 BeagleBoard-xM之龐大開放社群、第三方網絡以及 TI 提供的支援，均有助於簡化設計人員的開發。

atitizz · 發表於 2010-6-14 15:34:45

AM37x 的主要功能與優勢：

主要坑能	優勢
提供 300 MHz、600 MHz、800 MHz 以及 1GHz 等不同效能等級	提供多工需求，不僅可滿足在有限效能與能源下的運作需求，同時保持接腳相容性
採用Neon 協同處理器的 1GHz Cortex-A8 提供2000 DMIP 的效能，並可以 45奈米製程提供 - r8 C9 A! ?' ]7 D/ n4 f% e; \5 Z. n	支援更快的使用者介面、資料存取以及 Web 頁面下載，且支援最高等級的處理器效能與低耗電
PowerVR 繪圖核心支援 OpenGL ES 2.0，每秒可完成 2 千萬個多邊形；	為更具吸引力的 GUI 提供完美的 3D 圖像
更高的 SDRAM 控制器效能，且將L1 快取記憶體提升 100%；	增加記憶體頻寬有助於提升多重處理器效能，降低延遲
擴充組件：3 個 USB HS Host、USB 2.0 OTG、3 個 MMC／SD 卡介面、1.8 V 輸入／輸出以及支援 LCD 控制器與雙通道 10 位元 DAC 的顯示子系統。	支援多樣的外接需求。

工具與軟體

客戶可立即透過售價 1,495 美元的 TMDXEVM3715 評估模組 (EVM) 進行設計開發。該軟體發展套件提供 Linux 核心的 2.6.32 電路板，具有圖形化使用者介面、圖形、應用、演示及開發工具。此外，Windows® Embedded CE 6.0 電路板支援組件也將於 2010 年第 3 季開始供應。

/ y: W0 \6 S' ?/ Z& e

價格與供貨情況

AM3715 與 AM3703 MPU 每千顆售價分別為 26 美元及 22.50 美元，現已可透過 TI 及其授權經銷商索取樣品。

atitizz · 發表於 2010-8-10 11:35:37

ARM多樣的處理器及實體智財設計在台積公司各世代先進製程上展現最佳功效
發佈單位 :英商安謀國際科技公司與台灣積體電路製造股份有限公司

英商安謀國際科技(ARM)公司以及台灣積體電路製造股份有限公司今(20)日共同宣佈簽訂長期合約，在台積製程平台上擴展ARM系列處理器以及實體智財設計(physical IP)的開發。從目前的技術世代延伸到未來的20奈米製程，以ARM處理器為設計核心並且採用台積製程，雙方共同的系統單晶片應用客戶，將會獲致最佳的產品效能。
依照協定，台積公司會將包含Cortex™系列處理器以及CoreLink™ AMBA® 協定系列完成製程最佳化的實作。同時，透過ARM公司在台積未來更新世代28奈米與20奈米製程上，開發包括嵌入式記憶體以及標準元件庫在內的實體智財產品，台積公司也與ARM公司建立起更長遠的合作關係。

ARM公司處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis指出，本項合約的簽訂見證了半導體產業中兩家領導廠商之間前瞻而且長期的合作關係，是產業發展中一項重要里程碑。我很高興我們ARM公司與台積公司能夠結合彼此最先進的技術，進一步開拓ARM嵌入式處理器系統單晶片的市場。

ARM與台積雙方將共同合作，在台積公司製程上建立產品低耗電、高效能、小面積三方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產品將主要應用在無線通訊、可攜式運算、平板電腦、以及高效能計算等以消費者為中心的市場領域。

台積公司研究發展副主管及設計暨技術平台副總經理許夫傑博士指出，我們相信這樣的努力將可強化本公司開放創新平台的價值，並且促進整個半導體供應鏈的創新。結合ARM在產業中領先的智財產品以及台積世界一流的技術與製造能力，將可為雙方的共同客戶在先進半導體應用領域帶來非常大的效益。

ARM公司實體智財產品部門執行副總裁暨總經理Simon Segars同時指出，我們不只在處理器及實體智財產品領域占有領導地位，再加上與最佳的專業晶圓代工以及電子輔助設計公司的合作，ARM可以讓系統單晶片客戶達到最快速的大量生產。此項合作明白揭示ARM與台積將繼續並肩合作，並不斷為客戶在未來提供最先進的智財產品與服務。

heavy91 · 發表於 2010-8-19 15:49:32

德州儀器全新 DaVinciTM DM37x 視訊處理器完美整合 1 GHz ARM® Cortex™-A8® 及 800MHz C64x+™ DSP 爲多媒體應用實現 720p 高畫質視訊內容
硬體可較 OMAP3530 元件銳降 40% 的功耗並提升 50% 的 ARM 效能 40% 的 DSP 效能及 2 倍的圖形效能

(台北訊，2010 年 8 月 19 日) 德州儀器 (TI) 宣布推出全新DaVinci™ DM37x 視訊處理器，協助軟硬體工程師輕鬆設計更多的多媒體、可攜式應用。DM3730 與 DM3725 採用 ARM® Cortex™-A8 與 C64x+™ DSP 核心，並整合影像及視訊加速器 (IVA)、3D 圖形處理器（僅 DM3730）及高效能周邊（USB 2.0、SD/MMC）於系統單晶片 (SoC) 中，是具備高解析度視訊處理或大量數據處理應用的理想選擇。這些應用包括導航系統、媒體播放器、醫療病患監護設備、工業量測測試設備、工業視覺及可攜式通訊等。

DM37x 處理器與 OMAP35x 系列處理器軟體相容，且與 Sitara™ AM37x 元件接脚對接脚相容，可輕鬆地將産品升級至更高效能選項。DM3730 與 DM3725 之間的主要差異在於 DM3725 不具備 3D 圖形加速器。而從 OMAP3530 升級到 DM3730 的客戶能夠以銳降約 40% 的功耗，實現 50% 的 ARM 效能提升、40% 的 DSP 效能提升，以及 2 倍的圖形效能。

800MHz C64x+™ DSP 與硬體視訊加速器可實現獨立於 ARM 處理器的音訊與高解析度 720p 視訊編碼與解碼，並提供音訊與視訊編解碼器。如此一來，工程師可在 ARM 上進一步擴充，以運行更多進階應用及支援各種 2D 或 3D 圖形使用者界面，實現工業個人數位助理 (PDA) 等應用。

該 DSP 引擎為可編程，因此可支援數個一般性訊號處理，如數位濾波、數學函數及影像處理與分析等。例如，在採用攝影機的工業應用中，DSP 可針對攝影機輸出的視訊執行邊緣檢測演算法，檢測某些人或對象是否在畫面中。

heavy91 · 發表於 2010-8-19 15:50:04

TI 爲大幅降低開發成本，並加速産品上市時程，提供了完整的軟體開發套件 (SDK)，其中包含開發人員評估産品的所有組件，且只需幾分鐘便可透過 DM3730 評估板 (EVM) 啓動開發。

DM3730 的主要特性與優勢：

主要特性	優勢
DM3730 與 DM3725 不僅彼此接脚與軟體相容，而且也與 Sitara™ AM3715 及 AM3703 處理器相容。每款元件經過配置都可在支援低功耗或高效能模式的多個工作點下運行；	提供衆多價格、特性以及功耗選項，可於單次軟硬體投資滿足各種終端産品需求；
高達 800MHz 的 TMS320C64x+ DSP 支援 720p$ Z% @3 x; `! d% C3 s3 u/ M 每秒 30 訊框 (fps) 的高解析度視訊編碼和解碼；	可爲多媒體應用實現高度訊號分析、處理及無縫高解析度視訊解碼功能；
DM3730 具備 PowerVR 200MHz 圖形加速器，支援 OpenGL ES 2.0，每秒可渲染 2 千萬個多邊形，並具有進階顯示子系統；	使開發人員能夠開發支援絕佳 3D 圖形導航功能的使用者界面，獲得逼真效果；
與 OMAP3530 相比，LPDDR 控制器效能提升 20%，L1 高速緩存提升 100%，並提升儲存器頻寬。	可提高多處理器效能，降低延遲。 # f R5 _, g- `6 b* M

heavy91 · 發表於 2010-8-19 15:50:33

軟體與支援
客戶可立即透過包含 TI 藍牙 (Bluetooth) WiFi 模組的 TMDXEVM3730 EVM 啓動其設計方案的開發，進而可協助簡化開發工作。而該 SDK 包含 Linux 核心 2.6.32 電路板支援套件，配套提供圖形使用者界面、圖形、應用、演示以及開發實用程序。此外，該 SDK 還可提供免專利費的 DSP 優化型訊號處理演算法程式庫，可透過 ARM 處理器及各種簡便易用的應用程式介面 (API) 直接讀取。該 DSP 程式庫包含 80 多種演算法，其中包括多媒體解碼器與編碼器、數學函數、如快速傅立葉轉換 (FFT) 等的數位濾波以及影像濾波與分析的影像處理等。

目前提供 Linux 與 Android 操作系統支援。2010 年第 4 季將提供 Windows CE™ 支援。

價格與供貨情况
客戶現已可下載在 DM3730 評估模組上使用的 DM3730 軟體進行設計。該評估模組 TMDXEVM3730 售價為1,495美元，已可向 TI 進行訂購。此外，客戶還可透過 BeagleBoard-xM 進行開發，該款採用 DM3730 的低成本開放原始碼社群電路板 (open-source community board) 售價為179美元，可經 Digi-Key 訂購。DM3730 每千顆售價為25.60美元

		自動登錄	找回密碼
密碼			申請會員

ARM與Intrinsity攜手 提昇Cortex-R4處理器效能

英商安謀國際科技公司與台積公司簽訂長期策略合作協定

ARM與Intrinsity攜手提昇Cortex-R4處理器效能