SEMI、SAHTECH與業界聯手推出產業安全基準中文版

heavy91

漢民科技總經理許金榮出任SEMI 台灣IC 委員會主席
0 b% W; C" T! H7 N. o7 O( s& t    工研院副院長李世光、亞太優勢微系統董事長林敏雄入會共同推動MEMS技術

, R( x, U% l* ]& Z- R* ^SEMI  (國際半導體設備材料產業協會) 上週舉行SEMI Taiwan IC Committee (SEMI台
灣IC委員會)2009年第二次會議，會中由20位委員共同推舉漢民科技總經理許金榮擔任
主席，並由旺宏電子副總潘文森、ASML(艾斯摩爾)全球創新中心總經理趙中臻擔任副
# b0 v0 {( b5 U- c5 U2 m主席，共同促進台灣半導體產業技術升級與設備本土化之發展。此外，在MEMS領域有
5 X. T% n4 `! ]" T' a& k多年研究的工研院副院長李世光與亞太優勢微系統董事長林敏雄也正式加入委員
3 y# s& J, l: d% ^1 h會，並計畫在今年SEMICON      Taiwan(國際半導體展)中規劃MEMS專區、博物館與論
壇，希望將台灣MEMS技術推升到國際舞台。
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& _% U- n$ U7 ]7 Q" {1 u: HSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「許金榮總經理在IC產業擁有超過30年的完整
資歷，包括在工研院、前段製造商，以及設備大廠的經驗，深知產業的需求與挑
戰。相信在許金榮主席的領導下，SEMI台灣IC委員會的功能會更加強化，幫助產業爭
取更多資源，提升整體競爭力。」ASML去年在台灣設立全球創新中心，對台灣市場的
承諾極深，總經理趙中臻在台灣和大陸的半導體業界也相當活躍，而旺宏電子潘文森
副總經理則為委員會中device  maker 的代表，本屆SEMI 台灣IC委員會的主席和副主
席都是一時之選。

  e- H$ X( [5 b9 e/ b; R2 g& O) k, h漢民科技總經理許金榮表示：「SEMI 台灣 IC 委員會提供了一個最佳的交流平台，讓
) I& N) E0 l  k% `" |' w5 ^7 {5 [  u台灣的EDA、前段製造、封測廠商和設備材料供應商溝通。我們希望在這個平台上能夠
+ l' g5 o: E+ J# u激盪出更多火花，以合作和創新迎戰當前的不景氣、因應未來的挑戰，同時創造新價
值。」

6 z6 c+ q; Q" H  L2 u" k# b此外，由於MEMS(Micro-electromechanical  System，MEMS)是目前科技界公認最具發
展潛力及前瞻的研究領域，SEMI也特別邀請工研院副院長李世光和亞太優勢微系統董
5 }7 ]1 b2 \0 b0 a) f8 e4 Q事長林敏雄加入SEMI台灣IC委員會，以進一步促進MEMS產業的發展。林敏雄指出：「
% r1 s/ L/ O  z' f$ x6 _MEMS是整合機件和IC的技術，較難商業化。因此在發展時包括設計、封裝、測試、良
5 f6 i& ?$ r/ E9 o- z4 Z率和成本都要全盤考量。」李世光則指出「虛實並存」、「智慧生活」是促動產業發
9 q( S3 ?& E9 _. x2 F) K+ w展與科技進步的原動力，也是MEMS旋風再起的原因，目前包括車用電子、遊戲機
(ex:Wii)、醫療保健、數位相機、麥克風…等消費性電子商品都大量採用MEMS技術開發
之加速器和陀螺儀消費性電子。
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" ^8 B# x( g3 N. B( `面對世界各國對加速器、陀螺儀、麥克風的龐大需求，台灣代工廠也都看好這個商
機。有鑑於此，SEMICON  Taiwan期間特別規劃MEMS創新技術專區及MEMS博物館，將以
+ S" x0 l9 c  }1 T9 m: h7 q生活化的方式，讓觀眾實際體驗MEMS的魔力，同時也會搭配技術展示與發表，以及趨
# O" a" v, m$ L0 M勢論壇，幫助上下游業者進行交流，並開發新商機。詳細參展與展覽資訊請參閱:
www.semicontaiwan.org

jiming

漢民科技總經理許金榮（右）出任SEMI 台灣IC委員會主席，與SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸合影。SEMI / 提供
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【新竹訊】國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前舉行「SEMI台灣IC委員會（SEMI Taiwan IC Committee）」2009 第二次會議，推舉漢民科技總經理許金榮擔任主席，旺宏電子副總潘文森、艾斯摩爾（ASML）全球創新中心總經理趙中臻擔任副主席。

7 }0 j) C4 F& v# c2 f此外，在MEMS領域有多年研究的工研院副院長李世光與亞太優勢微系統董事長林敏雄也加入委員會，並計畫在今年「SEMICON Taiwan」中規劃MEMS專區、博物館與論壇，將台灣MEMS技術推升到國際舞台。
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$ r, B4 _+ W$ V! [. S3 n. SSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，許金榮在工研院、前段製造商，及設備大廠的30年IC產業經驗，深知產業的需求與挑戰，出任SEMI台灣IC委員會主席，可幫助產業爭取更多資源，提升整體競爭力。許金榮表示，SEMI台灣IC委員會提供的交流平台，讓台灣的EDA、前段製造、封測廠商和設備材料供應商溝通，希望在這個平台上能夠激盪出更多火花，以合作和創新迎戰當前的不景氣、因應未來的挑戰，同時創造新價值。

heavy91

原帖由 jiming 於 2008-11-20 07:50 AM 發表
第三季全球矽晶圓出貨達22.43億平方英吋 較去年同期成長3%
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+ _, q8 z, k' O: Y5 N根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.43億美元，B/B  ...

SEMI：2009 年Q2全球矽晶圓出貨量較Q1成長79%

& y3 N! B# w" P/ j- W$ q3 o根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公佈的SEMI Silicon Manufacturers Group
(SMG) 2009年第二季的數據顯示，2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英
吋，較第一季大幅成長79%。SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出：「矽晶圓出貨量較上
6 v, w* J' j% Y% F! k. A一季有顯著的成長，雖然仍低於去年同期的表現，但矽晶圓出貨的復甦情況與全球各
地半導體產業的復甦趨勢相吻合。」然而，相較於2008年第二季，今年第二季的出貨
- P8 R* r5 d7 l量減少27%。

" K/ ~- R5 [  R% [# v; `0 Q4 N                         全球半導體矽晶圓出貨季報
& H; _* I' p8 V' j                            單位: 百萬平方英吋
                                                                                 
                                   
      --------------------+-----------------+-----------------+-----------------
                          |     Q2 2008     |     Q1 2009     |     Q2 2009      
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                     總計 |      2,303      |       940       |      1,686      
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*以上數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
7 z% U4 i/ Z- }* E3 P5 {6 O+ i% _* 本文中所提及的矽晶圓數據，包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers) 、初試晶圓(virgin test wafers) 、 外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers) 及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓。

9 `9 B+ k8 D( s[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-8-5 06:34 PM 編輯 ]

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【新竹訊】根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）幫世界黃金協會所做的一項調查顯示，儘管金線具有穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢，然隨著金價一路走高，在成本的考量下，有85％的受訪公司考慮導入並量產銅線製程。
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" p+ V5 I4 [& L' Q3 r) H# C; k- oSEMI訪問了全球46家包括IDM、輕晶圓廠等主要半導體公司，及全球前20大供應商中的14家廠商，以了解業界在決定封裝材料時的關鍵考量因素。結果顯示目前59％的受訪公司沒有使用銅線製程，41％將銅線製程用在部分非主力產品中。

然而，隨著金價飆漲，甚至在2009年突破每盎司1,000美元價位，最高來到每盎司1,196.6美元，業者為了控制成本，有72％的受訪公司表示考慮在新產品中使用銅線製程來取代原本的金線製程，而另13％的公司更考慮將銅線製程用於主力產品中，其他15％的公司則暫時不考慮轉換到銅線製程，其主要考量點包括：產品的可靠性、製程良率和銅線製程的效能尚未被長時間驗證。
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其他暫不考慮轉換到銅線製程的原因包括：汽車市場對於效能的嚴苛要求、採購新設備將提高成本支出、銅線製程不適合用於先進封裝技術中的複雜線圈、電性效能的差異，及原本已經建立的金線製程的供應鏈將重新洗牌。