飛思卡爾發表射頻技術，為家用娛樂設備控制方式帶來新革命

heavy91

飛思卡爾智慧型動作偵測感應器為可攜式消費裝置提供精確的手動控制
( Q! o3 A( H3 P, D
具有智慧型功能的低功率3軸式數位加速計，
可偵測轉向、搖動及敲擊

' U4 S" v) J. ]- n$ X2009年4月27日德州奧斯丁報導 – 飛思卡爾半導體發表了一款極為先進的低功率感應器，採用專為手持可攜式電子裝置所設計的可靠微電機系統(MEMS)技術。3軸式MMA7660FC加速計讓使用者可以透過敲擊、搖動或轉動裝置的方式下達指令，改進手機、小型家電及遊樂器的使用介面，此裝置同時也具有智慧型功率管理功能，可幫助延長電池壽命。
7 \( t2 X% b, m
動作偵測有助於推動行動訊息、瀏覽及整體資料使用的市場成長。根據市場分析機構iSuppli今年稍早的一份報告指出，在行動電話中所採用的加速計，其市場預計將從2009年的2億2千萬成長至2010年的4億2千6百萬。

; {% l3 u$ `3 T7 BIsuppli的MEMS主管暨首席分析師Jérémie Bouchaud指出：「2007年時，全球從手機專用各式MEMS的獲利還只有2億9千9百萬，在2012年底時則會增加至13億之譜。之所以會有如此巨幅的成長，是因為可攜式電子裝置大量採用加速計之故，消費者希望引進此一功能以改進行動裝置的使用介面，例如觸碰式螢幕和轉向偵測等等。」
8 u2 C0 |# y; b$ Z$ U
飛思卡爾的超值低功率加速計將轉向、搖動及敲擊等智慧型動作偵測功能，與自動喚醒/睡眠偵測一同整合在精巧的3 x 3 x 0.9 mm封裝內。MMA7660FC可以在六個方向自行設定垂直/水平座向：左、右、上、下、前、後。除了精確的手動控制以外，MMA7660FC還可以透過I2C介面，直接與系統主處理器溝通，以簡化通訊並提升彈性。

拜MMA7660FC加速計的設計之賜，即使在連續運作偵測動作時，其電池壽命仍然為市場現行解決方案的五倍。可設定的功率節約模式及電源選擇功能，讓設計者能夠從八種取樣率中選擇一種，以達到電流消耗最佳化。自動設定的喚醒/睡眠功能更可降低系統功率，不受主機處理器打斷或探詢的干擾。MMA7660FC加速計還可以依使用者自訂的輸出資料率轉換成數位資料值，在供應電流和電壓上提供相稱的節約效果。

$ @. n$ B. C, `- h, e  j飛思卡爾感應器與促動器解決方案事業部副總裁暨總經理Demetre Kondylis表示：「隨著消費者喜好的不斷演變，在可攜式電子裝置使用複雜的加速計技術，已經從一種奢侈變成日常需求。有了飛思卡爾的MMA7660FC加速計，可攜式電子產品的設計者現在可以在單一裝置內納入轉向、敲擊和搖動等偵測功能，並延長電池使用壽命，以便擴大消費者的接受程度。」
6 d9 A" ?3 e' k' {
6 G% l' n" |% s+ ^  w- E. ~MMA7660FC加速計的關鍵應用包括手機、PDA及數位相機等可攜式消費裝置。其它應用還有PC與週邊產品的衝擊偵測及動作控制、醫療與運動方面的動作監控應用、以及遊樂器或玩具所需的自由落下和轉向偵測等等。

6 G& f) o4 l, M  g研發支援、價格與取得方式
MMA7660FC感應器現已上市，建議售價為整批10,000顆時每顆1.39元美金。

$ P1 ]4 Z( r/ ?為協助縮短研發時程，飛思卡爾推出了RD3803MMA7660FC，一套完善的套件，內含評估用線路板，加上子卡、PC應用程式以及相關的裝置附件。套件的建議售價為美金119元。對於需要產品原型的客戶，亦可另外供應子卡，套件名稱為KIT3803MMA7660FC、建議售價為35元美金。
* ^/ S8 |3 s- ?( @, a; s
[ 本帖最後由 jiming 於 2009-5-25 04:06 PM 編輯 ]

jiming

飛思卡爾智慧型動作偵測感應器提供精確手動控制

飛思卡爾(Freescale)發表一款極為先進的低功率感應器，採用專為手持可攜式電子裝置所設計的可靠微電機系統(MEMS)技術。三軸式MMA7660FC加速計讓使用者可以透過敲擊、搖動或轉動裝置的方式下達指令，改進手機、小型家電及遊樂器的使用介面，此裝置同時也具有智慧型功率管理功能，可幫助延長電池壽命。  

- L8 t& _1 R( \! _該公司的超值低功率加速計將轉向、搖動及敲擊等智慧型動作偵測功能，與自動喚醒/睡眠偵測一同整合在精巧的3毫米×3毫米×0.9毫米封裝內。MMA7660FC可以在六個方向自行設定垂直/水平座向：左、右、上、下、前、後。除了精確的手動控制以外，MMA7660FC還可以透過I2C介面，直接與系統主處理器溝通，以簡化通訊並提升彈性。  

. y# ^) ~+ o& P5 w0 fMMA7660FC加速計即使在連續運作偵測動作時，其電池壽命仍然為市場現行解決方案的五倍。可設定的功率節約模式及電源選擇功能，讓設計者能夠從八種取樣率中選擇一種，以達到電流消耗最佳化。自動設定的喚醒/睡眠功能更可降低系統功率，不受主機處理器打斷或探詢的干擾。MMA7660FC加速計還可以依使用者自訂的輸出資料率轉換成數位資料值，在供應電流和電壓上提供相稱的節約效果。

chip123

飛思卡爾最新型的低價數位訊號控制器，兼顧低功率與高效能
9 f. @" J' p  p; X+ lMC56F8006系列在節能方面為馬達控制、家電、照明及功率轉換等應用立下的新里程碑

7 f& `0 i2 ]2 T) h# p0 e2009年4月29日德州奧斯丁報導 – 由於全球對於綠色家電及環保工業設備的需求方興未艾，各家廠商都在積極尋求能夠降低系統成本同時還能提高能源效率的方式。為因應此類需求，飛思卡爾推出了一系列的數位訊號控制器(DSC)，以非常具競爭力的價位，提供更節約能源的馬達控制方式。
% [* ~/ z, \3 d$ w9 e& U! g
# ^: a% q7 y" ^# E) o新型的MC56F8006系列，是目前嵌入式產品市場上最節省能源的DSC產品系列之一。它同時也是最超值的DSC產品，能夠協助降低各式馬達控制及馬達驅動應用(含家電)的研發成本和功率損耗。這些DSC所具備的先進馬達控制和功率轉換能力，可大幅提升家電的效率、可靠性和節能。舉例來說，以DSC數位化控制的洗衣機馬達，可以在較少用水量的洗程中採用較經濟的迴轉方式，以較短的脫水循環縮短乾衣時間和減少功率損耗。

MC56F8006 DSC結合了微控制器(MCU)的功能與數位訊號處理器(DSP)的處理能力，加上彈性化的週邊，創造出極具效益、威力強大的多功能嵌入式控制解決方案。MC56F8006系列不論是在價格、效能、週邊及能源效率各方面，都十分適合需要兼顧功率和成本的馬達控制應用，像是三相直流無刷馬達(BLDC)、變頻驅動、永久磁同步馬達及手持式工具的馬達等等。
% @% ]  C) Q0 V! E& s
& C0 v1 b& @5 [" V3 o! I7 g* G多用途的DSC解決方案
飛思卡爾工業與多用途微控制器主管Aiden Mitchell表示：「無論從家電產品到廠房設備，馬達控制都是嵌入式領域中最重要且富於挑戰性的應用之一。研發人員不斷地尋求能夠提升馬達控制應用之成本效益及能源效率的技術。我們的MC56F8006 DSC系列正好可以提供最佳化效能、週邊整合及低功率的操作，以促成對節約能源具正面影響之複雜且超值的馬達控制。」
# V8 P' c4 C( f/ f3 C! b
) Z. ]9 D/ T, g0 P  [' a除了馬達控制以外，MC56F8006 DSC還可用來降低數位功率轉換應用的成本和複雜度，例如伺服器內建的數位電源供應器、工業與電信用的電源供應器，以及智慧型電力計量。該元件強大的訊號處理功能亦可運用於商業大樓或廠房的先進照明控制。

chip123

領先業界的功率效能
" F1 v. K2 z  l; iMC56F8006系列是功率敏感的馬達控制應用最聰明的選擇，它是目前市場上功率損耗率最低的DSC之一。比起其它DSC節省最多四倍的能源，MCF68006元件可以在50毫安培與3.3伏特下以32 MHz運作。DSC提供一系列的節能特性，如兩種節能STOP模式、單獨關閉週邊的能力，以及可從STOP迅速甦醒(不超過6微秒)。節能元件還配備極低功率的石英震盪器以及只需超低電流與高轉換速度的ADC模組。

該元件的先進功率管理功能，可在低電源狀態下持續取樣，進而延長以電池驅動該應用的電池壽命。部分電源關閉模式可在其它裝置週邊關閉時，繼續對I/O、RAM、脈衝寬度調變器(PWM)和電腦正常運作(COP)模組保持供電。此時，DSC在最低功率模式下只需消耗一個毫安培的電力，但在動態存取記憶體(RAM)中仍保有關鍵性的狀態資訊。

馬達控制的最理想週邊
# }# ?, n+ z5 R- SMC56F8006系列的單晶片週邊，是專為改善馬達控制及功率轉換應用之效能而設計，可以減少外部元件數量和整體成本。關鍵週邊包括三組高速比較器、兩組12位元類比對數位控制器(ADC)、兩組可程式化增益放大器(PGA)和一套最多六組輸出的PWM。
, e; Z  g/ u, ?# S0 H9 h3 }# [
+ [* S" @6 U6 c內建ADC可以彈性化設定，以便符合高效能與低功率之需求。PGA配合ADC運作，將小訊號放大，增加了ADC輸入的變動範圍。PGA同時也可進行類比訊號的差動─單端(differential-to-single-ended)轉換，並精確地轉換類比資料數值。PWM可提升功率轉換能力，以及數位電源供應和馬達控制應用的精確度。線路板內建硬體則可偵測和處理多個系統錯誤，以便在面臨威脅或緊急狀況時迅速關閉PWM。此一功能有助於確保系統防護性，只需極少軟體或幾乎完全不需軟體介入。
5 {9 G4 x2 B+ Y, l0 h
易於使用，上市迅速
在MC56F8006系列上使用飛思卡爾的研發工具，研發人員就能迅速研製出新產品。為了簡化研發流程，飛思卡爾提供完備的軟體工具、展示用線路板、參考設計、應用註解、軟體範例和網頁展示說明。MC56800/E DSC專用的CodeWarrior® Development Studio可協助設計者迅速輕鬆地建構和配置複雜的DSC系統。廣受好評的CodeWarrior授權最多可容納32KB的應用程式碼(對於MC56F8006產品已足夠)，現在可以透過簡易的網頁註冊方式取得。

飛思卡爾同時提供Processor Expert™快速應用設計工具，以便迅速產生週邊驅動程式和軟體程式庫。Processor Expert工具具備DSP/DSC演算法的廣大程式庫、週邊所需的低階巨集指令程式庫，以及完整的馬達控制、功率轉換和軟體數據機程式碼範例，讓整體設計流程更為順暢。

jiming

飛思卡爾與Flextronics共同推出高階的企業級WLAN解決方案
飛思卡爾的MPC8377E PowerQUICC® II Pro元件強化了IEEE® 802.11N基地台參考設計
. f/ T2 p1 G3 u: }( [
+ [' P; T. {! P1 Y2 w# \' ~) ^% d2009年5月13日德州奧斯丁報導 – 飛思卡爾半導體今天宣布，將與Flextronics共同製作企業級WLAN基地台市場的高效能參考設計。IEEE® 802.11N基地台參考設計係以飛思卡爾的PowerQUICC® II Pro MPC8377E處理器為基礎，提供完善的現成解決方案，可從400 MHz一路擴充至800 MHz，並加快產品上市速度。

/ y6 }8 ~) T' y此一解決方案支援雙頻2.4 Ghz與5 Ghz同時運作，使用3 x 3 MIMO。MPC8377E處理器的功能及高效能、低功率運作，能夠提供每秒超過300 Mb的無線數據流量，並遵循IEEE802.3af乙太網路供電(Power over Ethernet，PoE)的需求。

- W9 s2 T0 e  Y! `  l; h) qMPC8377EWLAN 802.11N Access Point RDS展現出Flextronics在無線與網路產品上的設計和工程能力。RDS平台配合Linux®技術的開放原始碼應用軟體，可適用於各種市場，包括成長程度最高的WLAN。其完備的解決方案涵蓋中小企業的軟體套件、企業級的無線基地台，結合MPC8377E元件的高效能，為加值服務提供了充足的成長空間。
$ r  A0 T) }9 ^* s/ c
飛思卡爾網路與多媒體事業群解決方案實現技術副總裁Raja Tabet表示：「飛思卡爾選擇Flextronics作為重要的夥伴之一，以便取得參考設計解決方案、進而滿足客戶的特定需求。這項新解決方案為我們的ODM及OEM客戶提供了他們所需的統包(turnkey)現成解決方案，讓他們能迅速在市場上獲致成功。」

& x0 j! l0 ]5 y% D! e% Y7 hFlextronics的大量生產能力、以及其位於上海的基礎設施設計與工程中心團隊所表現出來的專業能力，讓OEM客戶能夠以合乎實際的技術迅速推出產品。MPC8377EWLAN是在這個合作關係下所推出的第一款解決方案，也是飛思卡爾對於中小企業的參考設計產品線成員之一。

Flextronics基礎架構與工程全球副總裁暨總經理Brent Serbin指出：「我們一直致力於提升對於OEM客戶網路及基礎設施的服務水準，今天的聲明更證實了我們在高競爭化無線網路解決方案上研發尖端產品的成就。飛思卡爾在嵌入式半導體市場上擁有壓倒性的領先地位，Flextronics亦然，雙方的強力合作讓我們能夠進一步結合彼此的服務與各項技術，發揮優勢。」

jiming

MPC837x PowerQUICC II Pro
: b. w% Z0 _! F) M" J9 xMPC8377E元件的性能是飛思卡爾PowerQUICC II Pro系列中的佼佼者，其參考設計所具備的性能，足以支援先進的802.11N無線標準。以800 MHz運作高性能企業級解決方案時，其功率消耗只有4.1瓦，亦可降速至400 MHz以適應成本緊縮的基地台解決方案。如此效能可讓無線基地台提供超過每秒300 Mb的速率，在單一路由器上可容納更多使用者，也能同時傳遞大量檔案。

! L" _7 o. ?, w! @3 H除了WLAN參考設計的高效能之外，MPC8377E也適合其他需要超高效率的應用，如網路儲存裝置NAS、列印應用及網路解決方案等等。此元件內建飛思卡爾的SEC安全引擎，可進行保密無線傳輸。此元件並同時整合了PCI及PCI Express®等介面以利功能性擴充。

7 S* a; t2 a7 o7 W飛思卡爾PowerQUICC II Pro系列處理器具備傑出的整合性與效能，利用Power Architecture®技術，可為消費性電子及中小企業市場帶來安全、超值的資料儲存、串流與共享方式。MPC8377E PowerQUICC解決方案結合了視訊會議所需的高頻寬、WLAN語音(voice-over-WLAN，VoWLAN)應用、以及加密過的安全通訊和資料服務所需的VPN服務。

1 H" [: ~2 c% kMPC8377EWLAN RDS供貨方式與價格
: c% e7 @2 C1 k# O, G  W! kMPC8377ELWAN 802.11N Access Point的參考設計隨時可投入生產，該項解決方案已通過FCC-Class B認證，可有效縮短OEM客戶的產品上市時間，並支援MiniPCI或MiniPCI Express® WLAN模組，可升級至800 MHz以支援多重頻道。
( P- r8 F! V1 \% `3 ]7 V7 ]
) a' V6 {/ y1 F& u% aMPC8377EWLAN RDS附帶原始碼及Linux BSP技術、應用層軟體、GUI介面等等。飛思卡爾及授權經銷商均已開始提供此一解決方案。其參考設計的單位成本即為建議售價449元美金。
: g- r* m# N- M9 Q
2 l7 ]2 p( E! l2 w8 B2 ?MPC837x PowerQUICC II Pro價格與供貨方式
MPC837x元件樣品已經上市。未加密版本的MPC837x系列，建議售價為整批1萬顆時每顆美金23至30元。

chip123

精巧而低功率的感應器，適合用於筆記型電腦、個人電腦、行動式上網裝置及其它消費性電子與工業應用
2 L2 t6 r$ m; G# [
! l5 x; ^3 J- ?: a! t6 {3 j2009年6月2日台北(Computex)報導 – 飛思卡爾半導體發表第一款數位化輸出的壓力感應器，可望簡化系統設計、並提升筆記型或桌上型電腦的硬碟(HDD)記憶儲存密度。MPL115A數位感應器使用微機電系統(micro-electromechanical system，MEMS)技術，提供高度精準的氣壓與高度偵測功能，尺寸精巧，適於各種成本有限的消費性電子及工業應用。
' H5 G+ i9 T' L9 O
除了硬碟內的氣壓偵測、氣壓與高度測定應用之外，MPL115A壓力感應器還提供工業用設備所需的絕對壓力偵測，例如桌上型氣候站與真空設備等等。醫療應用則涵蓋健康偵測、創傷護理及呼吸系統等。由於安全產品的需求日益增加，MPL115A的環境壓力測量及無線遠端監控能力，更為其增加了環境監測的應用面向。
8 I2 O2 W( E+ s. P
飛思卡爾感應器與促動解決方案部門副總裁兼總經理Demetre Kondylis表示：「為了服務高度計、硬碟和可攜式醫療設備等壓力感應器應用客戶，我們推出了創新的感應器解決方案，結合了簡單易用的數位界面、小巧的封裝尺寸、以及操作功率低等優點。MPL115A數位壓力感應器是我們最精巧的產品之一，有助於精簡線路空間。此外，其功率損耗亦低於市場上的同類型產品。」

jiming

飛思卡爾推動關於未來netbook概念與尺寸的創意
當「smartbook」觀點日漸成熟之際，飛思卡爾與素負業界設計盛名的團隊將展現次世代的精巧尺寸
) @+ i( g& j) q& ~$ _
5 w6 a5 u# n; H  ~! d2009年6月2日COMPUTEX報導 – 使用ARM™技術的Smartbook裝置正迅速興起，填補了原本介於小螢幕smartphones和傳統PC尺寸netbook或筆記型電腦產品之間的鴻溝。為了針對此一新式裝置建立突破性的產品概念，飛思卡爾與頂尖的北美工業設計計畫(North American industrial design program)合作，推出一系列令人驚艷的smartbook視覺原型，將在本週於台灣舉行的Computex大展上正式展示。
: E5 z9 ]# k( ]
) C" @' G/ C% W5 `smartbooks配備比傳統式smartphone裝置更大的螢幕，以雲端運算為中心(cloud computing-centric)，電池壽命可維持一整天、能夠瞬間開機、並持續連線。其處理器均採用ARM技術，像是飛思卡爾的i.MX51晶片。
6 m# \! \& G1 @* Y5 Y9 _
為了建立能夠充分運用上述優勢的新概念，飛思卡爾與Savannah藝術設計學院(Savannah College of Art and Design，SCAD)合作推動一項專案，計畫探索與人體工學、使用者介面、替代性尺寸、甚至是次世代smartbook裝置配件等等一切有關的需求。

( O" F* V7 y8 ?- w" d飛思卡爾消費市場全球行銷總監Glen Burchers表示：「由於smartbook市場迅速興起，勢必推出更多尺寸新穎的新產品以進一步滿足使用者的需求。而我們與SCAD的合作，更突顯出飛思卡爾領導潮流的決心。這項創舉為飛思卡爾帶來珍貴的洞察力，從中得知使用者對smartbooks喜好的互動方式，再反應到我方的晶片設計程序，終而推出令使用者耳目一新、並造就嶄新消費性裝置的i.MX處理器。」

為了改善大多數初代netbook產品的設計與使用者介面，創造出新的模型與典範，參與本計劃的人員研製出一系列新穎而實際的設計，最適於發揮飛思卡爾i.MX51處理器小巧、無風扇、低功率操作的特性。學生獲選的傑出設計將會在台北所舉行的Computex上，於飛思卡爾的攤位做為產品原型展出。他們也會參加6月4日所舉行的特別展示會。
+ ^# ?& u8 e' s6 q7 @4 |6 k
* M" L3 A& y: W) B! F- I. h$ CSCAD：專精創新的學府
; b- {7 Y( p! w0 u3 CSCAD是一間私立的非營利性機構，提供最充沛的專案及專門知識，超過美國國內任何一所設計學院。去年SCAD的工業設計計畫被建築與設計年鑑(Almanac of Architecture and Design)評為全國聲名最盛的計畫。學習工業設計的學生們鎮日鑽研各種日用產品的尺寸與功能 – 希望設計出更符合使用者需求的產品，同時兼顧需求與生產時所受的限制。研究成果結合了從真正工業專案客戶需求衍生而來的專業和實務，涵蓋消費性電子、通訊、娛樂、家用設備、互動、航海、玩具、園藝、消費性產品及運輸等等。網址www.scad.edu。

tk02376

晶片封裝技術將是亞洲推出的首款300mm扇出解決方案
' s! o2 r. ?% g
德州奧斯汀--(美國商業資訊)--飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）今天宣佈，該公司已經與韓國領先的半導體元件和材料專業公司Nepes Corporation簽署了一項授權協議，Nepes Corporation將以較低成本的300mm規格生產飛思卡爾的重分佈晶片封裝（RCP）技術。
3 e( S$ K, B1 f9 _( x
- X. \6 ~0 N8 c4 B" l1 \% S! oNepes於今年稍早在其位於新加坡的工廠（Nepes Pte）中安裝了300mm整套設備和製程，這些設備和製程可提供多層單晶片和多晶片系統級封裝解決方案。Nepes的這個新創技術正在建造中，預計將於2011年第一季投入量產。
# v; s& `; {: @0 a! X8 I4 g
8 ~  g$ Q- ~8 w6 W9 m5 f& N3 b飛思卡爾與Nepes還透過聯合開發以進一步提升RCP技術的能力。預計開發活動將在飛思卡爾位於亞利桑那州Tempe的美國RCP開發廠和Nepes的新加坡廠中繼續進行。
7 x3 t- h7 ]( U7 }0 e) j5 c5 L
, `, h$ A& [) u$ I* ~4 |2 B飛思卡爾資深研究員、副總裁兼技術長Ken Hansen表示：「與Nepes這樣一家傑出公司合作是我們在市場上推出RCP扇出（fan-out）技術所邁出的一大步。我們的聯合開發合作還將使我們能夠為客戶提供針對廣泛產業和應用的極具吸引力的單晶片、二維和三維系統級封裝。」
) I9 X  o1 k. Y  L3 {
Nepes全球業務中心資深副總裁兼負責人Esdy Baek表示：「我們很高興與半導體產業的領先公司之一飛思卡爾合作。透過RCP技術的授權和不斷聯合開發，Nepes Corporation將能夠為市場提供領先的封裝解決方案。憑藉來自韓國和新加坡的RCP技術支援，Nepes能夠充份為客戶和市場提供支援。」

tk02376

飛思卡爾——開發和推出了如今已廣泛部署的球格陣列（BGA）封裝技術——於2006年推出了RCP技術。RCP將半導體封裝整合為晶片和系統解決方案的功能性元件。透過消除成本較高的焊線、封裝基板和覆晶凸塊，RCP解決了與先前幾代封裝技術相關的一些重大限制。此外，RCP沒有利用盲孔或者需要薄型晶片來實現較薄的外觀。這些改進簡化了裝配，降低了成本，並且提供了與利用低介電值夾層電介質的先進晶圓製程的相容性。

RCP扇出型封裝可為高度敏感的類比設備以及數位平台提供解決方案。這種技術與小型封裝尺寸和大型封裝尺寸都相容。RCP能夠支援單佈線層和多佈線層，以最佳化封裝尺寸、效能、I/O的晶片尺寸範圍和成本。

& `. [# c- L+ ~9 a關於RCP
RCP是基板損耗嵌入式晶片封裝，提供可以替代當前的焊線BGA和覆晶BGA封裝的低成本、高效能整合封裝。半導體設備是封裝入面板中，而訊號、電力和地線的佈線則直接在面板上建造。透過消除晶圓凸塊和基板，從而支援面板上的大規模裝配，RCP面板和訊號積層可降低封裝成本。該積層可以提供優於傳統印刷電路板（PCB）的佈線和整合功能或者高密度互連印刷電路板。透過消除晶片至封裝凸塊，封裝本身就實現了無鉛，並且封裝的應力有所減小，從而可支援超低介電值（ultra-low-k）裝置相容性。
0 R) V7 U3 e1 j9 c
2 D) a8 Z8 t/ Q8 n' eRCP的主要優勢包括：
1 L& Y% t( p4 n•透過縮短佈線距離和減小接觸電阻，改進了電氣效能。
, h$ L/ a% _, r( e/ V# b, O•透過焊線的消除、大量處理和簡化裝配流程，降低了成本。
4 O: r) R+ `. Z: B2 f•裝配應力有所減小，可適應日益普遍的在現代半導體晶片上進行低介電電介質封裝。
# Z. E1 g& I9 v1 j+ a7 d! P•RCP可實現「綠色」產品、無鹵素和無鉛以及對RoHS的遵從。
9 x* ^0 k4 M6 Q- l•由於封裝效能的改善，可減小晶片尺寸。
% w% I. o; v, |•RCP技術可以高度整合，從而支援單晶片、多晶片SiP、堆疊封裝和其他三維整合封裝解決方案。
) C! X. z3 N' p0 {
關於Nepes Corporation
Nepes是系統LSI（大型積體電路）半導體市場上的一家大型後端供應商，提供從顯示驅動積體電路到8”和12”晶圓上的晶圓級封裝等技術。Nepes總部位於韓國和新加坡，是300 mm覆晶凸塊（無鉛，共晶焊料）、晶圓級BGA（WLBGA）、金元素重分佈層、40微米跨距微凸塊和銅柱領域的先鋒。欲瞭解有關Nepes的產品和服務（半導體材料、LED照明和無塵室設計及建造）的更多資訊，請瀏覽www.nepes.co.kr和www.nepes.com.sg。