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硬體做到最後，能做些什麼？
* _* B6 Y6 [- g 第一：RF。
) o5 C; J7 ?0 @2 z 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
" V( n+ x; f1 v- }8 ]2 _, o; o' P 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。/ @: h' ]1 v' b3 X
第二：安全規格工程師。
7 w9 V5 y/ y5 X9 E; c# N" l# u 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
- ^* i& H0 X) {( V 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。: R3 Y( {5 @$ c$ |5 U* d; s) {
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
- r) Q# Y! t; D5 }5 H" } 最後：Power。. K9 w Q" J5 Q: J
這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。2 j. ^6 t* ~: ?, p
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。# `1 P. o2 ]' A
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。5 G( C5 b- S& S+ @' \- Q+ q% ]
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
1 S6 k& \+ H3 W# { 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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......
4 K" h; U' v M4 |; q4 g 其實還有一塊，叫做系統整合。
. j! `+ r9 a% {+ L 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。 |2 a4 r. t+ I7 I1 P* D
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
