IC設計中前端和後端的區別!?

ranica

Principal Product Engineer-----DDR IP
客户 One world top EDA company
' h, }: ~8 n/ A9 }- [$ c地点 Shanghai

Position Description:
1 N" y0 Q% H/ Q' i) u" }Our client is looking for an individual to work in design IP team. The group provides configurable DDR memory controller and PHY IP for ASICs. The job will be mainly focused on providing post technical support to customers; however there will be a variety of other engineering tasks that will allow the candidate to expand skills and responsibilities.
) N6 }$ f* u5 M/ C- P' U
! t5 a* u3 J8 H1 }! L$ PProvide technical support to customers for integration of IP into ASICs including:
4 U+ Q- [. S8 a" o, e% W- Debugging of customers’ simulation or silicon issues.
- Reviewing of customers’ design integration of our IPs.
1 k. F! y  `. d& s" E( i; }5 _4 M' B+ M% `- Reviewing static timing reports to assist with customers’ timing closure.
  ]9 |6 A0 P3 `* G8 i% [- Answering technical questions about IP operation.
. B- T2 x/ N8 a" U- Train field engineers in IP operation.
! r# U$ Y0 M3 M: ]. ?" I; A5 k- Interface with the R&D Team to bridge product improvements and resolve customer issues.
) Q4 A6 N! r# w6 B) c
4 ]7 \7 w& q/ J( {/ s+ h. xPosition Requirements:
- Excellent oral and written communication
- Good English communication skill
- BS 8+ years of prior work-experience or MS 6+ years of prior work-experience
- All front-end skills – RTL design & verification in Verilog, synthesis, static-timing analysis, DFT
6 l& L4 z6 z7 c- Back-end skills – place & route, physical verification, timing closure
- Time management skills sufficient to balance multiple high-priority projects.
/ a; W2 v# l1 @- Willingness to learn new skills and perform tasks that often go outside area of current expertise.

6 d/ X3 v$ E( AAdditional Desirable Qualifications:
" @; y$ H; `. [+ ^. c. X- Experience with Static Timing scripts and report analysis
- Familiarity with DDR memory operation, system applications, AXI, OCP, AHB
- Familiarity with Frame maker
- Scripting – in Perl, TCL, etc..
8 J8 p1 L3 h1 i* a+ n* Z
公司简介
/ w" d1 G/ [" p' n# y$ p' J世界前2位的顶级EDA公司。目前寻找的设计服务团队的工程师，将以最先进的技术、工具，与全球的高级工程师一起，做最先进的项目。

ranica

后端经理
客户 A famous IC company
地点 Suzhou
+ ^5 l, A7 r4 y: [* _, }( C, `
+ x" W/ y: N3 o- S工作职责
  ~) P+ K5 ], u6 {/ o# b1、负责建立芯片后端设计环境；
6 i+ `" ]5 ?3 X4 m( {' U* v; Z% \2、负责建立DFT，Layout，PostLayout STA环境；
% o' |* K' ^# `3、负责实现芯片物理设计；
$ u# ]! |/ N( I4 x0 u4、负责提高芯片DFT coverage；
, S6 g- Q! e' g. R- N( L5、负责实现芯片BIST逻辑；
6、负责芯片流片前Layout部分SignOff；
, o; k1 t$ v5 X; Z7、负责部门流程管理；
+ U) O# c( G) ?! u8、负责部门组织建设，员工的绩效管理与能力培养。
8 C+ W9 i. r8 r0 w' l
1 h* _3 s- Q# T8 H工作经验
% O( ~; Q+ h( J' R5 R& E; Z# Y. v9 [5年以上IC设计经验，要求有大型项目经验和量产经验。
(1). 了解AMBA总线标准，基于ARM的SoC开发；
(2). 掌握Verilog设计语言；
" ^, J: t3 r& ?# V8 n(3). 掌握layout所有流程；
(4). 掌握时序分析；
* K) b0 _. U  L: E/ {+ r(1). 掌握物理设计相关EDA工具
* n6 g* U, C( |1 w技能
1、有优秀的事业心和自我驱动力；
" J% q! J: w/ A  |# ?2、有良好的理解能力和一定的沟通能力；
3、有良好的执行力和团队领导力；
4、有优秀的学习总结能力。

ranica

高级后端设计工程师
: R% J6 [& a: Y3 c' J: w; v$ ^, T
/ X9 e* u; v0 S, B公      司：NO.235-IC设计公司
. i6 A/ {( J  j5 y5 b工作地点：深圳
3 m* U6 Q: l! j
" {  @5 z8 O; w4 i: x职位要求：
1、熟悉芯片数字后端设计流程；
0 [' @. W; W0 M3 h9 a2、精通后端主流EDA工具，熟悉Tcl、Perl、Shell编程；
3、有多次亚深微米的流片经验（65nm 或 40nm以下）；
1 q% H( n% }/ k- f$ W* O4、有8年以上相关工作经验，其中有3年以上管理经验。

sophiew

高级芯片后端设计工程师
公      司：NO.277-A mobile chipset semiconductor company
9 i* _9 j) P  J8 `3 M1 e工作地点：上海

职位描述

1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
5 }8 W& b( P3 r2 W$ l: L2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
6 j5 V) q7 p% L; z. _* S) Q
7 d/ ^, [' t. y: ^+ X职位要求

, N  F  n3 S( \1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

ranica

高级后端设计工程师

8 i1 j, M: t/ Q公      司：IC设计公司
工作地点：深圳

! Y) Y/ H0 Z# |6 W  i职位要求：
1、熟悉芯片数字后端设计流程；
2、精通后端主流EDA工具，熟悉Tcl、Perl、Shell编程；
3、有多次亚深微米的流片经验（65nm 或 40nm以下）；
4、有8年以上相关工作经验，其中有3年以上管理经验。

ranica

公      司：A famous IC company
工作地点：上海
" f5 ~2 ]" s# x: X. @
岗位职责：
负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
  
. j! O( H. I- G) q6 \岗位要求：
6 r. Y4 g& o9 ^7 S1 }1) 3年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
. {7 ]1 X: y6 O5 ?0 R& @' E2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具）。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
3 p. u* o  u8 G4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。
% U7 ?) d" u! l0 G5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
4 }$ K* E' S4 |+ ?6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。

ritaliu0604

高级芯片后端设计工程师
% u$ `3 c* d, B0 L, A
公      司：A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海
8 z# w3 e8 j( b& e+ Z
7 s. M: B, c7 N6 F% H  K/ hJob Description  
# {2 a0 f* o  L- r1 J$ u1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
! E: o5 N2 [/ M* A
' p  }; v5 Z& }Qualification
7 k, V+ b0 p5 v* z% r' w1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
. S& x' \. s, r1 T' U! E4 Y2 C2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

ranica

IC数字前端设计工程师（图像处理）
9 v, ], N- s- O) c* A/ z) N! ?- q, w公      司：a fabless semiconductor company
6 |9 Y9 _9 C1 N7 \+ q4 c工作地点：北京

3 @- M3 k1 Y( y2 @  f: G' {* a职位描述
具有图像处理背景，做过相关硬件集成和实现
) c: u2 M8 f5 a8 p1 c熟悉各种视频接口比如HDMI、DVI、demux、VGA等
- L* ~  g+ M1 w) _0 {熟练使用各种EDA工具包括仿真、综合以及STA等
具有TV相关芯片设计经验者优先
' ~- E$ d8 {& W3 [具有图像后处理硬件实现经验者优先
8 _! y8 [1 `8 [$ Y具有较好的团队合作精神

ranica

IC数字前端设计工程师（系统设计）
公      司：a fabless semiconductor company
( Z7 p- V  T8 h% P2 p0 x工作地点：北京

工作职责：
& {7 H1 L) |, x5 ISoC系统设计，IP集成与验证
职位要求
1 D9 `4 s6 F. M3 w职位需求：
熟悉SoC体系结构，熟悉AMBA系列总线协议
熟悉SoC系统环境验证
6 K! E& N) Z# L: y6 i4 D熟悉标准外设接口协议（I2C,SPI,UART,SDIO）
有ARM CPU使用经验者优先
( A+ [2 S% A& @- n! ~" \熟悉USB/DDR/FLASH接口者优先
& |, p) @$ I% S; l熟悉音视频接口者优先

ranica

高级芯片后端设计工程师
; E4 [; M4 f5 j/ o. U, ?公      司：A mobile chipset semiconductor company
. {/ \* X/ t/ {% [工作地点：上海

7 |/ v& k9 U3 A职位描述

1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；

6 F; R: e$ K) C2 ]) Y+ G职位要求
1 a1 V7 ~. s2 u8 }7 I( m0 n
1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
" g) D+ p0 y* o8 p+ @- t* `2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
, y6 A, }2 v% n5 v% [3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
" ]0 }/ C) R. W& s& @  v4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

ranica

DIP Application Engineer
" ?' p2 \1 s8 d3 I+ }; m7 l, D公      司：One world top EDA company
! q0 `) X" v+ E6 i- {' ?工作地点：上海

Responsibilities:
1) Providing direct technical support to customers in presale stage to persuade customers to adopt Cadence Design IP solutions for their applications
2) Interface with customer architects and Design IP business unit to enable evaluation of application specific IP performance and features per customer’s SOC requirements.
% e' d- |1 Q4 |/ w. Q2) Working with the sales team to manage the IP activities in the region to achieve a high customer satisfaction rate and for building strong customer relationships
3) Providing customer feedback on new/existing requirements for Design IP usage from customers to the IP business unit.
: Q$ G' n( W; K& n( `( t- j4) Providing direct technical customer support and assistance to enable customers to successfully integrate/use Design IP in their SOC.
6 ^; d3 k! w, P  J3 M7 E  d& L5) Writing application notes in situation to facilitate customer usage of the IP
8 u0 E4 L" L. g. U- _( u- i) \* ?2 y
. _3 c3 S/ G) m3 ^2 wPosition Requirements :
3 }+ y8 `, ~: {, r# c+ v1)  Experience in digital/analog design and implementation of controllers/phy
2)  Knowledge of serdes and backend implementation is a plus
6 K1 ^9 ~2 W+ z- a. _) N3)  Experience with SOC architecture include on-chip fabric (AMBA/Sonics OCP/Arteris NOC), external interconnect protocols (e.g PCIe/Ethernet) and DRAM memory protocols (DDRn, LPDDRn), DRAM PHYs, .NAND Flash (Async, ONFI, Toggle NAND), eMMC/SD, MIPI
4)  Knowing serdes/analog IP is a plus
5)  Exposure to IP-based SOC design flow and real tape-out experience.
6 @( N7 v3 J+ z( v6)  Good written and verbal communication skills and problem solving skills are required.
7)  Ability to conduct technical meetings, presentations, seminars and training to customers and to the sales team
6 g3 s: j8 V. b# \8)  Travel within AP region may be required.
2 H1 z1 E' E$ H/ V( h9)  Good understanding of the semiconductor IP marketplace and ecosystem is a plus.

ranica

高级芯片后端设计工程师
# D; H! A) W( f3 o公      司：A mobile chipset semiconductor company
8 S9 L# t& Y. }3 |9 m  F2 N工作地点：上海
! R! e1 t' F! r. T
2 ]% @# \2 e! L1 l" Y9 YJob Description  
/ H4 F2 t3 }1 ~# a1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
( k, D( w7 x8 z) q) ^# Q) q3 s
Qualification
1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
8 \4 `0 _. b" Q* b+ _2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

sophiew

Staff Digital Design Engineer (Front-end)
6 n* @+ |. w% W7 {/ \' }5 q公      司：A famous IC company
工作地点：上海
: p. h( v1 A7 [. h
  h! @( m2 u. A8 b. P. ZResponsibilities  
2 F& b  y  `7 bDevelop ARM-based MCU/SOC products  

Mandatory Skills  
. F& e' Z# x0 J1 h& q1 K- DVery good at Verilog/SystemVerilog coding and simulation  
# ?5 V* Z! ~6 `; Z9 _Very good knowledge of MCU architecture and C programming  
Familiar with ASIC design flow, including related tool experience and skill, including Synthesis, Timing check, power analysis, Low power design, Design for Test
Skillful in Unix/Linux shellPython/Perl script programming  
Fluency in English and good in communication skill  
- g0 v# Z' Z3 F. ^9 C* \7 f
Preferred Skills  
4 w9 z& o$ B/ W. ^* b1 `6 xARM-Cortex M series related experience and knowledge is highly preferred  
Understanding of low power design flow  
9 n7 O) a/ j' K% yUnderstanding of mixed-signal simulation  
9 ?% V3 N* G: ^3 B! u6 YUnderstanding of embedded firmware and programming is a plus  
8 V' U# X( A5 x. w. wKnowledge of physical implementation  
. ?5 }( B* ?+ U
Education  
3 ~  }7 n" g+ G! T$ f5 {  ]Master Degree of EE or related  
3 X- I; S% R, s' EExperience  
& @2 E) ~6 }" D" }5 J0 f, Z8+ years of design experience.  
At least two years of US or Europe-based Company experience.

ranica

Staff Digital Design Engineer (Mid-end)
4 s0 a4 x& k+ f
% S9 L  d+ o: C; N0 v公      司：A famous IC company
5 R8 y/ a# |2 }工作地点：上海
* q, N$ [" W9 h4 S( {
) {4 l( j- g; PResponsibilities  
Develop ARM-based MCU/SOC products, emphasis on implementation work like Synthesis, DFT/ATPG, STA, Floorplanning, Power analysis and Low power design/check
2 v7 T7 o3 x6 }* I3 v
Mandatory Skills  
Expert in advanced digital design flow, including related tool experience and skill, such as Synthesis, STA, formal check, Low Power rule checks, DFT and ATPG
! p# t* C2 b# m' t6 `* l" V" }Very Good knowledge of UPF and low power design flow  
Good knowledge of Physical implementation flow  
RTL design experience  
" m1 Z' {) U, ^) l2 n! ISkillful in Unix/Linux shell/Perl/Python script programming  
, V) \0 l  y; s5 L) ~# n, BFluency in English and good in communication skill  

0 a9 K1 h7 C" V9 v, g" p: jPreferred Skills  
ARM-Cortex M series related experience and knowledge  
Understanding of mixed-signal simulation  
( M2 a/ F! D$ l# X$ C4 LPhysical implementation experiences, IR drop analysis  
  A; Y2 i* C) q, j0 KUnderstanding of embedded firmware and programming is a plus  

9 h* f  J& @6 s' MEducation  
Master Degree of EE or related  
Experience  
+ Z' `3 t$ ], Q& _( g& Z, X8+ years of design experience.  
- K5 Q, x8 Q' B( Z6 @( p; R% L2 HAt least two years of US or Europe-based company experience.

ranica

Staff Digital Design Engineer (Front-end)

公      司：A famous IC company
工作地点：上海
% X+ B  ?% u# ]- h+ G5 ^; g
! A6 O+ ^3 z# O* i$ v6 iResponsibilities  
Develop ARM-based MCU/SOC products  

Mandatory Skills  
" O9 B9 t% }" o+ RVery good at Verilog/SystemVerilog coding and simulation  
Very good knowledge of MCU architecture and C programming  
$ N2 s. {2 s! _Familiar with ASIC design flow, including related tool experience and skill, including Synthesis, Timing check, power analysis, Low power design, Design for Test
$ d! N6 M+ c# r; ^; ?4 \Skillful in Unix/Linux shellPython/Perl script programming  
Fluency in English and good in communication skill  
2 c9 g2 l( B/ i, \3 V
Preferred Skills  
7 O+ ^! p, S4 IARM-Cortex M series related experience and knowledge is highly preferred  
  y. J; x! Q: A$ Y5 _' u5 J$ uUnderstanding of low power design flow  
( M6 ]; A) c; j1 e  B8 m! GUnderstanding of mixed-signal simulation  
4 ~6 ]+ [! u/ J3 l4 rUnderstanding of embedded firmware and programming is a plus  
' N1 [. ~+ \$ b9 |Knowledge of physical implementation  
2 W" i% M% F8 o$ \
Education  
Master Degree of EE or related  
0 J  h: ~$ ^) q7 o! z8 vExperience  
8 l' Z: y5 d+ t* O8+ years of design experience.  
At least two years of US or Europe-based Company experience.

mister_liu

资深数字IC后端工程师

公      司：A famous IC company
工作地点：上海
3 |; z& K6 `/ }& H! N
岗位职责：
$ `6 L  m( U2 J3 ~% W5 R负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
6 n* B8 E% a' \& S  
/ j1 d9 x. g9 u/ e2 A3 }+ }# Q岗位要求：
1) 3年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
$ `# i1 Z) _/ ]# Z" ?2 a  @, _2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具）。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。
; j; O' |, D/ Q2 }2 P5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
" K) O& c/ K6 U6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。

ranica

高级芯片后端设计工程师
' @# S3 ?( H' m4 p' K+ J
% D" T& t4 W& Q: ~' w公      司：A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海
% |% I, j4 g9 J1 q
职位描述
; J: w+ `3 D: @3 r3 {# {Job Description  
1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
8 w  e) ]4 r+ F, C' S/ t
职位要求
Qualification
7 f8 d- ]# i8 |" v1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
/ t5 D3 P; H/ E2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；

ranica

高级芯片后端设计工程师
公      司：A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海

职位描述
+ S  D% v7 @" r" ZJob Description  
1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片；
; i4 |3 [; O/ M8 L8 s; l
职位要求
9 F& ~) r8 c0 z. u2 ^% n2 rQualification
0 `, Z* s2 n/ U6 Q2 W1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验；
2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
) D( D0 ?4 w& m4 s( Y- D9 B3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；                                                                                             
, Z1 l. C, b+ l3 \2 I8 H4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；